JP2005309442A - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 - Google Patents

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008263152A (ja) * 2007-04-10 2008-10-30 Murata Kahoru 万能フオトリソグラフ装置
WO2010061579A1 (ja) 2008-11-28 2010-06-03 関東化学株式会社 架橋型ヘキサアリールビスイミダゾール新規化合物およびその誘導体、該化合物の製造方法、ならびに該製造方法に用いられる前駆体化合物
US9834723B2 (en) 2014-03-28 2017-12-05 Kanto Kagaku Kabushiki Kaisha Pentaarylbiimidazole compound and production method for said compound

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0876369A (ja) * 1994-09-01 1996-03-22 Toyobo Co Ltd 光重合性感光材料
JPH10110008A (ja) * 1996-10-08 1998-04-28 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 感光性樹脂組成物及びこれを用いたドライフィル ムレジスト
JPH10123708A (ja) * 1996-10-17 1998-05-15 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 感光性樹脂組成物およびその用途
JP2001194782A (ja) * 2000-01-13 2001-07-19 Mitsubishi Chemicals Corp 紫外レーザー光用感光性組成物、感光性画像形成材及びそれを用いたネガ画像形成方法
JP2001201851A (ja) * 2000-01-18 2001-07-27 Asahi Kasei Corp 光重合性樹脂組成物
WO2001071428A1 (fr) * 2000-03-21 2001-09-27 Hitachi Chemical Co., Ltd. Composition de resine photosensible, element photosensible renfermant ladite composition, procede de fabrication d'un motif en resine et procede de fabrication d'une plaquette de circuit imprime

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0876369A (ja) * 1994-09-01 1996-03-22 Toyobo Co Ltd 光重合性感光材料
JPH10110008A (ja) * 1996-10-08 1998-04-28 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 感光性樹脂組成物及びこれを用いたドライフィル ムレジスト
JPH10123708A (ja) * 1996-10-17 1998-05-15 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 感光性樹脂組成物およびその用途
JP2001194782A (ja) * 2000-01-13 2001-07-19 Mitsubishi Chemicals Corp 紫外レーザー光用感光性組成物、感光性画像形成材及びそれを用いたネガ画像形成方法
JP2001201851A (ja) * 2000-01-18 2001-07-27 Asahi Kasei Corp 光重合性樹脂組成物
WO2001071428A1 (fr) * 2000-03-21 2001-09-27 Hitachi Chemical Co., Ltd. Composition de resine photosensible, element photosensible renfermant ladite composition, procede de fabrication d'un motif en resine et procede de fabrication d'une plaquette de circuit imprime

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008263152A (ja) * 2007-04-10 2008-10-30 Murata Kahoru 万能フオトリソグラフ装置
WO2010061579A1 (ja) 2008-11-28 2010-06-03 関東化学株式会社 架橋型ヘキサアリールビスイミダゾール新規化合物およびその誘導体、該化合物の製造方法、ならびに該製造方法に用いられる前駆体化合物
US9834723B2 (en) 2014-03-28 2017-12-05 Kanto Kagaku Kabushiki Kaisha Pentaarylbiimidazole compound and production method for said compound

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