JP2005322373A - マルチポートメモリ素子 - Google Patents

マルチポートメモリ素子 Download PDF

Info

Publication number
JP2005322373A
JP2005322373A JP2004195049A JP2004195049A JP2005322373A JP 2005322373 A JP2005322373 A JP 2005322373A JP 2004195049 A JP2004195049 A JP 2004195049A JP 2004195049 A JP2004195049 A JP 2004195049A JP 2005322373 A JP2005322373 A JP 2005322373A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
bank active
pulse
active information
inverter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004195049A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4653428B2 (ja
Inventor
Il-Ho Lee
日豪 李
Kyung-Whan Kim
庚煥 金
Jae Jin Lee
在眞 李
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SK Hynix Inc
Original Assignee
Hynix Semiconductor Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hynix Semiconductor Inc filed Critical Hynix Semiconductor Inc
Publication of JP2005322373A publication Critical patent/JP2005322373A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4653428B2 publication Critical patent/JP4653428B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1048Data bus control circuits, e.g. precharging, presetting, equalising
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/4072Circuits for initialization, powering up or down, clearing memory or presetting
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4096Input/output [I/O] data management or control circuits, e.g. reading or writing circuits, I/O drivers or bit-line switches 
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1075Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers for multiport memories each having random access ports and serial ports, e.g. video RAM
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/20Memory cell initialisation circuits, e.g. when powering up or down, memory clear, latent image memory

Abstract

【課題】 本発明は、ローデータ伝送時問題を誘発しないながら、電流センシング方式のグローバルデータバス送受信構造における初期動作時最初ハイデータエラー現象を防止できるマルチポートメモリ素子を提供すること。
【解決手段】 複数のバスラインを備えるグローバルデータバスと、前記グローバルデータバスとデータを交換するための電流センシング方式の送受信器を備え、かつ複数のバンク及びポートを備える、複数のデータ送受信ブロックと、初期化信号に応答して前記グローバルデータバスの各バスラインを放電させるための複数のスイッチング手段と、前記初期化信号を生成するための初期化信号の生成手段と、を備える。
【選択図】図11

