JP2005310809A - ミニエンバライメント方式の半導体製造装置 - Google Patents
ミニエンバライメント方式の半導体製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005310809A JP2005310809A JP2004121462A JP2004121462A JP2005310809A JP 2005310809 A JP2005310809 A JP 2005310809A JP 2004121462 A JP2004121462 A JP 2004121462A JP 2004121462 A JP2004121462 A JP 2004121462A JP 2005310809 A JP2005310809 A JP 2005310809A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clean air
- air
- semiconductor manufacturing
- manufacturing apparatus
- clean
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】ローディング部78を構成する前面パネル78aの前記開口部98の内周面部に、密閉容器71の先端のフランジ102の先端壁面102aに対面するよう清浄空気を噴出する噴出スリット8を備え、且つ方形枠状のフィルター収納ケース7に、円筒状フィルター11を方形枠状に連結して形成されたフィルター手段6を収納した清浄空気噴出装置1を別部材として設置し、空気供給装置2と連結された該清浄空気噴出装置1の噴出スリット8より清浄空気を全周面に亘って均一な風速で、前記密閉容器71の先端のフランジ102の先端壁面102aに向って噴出する。
【選択図】図2
Description
前記清浄空気噴出装置は、密閉容器の先端のフランジの先端壁面に対面する清浄空気を噴出する小巾の噴出スリットを備え、且つ方形枠状のフィルター収納ケースに、円筒状フィルターを方形枠状に連結して形成されたフィルター手段を収納した清浄空気噴出装置を前記開口部の内周面部に設置し、空気供給装置と連結された該清浄空気噴出装置の噴出スリットより清浄空気を全周面に亘って均一な風速で噴出して、前記密閉容器の先端のフランジの先端壁面から外周壁面に沿って層状に流して、エアカーテンを形成することにより、前記密閉容器の蓋の開閉時に、ダストを含んだ外気が、密閉容器および高清浄空間内へ侵入するのを阻止するという手段、または、
密閉容器に収納されたウェハを半導体製造装置内部に引出し、または半導体製造装置内で加工されたウェハを密閉容器に装入するミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の内周面部に、空気供給装置と送気チューブで連結された清浄空気噴出装置が設置され、
前記清浄空気噴出装置は、密閉容器の先端のフランジの外周壁面と平行に清浄空気を噴出する小巾の噴出スリットを備え、且つ方形枠状のフィルター収納ケースに、円筒状フィルターを方形枠状に連結して形成されたフィルター手段を収納した清浄空気噴出装置を前記開口部の内周面部に設置し、空気供給装置と連結された該清浄空気噴出装置の噴出スリットより清浄空気を全周面に亘って均一な風速で噴出して、前記密閉容器の先端のフランジの外周壁面に沿って層状に流して、エアカーテンを形成することにより、前記密閉容器の蓋の開閉時に、ダストを含んだ外気が、密閉容器および高清浄空間内へ侵入するのを阻止するという手段、
のいずれかを採用することにより、上記課題を解決した。
2: 空気供給装置
3: 送気チューブ
6: フィルター手段
7,31,42,55,60,67: フィルター収納ケース
8: 噴出スリット
11: 円筒状フィルター
71: 密閉容器
73: ウェハ
74: 出入口
75: 蓋
76: 半導体製造装置
78: ローディング部
81: 高清浄空間
96: 隙間
98: 開口部
102: フランジ
102a: フランジの先端壁面
102b: フランジの外周壁面
Claims (2)
- 密閉容器に収納されたウェハを半導体製造装置内部に引出し、または半導体製造装置内で加工されたウェハを密閉容器に装入するミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の内周面部に、空気供給装置と送気チューブで連結された清浄空気噴出装置が設置され、
前記清浄空気噴出装置は、密閉容器の先端のフランジの先端壁面に対面する清浄空気を噴出する小巾の噴出スリットを備え、且つ方形枠状のフィルター収納ケースに、円筒状フィルターを方形枠状に連結して形成されたフィルター手段を収納した清浄空気噴出装置を前記開口部の内周面部に設置し、空気供給装置と連結された該清浄空気噴出装置の噴出スリットより清浄空気を全周面に亘って均一な風速で噴出して、前記密閉容器の先端のフランジの先端壁面から外周壁面に沿って層状に流して、エアカーテンを形成することにより、前記密閉容器の蓋の開閉時に、ダストを含んだ外気が、密閉容器および高清浄空間内へ侵入するのを阻止するようにしたことを特徴とするミニエンバライメント方式の半導体製造装置。 - 密閉容器に収納されたウェハを半導体製造装置内部に引出し、または半導体製造装置内で加工されたウェハを密閉容器に装入するミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の内周面部に、空気供給装置と送気チューブで連結された清浄空気噴出装置が設置され、
前記清浄空気噴出装置は、密閉容器の先端のフランジの外周壁面と平行に清浄空気を噴出する小巾の噴出スリットを備え、且つ方形枠状のフィルター収納ケースに、円筒状フィルターを方形枠状に連結して形成されたフィルター手段を収納した清浄空気噴出装置を前記開口部の内周面部に設置し、空気供給装置と連結された該清浄空気噴出装置の噴出スリットより清浄空気を全周面に亘って均一な風速で噴出して、前記密閉容器の先端のフランジの外周壁面に沿って層状に流して、エアカーテンを形成することにより、前記密閉容器の蓋の開閉時に、ダストを含んだ外気が、密閉容器および高清浄空間内へ侵入するのを阻止するようにしたことを特徴とするミニエンバライメント方式の半導体製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004121462A JP4523792B2 (ja) | 2004-04-16 | 2004-04-16 | ミニエンバライメント方式の半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004121462A JP4523792B2 (ja) | 2004-04-16 | 2004-04-16 | ミニエンバライメント方式の半導体製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005310809A true JP2005310809A (ja) | 2005-11-04 |
JP4523792B2 JP4523792B2 (ja) | 2010-08-11 |
Family
ID=35439269
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004121462A Expired - Fee Related JP4523792B2 (ja) | 2004-04-16 | 2004-04-16 | ミニエンバライメント方式の半導体製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4523792B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100807252B1 (ko) | 2006-11-03 | 2008-02-28 | 삼성전자주식회사 | 플라즈마 식각장치 |
