JP2005315699A - 缶体変位検出システム及び缶体変位検出方法 - Google Patents

缶体変位検出システム及び缶体変位検出方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2005315699A
JP2005315699A JP2004133326A JP2004133326A JP2005315699A JP 2005315699 A JP2005315699 A JP 2005315699A JP 2004133326 A JP2004133326 A JP 2004133326A JP 2004133326 A JP2004133326 A JP 2004133326A JP 2005315699 A JP2005315699 A JP 2005315699A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
detection
displacement
laser light
state
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004133326A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideo Oshima
英雄 大島
Koichi Hosokawa
孝一 細川
Yoji Shirahata
要二 白幡
Masayuki Nakayama
昌行 中山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Seikan Group Holdings Ltd
Original Assignee
Toyo Seikan Kaisha Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyo Seikan Kaisha Ltd filed Critical Toyo Seikan Kaisha Ltd
Priority to JP2004133326A priority Critical patent/JP2005315699A/ja
Publication of JP2005315699A publication Critical patent/JP2005315699A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

【課題】 缶体の上面の変位状態を高い精度で測定することが可能な缶体変位検出システム及び缶体変位検出方法を提供する。
【解決手段】 缶体の上面の変位を検出する缶体変位検出システムは、缶体600を搬送する搬送部500と、搬送部500により検出位置へ搬送される缶体600−2の上面の所定位置に向けてレーザ光を照射し、その缶体600の上面で反射したレーザ光を検出するレーザ光変位センサ100と、レーザ光変位センサ100によるレーザ光の検出状態に基づいて、缶体600−2の上面の変位状態を検出するコントローラ300内のCPU302とを有する。
【選択図】 図2

Description

本発明は、缶体の上面の変位を検出する缶体変位検出システム及び缶体変位検出方法に関する。
従来、缶詰の製造工程では、缶体に生じた穴や内容物の腐敗の検査が行われている。例えば、缶体に負圧がかけられている場合、良品であれば、缶体の上面(例えば天蓋又は地蓋の面)は凹んでいるが、缶体に穴が生じていたり、内容物が腐敗してガスが発生していると、缶体の上面は膨らむ。従って、缶体の上面の変位を測定することにより、缶体に生じた穴や内容物の腐敗の検査が可能となる。
このような缶体の上面の変位測定においては、一般に近接スイッチが用いられ、磁気量が測定される(例えば、特許文献1参照)。
特公平5−29247号公報
しかしながら、近接スイッチが用いられる場合には、測定値が缶体の上面の形状により大きく影響を受ける。このため、缶体の上面の変位を高い精度で測定することが可能な技術が要求されている。
本発明は従来の問題を解決するためになされたもので、缶体の上面の変位状態を高い精度で測定することが可能な缶体変位検出システム及び缶体変位検出方法を提供することを目的とする。
本発明の缶体変位検出システムは、缶体を搬送する搬送手段と、前記搬送手段により検出位置へ搬送される缶体の上面の所定位置に向けてレーザ光を照射するレーザ光照射手段と、前記レーザ光照射手段により照射され、前記缶体の上面で反射したレーザ光を検出するレーザ光検出手段と、前記レーザ光検出手段によるレーザ光の検出状態に基づいて、前記缶体の上面の変位状態を検出する変位状態検出手段とを有する構成となる。
この構成により、缶体の上面に照射され、反射したレーザ光の検出状態に基づいて、缶体の上面の変位状態を高い精度で測定することが可能となる。
また、本発明の缶体変位検出システムは、前記変位状態検出手段により検出される缶体の上面の変位状態に基づいて、前記缶体の良否を判定する良否判定手段を有する構成となる。
この構成により、缶体の良否の検査が可能となる。
また、本発明の缶体変位検出システムは、前記良否判定手段により不良品であると判定された缶体を排出する排出手段を有する構成となる。
この構成により、不良品である缶体の排除が可能となる。
また、本発明の缶体変位検出システムは、前記搬送手段により搬送され、前記検出位置へ到達した缶体を検出する缶体検出手段を有し、前記レーザ光照射手段が、前記到達検出手段により前記缶体が検出された場合に、前記レーザ光を照射する構成となる。
この構成により、缶体の上面の所定位置に向けて確実にレーザ光を照射することが可能となる。
また、本発明の缶体変位検出システムは、前記変位状態検出手段が、前記レーザ光照射手段が前記缶体の上面の中心近傍にレーザ光を照射した場合における前記レーザ光検出手段によるレーザ光の検出状態と、前記レーザ光照射手段が前記缶体の上面の巻締縁にレーザ光を照射した場合における前記レーザ光検出手段によるレーザ光の検出状態との差分により、前記缶体の上面の巻締縁に対する前記缶体の上面の中心近傍の深さを検出する構成となる。
この構成により、缶体の高さが変動したり、傾きが生じる場合においても上面の変位状態を適切に検出することが可能となる。
また、本発明の缶体変位検出方法は、缶体を搬送する搬送ステップと、前記搬送ステップにおいて検出位置へ搬送される缶体の上面の所定位置に向けてレーザ光を照射するレーザ光照射ステップと、前記レーザ光照射ステップにおいて照射され、前記缶体の上面で反射したレーザ光を検出するレーザ光検出ステップと、前記レーザ光検出ステップにおけるレーザ光の検出状態に基づいて、前記缶体の上面の変位状態を検出する変位状態検出ステップとを有する構成となる。
また、本発明の缶体変位検出方法は、前記変位状態検出ステップにおいて検出される缶体の上面の変位状態に基づいて、前記缶体の良否を判定する良否判定ステップを有する構成となる。
本発明は、缶体の上面に照射され、反射したレーザ光の検出状態に基づいて、缶体の上面の変位状態を高い精度で測定することが可能となる。
以下、本発明の実施の形態の缶体変位検出システムについて、図面を用いて説明する。
本発明の実施の形態における缶体変位検出システムの側面外観図を図1に示す。図1に示す缶体変位検出システムは、缶体600における巻締縁612が形成された側の上面である天蓋の変位状態を検出するものであって、レーザ光の照射と検出を行うレーザ光変位センサ100と、紙面に対して垂直方向に缶体600を搬送する搬送部500と、レーザ光変位センサ100を支持する筐体550とを有する。
缶体変位検出システムのブロック図を図2に示す。図2に示す缶体変位検出システムは、レーザ光変位センサ100と、搬送部500による搬送によって検出位置へ到達した検出対象である缶体600−1乃至600−4(以下、これら缶体600−1乃至600−4をまとめて適宜「缶体600」と称する)を検出する検出部200−1及び200−2(以下、これら検出部200−1及び200−2をまとめて適宜「検出部200」と称する)と、レーザ光変位センサ100によるレーザ光の検出状態に基づいて、缶体600の変位状態を検出し、その缶体600の良否を判定するするコントローラ300と、不良品である缶体600を搬送部500から排出する排出部400とを有する。これらのうち、コントローラ300は、CPU302及びメモリ304を有する。
レーザ光変位センサ100は、搬送部500によって搬送される検出対象である缶体600の上面に向けてレーザ光を照射する。このレーザ光は、缶体600の上面で反射する。そして、レーザ光変位センサ100は、その缶体600の上面で反射したレーザ光(反射レーザ光)を検出し、検出結果(レーザ光検出信号)をコントローラ300内のCPU302へ出力する。
検出部200は、缶体600が検出位置へ到達した時に、当該缶体600を検出し、検出結果である缶検出タイミング信号をコントローラ300内のCPU302へ出力する。
コントローラ300内のCPU302は、予め良品である缶体600の上面にレーザ光を照射し、当該上面で反射した場合におけるレーザ光の検出結果を取得する。例えば、CPU302は、搬送部500が予め良品であると判定された缶体600を搬送して、レーザ光変位センサ100がこの良品である缶体600の上部にレーザ光を照射するとともに反射レーザ光を検出すると、その検出結果に基づいて、良品である缶体600の上面の変位量を導出し、メモリ304へ記憶させる。
また、CPU302は、予め、レーザ光変位センサ100によって缶体600の上面における適切な位置にレーザ光が照射されるタイミング(照射タイミング)を算出する。缶体600の上面における適切な位置とは、缶体600の上面における平坦で、且つ、変位量が大きくなる位置を意味する。例えば、図3に示す缶体600の上面では、中心付近の領域(照射領域)610がその位置となる。また、照射タイミングは、検出部200からの缶検出タイミング信号が入力されてからの経過時間を意味する。
そして、CPU302は、検出部200からの缶検出タイミング信号が入力されると、レーザ光変位センサ100に対して、レーザ光の照射を指示する。そして、CPU302は、レーザ光検出信号が入力されると、缶体600の上面の変位量を導出する。更に、CPU302は、導出した変位量(検出対象の缶体600の上面の変位量であって、以下「検出変位量」と称する)と、メモリ304内の変位量(良品である缶体600の上面の変位量であって、以下「基準変位量」と称する)とを比較する。更に、CPU302は、その差分が所定範囲外である場合には、缶体600が不良品である旨の信号(不良品検出信号)を排出部400へ出力する。
排出部400は、この不良品検出信号が入力されると、不良品である缶体600が手前に搬送されてきたタイミングで、アーム部を伸張することにより、あるいは、エアーブローにより、その不良品である缶体600を排出する動作を行う。
以上のように構成された缶体変位検出システムについて、缶体600の上面の変位検出時の動作を説明する。缶体変位検出システムの缶体600の上面の変位検出時の動作のフローチャートを図4に示す。
搬送部500は、検出対象の缶体600を搬送する(S101)。コントローラ300内のCPU302は、検出部200によって検出対象の缶体600が検出されたか否かを判定する(S102)。例えば、検出部200−1はレーザ光を照射し、検出部200−2はこのレーザ光を検出することができるように構成されている。缶体600がこれら検出部200−1及び200−2の間に到達すると、缶体600によってレーザ光が遮られ、検出部200−2はレーザ光を検出することができなくなる。検出部200は、この場合に、コントローラ300内のCPU302に対して缶検出タイミング信号を出力する。そして、コントローラ300内のCPU302は、レーザ光検出信号が入力された場合に、検出対象の缶体600が検出されたと判定する。
コントローラ300内のCPU302は、検出対象の缶体600が検出されたと判定した場合、予め算出した照射タイミングに基づいて、レーザ変位センサ100に対して、レーザ光の照射を指示する。レーザ光変位センサ100は、この指示に応じて、検出位置へ搬送された検出対象である缶体600の上面に向けてレーザ光を照射する(S103)。更に、レーザ光変位センサ100は、缶体600の上面で反射したレーザ光(反射レーザ光)を検出する(S104)。レーザ光変位センサ100による検出結果であるレーザ光検出信号は、コントローラ300内のCPU302へ送られる。
コントローラ300内のCPU302は、レーザ光検出信号が入力されると、検出対象の缶体600の上面の変位量(検出変位量)を導出する(S105)。例えば、コントローラ300内のCPU302は、S103においてレーザ光変位センサ100に対してレーザ光の照射を指示してからレーザ光検出信号が入力されるまでの時間を導出する。ここで、導出される時間は、レーザ光変位センサ100がレーザ光を照射してから反射レーザ光を検出するまでの時間のみによって変化し、且つ、レーザ光変位センサ100がレーザ光を照射してから反射レーザ光を検出するまでの時間は、レーザ光変位センサ100から検出対象の缶体600の上面までの距離に比例する。従って、コントローラ300内のCPU302は、レーザ光変位センサ100に対してレーザ光の照射を指示してからレーザ光検出信号が入力されるまでの時間に基づいて、検出対象の缶体600の上面の変位量を導出することができる。
次に、コントローラ300内のCPU302は、検出対象の缶体600の上面の変位量(検出変位量)とメモリ304内の変位量(基準変位量)とを比較し(S106)、これら検出変位量と基準変位量との差分が所定範囲内であるか否かを判定する(S107)。
検出変位量と基準変位量との差分が所定範囲内である場合には、検出対象の缶体600の上面の変位量は、良品である缶体600の上面の変位量と一致あるいはほぼ一致する。この場合、コントローラ300内のCPU302は、検出対象の缶体600が良品であると判定する。その後は、次の缶体600についての変位検出を行うべく、缶体600の搬送(S101)以降の動作が繰り返される。
一方、検出変位量と基準変位量との差分が所定範囲外である場合には、検出対象の缶体600の上面の変位量は、良品である缶体600の上面の変位量と大きく相違していることを意味する。例えば、缶体600に負圧がかけられている場合において、缶体600に穴が生じていたり、内容物が腐敗してガスが発生していると、缶体600の上面は膨らみ、その上面の変位量は、良品である缶体600の上面の変位量と大きく相違する。このような場合、コントローラ300内のCPU302は、検出対象の缶体600が不良品であると判定し、不良品である旨の信号(不良品検出信号)を排出部400へ出力する(S108)。排出部400は、この不良品検出信号が入力されると、不良品である缶体600が手前に搬送されてきたタイミングで、アーム部を伸張することにより、あるいは、エアーブローにより、その不良品である缶体600を排出する動作を行う。
このように、本実施形態の缶体変位検出システムは、レーザ光変位センサ100が検出対象の缶体600の上面にレーザ光を照射し、その検出対象の缶体600の上面で反射したレーザ光を検出することによって、缶体600の上面の変位状態を高い精度で測定することが可能となる。
また、コントローラ300内のCPU302がレーザ光変位センサ100によるレーザ光の検出状態に基づいて、缶体600の上面の変位量を導出しており、缶体600の良否の検査が可能となる。
また、排出部400がコントローラ300内のCPU302によって不良品であると判定された缶体600を排出しており、良品と不良品とを区別して、不良品である缶体600を排除することが可能となる。
さらには、検出部200が検出位置へ搬送された検出対象の缶体600を検出した場合に、レーザ光変位センサ100がレーザ光を照射するため、缶体600の上面の所定位置に向けて確実にレーザ光を照射することが可能となる。
なお、缶体600の上面の変位量として、巻締縁612の高さと天蓋の中心の高さの差、換言すれば、巻締縁612に対する天蓋の中心の深さが導出されるようにしても良い。この場合、レーザ光変位センサ100は、検出対象の缶体600の天蓋の中心に向けてレーザ光を照射して反射光を検出するとともに、巻締縁612のうち、天蓋の中心を挟んで対向する2箇所のそれぞれに向けてレーザ光を照射して反射光を検出する。そして、コントローラ300内のCPU302は、巻締縁612のうち、天蓋の中心を挟んで対向する2箇所に対応する検出量の平均値を算出し、この平均値と天蓋の中心に対応する検出量との差に応じた巻締縁612に対する天蓋の中心の深さを導出する。更に、コントローラ300内のCPU302は、導出した深さの量(検出深さ量)と予めメモリ304内に保持された良品である缶体600における巻締縁612に対する天蓋の中心の深さの量(基準深さ量)とを比較し、これら検出深さ量と基準深さ量との差分が所定範囲内であれば検出対象の缶体600が良品であると判定し、所定範囲外であれば検出対象の缶体600が不良品であると判定する。
このように、缶体600の上面の変位量として、巻締縁612に対する天蓋の中心の深さが導出されることにより、搬送部500上での振動により缶体600の高さが変動したり、傾きが生じる場合においても上面の変位状態を適切に検出することが可能となる。
また、上述した実施形態では、缶体600の上面としての天蓋の変位状態を検出する場合について説明したが、同様に、缶体600の上面としての地蓋の変位状態を検出する場合についても、本発明を適用することができる。
また、上述した実施形態では、コントローラ300内のCPU302は、検査対象の缶体600の上面における変位量を導出したが、レーザ光変位センサ100による反射レーザ光の検出の有無によって、変位の有無を検出するようにしても良い。この場合、レーザ光変位センサ100は、良品である缶体600にレーザ光を照射した場合にのみ、反射レーザ光を検出することが可能な構成となる。そして、コントローラ300内のCPU302は、レーザ光変位センサ100により反射レーザ光が検出されなかった場合に、検出対象の缶体600に変位が生じていると判定し、更に、その検査対象の缶体600が不良品であると判定する。
以上のように、本発明にかかる缶体変位検出システム及び缶体変位検出方法は、缶体の上面の変位状態を高い精度で測定することが可能であるという効果を有し、缶体変位検出システム及び缶体変位検出方法として有用である。
缶体変位検出システムの側面外観図である。 缶体変位検出システムのブロック図である。 缶体の上面図である。 缶体変位検出システムの缶体の上面の変位検出時の動作のフローチャートである。
符号の説明
100 レーザ光変位センサ
200−1、200−1 検出部
300 コントローラ
302 CPU
304 メモリ
400 排出部
500 搬送部
550 筐体
600−1、600−2、600−3、600−4 缶体
610 照射領域
612 巻締縁

