JP2005302912A - シールド材及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基材上に、加熱により流動化するホットメルト接着樹脂層12を形成し、ホットメルト接着樹脂層12の上に導電層パターン14を形成する。その後に、導電層パターン14の上に、反射防止機能を備えたフィルム20を配置し、加熱した状態でフィルム20を加圧することにより、流動化したホットメルト接着樹脂層12内に導電層パターン14を埋設すると共に、フィルム20をホットメルト接着樹脂層12に接着することを含む。
【選択図】 図3
Description
図1及び図2は本発明の第1実施形態のシールド材の製造方法を順に示す断面図、図3及び図4は本発明の第1実施形態の第1のシールド材を示す断面図、図5は同じく第2のシールド材を示す断面図である。
図7は本発明の第2実施形態のシールド材の製造方法を示す断面図、図8本発明の第2実施形態の第1のシールド材を示す断面図、図9、図10及び図11は同じく第2実施形態の第2、第3及び第4のシールド材をそれぞれ示す断面図である。
Claims (15)
- 基材上に、加熱により流動化するホットメルト接着樹脂層を形成する工程と、
前記ホットメルト接着樹脂層の上に導電層パターンを形成する工程と、
前記導電層パターンの上に、少なくとも反射防止機能を備えたフィルムを配置し、加熱した状態で前記フィルムを加圧することにより、流動化した前記ホットメルト接着樹脂層に前記導電層パターンを埋設すると共に、前記フィルムを前記ホットメルト接着樹脂層に接着する工程とを有することを特徴とするシールド材の製造方法。 - 前記基材は、前記ホットメルト接着樹脂層から剥離可能な仮基材であって、前記フィルムを前記ホットメルト接着樹脂層に接着する工程の後に、前記ホットメルト接着樹脂層から前記仮基材を剥離する工程をさらに有することを特徴とする請求項1に記載のシールド材の製造方法。
- 前記少なくとも反射防止機能を備えたフィルムは、プラスチックフィルム一方の面に反射防止層が形成され、他方の面に近赤外線吸収層が形成されたものであり、前記導電層パターンの上に前記フィルムを配置する際に、前記導電層パターンの上に前記赤外線吸収層の面を対向させて配置することを特徴とする請求項1又は2に記載のシールド材の製造方法。
- 前記基材は、近赤外線吸収機能を備えた透明のプラスチックフィルムであることを特徴とする請求項1に記載のシールド材の製造方法。
- 前記近赤外線吸収機能を備えたプラスチックフィルムは、該プラスチックフィルムの片面に近赤外線吸収層が設けられたものであって、
前記基材上にホットメルト接着樹脂層を形成する工程において、前記プラスチックフィルムの露出面、又は近赤外線吸収層の露出面に前記ホットメルト接着樹脂層を形成することを特徴とする請求項4に記載のシールド材の製造方法。 - 前記導電層パターンを形成する工程は、
片面に黒色層が形成された銅箔の該黒色層の面を前記ホットメルト接着樹脂層の上に貼着する工程と、
前記銅箔をパターニングして銅層パターンを形成する工程と、
前記銅層パターンの上面及び両側面を黒化する工程とを含むことを特徴とする請求項1に記載のシールド材の製造方法。 - 前記導電層パターンを前記ホットメルト接着樹脂層内に埋設する際に、前記導電層パターンの上面と前記ホットメルト接着樹脂層の上面とが同一面になって平坦化されることを特徴とする請求項1乃至6に記載のシールド材の製造方法。
- 前記導電層パターンを形成する工程において、該導電層パターンが形成される領域の周縁部に前記導電層パターンに繋がる通電部を同時に形成し、
前記導電層パターンの上に前記フィルムを配置する際に、前記フィルムは、導電層パターンが形成された領域、又は導電層パターンが形成された領域から通電部の内側部までの領域を覆って配置されることを特徴とする請求項1に記載のシールド材の製造方法。 - ホットメルト接着樹脂層と、
前記ホットメルト接着樹脂層に埋設された導電層パターンと、
前記ホットメルト接着樹脂層及び導電層パターンの上に形成され、少なくとも反射防止機能を備えたフィルムと、
前記導電層パターンが埋設された領域から外側周辺側の前記ホットメルト接着樹脂層の上に形成され、前記導電層パターンに繋がる通電部とを有することを特徴とするシールド材。 - 前記反射防止機能を備えたフィルムは、前記導電層パターンが埋設された領域、又は該導電層パターンが埋設された領域から前記通電部の内側部までの領域を覆って形成されていることを特徴とする請求項9に記載のシールド材。
- 前記少なくとも反射防止機能を備えたフィルムは、近赤外線吸収機能をさらに備えていることを特徴とする請求項9に記載のシールド材。
- 前記ホットメルト接着層の下に近赤外線吸収フィルムが貼着されていることを特徴とする請求項9に記載のシールド材。
- 前記ホットメルト接着層の下に粘着層を介してガラス基板が配置されていることを特徴とする請求項9に記載のシールド材。
- 前記近赤外線吸収フィルムの下に粘着層を介してガラス基板が配置されていることを特徴とする請求項12に記載のシールド材。
- 前記少なくとも反射防止機能を備えたフィルムは、プラスチックフィルムの上面に反射防止層が形成され、該プラスチックフィルムの下面に近赤外線吸収層が形成されたものであることを特徴とする請求項11に記載のシールド材。
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