JP2009218309A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Kondo Kogyo Kk | ミニエンバイラメント方式の半導体製造装置 |
JP2015165604A (ja) * | 2015-06-26 | 2015-09-17 | Tdk株式会社 | パージノズル |
JP2019091753A (ja) * | 2017-11-13 | 2019-06-13 | Tdk株式会社 | ロードポート装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06313596A (ja) * | 1993-04-30 | 1994-11-08 | Tokyo Electron Ltd | 清浄化装置 |
JP2002368061A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Sony Corp | 保管容器の開閉装置及び保管容器 |
JP2003068647A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2003264219A (ja) * | 2002-03-11 | 2003-09-19 | Sony Corp | 局所クリーン装置 |
JP2003332402A (ja) * | 2002-05-10 | 2003-11-21 | Kondo Kogyo Kk | ミニエンバライメント方式の半導体製造装置 |
-
2004
- 2004-04-16 JP JP2004121462A patent/JP4523792B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06313596A (ja) * | 1993-04-30 | 1994-11-08 | Tokyo Electron Ltd | 清浄化装置 |
JP2002368061A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Sony Corp | 保管容器の開閉装置及び保管容器 |
JP2003068647A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2003264219A (ja) * | 2002-03-11 | 2003-09-19 | Sony Corp | 局所クリーン装置 |
JP2003332402A (ja) * | 2002-05-10 | 2003-11-21 | Kondo Kogyo Kk | ミニエンバライメント方式の半導体製造装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100807252B1 (ko) | 2006-11-03 | 2008-02-28 | 삼성전자주식회사 | 플라즈마 식각장치 |
JP2009218309A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Kondo Kogyo Kk | ミニエンバイラメント方式の半導体製造装置 |
JP2015165604A (ja) * | 2015-06-26 | 2015-09-17 | Tdk株式会社 | パージノズル |
JP2019091753A (ja) * | 2017-11-13 | 2019-06-13 | Tdk株式会社 | ロードポート装置 |
JP7081119B2 (ja) | 2017-11-13 | 2022-06-07 | Tdk株式会社 | ロードポート装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4523792B2 (ja) | 2010-08-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3759492B2 (ja) | ミニエンバライメント方式の半導体製造装置 | |
JP4309935B2 (ja) | 密閉容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法 | |
CN1672862B (zh) | 部件安装装置 | |
CN102683246A (zh) | 盖体开闭装置 | |
WO2016000558A1 (zh) | 吸尘器 | |
US5664679A (en) | Transport container for wafer-shaped objects | |
CN107017190B (zh) | 装载端口装置及向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法 | |
JP4523792B2 (ja) | ミニエンバライメント方式の半導体製造装置 | |
WO2003096395A1 (fr) | Appareil de fabrication a semi-conducteurs de systeme de micro-environnement | |
JP2003007813A (ja) | 半導体ウエハの保管ボックス、運搬装置、運搬方法及び保管倉庫 | |
US20070110548A1 (en) | Processing apparatus | |
JP2000085963A (ja) | クリーン作業装置 | |
JP2008135791A (ja) | 密閉容器の蓋開閉システムに用いられるパージ用パイプユニット | |
JP5263590B2 (ja) | 密閉容器の蓋開閉システム及び蓋開閉方法 | |
JP5049827B2 (ja) | ミニエンバイラメント方式の半導体製造装置 | |
JP2003130413A (ja) | クリーンルーム装置 | |
WO2021131165A1 (ja) | 切屑回収装置 | |
JP2004359362A (ja) | エアダクトおよびこれを備えた物品搬送車およびステーション | |
CN215734979U (zh) | 膜材静电消除设备 | |
JP2021136386A (ja) | 基板収納容器 | |
JPH11191589A (ja) | 半導体用クリーンボックス | |
KR100505027B1 (ko) | 웨이퍼 운반장치 | |
TW201811452A (zh) | 具偏移歧管之內部清潔噴灑器 | |
JP2006159494A (ja) | 成形装置 | |
JP2004299895A (ja) | 無人搬送車システムに用いられる移載方法及び物品収納庫の開閉部材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070406 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090810 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100126 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100329 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100427 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100528 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130604 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |