JP2005333526A - 固体撮像素子 - Google Patents
固体撮像素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005333526A JP2005333526A JP2004151500A JP2004151500A JP2005333526A JP 2005333526 A JP2005333526 A JP 2005333526A JP 2004151500 A JP2004151500 A JP 2004151500A JP 2004151500 A JP2004151500 A JP 2004151500A JP 2005333526 A JP2005333526 A JP 2005333526A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- output
- parallel
- digital video
- video signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
【課題】撮像素子に設置されるディジタル映像信号出力端子数を大幅に低減して小型形状にするとともに、外部回路を接続しても安定に高精細 ・高速画像を得ることが出来る撮像素子を提供することを目的とする。
【解決手段】被写体画像を受光する受光部3と、受光部3で光電変換されたアナログ信号をディジタル信号に変換するAD変換部4と、前記AD変換部4から出力される複数ビットの並列ディジタル信号を単一の直列ディジタル信号に並直変換し、並直変換したデジタル信号を互いに逆位相の2のディジタル信号として出力する出力ポートを有する撮像素子であって、前記出力ポートから出力する互いに逆位相のディジタル信号を、前記出力ポートの出力側に接続する次段の回路により波形整形が可能となるようにしたものである。
【選択図】 図1
【解決手段】被写体画像を受光する受光部3と、受光部3で光電変換されたアナログ信号をディジタル信号に変換するAD変換部4と、前記AD変換部4から出力される複数ビットの並列ディジタル信号を単一の直列ディジタル信号に並直変換し、並直変換したデジタル信号を互いに逆位相の2のディジタル信号として出力する出力ポートを有する撮像素子であって、前記出力ポートから出力する互いに逆位相のディジタル信号を、前記出力ポートの出力側に接続する次段の回路により波形整形が可能となるようにしたものである。
【選択図】 図1
Description
本発明は、映像信号を並列に出力して高精細画像や高速画像を得るための固体撮像素子(以下撮像素子と略す)に関する。
従来、撮像素子において、ハイビジョンを超える超高精細画像を動画で撮像する為には、非常に高速な読み出しレートが要求される。例えば800万画素クラスの撮像素子を例にとれば、ハイビジョンの4倍の画素数であるから毎秒30枚の動画を実現する為にはハイビジョンの75.25MHzに対し4倍の約300MHz、毎秒60枚では約600MHzに達する読み出しレートが必要となる。
この様な高速読み出しレートに対応する為には、従来から並列読み出し方式をとるのが一般的であった。すなわち、例えばCMOS(Complementary Metal−Oxide Semiconductor:相補型金属酸化膜半導体)と呼ばれるCMOS撮像素子から映像信号を16並列で読み出すことにより1画面あたりの読み出しレートが600MHz必要であっても40MHz以下に低減することが出来る。このように並列に低い周波数で読み出すことにより伝送路や回路の設計・製造負担が大幅に低減され、かつ動作の安定度向上が見込まれる。
一方で、上記並列読み出し方式をとった場合には、各チャンネル間のばらつきが問題となる。特に、撮像素子からアナログ映像信号をそのまま並列で出力する場合は、「特許文献1」に記載されているように種々の並列変換が複数のクロック周波数を用いて行われるため、撮像素子から外部の回路基板への配線やアンプの特性、または複数のA/Dコンバータ間のばらつきなどが考えられ、外部回路での配線や構成が複雑になってしまう。
この対応として、従来は、図9に示す撮像素子のように、A/Dコンバータを撮像素子と同じ半導体基板上に混載し、外部回路で安定的に映像信号を扱うことが出来るよう撮像素子から直接ディジタル映像信号を並列に出力する方法がとられている。
特開2002−135662号公報
しかしながら、前述したA/Dコンバータを撮像素子と同じ半導体基板上に混載する方法によれば、撮像素子出力がディジタル映像信号出力となるために、撮像素子を構成する半導体基板からの出力端子数が、例えば図9に示されているように10組の並列のディジタル映像信号を各組10ビットとすると映像信号出力端子数のみで100個必要であり、撮像素子出力がアナログ映像信号出力の場合の映像信号出力端子数10個に比較し大幅に増加するので、撮像素子パッケージの巨大化や外部回路への接続が困難になるという問題点がある。