Description

本発明は、半導体メモリの設計技術に関し、特にマルチポートメモリ素子に関し、さらに詳細にはマルチポートメモリ素子のグローバルデータバスに対する初期電圧改善技術に関する。
RAMをはじめとする大部分のメモリ素子は、一つのポート(一つのポートに複数の入/出力フィンセットが存在する)を備える。すなわち、チップセットとのデータ交換のための一つのポートだけを備えている。しかし、最近ではチップセットとメモリの機能区分が曖昧になっており、チップセットとメモリとの組み合わせが考慮されている。このような傾向に照らして周辺のグラフィックデバイス、CPUなどと直接データ交換が可能なマルチポートメモリ素子が要求されている。しかし、このようなマルチポートメモリ素子を実現するためには複数のポートのどのポートでも全てのメモリセルに対するアクセスが可能でなければならない。
これに本発明の出願人は、マルチポートメモリ素子の構造を提案した(2003年12月17日付けで出願された韓国特許出願第2003-92375号参照)。
図1は、韓国特許出願第2003-92375号にともなう256MマルチポートDRAMのアーキテクチャーを示す図面である。
図1を参照すれば、提案した256MマルチポートDRAMは、各々複数のメモリセルとローデコーダRDECを含み、コア領域を4分割している四分面に一定個数ぐらいロー方向(図面では左右方向)に配置された複数のバンクbank0〜bank15と、1、3四分面と2、4四分面との間にコア領域を両分するように配置されて印加された、コマンド、アドレスなどを利用して内部コマンド信号、内部アドレス信号、制御信号を生成してメモリ素子をなす各構成要素等の動作を制御するための制御部100と、各両分面の縁に配置されて各々異なるターゲットデバイスと独立的な通信を行うための複数のポートport0〜port7と、各四分面に対応するバンクとポートとの間にロー方向に配置されて並列データ伝送を行うための第1ないし第4グローバルデータバスGIO_LU、GIO_RU、GIO_LD、GIO_RDと、ロー方向に隣接した2グローバルデータバス間に配置されて2グローバルデータバスを選択的に接続するための第1及び第2グローバルデータバス接続部PR_U、PR_Dと、各バンクのコラム方向(図面では上下方向)に配置されてバンク内部のデータ伝送を行うための複数のトランスファーバスTBと、コラム方向に隣接した2バンク間に配置されて2バンク各々のトランスファーバスTBを選択的に接続するための複数のトランスファーバス接続部TGと、各バンクと該当バンクが属する四分面のグローバルデータバス間に配置されて各トランスファーバスTBと該当グローバルデータバスとの間のデータ交換を行うための複数のバス接続部TLと、各ポートとそのポートが属する四分面のグローバルデータバスとの間に配置されて該当ポートとグローバルデータバスとの間のデータ送受信を行うための複数のデータ伝達部QTRXを備える。
以下、前記のような256MマルチポートDRAMの細部構成を説明する。
16個のバンクbank0〜bank15各々は、16M(8kロー×2kコラム)のDRAMセルとローデコーダRDECを含み、各バンク内部には通常のDRAMコア領域で必須的なビットライン感知増幅器、等化器などのコア回路を具備する。
バンクbank0〜bank15は、コア領域を4分割している各四分面に4個ずつロー方向に配置される。具体的に、コア領域の1四分面(左側の上)にはbank0、bank2、bank4、bank6が、2四分面(右側の上)にはbank8、bank10、bank12、bank14が、3四分面(左側の下)にはbank1、bank3、bank5、bank7が、4四分面(右側の下)にはbank9、bank11、bank13、bank15が各々配置される。一方、ローデコーダRDECは各バンクの一側に隣接バンクのローデコーダRDECと対をなすように配置することが好ましい。また、一つのページ(コラム)は4個のセグメント(各セグメントは512個のセルからなる)に区分される。
また、制御部100は、パケット形態で伝送されたコマンドACT、アドレスなどを利用して内部活性化コマンド信号ACT、内部不活性化コマンド信号PCG、内部リ―ドコマンド信号RD、内部ライトコマンド信号WDなどの内部コマンド信号と、活性化アレイアドレスAAA、不活性化アレイアドレスPAA、リ―ドアレイアドレスRAA、ライトアレイアドレスWAA、ローアドレスRA、リ―ドセグメントアドレスRSA、ライトセグメントアドレスWSAなどの内部アドレス信号と、トランスファーゲート制御信号TGC、ポート/パイプレジスタフラグ信号PREG、ポート/パイプレジスタデータ駆動信号DP、DRAMコアテストモードフラグ信号DTMなどの制御信号を生成し、メモリ素子をなす各構成要素等の動作を制御するコントロールブロックである。
また、ポートport0〜port7は、各四分面のダイ(die)の端部分(該当四分面の全てのバンクが共有する長軸辺部分)に各々二つずつ配置される。具体的に、1四分面にはport0、port2が、2四分面にはport4、port6が、3四分面にはport1、port3が、4四分面にはport5、port7が各々配置される。各ポートは直列I/Oインターフェスを支援し、各々異なるターゲットデバイス(例えば、チップセット、グラフィックチップなど)と独立的な通信を行う。一方、ポートport0〜port7が直列入/出力インターフェスを支援するようにする場合、各ポートport0〜port7は、データ、アドレス、コマンドなどに対応する複数のパッドと、パッドに伝送された送/受信信号をバッファリングするためのパッドバッファ(リードバッファ、ライトバッファ)と、受信されたデータをデコーディングするためのデコーダと、送信するデータをエンコーディングするためのエンコーダと、受信された直列データを並列データに変換し、送信する並列データを直列データに変換するためのデータ変換器などを備える。
また、1四分面のバンクとポートとの間には、第1グローバルデータバスGIO_LUが、2四分面には第2グローバルデータバスGIO_RUが、3四分面には第3グローバルデータバスGIO_LDが、4四分面には第4グローバルデータバスGIO_RDが配置される。第1ないし第4グローバルデータバスGIO_LU、GIO_RU、GIO_LD、GIO_RDは、各々該当四分面のバンク、ポート及びグローバルデータバス接続部PR_U、PR_Dと接続される両方向データバス(512ビット)である。
一方、第1グローバルデータバスGIO_LUと第2グローバルデータバスGIO_RUとは第1グローバルデータバス接続部PR_Uを介して接続でき、第3グローバルデータバスGIO_LDと第4グローバルデータバスGIO_RDは、第2グローバルデータバス接続部PR_Dを介して接続できる。第1及び第2グローバルデータバス接続部PR_U、PR_Dは、グローバルデータバスのライン数(512個)に対応する両方向パイプレジスタを備える。
また、トランスファーバスTBは、各バンクのビットライン感知増幅器と該当バンクに対応するバス接続部TLを接続するローカルデータバスである。トランスファーバスTBのライン数は一つのセグメントに該当するセルの数(例えば、512個)と同一であり、差動バスで実現される。
また、トランスファーバス接続部TGはトランスファーバスTBのライン数だけのMOSトランジスタで実現できる。トランスファーバスTBが差動バスであるから、一つのトランスファーバス接続部TGは総512対のMOSトランジスタで実現できる。このような理由でトランスファーバス接続部TGをトランスファーゲートと称する。
また、バス接続部TLは、512個のトランスファーラッチが1セットであり、総16セットが備えられる。各トランスファーラッチは、リ―ド用バス接続回路(DRAMのIO感知増幅器に該当する)とライト用バス接続回路(DRAMのライトドライバに該当する)とから構成される。ここで、リ―ド用バス接続回路はトランスファーバスTBに載せられたリードデータを感知してラッチするためのリ―ド感知増幅器及びラッチされたデータを該当バンクが属する四分面のグローバルデータバスにドライビングするためのリ―ドドライバーを具備する。また、ライト用バス接続回路はグローバルデータバスに載せられたライトデータを感知してラッチするためのライトラッチと、トランスファーバスTBにライトデータをドライビングするためのライトドライバーを備える。
また、データ伝達部QTRXは、それに対応するポートに印加されたライトデータをグローバルデータバスに伝達するための512個の送信機QTxとグローバルデータバスから印加されたリ―ドデータを受信して該当ポートに伝達するための512個の受信機QRxを備える。
以外にも図示されていないが、提案された256MマルチポートDRAMはダイの隅部分に配置され、外部電圧を印加されて内部電圧を生成するための電圧生成器、1四分面及び2四分面に対応するポート間、また3四分面及び4四分面に対応するポート間に配置されたテストロジック、ダイの端に配置されたクロックパッドをはじめとする各種パッドなどをさらに備える。
また、各四分面には制御部100からバンクに至るコマンドラインACT、PCG、RD、WDと、制御部100からバンクに至るアドレスラインAAA<0:1>、PAA<0:1>、RAA<0:1>、WAA<0:1>、RA<0:12>、RAS<0:1>、WSA<0:1>が備えられる。また、制御部100の左右側には各々制御部100からトランスファーバス接続部TGに至るトランスファーゲート制御ラインが備えられる。
図2は、前記図1に示す256MマルチポートDRAMのコラム構成単位であるセグメントとトランスファーバスTBの関係を説明するための図面である。
図2を参照すれば、提案された256MマルチポートDRAMは、従来の一般的なDRAMのように複数のメモリセルアレイ200とビットライン感知増幅器アレイ210を備える。
一つのメモリセルアレイ200を基準とすれば、一対のトランスファーバスTB<0>、TBb<0>はメモリセルアレイ200の上下部に配置された4個のビットライン感知増幅器BLSAと接続する(点線A参照)。この4個のビットライン感知増幅器BLSAは各々異なるセグメント選択信号SGS<0:3>(従来の一般的なDRAMのコラム選択シーン号(Yi)に対応する信号である)により制御される。したがって、2kコラムの場合、一つのローと一つのセグメントが選択されれば同時に512個のセルが選択されて、それに対応する512ビットのトランスファーバスTB<0:511>とデータ交換が行われる。
一方、1四分面の各バンクに対応するトランスファーバスTBは同一コラム軸上に配置された3四分面の各バンクに対応するトランスファーバスTBとトランスファーゲートTGを介して接続することができる(512個のTGが1セットに構成され、総8セットである)。すなわち、トランスファーゲートTGは、同一コラム軸上に配置された2バンク(これを「アレイ」と定義する)に対応するトランスファーバスTB間に配置されて、2トランスファーバスTBを選択的に接続する。トランスファーゲートTGを制御するための制御信号TGCは制御部100から生成される。
以下、上述したように構成された256MマルチポートDRAMの動作を説明する。
図3Aは、前記図2に示す256MマルチポートDRAMのノーマルリ―ド経路を示した図面であり、図3Bはノーマルライト経路を示した図面である。
まず、ポートport0を介してバンクbank0にある特定セグメントのデータ(512ビット)をリ―ドする場合を仮定する。
図3Aを参照すれば、ポートport0を介してリ―ド動作と関連したコマンド、アドレスなどがパケット形態で印加されれば、制御部100はまずバンクbank0に対する内部活性化コマンド信号ACT、活性化アレイアドレスAAA及びローアドレスRAを生成して特定ロー(ワードライン)を活性化させ、次いでバンクbank0に対した内部リ―ドコマンド信号RD、リ―ドアレイアドレスRAA及びリ―ドセグメントアドレスRSAを生成する。これにより、ビットライン感知増幅器BLSAはリ―ドセグメントアドレスRSAに対応するセグメントの512ビットデータを感知増幅してトランスファーバスTB、TBbに駆動する。一方、バンクbank0のバス接続部TLはバンクbank0のトランスファーバスTB、TBbに載せられたリ―ドデータを感知して、第1グローバルデータバスGIO_LUにデータを駆動する。次いで、第1グローバルデータバスGIO_LUに伝達されたリ―ドデータは、ポートport0に対応するデータ伝達部QTRXの受信機QRxを経てポートport0内のリードバッファに格納され、リ―ドバッファに格納されたデータは一定単位のパケットに変換されて直列データ形態でポートport0と接続したターゲットデバイスに伝送される。以後、制御部100は、内部不活性化コマンド信号PCG、不活性化アレイアドレスPAAを生成して該当アレイのローを不活性化させる。この場合、該当アレイのトランスファーバス接続部TGは、スイッチオフ状態となって、バンクbank0のトランスファーバスTB、TBbと同一アレイ内のバンクbank1のトランスファーバスTB、TBb間の接続が遮断されるようにする。図示しない符号BL、BLb´はビットライン対、Tはセルトランジスタ、Cはキャパシタを各々示すものである。
次に、ポートport0を介してバンクbank0にある特定セグメントにデータ(512ビット)をライトする場合を仮定する。
図3Bを参照すれば、ポートport0を介してライト動作と関連したコマンド、アドレス、データなどがパケット形態で印加されれば、制御部100はまずバンクbank0に対した内部活性化コマンド信号ACT、活性化アレイアドレスAAA及びローアドレスRAを生成して特定ロー(ワードライン)を活性化させ、次いでバンクbank0に対する内部ライトコマンド信号WT、ライトアレイアドレスWAA及びライトセグメントアドレスWSAを生成する。この場合、制御部100のスケジューリングによりポートport0のライトバッファに格納された512ビットデータがライトセグメントアドレスWSAに対応するセグメント(512個のメモリセル)に記録される。ポートport0で並列データに変換されたデータはデータ伝達部QTRXの送信機QTxを経て第1グローバルデータバスGIO_LUにローディングされ、バンクbank0のバス接続部TLを介して再びバンクbank0のトランスファーバスTB、TBbで駆動され、バンクbank0のトランスファーバスTB、TBbにロードされたデータは、ライトセグメントアドレスWSAに対応するビットライン感知増幅器BLSAを介して512個のメモリセルに格納される。以後、制御部100は、内部不活性化コマンド信号PCG、不活性化アレイアドレスPAAを生成して該当アレイのローを不活性化させる。
図4Aは、前記図2に示す256MマルチポートDRAMのクロスリ―ド経路を示す図面であり、図4Bはクロスライト経路を示す図面である。
まず、ポートport1を介してバンクbank0にある特定セグメントのデータ(512ビット)をリ―ドする場合を仮定する。
図4Aを参照すれば、全般的な動作は上述したノーマルリ―ド時と略類似しているが、該当アレイのトランスファーバス接続部TGがスイッチオン状態となってバンクbank0のトランスファーバスTB、TBbと同一アレイ内のバンクbank1のトランスファーバスTB、TBbとが互いに接続するようにすることが異なる。一方、バンクbank1のトランスファーバスTB、TBbにロードされるデータは、バンクbank1に対応するバス接続部TL、第3グローバルデータバスGIO_LD、ポートport1に対応するデータ伝達部QTRX、ポートport1を経てターゲットデバイスに伝達される。次に、ポートport1を介してバンクbank0にある特定セグメントにデータ(512ビット)をライトする場合を仮定する。
図4Bを参照すれば、全般的な動作は上述したノーマルライト時とほぼ類似するが、やはり該当アレイのトランスファーバス接続部TGがスイッチオン状態となってバンクbank0のトランスファーバスTB、TBbと同一アレイ内のバンクbank1のトランスファーバスTB、TBbが互いに接続されるようにすることが異なる。この場合、ポートport1に印加されたデータは、ポートport1に対応するデータ伝達部QTRX、第3グローバルデータバスGIO_LD、バンクbank1に対応するバス接続部TLを経てバンクbank0のトランスファーバスTB、TBbにロードされ、以後の過程は前述したノーマルライト時と同一である。一方、第1グローバルデータバスGIO_LUと第2グローバルデータバスGIO_RUとの間にデータ交換が必要な場合には第1グローバルデータバス接続部PR_Uを介して2グローバルデータバスを接続し、第3グローバルデータバスGIO_LDと第4グローバルデータバスGIO_RDとの間にデータ交換が必要な場合には第2グローバルデータバス接続部PR_Dを介して2グローバルデータバスを接続すればよい。
上述したように提案されたマルチポートDRAMは、全てのポートport0〜port7で全てのセグメントをアクセスでき、複数のポートを介して独立的なアクセスが可能であるため(グローバルデータバスが重複使用されない範囲で)同時にマルチアクセスが可能である。また、新しい構造の適用を介してコア領域の各四分面で512ビットのデータを並列に処理でき、ポートでは直列にデータを入/出力できる。したがって、レイアウト面積増加を最小化し、パッケージングが容易で、かつデータバスでのデータ線路間のスキュー問題を誘発しないながらバンド幅を大きく増加させることができる。
図5は、前記図1に示す256MマルチポートDRAMのデータ伝達構造を示した図面である。
図5を参照すれば、マルチポートDRAMは入/出力インターフェスであるポートとメモリセルブロックであるバンクとの間には互いにデータを交換できるグローバルデータバスGIOが存在する。また、グローバルデータバスGIOとポートとの間のデータ送受信のため、データ伝達部QTRXが存在し、グローバルデータバスGIOとバンクとの間のデータ送受信のため、バス接続部TLが存在する。
図6は、前記図1に示す256MマルチポートDRAMのグローバルデータバスGIO構造を説明するための図面である。
図6を参照すれば、全体チップは各々が独立的なDRAMのように動作可能な4個の四分面Quarter_LU、Quarter_RU、Quarter_LD、Quarter_RDを有しており、各四分面Quarter_LU、Quarter_RU、Quarter_LD、Quarter_RDの構成は同一である。1四分面Quarter_LUの例を挙げて説明すれば、グローバルデータバスGIOには4個のバンクと2個のポート、そしてグローバルデータバス接続部PR_Uが接続する。すなわち、一つの筋に7個の枝が接続した形状をなしている。このように一つのグローバルデータバスGIOを複数の個所で共有する場合、グローバルデータバスGIOのロードが大きくなる問題とデータ干渉問題などが発生できる。
図7は、前記図1に示す256MマルチポートDRAMでのワーストリ―ドケース及びワーストライトケースを示す図面である。
図7を参照すれば、一つのグローバルデータバスGIOは、512個のバスラインを備え、横方向配線と縦方向配線が存在する。通常のシリコンプロセスにおいて縦方向配線は第1金属配線で実現し、横方向配線は第2金属配線で実現する。このように階層的な金属配線構造を使用する理由は、配線をさらに容易にするためのものであって、通常第2金属配線より下部に位置した第1金属配線の抵抗値がより大きい。しかし、示すように縦方向配線(第1金属配線)長さがバスライン別に大きい差を見せるようになる。これは場合によって各バスラインの負荷値が異なるようになる結果を招く。
このような各バスライン別の負荷値の差と共にデータ伝送経路にともなう負荷値の差が現れることができる。例えば、ポートport0とバンクbank6との間にリ―ドまたはライトされる時、データ伝送経路が最も長く現れるため、グローバルデータバスGIOの負荷も最も大きく現れる。しかし、これはグローバルデータバスGIOのライン配置をどのような方式でするかによって変わることができ、ポートport0とバンクbank6との間のデータ伝送が常に悪いケースとは言えない。
上述したように提案されたマルチポートDRAMは、512ビットに至る拡幅のグローバルデータバスGIOを具備している。従来に提案された最もバンド幅が大きいDRAM DDR2のグローバルデータバスが64個のバスラインを有していることに比較すれば、バスラインの数が非常に多いことが分かる。
グローバルデータバスのライン数が64個以下である場合には、バスを介して伝達されるデータがコア電圧(Vcc)レベルでプールスイングしてもその電流消費量がそれほど大きい問題とはならなかったが、グローバルデータバスのライン数が64個より増加すれば、すなわち128、256、512個などに増加すればデータ伝送に多くの電流が消費されて電力問題を引き起こす。
このような広幅のグローバルデータバスでの電力問題を解決するため、本発明の出願人は従来の電圧ドライブ方式でない電流センシング方式を使用するグローバルデータバス送/受信構造を提案したことがある(2003年12月22日付けで出願された韓国特許出願第2003-94697号参照)。
図8は、韓国特許出願第2003-94697号に係るデータ伝達部QTRXとバス接続部TLの送信機及び受信機の回路構成を示す図面である。
図8を参照すれば、バス接続部TLの送信機TXは、グローバルデータバスGIOと接地電圧段(vss)との間に順に接続し、各々データ信号TX1及びデータ駆動パルスDP1をゲート入力とするNMOSトランジスタN5、N6を備える。
そして、バス接続部TLの受信機RXは、ソースが電源電圧端VDDに接続