Claims (7)

  1. 缶体を搬送する搬送手段と、
    前記搬送手段により検出位置へ搬送される缶体の上面の所定位置に向けてレーザ光を照射するレーザ光照射手段と、
    前記レーザ光照射手段により照射され、前記缶体の上面で反射したレーザ光を検出するレーザ光検出手段と、
    前記レーザ光検出手段によるレーザ光の検出状態に基づいて、前記缶体の上面の変位状態を検出する変位状態検出手段とを有することを特徴とする缶体変位検出システム。
  2. 前記変位状態検出手段により検出される缶体の上面の変位状態に基づいて、前記缶体の良否を判定する良否判定手段を有することを特徴とする請求項1に記載の缶体変位検出システム。
  3. 前記良否判定手段により不良品であると判定された缶体を排出する排出手段を有することを特徴とする請求項2に記載の缶体変位検出システム。
  4. 前記搬送手段により搬送され、前記検出位置へ到達した缶体を検出する缶体検出手段を有し、
    前記レーザ光照射手段は、前記到達検出手段により前記缶体が検出された場合に、前記レーザ光を照射することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の缶体変位検出システム。
  5. 前記変位状態検出手段は、前記レーザ光照射手段が前記缶体の上面の中心近傍にレーザ光を照射した場合における前記レーザ光検出手段によるレーザ光の検出状態と、前記レーザ光照射手段が前記缶体の上面の巻締縁にレーザ光を照射した場合における前記レーザ光検出手段によるレーザ光の検出状態との差分により、前記缶体の上面の巻締縁に対する前記缶体の上面の中心近傍の深さを検出することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の缶体変位検出システム。
  6. 缶体を搬送する搬送ステップと、
    前記搬送ステップにおいて検出位置へ搬送される缶体の上面の所定位置に向けてレーザ光を照射するレーザ光照射ステップと、
    前記レーザ光照射ステップにおいて照射され、前記缶体の上面で反射したレーザ光を検出するレーザ光検出ステップと、
    前記レーザ光検出ステップにおけるレーザ光の検出状態に基づいて、前記缶体の上面の変位状態を検出する変位状態検出ステップとを有することを特徴とする缶体変位検出方法。
  7. 前記変位状態検出ステップにおいて検出される缶体の上面の変位状態に基づいて、前記缶体の良否を判定する良否判定ステップを有することを特徴とする請求項6に記載の缶体変位検出方法。
JP2004133326A 2004-04-28 2004-04-28 缶体変位検出システム及び缶体変位検出方法 Pending JP2005315699A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004133326A JP2005315699A (ja) 2004-04-28 2004-04-28 缶体変位検出システム及び缶体変位検出方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004133326A JP2005315699A (ja) 2004-04-28 2004-04-28 缶体変位検出システム及び缶体変位検出方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005315699A true JP2005315699A (ja) 2005-11-10

Family

ID=35443291

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004133326A Pending JP2005315699A (ja) 2004-04-28 2004-04-28 缶体変位検出システム及び缶体変位検出方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005315699A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011048781A1 (ja) * 2009-10-20 2011-04-28 東洋製罐株式会社 容器検査装置及び容器検査方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011048781A1 (ja) * 2009-10-20 2011-04-28 東洋製罐株式会社 容器検査装置及び容器検査方法
JP5772596B2 (ja) * 2009-10-20 2015-09-02 東洋製罐株式会社 容器検査装置及び容器検査方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007121022A (ja) ナット検査装置
JP6606441B2 (ja) 検査システムおよび検査方法
JP5847536B2 (ja) 密封容器の内圧検査装置および内圧検査方法
KR20180074768A (ko) 갭 계측 장치 및 갭 계측 방법
TWI439664B (zh) 放射線厚度計
JP2007192646A (ja) 容器検査装置及び容器検査方法
JP4575826B2 (ja) 幅広物品の検査方法
JP2005315699A (ja) 缶体変位検出システム及び缶体変位検出方法
JP2010006393A (ja) シートフラップの状態検査装置
JP2009192474A (ja) 雄螺子の測定装置及び判定装置
JP2006266994A (ja) 溶接部の検査方法および検査装置
JP2016142725A (ja) ねじ検査装置
JP6526978B2 (ja) レーザー式検査装置
JP2009107671A (ja) 封緘検査装置
JP2006098104A (ja) 印字検査システムおよびレーザマーキング装置
JP2018044858A (ja) ロボットのハンド部の傾き検査装置及びその傾き検査方法
JPH05206237A (ja) 半導体基板の欠け検査装置
JP4516788B2 (ja) 不良検査方法及びその装置
AU2020228819A1 (en) Inspection device for plate-like body
JP5678503B2 (ja) コーナーカット検査装置
KR100715982B1 (ko) 기판 처리 장치
US9291573B2 (en) Laser inspection system and methods
JP2001309774A (ja) シガレット端面検査装置
JP2005322710A (ja) 半導体製造装置
JP2000171557A (ja) 物品の検査装置