そこで本発明は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、撮像素子の出力端子数を大幅に低減して小型形状とするとともに、外部回路を接続しても安定に高精細 ・高速画像を得ることが出来る撮像素子を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するため、第1の発明の手段として、 被写体画像を受光する受光部と、前記受光部で光電変換されたアナログ信号をディジタル信号に変換するAD変換部と、前記AD変換部から出力される複数ビットの並列ディジタル信号を単一の直列ディジタル信号に並直変換し、並直変換したデジタル信号を互いに逆位相の2のディジタル信号として出力する出力ポートを有する撮像素子であって、前記出力ポートから出力する互いに逆位相のディジタル信号を、前記出力ポートの出力側に接続する次段の回路により波形整形が可能となるようにしたことを特徴とする撮像素子を提供するものである。
本発明によれば、撮像素子の出力端子数を大幅に低減することが出来るので、撮像素子形状の小型化や外部回路への接続を容易にしかつ安定な高精細 ・高速画像を得ることが出来る。
を
を
以下に本発明の各実施形態に係る撮像素子について図1〜図8を用いて説明する。
図1は本発明の第1の実施形態における撮像素子の概要構成を示す図である。図2は図1における受光部とA/D変換部の映像信号の状態を示す図であり、図3は図1におけるP/S(PallaleL/serial:並列直列)変換部とS/B(Signal Buffer:信号用バッファ)変換部の映像信号の状態を示す図である。図4は図3のP/S変換部の回路構成と信号形態を示す図であり、図5は図4のP/S変換回路の詳細と信号波形を示す図である。図6は本発明の第2の実施形態における撮像素子の概要構成を示す図であり、図7は図6におけるP/S変換部とD/B(Double Balallanced digital signal:平衡ディジタル信号)変換部の映像信号の状態とD/B変換部の回路構成を示す図である。図8はP/S変換部の信号形態を示す図であり、(A)は図7に示すように20ビット並列ディジタル映像信号を直列ディジタル映像信号に変換する状態を示し、(B)はnmビット並列ディジタル映像信号を直列ディジタル映像信号に変換する例を示す。
図1に示すように、本発明の第1の実施形態における撮像素子について、図1〜図5を用いて説明する。
まず、本発明の実施形態における撮像素子においては、被写体画像を受光する受光部3と、受光部3で光電変換されたアナログ信号をディジタル信号に変換するAD変換部4と、AD変換部4から出力される複数ビットの並列ディジタル信号を単一の直列ディジタル信号に並直変換し、並直変換したデジタル信号を互いに逆位相の2のディジタル信号として出力する出力ポートを有するものである。
まず、本発明の実施形態における撮像素子においては、被写体画像を受光する受光部3と、受光部3で光電変換されたアナログ信号をディジタル信号に変換するAD変換部4と、AD変換部4から出力される複数ビットの並列ディジタル信号を単一の直列ディジタル信号に並直変換し、並直変換したデジタル信号を互いに逆位相の2のディジタル信号として出力する出力ポートを有するものである。
そして、図1に示す撮像素子は、半導体基板1上に受光部を駆動するパルスを生成する駆動部2、略800万個の画素を有し8組のアナログ信号を並列に出力する受光部3、8組のアナログ信号を8組の並列ディジタル信号に同時に変換するA/D変換部4、8組の並列ディジタル信号を同時に8組の直列ディジタル信号に変換するP/S変換部5、8組の直列ディジタル信号を波形整形して外部に出力するS/B変換部6により構成する。
次に、本発明の第1の実施形態の動作について説明すると、撮像素子にまず外部から電圧(図に示す3.3V)を加え、同期信号(図に示すControl Pulse)を駆動部2に加える。駆動部2からは撮像部3を駆動するパルスを生成し受光部3に供給する。受光部3では1枚の画像として受光部3に光学的に供給された被写体光像を駆動部2から供給された駆動パルスのタイミングに従って8組のアナログ映像信号に同時に変換する。
次に、この8組のアナログ映像信号をA/D変換部4に加え8組の並列ディジタル映像信号1に変換する。1組の並列ディジタル信号を10ビットで構成すると8組の並列ディジタル映像信号1としては信号線が80本必要となる。
そして、8組の並列ディジタル映像信号1をA/D変換部4からP/S変換部5に加え8組の直列ディジタル映像信号2に変換する。この直列ディジタル映像信号2をS/B変換部6に加え外部の機器で入力しやすいように波形整形して映像信号出力信号3であるDsout7(Ds0〜Ds7)を図示していない8組の出力端子に加える。
このように、半導体基板1の同一平面の基板上に、駆動部2、受光部3、A/D変換部4、P/S変換部5、S/B変換部6を搭載することにより、ハイビジョン以上の高解像度の画素数を有しながら出力端子数の非常に少ない撮像素子を構成することにより、撮像素子パッケージの小型化や外部回路への接続を容易にしかつ安定な高精細 ・高速画像を得ることが出来る。
また、受光部3は図2に示すように8組の分割撮像領域(分割撮像領域0〜分割撮像領域7)に分割されており1枚の画像として撮像部3に光学的に供給された被写体光像を駆動部2から供給された駆動パルスのタイミングに従って8組のアナログ映像信号(A0〜A7)に同時に変換する。
そして、8組のアナログ映像信号はA/D変換部4を構成する各々が10ビットの分解能を有する8組のA/Dコンバータ(A/D−0〜A/D−7)に入力され、8組の10ビット並列ディジタル映像信号1(D00−D09〜D70−D79)に変換される。この8組のA/Dコンバータの変換周期すなわち8組の10ビット並列ディジタル映像信号1のデータ周期は前記8組のアナログ映像信号読み出し周期と同一となる。
そして、図3に示すように8組の10ビット並列ディジタル映像信号1はP/S変換部5を構成する8組のP/Sコンバータ(P/S−0〜P/S7)に入力され、各々が1ビットの8組の直列ディジタル映像信号2(S0〜S7)に変換され、さらにS/B変換部を構成するS/Bバッファ(S/B−0〜S/B−7)に加えられて外部出力用ディジタル映像信号3(Da0〜Da7)に変換され図示しない8個の出力端子に加えられる。
次の図4では、前記8組のP/Sコンバータの中の1チャンネル分の変換動作を簡単に図で示したものである。1組のP/Sコンバータは10個のデータ保持回路(データ保持回路0〜データ保持回路9)で構成され、1組の10ビットの並列ディジタル映像信号1(D00−D09)を1つのディジタル映像信号2(S0)に、PLCLK(分割撮像領域読み出し周期の1/10周期のクロック信号)、DSEL(前記PLCLKの1周期分の期間のみ前記データ保持回路のデータセレクタをDa側に選択設定する為の制御信号)によって変換する。図の下方に示すようにData0としての並列ディジタル映像信号1(D00−D09)のタイミングと直列ディジタル映像信号2(S0)のタイミングは同じである。
このため、A/Dコンバータ4の10ビット並列ディジタル映像信号の周期に対し、P/Sコンバータと外部へ伝送するための出力信号に変換するS/Bバッファーは10ビット分すなわち1/10の周期で直列ディジタル映像信号を処理する必要がある。従って、撮像部と同一のCMOS型の回路で高速化が必要となるのでP/Sコンバータで使用する回路である図4に示すデータ保持回路0〜データ保持回路9を図5の上方に示すデータセレクタDseとフリップフロップFFのみからなる構成でCMOS型の半導体構造であっても、高速性能を有するP/Sコンバータの回路構成を実現する。
図5の下方にはP/Sコンバータとしてのデータ保持回路における動作波形を図示してP/Sコンバータの基本動作について説明すると、PLCLKは前記分割撮像領域読み出し周期の1/10周期のクロック信号であり、DSELは前記PLCLKの1周期分の期間のみ前記データ保持回路のデータセレクタDseをA入力側選択に設定する為の制御信号である。すなわち、データセレクタDseの出力Dsは選択信号DSELにより選択されたDaとDbがシリアルに出力され、このDbは図4で示す様に前段のデータ保持回路出力であり、そして全てのデータ保持回路に一旦取り込まれた10ビットのパラレルデータが1ビットのシリアルデータとして読み出される。
例えば、図5の下方の信号波形図で示すように、DselがONになると各データ保持回路のデータセレクタDseがA入力となりデータ出力Dsに各入力データ(D00,D01・・・D09)を出力しフリップフロップFFに入力される。フリップフロップFFでは次のPLCLKの立下りでこの各入力データを取り込みDcに出力する。このDcの出力を隣のデータ保持回路のデータセレクタDseの入力Bに送れば、データセレクタDseはDselがONからOFFに切り替わっているから次のPLCLKの立下りでDsに出力される。
この動作をデータ保持回路0からデータ保持回路9まで順次行えば、並列ディジタル映像信号1が図5の下方に示すDc9の直列ディジタル映像信号2として、データ保持回路9のフリップフロップから出力される。このDc9に出力される直列ディジタル映像信号2をS/B変換部6に加え外部の機器で入力しやすいように波形整形して映像出力信号3のDsout7(Ds0〜Ds7)として8個の出力端子に送り外部に出力する。また上述した説明は受光部3からの1組の分割撮像領域で行ったが、8組の分割撮像領域全てを同じタイミングで同時に行うものである。
このようにして、従来の撮像素子であれば80個の映像出力端子数を有する並列ディジタル映像信号を本発明による撮像素子によれば1/10の8個の映像出力端子数で済む直列ディジタル映像信号とすることにより、ハイビジョン以上の画素を有する撮像素子からのアナログ映像信号出力を安定した動作が得られるディジタル映像信号出力としかつ少ない出力端子数とすることが出来る。
従って、本発明の第1の実施形態によれば、画素数の多い受光素子部3と、複数のA/D変換部4と、複数のP/S変換部5とを同一の半導体基板の上に設置することにより、画素数が略800万画素と多く、さらにディジタル映像信号出力としても、撮像素子の出力端子数を8個と大幅に低減することが出来るので、撮像素子の形状の小型化や外部回路への接続を容易にしかつ安定な高精細 ・高速画像を得ることが出来る。
また、本実施例では受光部3を8分割で8並列の構成で説明したが、この分割数については限定しないことは言うまでもない。
また、本実施例では受光部3を8分割で8並列の構成で説明したが、この分割数については限定しないことは言うまでもない。
次に図6に示すように本発明の第2の実施形態について、図6〜図8を用いて説明する。図6は図1に示す本発明の第1の実施形態における撮像素子の構成からS/B変換部6を削除しD/B変換部8としたものである。従ってP/S変換部5までの動作は同じであり省略するが、1つの前記直列ディジタル映像信号を正極性と負極性の2つのディジタル信号を1組とする平衡ディジタル映像信号に変換する平衡ディジタル信号変換部8を複数用いて前記複数の直列ディジタル映像信号を複数組の前記平衡ディジタル映像信号に変換する前記複数の平衡ディジタル信号変換部8と、を同一平面上の半導体基板1に形成するものである。
図6に示すD/B変換部6は図7の上部に示すD/B回路を用いて1つの直列ディジタル映像信号S00を正極性D+0と負極性D−0の2つの平衡ディジタル映像信号に変換するものである。このように1つの直列ディジタル映像信号を正極性と負極性の平衡ディジタル映像信号に変換することにより外部回路を接続した時のデータの高速並列伝送における誤動作が著しく低減され伝送速度を略1桁以上高速に出来る。
この高速並列伝送における誤動作が著しく低減されるのを利用して図7の下方に示すようにP/S変換部5に並列ディジタル映像信号1を2組分加え20ビットとしてこの並列ディジタル映像信号1を1ビットの直列ディジタル映像信号4に変換した後D/B変換部8に加え平衡ディジタル映像出力信号5に変換して出力端子に送る。
このようにすれば第1の実施形態と同じ出力端子数で高速並列伝送における誤動作が著しく低減した4組の平衡ディジタル映像信号5を実現できる。この時の並列ディジタル映像信号1と直列ディジタル映像信号4のデータ配列を図8(A)に示す。また、並列ディジタル映像信号を1組nmビットとして扱えば図8(B)に示すような直列ディジタル映像信号が得られる。nmビットの構成に使用する並列ディジタル映像信号は必ずしも規則的な配列でなくても直列ディジタル映像信号に変換できる。例えば図7におけるD00−D09とD10−D19とD20−D29の配列をD00−D14とD15−D29のようなnm=15の並列配列としても良い。
以上述べてきたように、本発明の第2の実施形態によれば、並列ディジタル映像信号を直列ディジタル信号に変換しさらに平衡ディジタル映像信号に変換することにより、外部回路を接続しても隣接信号の干渉や伝送路による劣化が少なく、より高速化を図ることが出来るので、撮像素子の出力端子数を大幅に減少し、撮像素子のパッケージを小さくし、かつ安定した高速のディジタル映像信号を出力する撮像素子を得ることが出来る。
1・・・半導体基板、2・・・駆動部、3・・・受光部、4・・・A/D変換部、
5・・・P/S変換部、6・・・S/B変換部、7・・・出力信号Dout、
8・・・D/B変換部、9・・・平衡出力信号Ddout
5・・・P/S変換部、6・・・S/B変換部、7・・・出力信号Dout、
8・・・D/B変換部、9・・・平衡出力信号Ddout
Claims (1)
- 被写体画像を受光する受光部と、前記受光部で光電変換されたアナログ信号をディジタル信号に変換するAD変換部と、前記AD変換部から出力される複数ビットの並列ディジタル信号を単一の直列ディジタル信号に並直変換し、並直変換したデジタル信号を互いに逆位相の2のディジタル信号として出力する出力ポートを有する撮像素子であって、
前記出力ポートから出力する互いに逆位相のディジタル信号を、前記出力ポートの出力側に接続する次段の回路により波形整形が可能となるようにしたことを特徴とする撮像素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004151500A JP2005333526A (ja) | 2004-05-21 | 2004-05-21 | 固体撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004151500A JP2005333526A (ja) | 2004-05-21 | 2004-05-21 | 固体撮像素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005333526A true JP2005333526A (ja) | 2005-12-02 |
Family
ID=35487849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004151500A Pending JP2005333526A (ja) | 2004-05-21 | 2004-05-21 | 固体撮像素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005333526A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008172609A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Sony Corp | 固体撮像装置、撮像装置 |
-
2004
- 2004-05-21 JP JP2004151500A patent/JP2005333526A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008172609A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Sony Corp | 固体撮像装置、撮像装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10212377B2 (en) | Solid-state image sensing apparatus | |
JP3904111B2 (ja) | 固体撮像装置及びその信号処理方法 | |
JP5347341B2 (ja) | 固体撮像装置、撮像装置、電子機器、ad変換装置、ad変換方法 | |
JP4423112B2 (ja) | 固体撮像装置および撮像システム | |
US8350941B2 (en) | A/D converter, solid-state image sensing device, and camera system | |
JP4449565B2 (ja) | 物理量分布検知の半導体装置 | |
EP1742369B1 (en) | Analog-to-digital converter for an active pixel sensor | |
JP4786631B2 (ja) | 固体撮像装置、撮像装置 | |
JP2010147684A (ja) | 固体撮像装置及び固体撮像装置を用いた撮像システム | |
US8111309B2 (en) | Solid-state image pickup device and signal processing method using solid-state image pickup device | |
JP6953448B2 (ja) | アナログ−デジタル変換器、固体撮像素子、及び、電子機器 | |
JP4423111B2 (ja) | 撮像素子および撮像システム | |
US20130121455A1 (en) | Signal transfer circuit and image pickup device | |
JP4469806B2 (ja) | 撮像装置 | |
US8836829B2 (en) | Imaging device and imaging system that converts a pixel bit width depending on an operation mode | |
US11063604B2 (en) | Analog-to-digital converter, solid-state imaging element, and electronic equipment | |
JP2005333526A (ja) | 固体撮像素子 | |
CN111669526B (zh) | 提高帧频高速全数字数据读出的cmos图像传感器 | |
US20080018742A1 (en) | Analog front-end device and imaging apparatus | |
JP5640509B2 (ja) | 固体撮像素子およびカメラシステム | |
JP5340373B2 (ja) | 固体撮像装置及び固体撮像装置を用いた撮像システム | |
TW202308370A (zh) | 固態攝像裝置、固態攝像裝置的驅動方法、以及電子設備 | |
JP2005191640A (ja) | 固体撮像装置およびその駆動方法並びにカメラ |