されてドレインとゲートとがダイオード接続されたPMOSトランジスタP1と、ソースが電源電圧端VDDに接続され、ドレインが出力ノードに接続されたPMOSトランジスタP2と、ソースがPMOSトランジスタP1のドレインに接続され、ドレインがグローバルデータバスGIOに接続され、ゲートに基準電圧VRを印加されるNMOSトランジスタN1と、ソースがPMOSトランジスタP2のドレイン(出力ノード)に接続され、ゲートに基準電圧VRを印加されるNMOSトランジスタN2と、ソースがNMOSトランジスタN2のドレインに接続されてドレインが接地電圧段vssに接続され、ゲートにデータ平価信号EVAL1を印加されるNMOSトランジスタN9を備える。
一方、データ伝達部QTRXの送信機QTXは、グローバルデータバスGIOと接地電圧段vssとの間に順に接続し、各々データ信号TX及びデータ駆動パルスDP2をゲート入力とするNMOSトランジスタN7、N8を備える。
また、データ伝達部QTRXの受信機QRXはソースが電源電圧端VDDに
接続され、ドレインとゲートとがダイオード接続されたPMOSトランジスタP3と、ソースが電源電圧端VDDに接続され、ドレインが出力ノードに接続されたPMOSトランジスタP4と、ソースがPMOSトランジスタP3のドレインに接続され、ドレインがグローバルデータバスGIOに接続されてゲートに基準電圧VRを印加されるNMOSトランジスタN3と、ソースがPMOSトランジスタP4のドレイン(出力ノード)に接続され、ゲートに基準電圧VRを印加されるNMOSトランジスタN4と、ソースがNMOSトランジスタN4のドレインに接続され、ドレインが接地電圧段vssに接続され、ゲートにデータ平価信号EVAL2を印加されるNMOSトランジスタN10を備える。
一方、グローバルデータバスGIOは、実際には長い金属配線で実現するが、これは等価的な抵抗RとキャパシタCで実現できる。
グローバルデータバスGIOを介したバス接続部TLの送信機TXとデータ伝達部QTRXの受信機QTXとの間のデータ伝送をリ―ドRDと言い、グローバルデータバスGIOを介したデータ伝達部QTRX送信機QTXとバス接続部TLの受信機RXとの間のデータ伝送をライトWTという。
このようなデータ伝送構造は基本的に送信機TX、QTXから伝送するデータ信号TX1、TX2の状態によってグローバルデータバスGIOを充電、または放電し、受信機RX、QRXでグローバルデータバスGIOの状態を感知する方式である。
図9Aは、前記図8に示す回路の正常的なデータ伝送時のタイミング図である。
以下、図9Aを参照しバス接続部TLの送信機TXとデータ伝達部QTRXの受信機QRXとの間のデータ伝送、すなわち、リ―ドRD動作時を例に挙げて前記図8に示す回路の動作を説明する。
データ駆動パルスDP1は、リ―ド動作時クロックに同期されて論理レベルハイに活性化されて、バンクから出力されたデータがグローバルデータバスGIOに載せられるようにする信号であり、データ平価信号EVAL2はデータ駆動パルスDP1が論理レベルハイに活性化された時点から一定時間(グローバルデータバスGIOの充/放電がある程度なされることができるマージン)以後に論理レベルハイに活性化されてグローバルデータバスGIOに載せられたデータを評価する信号である。
まず、バス接続部TLの送信機TXに入力されるデータ信号TX1及びデータ駆動パルスDP1が各々論理レベルハイであれば、NMOSトランジスタN5及びN6がターンオンされてグローバルデータバスGIOが放電される。この場合、データ伝達部QTRXの受信機QRXのノードA2の電位がVDD-Vtp(PMOSトランジスタのしきい電圧)以下に低下され、これに伴いPMOSトランジスタP3、P4がターンオンされてデータ伝達部QTRXの受信機QRXの出力信号DATA2は論理レベルハイとなる。すなわち、論理レベルハイのデータがグローバルデータバスGIOを介して正確に伝達されることが分かる。
次に、データ信号TX1が論理レベルローであり、データ駆動パルスDP1が論理レベルハイであれば、グローバルデータバスGIOが充電された状態を維持するので、データ伝達部QTRXの受信機QRXのノードA2が放電されなくなり、これに伴いPMOSトランジスタP4が出力端を強く論理レベルハイに駆動できなくなる。このような状態でデータ平価信号EVAL2が論理レベルハイとなれば、NMOSトランジスタN10がターンオンされて出力端が放電され、データ伝達部QTRXの受信機QRXの出力信号DATA2は論理レベルローとなる。すなわち、論理レベルローのデータがグローバルデータバスGIOを介して伝達されることが分かる。
図9Aに示すように、データ駆動パルスDP1のハイ区間が4回あるが、これは4回のデータ伝送が行われることを意味する。すなわち、最初の2回はハイデータを、その次の2回はローデータを伝送することを意味する。
しかし、ハイデータを伝送する場合、PMOSトランジスタP4がNMOSトランジスタN10に比べてサイズが大きいため、正常的な場合であればデータ平価信号EVAL2が論理レベルハイとなっても出力信号DATA2が論理レベルローに低下されないが、多少の波動(fluctuation)現象を体験するようになる。
しかし、図9Bに示すように初期動作時、このような波動現象がノイズとして作用して最初のハイデータを誤って認識する現象が発生することができる。
このような最初のハイデータエラーが発生する原理を図10に示した。
図10を参照すれば、まずリ―ドまたはライト動作なしに充分の時間(数μs
程度)が維持されれば、グローバルデータバスGIOが充電(該当GIOに接続したデータ送信ブロック(ポート、バンク、グローバルデータバス接続部でGIOに電流を供給する)となって、その電位が続いて上昇し、ある程度の電位に奪すればこれ以上充電がなされずその電位レベルで留まるようになる。以下、このようなグローバルデータバスGIOのプリチャージ電位レベルを飽和されたGIOレベルと記す。 また、図8を参照すれば、バス接続部TLの受信機RX及びデータ伝達部QTRXの受信機QRXにはゲートに基準電圧VRを印加されるNMOSトランジスタN1、N2及びN3、N4が存在する。これらは、基準電圧VRによって抵抗値が変化するアクティブロードであって、グローバルデータバスGIOに流れる電流量を調節する役割を行う。 したがって、上述した飽和されたGIOレベルは基準電圧VRにより決定される。すなわち、グローバルデータバスGIOに充電される電荷は受信機RX、QRX側から提供されるが、基準電圧VRをゲート入力とするNMOSトランジスタN1及びN3の状態によりグローバルデータバスGIOに対する充電可否及び速度が決定される。 基準電圧VRをゲート入力とするNMOSトランジスタN1及びN3はグローバルデータバスGIOが放電された場合、強くターンオンされ、その後グローバルデータバスGIOが充電されてVR-Vtn(NMOSトランジスタのしきい抵抗)以上の電位まで上昇すれば、ターンオフされてこれ以上グローバルデータバスGIOに電荷を提供しない。したがって、基準電圧VRが増加すれば飽和されたGIOレベルも増加し、基準電圧VRが減少すれば飽和されたGIOレベルも減少する。
リ―ド動作を例に挙げて説明すれば、このような飽和されたGIOレベルがデータ駆動パルスDP1の論理レベルハイ区間Hの間ハイ状態のデータ信号TX1に対したグローバルデータバスGIOの放電動作時、最初のハイデータとその以後のハイデータを判別するのに相違点がある。 すなわち、最初のハイデータの場合、グローバルデータバスGIOの放電開始点が飽和されたGIOレベルであり、以後のハイデータの場合にはグローバルデータバスGIOの放電開始点が飽和されたGIOレベルより低いため、最初ハイデータに比べて放電条件が良好する。これはデータ判別信号EVAL2が論理レベルハイに活性化される時点で最初ハイデータの場合Aと2番目のハイデータの場合BのグローバルデータバスGIOのレベルが互いに異なることによっても確認できる。すなわち、最初ハイデータ判別時にはグローバルデータバスGIOが充分の放電にならない状態であるため、データ伝達部QTRXの受信機QRX側からこれをローデータと判別する可能性が高い。 このような最初のハイデータエラー問題はグローバルデータバスGIOの負荷が大きくなるが、グローバルデータバスGIOの放電に必要な時間がグローバルデータバスGIOの負荷に比例して増加するためである。上述したようにマルチポートDRAMで使用するグローバルデータバスGIOの構造は一つのグローバルデータバスGIOを複数のデータ送受信ブロック(例えば、4個のバンク、2個のポート、1個のグローバルデータバス接続部PRが共有する構造であるため、データ伝送経路によってブローバルデータバスGIOの負荷が増加しやすくて、またグローバルデータバスGIOのバスラインの配線をどのように設計したかによってもグローバルデータバスGIOの負荷が敏感に変化する構造であるため、最初のハイデータエラー問題はさらに一層深刻であると言える。 一方、基準電圧VRのレベルを低下させると、グローバルデータバスGIOが充電されるのにかかる時間が増加するため、基準電圧VRのレベルを低下させると、最初ハイデータフェールをある程度低減できる反面、ローデータを伝送する時問題が発生する。 したがって、最初ハイデータエラーを防止するため、基準電圧VRのレベルを調節する方法は適切な方法ではなく、他の方式でグローバルデータバスGIOのプリチャージレベルを調節するスキームが必要となる。
韓国特許出願第2003-92375号の明細書
本発明は、上述した従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、ローデータ伝送時問題を誘発しないながら、電流センシング方式のグローバルデータバス送受信構造における初期動作時最初ハイデータエラー現象を防止できるマルチポートメモリ素子を提供することである。
上述した問題を解決するため、本発明は、複数のバスラインを備えるグローバルデータバスと、前記グローバルデータバスとデータを交換するための電流センシング方式の送受信器を備え、かつ複数のバンク及びポートを備える、複数のデータ送受信ブロックと、初期化信号に応答して前記グローバルデータバスの各バスラインを放電させるための複数のスイッチング手段と、前記初期化信号を生成するための初期化信号の生成手段と、を備えるマルチポートメモリ素子が提供される。
好ましくは、前記初期化信号の生成手段は、該当グローバルデータバスとデータを交換できる全てのバンクの活性化区間を画定するバンクアクティブ情報信号に応答することによって、バンクアクティブ情報パルスを生成するためのパルス生成部と、前記バンクアクティブ情報パルスを受け取って、前記バンクアクティブ情報パルスの活性化以後一定時間の間、前記バンクアクティブ情報パルスの活性化を無視するためのバンクアクティブ無視信号を生成するための区間信号生成部と、パワーアップ信号、前記バンクアクティブ情報パルス、前記バンクアクティブ無視信号に応答して、初期化信号を生成するための論理組合部とを備える。
好ましくは、該当グローバルデータバスとデータを交換できる全てのバンクの活性化区間を確定するバンクアクティブ情報信号に応答することによって、バンクアクティブ情報パルスを生成するためのパルス生成部と、前記バンクアクティブ情報パルス及びパワーアップ信号に応答して初期動作時初期化信号の活性化を制御するための初期制御信号及び発振イネーブル信号を出力するためのパルス加工部と、前記発振イネーブル信号に応答して周期的に活性化される周期パルスを生成するための周期パルス生成部と、前記バンクアクティブ情報信号、前記バンクアクティブ情報パルス、前記パワーアップ信号、前記周期パルス、前記初期制御信号に応答して前記初期化信号を生成するための論理組合部とを備える。
本発明は、電流センシング方式のデータ送受信構造を備えて、グロバルデータバスとデータを交換するデータ送受信ブロック(バンク、ポート、グロバルデータバス接続部)を備えるマルチポートメモリ素子において、グローバルデータバスの各バスラインを放電させることのできる初期化用スイッチを使用し、初期化用スイッチを合理的に制御できるようにする初期化信号の生成回路を提案する。上述したように、初期動作時最初ハイデータエラーはグローバルデータバスの高いプリチャージレベルに起因するものである。本発明では、データ伝送に問題を誘発しないながらも、グローバルデータバスの高いプリチャージレベルを低下させることができる。
上述したような本発明は電流センシング方式のグローバルデータバス送受信構造を有するマルチポートメモリ素子での初期動作時最初ハイデータエラー現象を防止でき、これによってマルチポートメモリ素子の信頼度及び動作特性を改善できる。
以下、添付する図面を参照しながら本発明の最も好ましい実施の形態を詳細に説明する。
図11は、本発明に適用されるグローバルデータバスGIOの初期化構造を示す図面である。
図11を参照すれば、本発明が適用されたマルチポートメモリ素子は512ビットのグローバルデータバスGIO<0:511>各々のバスラインごとに初期化のためのトランジスタを備える。図面では初期化信号initをハイアクティブ信号に仮定しNMOSトランジスタを用いる場合を例示したが、場合によって他の種類のトランジスタを用いることができる。
また、全てのトランジスタは接地電圧段に接続され初期化信号initが活性化された場合にグローバルデータバスGIO<0:511>の各々バスラインを放電させるようになる。
また、初期化信号initは全てのトランジスタに対して一つの共通ラインとして印加する。
一方、図面ではグローバルデータバスGIO<0:511>にグローバルデータバス接続部PRのみが接続される場合を例示しているが、前記図1に示すように、複数のバンク及びポートがグローバルデータバスGIO<0:511>に接続される。
以下では、前記トランジスタを合理的に制御するための初期化信号init生成回路の実施の形態を述べる。
図12は、本発明の一実施の形態に係る初期化信号の生成回路の詳細構成図である。
図12を参照すれば、本実施の形態に係る初期化信号の生成回路は、該当グローバルデータバスとデータを交換できる全てのバンクのアクティブ区間を画定するバンクアクティブ情報信号QASUMに応答して、バンクアクティブ情報パルスQASUM_Pを生成するためのパルス生成部1200と、バンクアクティブ情報パルスQASUM_Pを受け取ってバンクアクティブ情報パルスQASUM_Pの活性化以後一定時間の間バンクアクティブ情報パルスQASUM_Pの活性化を無視するためのバンクアクティブ無視信号ACCEPTbを生成するための区間信号生成部1210と、パワーアップ信号PWRUP、バンクアクティブ情報パルスQASUM_P、バンクアクティブ無視信号ACCEPTbに応答して初期化信号initを生成するための論理組合部1220を備える。
ここで、パルス生成部1200は、バンクアクティブ情報信号QASUMを入力とする遅延部630と、遅延部630の出力信号を入力とするインバータINV14と、インバータINV14の出力信号とバンクアクティブ情報信号QASUMを入力とするNANDゲートND11と、NANDゲートND11の出力信号を入力としてバンクアクティブ情報パルスQASUM_Pを生成するためのインバータINV15を備える。
また、区間信号生成部1210は、バンクアクティブ情報パルスQASUM_Pを入力とする遅延部620と、遅延部620の出力信号を入力とするインバータINV12と、インバータINV12の出力信号を入力として遅延されたバンクアクティブ情報パルスQASUM_PDを出力するためのインバータINV13と、遅延されたバンクアクティブ情報パルスQASUM_PDをゲート
入力とするプルダウンNMOSトランジスタMN12、周期終了パルスRSTbをゲート入力とするプルダウンNMOSトランジスタMN11及びプルアップPMOSトランジスタMP11から構成されたバッファと、バッファの出力端と電源電圧端VDDとの間に接続され、インバータINV16を介して反転されたパワーアップ信号PWRUPをゲート入力としてバッファの出力端を初期化するためのPMOSトランジスタMP12と、バッファの出力信号stdbyをラッチするためのインバータラッチINV17及びINV18と、インバータラッチINV17及びINV18の出力信号ACCEPTを入力としてバンクアクティブ無視信号ACCEPTbを出力するためのインバータINV19と、バッファの出力信号stdbyを入力とするリング発振器610と、リング発振器610の出力信号OSCを入力として周期終了パルスRSTbを生成するためのインバータINV11を備える。
また、論理組合部1220は、バンクアクティブ情報パルスQASUM_P及びバンクアクティブ無視信号ACCEPTbを入力とするNANDゲートND12と、NANDゲートND12の出力信号を入力とするインバータINV20と、パワーアップ信号PWRUP及びインバータINV20の出力信号を入力とするNORゲートNOR11と、NORゲートNOR11と、NORゲートNOR11の出力信号を入力として初期化信号initを出力するためのインバータINV21を備える。
図13は、前記図12のバンクアクティブ情報信号QASUMを生成するためのバンクアクティブ情報信号生成回路を例示した図面である。
図13を参照すれば、例示されたバンクアクティブ情報信号の生成回路は、四分面バンクアクティブ情報信号QA0、QA1、QA2、QA3を入力とするNORゲートと、NORゲートの出力信号を入力としてバンクアクティブ情報信号QASUMを出力するインバータを備える。
すなわち、バンクアクティブ情報信号QASUMを四分面バンクアクティブ情報信号QA0、QA1、QA2、QA3を論理和を行って生成する。
ここで、四分面バンクアクティブ情報信号QA0、QA1、QA2、QA3は、前記図1に示されたマルチポートメモリ素子の1四分面、2四分面、3四分面、4四分面各々に属するバンクのいずれのバンクでもアクティブとなれば該当四分面の全てのバンクがプリチャージされるまで活性化される信号である。上述したように、マルチポートメモリ素子の場合、全てのポートからすべてのバンクに対してアクセスができるため、該当グローバルデータバスに直接的に接続されたバンクだけでなく、他のバンクのアクティブ情報も考慮しなければならない。
もちろん、マルチポートメモリ素子が必ず前記図1に示すようなアーキテクチャーを有するものではないので、該当グローバルデータバスと連動できる全てのバングに対する情報を集合すればよい。
図14は、前記図13のバンクアクティブ情報信号の生成回路のタイミング図である。
図14を参照すれば、上述したようにバンクアクティブ情報信号の生成回路では、四分面バンクアクティブ情報信号QA0、QA1、QA2、QA3の論理和を行ってバンクアクティブ情報信号QASUMを生成する。したがって、各四分面のいずれ一つのバンクがアクティブ状態である区間でバンクアクティブ情報信号QASUMが論理レベルに活性化される状態を維持する。この区間でだけ該当グローバルデータバスが用いられる余地があるためである。
図15は、前記図12の遅延部(620及び630)の回路構成を示す図面であり、図16は、前記図12の遅延回路のタイミング図である。
図15を参照すれば、前記図12の遅延部(620及び630)は各々複数のインバータと複数のキャパシタとら実現できる。
図16を参照すれば、遅延回路は入力信号INのパルス幅をそのまま維持すれば、入力信号INに比べて遅延部の遅延時間ぐらい位相が遅延された出力信号OUTを出力する。
遅延部630は、バンクアクティブ情報パルスQASUM_Pのパルス幅に対応する遅延時間を有し、遅延部620はバンクアクティブ情報パルスQASUM_Pが論理組合部1220を経て出力される初期化信号initとして出力されるのに必要とする遅延時間より大きく設計しなければならない。
図17は、前記図12のリング発振器610の回路構成を例示した図面であり、図18は、前記図17のリング発振器回路のタイミング図である。
図17に示すリング発振器610は、一般的なリング発振器の構成を取っているので、それに対する具体的な構成説明は省略する。
但し、図18を参照してその動作に対して簡略に述べると、まず入力信号OSCINの初期値は論理レベルローであり、これに伴い出力信号OSCOUTは論理レベルロー状態に維持され、入力信号OSCINが論理レベルハイに遷移された以後、再び論理レベルローに遷移されるまでR-Cキャパシタ遅延の半周期を有する信号で発振するようになる。
図19は、前記図12の初期化信号の生成回路のタイミング図であって、以下、これを参照して初期化信号の生成回路の動作を述べる。
まず、外部電源がチップに印加されてパワーアップ信号PWRUPが論理レベルハイとなれば、論理組合部1220のNORゲートNOR11に論理レベル論理レベルハイ値が印加されて初期化信号initが論理レベルハイに活性化される。一方、区間信号生成部1210のPMOSトランジスタMP12がターンオンされてバッファの出力端を論理レベルハイに初期化させ、ラッチ値が変化される前までバンクアクティブ無視信号ACCEPTbが論理レベルハイ状態を維持するようにする。
以後、パワーアップ信号PWRUPが論理レベルローとなれば、初期化信号initも論理レベルローに不活性化される。
次に、バンクアクティブ情報信号QASUMが初めて論理レベルハイに活性化されれば、パルス生成部1200ではバンクアクティブ情報信号QASUMの立ち上がりエッジを受けてバンクアクティブ情報パルスQASUM_Pが論理レベルハイにパルシングするようにし、論理組合部1220ではこのバンクアクティブ情報パルスQASUM_Pを受けて再び初期化信号initが論理レベルハイに活性化されるようにする。このように最初バンクアクティブ情報パルスQASUM_Pのパルシングが初期化信号initに出力される時点はディレー620を経て遅延されたバンクアクティブ情報パルスQASUM_PD)がパルシングする時点より先んずるようになって区間信号生成部1210のラッチ値が変化しない状態で最初バンクアクティブ情報パルスQASUM_Pのパルシングが無事に初期化信号initとして出力されるようにする。
次に、遅延されたバンクアクティブ情報パルスQASUM_PDがパルシングするようになれば、ラッチの出力信号ACCEPTが論理レベルハイに遷移するようになり、リング発振器610をイネーブルさせ、これに伴い半周期T/2の間、周期終了パルスRSTbが論理レベルハイ状態を維持するので、この区間ではラッチ値が変化せず、バンクアクティブ無視信号ACCEPTbは論理レベルロー状態を維持するよおうになる。したがって、ロー状態を維持するようになる。したがって、前記区間の間は、バンクアクティブ情報パルスQASUM_Pが論理レベルハイにパルシングしても、論理組合部1220のNANDゲートND12がこれをブロキングして初期化信号initが活性化されることを防止する。
一方、半周期T/2以後には周期終了パルスRSTbが論理レベルローにパルシングしてラッチ値を変化させるため、論理組合部1220でバンクアクティブ情報パルスQASUM_Pを受け取る準備をする。
以上で説明したように、本実施の形態に係る初期化信号の生成回路は、パワーアップ時グローバルデータバスを放電させ、該当グローバルデータバスと連動するバンクが最初に活性化された時点に再びグローバルデータバスを放電させた後、リング発振器610の半周期T/2の間はバンクのアクティブを無視し、その以後に再びバングのアクティブ情報を受け取って該当グローバルデータバスに対する放電を行うようにする。
したがって、グローバルデータバスのプリチャージレベルが低くなり、これに伴い最初データエラー現象を防止できる。また、基準電圧(VR)の人為的なレベル変化がないため、ローデータ伝送時にも問題を起さない。
一方、このように一定時間の間バンクアクティブ情報パルスQASUM_Pを無視する禁止区間を設定する理由は、グローバルデータバスに対する放電駆動に要する不必要な電力消耗を低減するためである。
図20は、本発明の他の実施の形態に係る初期化信号の生成回路の詳細構成図
である。
図20を参照すれば、本実施の形態に係る初期化信号の生成回路は、該当グローバルデータバスとデータを交換できる全てのバンクのアクティブ区間を画定するバンクアクティブ情報信号QASUMに応答してバンクアクティブ情報パルスQASUM_Pを生成するためのパルス生成部2000と、バンクアクティブ情報パルスQASUM_P及びパワーアップ信号PWRUPに応答して初期動作時初期化信号の活性化を制御するための初期制御信号及び発振イネーブル信号ACCEPTを出力するためのパルス加工部2010と、発振イネーブル信号ACCEPTに応答して周期的に活性化される周期パルスPERIODPを生成するための周期パルス生成部2020と、バンクアクティブ情報信号QASUM、バンクアクティブ情報パルスQASUM_P、パワーアップ信号PWRUP、周期パルスPERIODP、初期制御信号に応答して初期化信号initを生成するための論理組合部2230を備える。
ここで、パルス生成部1200は、バンクアクティブ情報信号QASUMを入力とする遅延部730と、遅延部730の出力信号を入力とするインバータINV35と、インバータINV35の出力信号とバンクアクティブ情報信号QASUMを入力としてバンクアクティブ情報パルスQASUM_Pを出力するためのNANDゲートND33を備える。
また、パルス加工部2010はバンクアクティブ情報パルスQASUM_Pをゲート入力とするプルアップPMOSトランジスタMP31と、パワーアップ信号PWRUPをゲート入力とするプルダウンNMOSトランジスタMN31と、プルアップPMOSトランジスタMP31及びプルダウンNMOSトランジスタMN31の出力端から出力される発振イネーブル信号ACCEPTを入力とする遅延部740を備える。
また、周期パルス生成部2020は発振イネーブル信号ACCEPTに応答して発振を行うリング発振器710と、リング発振器710の出力信号PERIODを入力とする遅延部720と、遅延部720の出力信号を入力とするインバータINV31と、リンバターINV31の出力信号及びリング発振器710の出力信号PERIODを入力とするNANDゲートND31と、インバータINV31の出力信号及びリング発振器710の出力信号PERIODを入力とするNORゲートNOR31と、NANDゲートND31の出力信号を入力とするインバータINV33と、インバータINV33の出力信号and2とNORゲートNOR31の出力信号nor2を入力とするNORゲートNOR32と、NORゲートNOR32の出力信号を入力として周期パルスPERIODPを生成するためのインバータINV34を備える。
また、論理組合部2230はバンクアクティブ情報信号QASUM、周期パルスPERIODP、インバータINV32を介して反転されたパワーアップ信号PWRUPを入力とするNANDゲートND34と、バンクアクティブ情報パルスQASUM_P及び初期制御信号を入力とするNORゲートNOR33と、NORゲートNOR33の出力信号を入力とするインバータINV36と、NANDゲートND34の出力信号及びインバータINV36の出力信号とを入力として初期化信号initを出力するためのNANDゲートND35を備える。
ここで、リング発振器710、遅延部720、730、740は上述した一実施の形態で説明したため、それに対する詳細な説明は省略する。
図21は、前記図20の初期化信号の生成回路のタイミング図であって、これを参照し、本実施の形態に係る初期化信号の生成回路の動作を説明する。
まず、外部電源がチップに印加されてパワーアップ信号PWRUPが論理レベルハイとなれば、論理組合部2030ではこれを受け取って初期化信号initを論理レベルハイに活性化させる。
次に、バンクアクティブ情報信号QASUMが初めて論理レベルハイに活性化されれば、パルス生成部2000ではバンクアクティブ情報信号QASUMの立ち上がりエッジを受け取って、バンクアクティブ情報パルスQASUM_Pが論理レベルローにパルシングするようにし、論理組合部2030ではこのバンクアクティブ情報パルスQASUM_Pを受け取って再び初期化信号initが論理レベルハイに活性化されるようにする。
一方、バンクアクティブ情報パルスQASUM_Pが論理レベルローにパルシングするようになれば、発振イネーブル信号ACCEPTが論理レベルハイに活性化されて、リング発振器710がイネーブルされ、これに伴い周期Tを有する発振信号PERIODを出力する。発振信号PERIODがトグル(toggling)すれば、NANDゲートND31及びインバータINV33は発振信号PERIODの立下りエッジから周期的にパルシングする信号andD2を出力し、NORゲートNOR31は発振信号PERIODの立ち下がりエッジから周期的にパルシングする信号NOR2を出力し、NORゲート32及びインバータINV34でこれらの論理和を行って発振信号PERIODの半周期T/2ごとに論理レベルハイにパルシングする周期パルスPERIODPを生成する。
論理組合部2010ではバンクアクティブ情報信号QASUMが論理レベルハイである区間で周期パルスPERIODPを受け取って初期化信号initを活性化させる。一方、バンクアクティブ情報信号QASUMが論理レベルローである区間ではNANDゲートND34で周期パルスPERIODPを遮断するので、初期化信号initは活性化されず、バンクアクティブ情報信号QASUMが再び論理レベルハイに活性化されば、初期化信号initが再び活性化される。
以上述べたように、本実施の形態ではパワーアップ時グローバルデータバスを放電させ、該当グローバルデータバスと連動するバンクが初めて活性化された時点で再びグローバルデータバスを放電させる。以後、リング発振器710をイネーブルさせてバンクアクティブ情報信号QASUMが活性化状態の区間で周期的に該当グローバルデータバスに対する放電を行うようにする。
したがって、グローバルデータバスのプリチャージレベルが低くなり、これに伴い最初ハイデータエラー現象を防止できる。また、基準電圧(VR)の人為的なレベル変化Kがないため、ローデータ伝送時にも問題を起さない。
一方、バンクアクティブ情報信号QASUMが不活性化状態である待機モードでは該当グローバルデータバスに対する初期化が行われないため、グローバルデータバースに対する放電駆動に要する不必要な電力消費を低減できる。
尚、本発明は、上記した本実施の形態に限られるものではなく、本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で多様に変更して実施することが可能である。
例えば、前記ではDRAMセルを使用するマルチポートDRAMの場合を一例として説明したが、本発明はSRAMをはじめとする他のRAMセルを備えたマルチポートメモリ素子にも適用される。
また、発明の詳細な説明で用いられたマルチポートメモリ素子のポートの数、
バンクの数などもメモリ素子の容量及びチップサイズによって変更できる。
韓国特許出願第2003-92375号にともなう256MマルチポートDRAMのアーキテクチャーを示す図面である。 前記図1に示す256MマルチポートDRAMのコラム構成単位であるセグメントとトランスファーバス(TB)の関係を説明するための図面である。 前記図2に示す256MマルチポートDRAMのノーマルリ―ド経路を示す図面である。 前記図2に示す256MマルチポートDRAMのノーマルライト経路を示す図面である。 前記図2に示す256MマルチポートDRAMのクロスリ―ド経路を示す図面である。 前記図2に示す256MマルチポートDRAMのクロスライト経路を示す図面である。 前記図1に示す256MマルチポートDRAMのデータ伝達構造を示す図面である。 前記図1に示す256MマルチポートDRAMのグローバルデータバスGIO構造を説明するための図面である。 前記図1に示す256MマルチポートDRAMでのワーストリ―ドケース及びワーストライトケースを示す図面である。 韓国特許出願第2003-94697号にともなうデータ伝達部QTRXとバス接続部TLの送信機及び受信機の回路構成を示す図面である。 前記図8に示す回路の正常的なデータ伝送時のタイミング図である。 前記図8に示す回路の非正常なデータ伝送時のタイミング図である。 前記図8に示す回路の信号レベルを示すシミュレーションタイミングチャートである。 本発明に適用されるグローバルデータバスGIO初期化構造を示す図面である。 本発明の一実施の形態に係る初期化信号の生成回路の詳細構成図である。 前記図12のバンクアクティブ情報信号を生成するためのバンクアクティブ情報信号生成回路を例示した図面である。 前記図13のバンクアクティブ情報信号生成回路のタイミング図である。 前記図12の遅延部の回路構成を例示した図面である。 前記図12の遅延回路のタイミング図である。 前記図12のリング発振器の回路構成を例示した図面である。 前記図17のリング発振器回路のタイミング図である。 前記図12の初期化信号の生成回路のタイミング図である。 本発明の他の実施の形態にともなう初期化信号の生成回路の詳細構成図である。 前記図20の初期化信号の生成回路のタイミング図である。
符号の説明
GIO<0:511> グローバルデータバス
PR グローバルデータバス接続部
init 初期化信号

Claims (12)

  1. 複数のバスラインを備えるグローバルデータバスと、
    前記グローバルデータバスとデータを交換するための電流センシング方式の送受信器を備え、かつ複数のバンク及びポートを備える、複数のデータ送受信ブロックと、
    初期化信号に応答して前記グローバルデータバスの各バスラインを放電させるための複数のスイッチング手段と、
    前記初期化信号を生成するための初期化信号の生成手段と、
    を備えることを特徴とするマルチポートメモリ素子。
  2. 前記複数のスイッチング手段の各々は、
    前記グローバルデータバスの各バスラインと接地電源との間に接続され、前記初期化信号をゲート入力とするNMOSトランジスタを備えることを特徴とする請求項1に記載のマルチポートメモリ素子。
  3. 前記初期化信号は、前記複数のスイッチング手段に対して一つの共通ラインを介して印加されることを特徴とする請求項2に記載のマルチポートメモリ素子。
  4. 前記初期化信号の生成手段は、
    該当グローバルデータバスとデータを交換できる全てのバンクの活性化区間を画定するバンクアクティブ情報信号に応答することによって、バンクアクティブ情報パルスを生成するためのパルス生成部と、
    前記バンクアクティブ情報パルスを受け取って、前記バンクアクティブ情報パルスの活性化以後一定時間の間、前記バンクアクティブ情報パルスの活性化を無視するためのバンクアクティブ無視信号を生成するための区間信号生成部と、
    パワーアップ信号、前記バンクアクティブ情報パルス、前記バンクアクティブ無視信号に応答して、初期化信号を生成するための論理組合部と
    を備えることを特徴とする請求項1に記載のマルチポートメモリ素子。
  5. 前記パルス生成部は、
    前記バンクアクティブ情報信号を入力とする遅延部と、
    前記遅延部の出力信号を入力とする第1インバータと、
    前記第1インバータの出力信号と前記バンクアクティブ情報信号とを入力とする第1NANDゲートと、
    前記第1NANDゲートの出力信号を入力として前記バンクアクティブ情報パルスを出力するための第2インバータと
    を備えることを特徴とする請求項4に記載のマルチポートメモリ素子。
  6. 前記区間信号生成部は、
    前記バンクアクティブ情報パルスを入力とする第2遅延部と、
    前記第2遅延部の出力信号を入力とする第3インバータと、
    前記第3インバータの出力信号を入力として遅延されたバンクアクティブ情報パルスを出力するための第4インバータと、
    前記遅延されたバンクアクティブ情報パルスをゲート入力とするプルダウンNMOSトランジスタ、周期終了パルスをゲート入力とするプルダウンNMOSトランジスタ及びプルアップPMOSトランジスタとから構成されたバッファと、
    前記バッファの出力端と電源電圧端との間に接続され反転された前記パワーアップ信号をゲート入力として前記バッファの出力端を初期化するためのPMOSトランジスタと、
    前記バッファの出力信号をラッチするためのインバータラッチと、
    前記インバータラッチの出力信号を入力として前記バンクアクティブ無視信号を出力するための第5インバータと、
    前記バッファの出力信号を入力とするリング発振器と、
    前記リング発振器の出力信号を入力として前記周期終了パルスを出力する
    のための第6インバータと
    を備えることを特徴とする請求項5に記載のマルチポートメモリ素子。
  7. 前記論理組合部は、
    前記バンクアクティブ情報パルス及び前記バンクアクティブ無視信号を入力とする第2NANDゲートと、
    前記第2NANDゲートの出力信号を入力とする第7インバータと、
    前記パワーアップ信号及び前記第7インバータの出力信号を入力とするノアゲイトと、
    前記NORゲートの出力信号を入力として前記初期化信号を出力する
    のための第8インバータと
    を備えることを特徴とする請求項6に記載のマルチポートメモリ素子。
  8. 該当グローバルデータバスとデータを交換できる全てのバンクの活性化区間を確定するバンクアクティブ情報信号に応答することによって、バンクアクティブ情報パルスを生成するためのパルス生成部と、
    前記バンクアクティブ情報パルス及びパワーアップ信号に応答して初期動作時初期化信号の活性化を制御するための初期制御信号及び発振イネーブル信号を出力するためのパルス加工部と、
    前記発振イネーブル信号に応答して周期的に活性化される周期パルスを生成するための周期パルス生成部と、
    前記バンクアクティブ情報信号、前記バンクアクティブ情報パルス、前記パワーアップ信号、前記周期パルス、前記初期制御信号に応答して前記初期化信号を生成するための論理組合部と
    を備えることを特徴とする請求項1に記載のマルチポートメモリ素子。
  9. 前記パルス生成部は、
    前記バンクアクティブ情報信号を入力とする第1遅延部と、
    前記第1遅延部の出力信号を入力とする第1インバータと、
    前記第1インバータの出力信号と前記バンクアクティブ情報信号とを入力として前記バンクアクティブ情報パルスを出力するための第1NANDゲートと を備えることを特徴とする請求項8に記載のマルチポートメモリ素子。
  10. 前記パルス加工部は、
    前記バンクアクティブ情報パルスをゲート入力とするプルアップPMOSトランジスタと、
    前記パワーアップ信号をゲート入力とするプルダウンNMOSトランジスタと、
    前記プルアップPMOSトランジスタ及び前記プルダウンNMOSトランジスタの出力端から出力される前記発振イネーブル信号を入力とする第2遅延部と
    を備えることを特徴とする請求項9に記載のマルチポートメモリ素子。
  11. 前記周期パルス生成部は、
    前記発振イネーブル信号に応答して発振を行うリング発振器と、
    前記リング発振器の出力信号を入力とする第3遅延部と、
    前記第3遅延部の出力信号を入力とする第2インバータと、
    前記第2インバータの出力信号及び前記リング発振器の出力信号を入力とする第2NANDゲートと、
    前記第2インバータの出力信号及び前記リング発振器の出力信号を入力とする第1NORゲートと、
    前記第2NANDゲートの出力信号を入力とする第3インバータと、
    前記第3インバータの出力信号と前記第1NORゲートの出力信号とを入力とする第2NORゲートと、
    前記第2NORゲートの出力信号を入力として前記周期パルスを出力するための第4インバータと
    を備えることを特徴とする請求項10に記載のマルチポートメモリ素子。
  12. 前記論理組合部は、
    前記バンクアクティブ情報信号、前記周期パルス、反転された前記パワーアップ信号を入力とする第3NANDゲートと、
    前記バンクアクティブ情報パルス及び前記初期制御信号を入力とする第3NORゲートと、
    前記第3NORゲートの出力信号を入力とする第5インバータと、
    前記第3NANDゲートの出力信号及び前記第5インバータの出力信号を入力として、前記初期化信号を出力するための第4NANDゲートと
    を備えることを特徴とする請求項11に記載のマルチポートメモリ素子。

JP2004195049A 2004-05-10 2004-06-30 マルチポートメモリ素子 Expired - Fee Related JP4653428B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040032650A KR100605571B1 (ko) 2004-05-10 2004-05-10 멀티-포트 메모리 소자

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005322373A true JP2005322373A (ja) 2005-11-17
JP4653428B2 JP4653428B2 (ja) 2011-03-16

Family

ID=35374981

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004195049A Expired - Fee Related JP4653428B2 (ja) 2004-05-10 2004-06-30 マルチポートメモリ素子

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7305516B2 (ja)
JP (1) JP4653428B2 (ja)
KR (1) KR100605571B1 (ja)
TW (1) TWI277101B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006294209A (ja) * 2005-04-08 2006-10-26 Hynix Semiconductor Inc マルチ−ポートメモリ素子
JP2006294208A (ja) * 2005-04-08 2006-10-26 Hynix Semiconductor Inc マルチ−ポートメモリ素子
JP2008077825A (ja) * 2006-09-21 2008-04-03 Hynix Semiconductor Inc マルチポートメモリ装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7535777B2 (en) * 2005-09-29 2009-05-19 Hynix Semiconductor, Inc. Driving signal generator for bit line sense amplifier driver
KR100800487B1 (ko) * 2006-12-21 2008-02-04 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치의 초기 동작 시 데이터 코딩 방법 및그 방법을 이용하는 반도체 메모리 장치
US8103918B2 (en) * 2008-03-25 2012-01-24 Arm Limited Clock control during self-test of multi port memory
KR101551775B1 (ko) 2009-02-11 2015-09-10 삼성전자 주식회사 개선된 글로벌 입출력라인 프리차아지 스킴을 갖는 반도체 메모리 장치
US10819296B2 (en) * 2019-03-22 2020-10-27 Micron Technology, Inc. Apparatus for receiving or transmitting voltage signals
CN112712833A (zh) * 2019-10-25 2021-04-27 长鑫存储技术(上海)有限公司 写操作电路、半导体存储器和写操作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001043674A (ja) * 1999-07-30 2001-02-16 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JP2003317478A (ja) * 2002-04-17 2003-11-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5726969A (en) * 1994-12-28 1998-03-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical recording medium having dual information surfaces
KR970003270A (ko) * 1995-06-23 1997-01-28 김광호 반도체메모리소자의 테스트를 위한 고속 기록회로
US5777918A (en) * 1995-12-22 1998-07-07 International Business Machines Corporation Fast multiple operands adder/subtracter based on shifting
US6617879B1 (en) * 1997-09-17 2003-09-09 Sony Corporation Transparently partitioned communication bus for multi-port bridge for a local area network
US6937538B2 (en) * 2000-02-02 2005-08-30 Broadcom Corporation Asynchronously resettable decoder for a semiconductor memory
US6414899B2 (en) * 2000-02-02 2002-07-02 Broadcom Corporation Limited swing driver circuit
JP4439167B2 (ja) * 2002-08-30 2010-03-24 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001043674A (ja) * 1999-07-30 2001-02-16 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JP2003317478A (ja) * 2002-04-17 2003-11-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006294209A (ja) * 2005-04-08 2006-10-26 Hynix Semiconductor Inc マルチ−ポートメモリ素子
JP2006294208A (ja) * 2005-04-08 2006-10-26 Hynix Semiconductor Inc マルチ−ポートメモリ素子
JP2008077825A (ja) * 2006-09-21 2008-04-03 Hynix Semiconductor Inc マルチポートメモリ装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100605571B1 (ko) 2006-07-31
KR20050107652A (ko) 2005-11-15
JP4653428B2 (ja) 2011-03-16
TW200537519A (en) 2005-11-16
US20050259477A1 (en) 2005-11-24
US7305516B2 (en) 2007-12-04
TWI277101B (en) 2007-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4848563B2 (ja) マルチ−ポートメモリ素子
US9281035B2 (en) Semiconductor integrated circuit capable of controlling read command
JP4596831B2 (ja) マルチポートメモリ素子
JP4318098B2 (ja) マルチポートメモリ素子
KR100670707B1 (ko) 멀티-포트 메모리 소자
JP4653428B2 (ja) マルチポートメモリ素子
JP4740737B2 (ja) マルチ−ポートメモリ素子
US8432757B2 (en) Semiconductor system and method for operating the same
KR100605592B1 (ko) 멀티-포트 메모리 소자의 리드용 버스 연결회로
KR101038299B1 (ko) 멀티-포트 메모리 소자
KR100649059B1 (ko) 반도체 집적 회로
US11848070B2 (en) Memory with DQS pulse control circuitry, and associated systems, devices, and methods

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070323

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100224

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100302

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20100602

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20100607

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20100702

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20100707

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20100730

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20100804

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100901

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101130

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101217

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131224

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees