JP2008244064A - 電磁波シールド部材、その製造方法および画像表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】エッチングメッシュタイプの電磁波シールド部材おいて、エッチングの際のエッチング液により基材表面が荒らされることがなく、特別に高透明な材料を採用する必要がなく、製造工程数を削減して低コストを達成し、かつ厳密な工程管理も必要としない、電磁波シールド部材、その製造方法および画像表示装置を提供すること。
【解決手段】金属箔１、接着樹脂層２、粘着性樹脂層３および剥離層４がこの順で積層されてなる積層体を形成する工程と、該金属箔１の該接着樹脂層２を積層している面と反対側の面を幾何学図形状にパターニングする工程と、該金属箔１のパターニングした面をエッチングする工程とを有することを特徴とする電磁波シールド部材の製造方法、該方法により得られる電磁波シールト部材、これを備えた画像表示装置。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば、ＣＲＴ、ＰＤＰ、液晶、ＥＬなどの画像表示装置の画像を表示する前面側に設けられ、この前面から発生する電磁波を遮断し、かつ、透明性を有する電磁波シールド部材およびその製造方法並びにこの電磁波シールド部材を備えた画像表示装置に関する。

近年、各種の電気設備や電子応用設備の利用が増加するのに伴い、電磁気的なノイズ妨害（ＥＭＩ；Electro-Magnetic Interference）も増加の一途をたどっている。ノイズは大きく分けて伝導ノイズと放射ノイズに分けられる。伝導ノイズの対策としては、ノイズフィルタなどを用いる方法がある。
一方、放射ノイズの対策としては、電磁気的に空間を絶縁する必要があるため、例えば、筐体を金属体または高導電体にしたり、回路基板同士の間に金属板を設置したり、ケーブルに金属箔を巻き付けたりすることにより、ディスプレイから発生する電磁波（ＥＭＩ）が外部に放出されることを防止している。これらの対策は、回路や電源ブロックではＥＭＩシールド効果が期待できるが、ＣＲＴ、ＰＤＰなどの画像表示装置の画像を表示する前面より発生するＥＭＩのシールド用途としては、透明性に欠けるため画像の視認性を確保できず、適したものではなかった。

そこで、シールド性と透明性を両立させたＥＭＩシールド部材を得る手段として、透明基材上に導電性を有する層（シールド層）を形成させる方法が多数提案されている。
例えば、特許文献１、２には、透明基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜シールド層を形成する方法が開示されている。
特許文献３、４には、メッシュ状の良導電性繊維を透明基材に埋め込む方法によって得られたＥＭＩシールド部材が開示されている。
特許文献５、６には、金属粉末等を含む導電性樹脂を、透明基材上にメッシュ形状になるように直接印刷する方法によって得られたＥＭＩシールド部材が開示されている。
特許文献７には、透明基材上の表面に凹凸を形成させた後に銅箔を貼り付け、エッチングにより銅のメッシュを形成する方法が開示されている。

ところで、シールド層は、特許文献１、２に記載のような、透明基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜シールド層を形成するスパッタタイプと、特許文献３〜７に記載のような、導電性物質をメッシュ状に形成するメッシュタイプに大別できる。
スパッタタイプは透明基材の全面にシールド層を形成する方法であるが、光の透過性も確保しなければならないため、その膜厚を厚くすることができない。通常、シールド層には、電磁波規制により表面抵抗を１．５Ω／□以下（クラスＢ：家庭用）にすることが求められるが、シールド層の膜厚が薄くなるほど表面抵抗は低抵抗になりにくくなる。そのため、スパッタタイプでは、膜厚を薄く形成し、かつ、表面抵抗が１．５Ω／□以下のシールド層を作成することが困難であった。

一方、メッシュタイプは、工法によりさらに４つの工法、すなわち、エッチングメッシュ、繊維メッシュ、印刷メッシュ、銀塩メッシュに大別される。現在、これらの中で品質が安定しており、かつ表面抵抗が１．５Ω／□以下を満たし、ユーザーから高い信頼を得ているエッチングメッシュが大部分のシェアを占めている。
エッチングメッシュは、通常、レジスト塗布（または貼り合せ）、露光、現像の３工程を有するフォトリソグラフィーを用いて作成する。

エッチングメッシュは、基材として透明性の高いフィルムが用いられることが多いが、エッチングの際のエッチング液によりその表面が荒らされてしまう。そのため、その光学的損失を補うために、透明性を極力高めたフィルムを用いる必要があるが、このようなフィルムは、材料の確保および価格的にも非常に厳しい状況下にある。
また、従来のエッチングメッシュは、導電性物質上に粘着剤あるいは粘着性を有するシートを具備させることが多く、すなわち、メッシュ化された材料への粘着剤あるいは粘着性有するシートの付加工程も増え、コストの観点から改善の余地がある。また、当該付加工程あるいは他材との貼合工程時に不良を起こしてしまうと、材料そのものを損失することになり、厳密な工程管理が必要であり、コスト的に厳しい状況下に置かれている。
特開平１−２７８８００号公報 特開平５−３２３１０１号公報 特開平５−３２７２７４号公報 特開平５−２６９９１２号公報 特開昭６２−５７２９７号公報 特開平２−５２４９９号公報 特許第３４７３３１０号参照

したがって本発明の目的は、エッチングメッシュタイプの電磁波シールド部材において、エッチングの際のエッチング液により基材表面が荒らされることがなく、特別に高透明な材料を採用する必要がなく、製造工程数を削減して低コストを達成し、かつ厳密な工程管理も必要としない、電磁波シールド部材、その製造方法および画像表示装置を提供することにある。

請求項１に記載の発明は、金属箔、接着樹脂層、粘着性樹脂層および剥離層がこの順で積層されてなる積層体を形成する工程と、
該金属箔の該接着樹脂層を積層している面と反対側の面を幾何学図形状にパターニングする工程と、
該金属箔のパターニングした面をエッチングする工程と、
を有することを特徴とする電磁波シールド部材の製造方法である。
請求項２に記載の発明は、前記エッチング処理する工程の後、前記金属箔面を黒化処理する工程をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド部材の製造方法である。
請求項３に記載の発明は、前記金属箔が銅からなることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波シールド部材の製造方法である。
請求項４に記載の発明は、前記パターニングする工程が、フォトリソグラフィ法もしくは印刷法によって行われることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波シールド部材の製造方法である。
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の電磁波シールド部材の製造方法により製造されたことを特徴とする電磁波シールド部材である。
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の電磁波シールド部材を備えてなることを特徴とする画像表示装置である。

請求項１に記載の発明によれば、金属箔が設けられている面とは反対面の基材（本発明では接着樹脂層）が剥離層によって保護されているため、エッチングの際にエッチング液に接触せず、接着樹脂層の光学的損失が生じない。したがって、特別に高い透明性を有する材料を使用する必要がなく、コスト面、材料調達面で極めて有利である。また、基材として接着樹脂層を用いているので、従来技術で一般的に行われている、高透明なポリエステルやポリカーボネートのような基材と金属箔との貼合工程を省略することができる。さらに、最終工程終了後、剥離層を剥がして製造工程での影響を受けていない粘着樹脂層を露出させれば、所望によりこの粘着樹脂層と他材とを容易に貼合することもできる。
請求項２に記載の発明によれば、金属箔の側面も黒化処理され、ディスプレイ用としては、反射のない、コントラストの向上した電磁波シールド部材とすることができる。
請求項３に記載の発明によれば、金属箔を銅とすることにより、電磁波シールド性、コスト性、入手性において非常にバランスがよくなる。
請求項４に記載の発明によれば、パターニングする工程をフォトリソグラフィ法もしくは印刷法とすることにより、所望のメッシュを容易に得ることができる。
請求項５に記載の発明によれば、低コストであり、電磁波シールド性および透明性に優れた電磁波シールド部材を提供することができる。
請求項６に記載の発明は、本発明の電磁波シールド部材を備えた画像表示装置であり、低コストであり、透明性に優れているので、特に、プラズマディスプレイ等に有用である。
このように本発明によれば、エッチングメッシュタイプの電磁波シールド部材において、エッチングの際のエッチング液により基材表面が荒らされることがなく、特別に高透明な材料を採用する必要がなく、製造工程数を削減して低コストを達成し、かつ厳密な工程管理も必要としない、電磁波シールド部材、その製造方法および画像表示装置を提供することができる。

以下、本発明の一実施形態に係る電磁波シールド部材およびその製造方法について説明する。

金属箔としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、タングステン、クロム、チタン等の金属からなる薄膜、あるいはそれらの２種以上を組み合わせた合金からなる薄膜を使用できる。導電性（電磁波遮蔽性）やメッシュパターン形成の容易さ、価格の点から銅、アルミニウム、ニッケルの薄膜が好ましい。最適には銅である。また、ニッケル、鉄、ステンレス、チタン等の常磁性金属からなる薄膜は、磁性遮蔽性にも優れるため好ましい。

また、エッチング後の透明性を重視すると金属箔の塗工面は、出来る限り、光沢面（表面粗さが低い）が好ましい。但し、接着の観点では、塗工面が粗面である方が、投錨効果で密着が良くなる場合もあり、透明性と密着性を加味し、適宜選択するとよい。
金属箔の厚みは、０．５〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。５０μｍを越えると、細かいラインの形成が困難になったり、視野角が狭くなる。また、厚さ０．５μｍ未満では表面抵抗が大きくなり、電磁波遮蔽効果が劣る傾向にある。電磁波遮蔽性の観点から、１〜２０μｍが更に好ましい。

金属箔を幾何学図形状にパターニングする方法、パターニングした面をエッチング処理する方法は公知の方法を用いることができる。詳しくは後述する。

また、金属箔は、予め黒化処理した金属薄膜を用いてもよいし、エッチング処理する工程の後、黒化処理しても良い。後者の形態では、金属箔の側面も同時に黒化処理できるので好ましい。また、予め黒化処理済の金属薄膜を用い、メッシュ形状を形成した後に再度黒化処理すれば全面黒化処理できるので好ましい。
黒化処理を行うことにより、ディスプレイへの使用の場合コントラストを向上させることができる。

金属箔を幾何学形状にパターニングする方法およびパターニングした面をエッチング処理する方法は、金属箔の表面に、マイクロリソグラフ法、スクリーン印刷法、凹版オフセット印刷、凹版印刷、反転印刷法等を利用してメッシュ状のエッチングレジストパターンを形成したのち、金属に対し腐食性を有するエッチング液を用いて金属箔を選択的にエッチングすることにより、行うことができる。
エッチングレジストパターンの形成に利用されるマイクロリソグラフ法としては、フォトリソグラフ法、Ｘ線リソグラフ法、電子線リソグラフ法、イオンビームリソグラフ法などがある。これらの中でも、その簡便性、量産性の点からフォトリソグラフ法が最も効率がよい。なかでもケミカルエッチングを用いたフォトリソグラフ法は、その簡便性、経済性、金属メッシュ加工精度などの点から最も好ましい。
フォトリソグラフ法には、ネガ型、ポジ型のいずれのエッチングレジストも使用することができる。エッチングレジストインキは、硬化物が金属のエッチング処理に対して、耐性を有するものであればよく、一般的に知られている、フォトレジスト組成物、感光性樹脂組成物、熱硬化樹脂組成物がある。

また、レジストパターンは、上記フォトリソグラフ法以外にレジストあるいは耐エッチング性のある樹脂でパターンを印刷し、フォトリソグラフでの現像上がりと同様の形にすることもできる。
この場合、凹版あるいは凹版オフセット法、連続スクリーン印刷法のような印刷法で作成した場合には、メッシュ形状が連続して、いわゆるエンドレスメッシュを形成することもできる。

金属箔をエッチングする方法としては、ケミカルエッチング法がある。ケミカルエッチング法とは、エッチングレジストで保護された部分以外の金属箔をエッチング液で溶解し、除去する方法である。エッチング液としては、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液、アルカリエッチング液等がある。これらの中でも低汚染性で再利用が可能な塩化第二鉄、塩化第二銅の水溶液が好適である。エッチング液の濃度は、金属箔の厚みや処理速度にもよるが、通常１５０〜２５０ｇ／リットル程度である。また、液温は、４０〜８０℃の範囲が好ましい。金属箔をエッチング液に曝露する方法は、エッチング液中への金属箔の浸漬、金属箔へのエッチング液のシャワーリング、エッチング液気相中への金属箔の曝露などがあるが、エッチング精度の安定性の点から、金属箔へのエッチング液のシャワーリングが好ましい。

幾何学図形状としては、正三角形や二等辺三角形、直角三角形等の三角形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形等の四角形、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形（ｎは正数）、円、だ円、星形等が挙げられる。メッシュの形状は、前記単位形状の１種または２種以上の組合せからなる。メッシュを構成する単位形状は、電磁波シールド性の観点からは、三角形が最も有効であるが、可視光線透過率の観点からはｎ角形のｎが大きいほうが好ましい。

また、メッシュ形状を構成するラインの幅は４０μｍ以下、ラインの間隔は１００μｍ以上、ラインの厚みは４０μｍ以下の範囲にすることが好ましい。また、非視認性の観点から、ライン幅は２５μｍ以下、可視光線透過率の点からライン間隔は１２０μｍ以上、ライン厚みは１８μｍ以下が更に好ましい。ライン幅は４０μｍ以下、特に２５μｍ以下が好ましく、あまりに小さく、細くなると表面抵抗が大きくなりすぎてシールド効果に劣るので、１μｍ以上が好ましい。ラインの厚みは４０μｍ以下が好ましく、あまりに厚みが薄いと表面抵抗が大きくなりすぎて、シールド効果に劣るので、０．５μｍ以上が好ましく、１μｍ以上が更に好ましい。ライン間隔は、大きいほど開口率が向上し、可視光線透過率は向上する。前述のようにディスプレイ前面に使用する場合、開口率は５０％以上が好ましいが、６０％以上が更に好ましい。ライン間隔が大きくなりすぎると、電磁波遮蔽性が低下する為、ライン間隔は１０００μｍ（１ｍｍ）以下とすることが好ましい。ここで開口率とは、電磁波遮蔽層の有効面積に対する、有効面積から電磁波遮蔽層の面積を引いた面積の比の百分率である。

レジストの剥離に関しては、一般的に、水酸化ナトリウム水溶液を用いることができる。その他のエッチングレジストを用いた場合、各々に応じた剥離液に浸漬、シャワーし、レジストを剥離することができる。

金属箔の黒化処理は、プリント配線板分野で行われている方法により、黒化処理液を用いて行うことができる。メッシュ形状の電磁波遮蔽層表面の上面および横面を黒化処理する。
黒化処理は、例えば、亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／リットル）、水酸化ナトリウム（１５ｇ／リットル）、燐酸三ナトリウム（１２ｇ／リットル）の水溶液中、８０℃で２分間処理することにより、行うことができる。

接着樹脂層および粘着性樹脂層としては、一般的なものを用いることができ、例えばアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、エンジニアリングプラスチック類、スーパーエンジニアリングプラスチック類、ウレア系樹脂、メラミン系樹脂、共重合系樹脂、アセテート系樹脂、シリコン系樹脂、シリカ系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリオレフィン系樹脂などが挙げられ、できれば、表面は平滑であり透明性の高いほうが好ましい。接着樹脂層または粘着性樹脂層には、後述するような近赤外線吸収機能、色補正機能、紫外線吸収機能などの付加機能を有する材料を含有することができる。

また、接着樹脂層は、金属箔の形成面がエッチング液あるいは黒化処理液と触れる可能性もあり、それに対する耐性も必要となってくる。上述した樹脂系の中から適宜選択するとよいが、好ましくは、硬化（架橋）型である方が好ましい。
特に、一般的にもアクリル樹脂の高架橋な共重合体とすることや、主剤ポリオールと硬化剤ポリイソシアネートや主剤エポキシ樹脂とエポキシ用硬化剤などの二液硬化型がより好ましい。
例えば、金属密着性と透明性を考慮し、二液硬化型のウレタン樹脂の場合、ポリオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ブチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタングリコール、ネオペンチルグリコール、ヘキサントリオール、トリメリロールプロパン、ポリテトラメチレングリコール、アジピン酸とエチレングリコールとの縮重合物等が挙げられる。

特にポリイソシアネートを使用した二液硬化型でのイソシアネート系化合物としては、トリレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ｍ-フェニレンジイソシアネート、キシリ レンジイソシアネート等のジイソシアネートや、それらのトリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、イソシアヌレート環を有する３量体等が挙げられるが、基本的には、無黄変タイプを使用することが好ましい。
また、金属への密着性向上のために、リン酸系（メタ）アクリレートや酸価を上げるアクリル酸系添加することもできる。

また、積層を考慮した場合、塗布した際に、タックフリーになるものであれば、粘着性樹脂層もその上に積層できるため、メイン樹脂の分子量等も考慮する必要がある。すなわち、タックフリーになり、粘着性樹脂層が塗布できる場合は、そこに粘着性樹脂層形成用の組成物を塗布し、その後、剥離層をラミネートする。また、タックフリーにならない場合でも、剥離層に粘着性樹脂層形成用の組成物を塗布した後に接着樹脂層とラミネートしてもよく、積層の方式は適宜選択するとよい。

本発明の粘着性樹脂層は、分子中にカルボキシル基、水酸基、アミド基、グリシジル基、アミノ基の少なくとも１種類以上の反応性官能基を有するアクリル系ポリマー、及び前記反応性官能基と反応しうる硬化剤からなる。

アクリル系ポリマーは、反応性官能基を有するモノマーと、他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーとの共重合体または、反応性官能基を有するモノマーと、他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、前記モノマーと共重合可能な他のビニルモノマーとの共重合体を用いることができる。アクリル系ポリマーは公知の方法により合成される。アクリル系ポリマーは、粘着性を付与するためには、ガラス転移点が０℃以下であることが好ましく、さらには−４０℃以下であることが好ましいが、該当層に必要な物性に応じ、適宜、ガラス転移点を調整するとよい。一般的に粘着性樹脂層のガラス転移点は、接着樹脂層よりも低い方が好ましい。また、アクリル系ポリマーの重量平均分子量は粘着力と凝集力のバランスの面から１０万〜２００万が好ましく、更に４０〜１５０万が好ましい。以下にモノマーを挙げるがそれらには限定されず公知のモノマーを使用できる。ポリマーの重量平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレンの検量線を用いて測定したものである。

反応性官能基を有するモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸２-ヒドロキシエチル、メタクリル酸２-ヒドロキシエチル、アクリル酸４-ヒドロキシブチル、アクリルアミド、グリシジルメタクリレート、２-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等を挙げることができる。
他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸イソブロピル、アクリル酸２-エチルヘキシル、メタクリル酸２-エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ジメチルアミノメチル、メタクリル酸ジメチルアミノエトチル等を挙げることができる。
前記（メタ）アクリル酸エステルモノマーと共重合可能な他のビニルモノマーとしては、酢酸ビニル、スチレン、α-メチルスチレン、アクリロニトリル、ビニルトルエン等を挙げることができる。

硬化剤は、反応性官能基を有するアクリル系ポリマーと反応して粘着性樹脂層に凝集力を付与するものであり、反応性官能基に対して反応性を持つイソシアネート系化合物、エポキシ系化合物、アジリジニル系化合物等の公知の多官能化合物が使用できる。硬化剤の使用量は、アクリルモノマーの種類や粘着力を考慮して決定すればよく、特に限定されるものではないが、アクリル樹脂１００重量部に対して０．１〜１５重量部を添加することが好ましく、０．１〜１０重量部がさらに好ましい。０．１重量部未満だと架橋度が低下し、凝集力が不十分となり、１５重量部を超えると被着体に対する接着力が小さくなりやすいので好ましくない。

イソシアネート系化合物としては、トリレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ｍ-フェニレンジイソシアネート、キシリ レンジイソシアネート等のジイソシアネートや、それらのトリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、イソシアヌレート環を有する３量体等が挙げられるが、基本的には、無黄変タイプを使用することが好ましい。この点においては、接着樹脂層で使用するものと重複して使用できる。

エポキシ系化合物としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ネオペンジルグリコールジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、メタキシレンジアミンテトラグリシジルエーテル、及びその水添化物等が挙げられる。

アジリジニル系化合物としては、Ｎ，Ｎ’-ジフェニルメタン-４，４-ビス（１-アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン-トリ-β-アジリジニルプロピオナート、テトラメチロールメタンートリ-β--アジリジニルプロピオナート、Ｎ，Ｎ’-トルエン-２，４-ビス（１-アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が挙げられる。

各層への機能付与として、接着樹脂層あるいは粘着性樹脂層には、必要に応じ、他に粘着付与剤、可塑剤、増粘剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収材料、色調調整色素、濡れ剤、充填剤、顔料、染料、希釈剤、防錆剤、硬化促進剤等の公知の各種添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤は、一種類のみを用いてもよく、また、二種類以上を適宜用いてもよい。また、添加剤の添加量は、目的とする物性が得られる量とすればよく、透明性や他の工程耐性などに影響しなければ、特に限定されるものではない。
紫外線吸収剤としては、無機系あるいは有機系のいずれも使用できるが、有機系の紫外線吸収剤が実用的である。有機系の紫外線吸収剤としては、３００〜４００ｎｍの間に極大吸収を有し、その領域の光を効率よく吸収ものであり、トリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリチル酸エステル系紫外線吸収剤、アクリレート系紫外線吸収剤、オギザリックアシッドアニリド系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいが、数種類組み合わせて用いることがより好ましい。また、上記紫外線吸収剤とヒンダードアミン系光安定剤、あるいは酸化防止剤をブレンドすることで安定化が向上できる。
帯電防止剤としては、五酸化アンチモン、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウムなどの金属化合物や、アンチモン含有複合酸化物やＩｎ−Ｓｎ複合酸化物、リン系化合物などの複合金属化合物、第四級アンモニウム塩、アミンオサイド等のアミン誘導体、ポリアニリン等の導電性ポリマーなどを用いることができる。
これらの添加剤は、樹脂がペレット形状の状態または溶融、溶解状態にある段階で加えればよい。
但し電離放射線硬化型の樹脂の場合は、紫外線硬化の場合は開始剤が必要な場合もあり、その場合は紫外線吸収剤の使用には、その配合に注意が必要である。場合によっては硬化しない場合もあるためである。

また、ディスプレイなどに用いる場合、接着樹脂層と粘着性樹脂層の屈折率差は、例えば、０．４以内とするなど、出来る限り小さくした方が好ましい。

また、接着樹脂層や粘着性樹脂層は、活性エネルギー線反応性化合物を用いても構わない。活性エネルギー線照射により３次元架橋する公知のモノマーやオリゴマーが挙げられる。これらは分子内に２個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するものである。
上記モノマーとしては、１,６-ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等のモノマーを挙げることができるが特に限定はしない。
粘性や架橋密度等を調整するために、分子内に１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するモノマーを含んでも良い。
上記オリゴマーとしては、公知のウレタンアクリレートオリゴマーを用いることができるが、特に限定はしない。経時黄変を防ぐために、原料としてトリレンジイソシアネートを含まない無黄変型のウレタンアクリレートオリゴマーを用いることが好ましい。また、金属への密着性向上のために、リン酸系（メタ）アクリレートや酸価を上げるアクリル酸系添加することもできる。

また、接着樹脂層あるいは粘着性樹脂層に重合禁止剤も用いる場合が多いが、公知の化合物が挙げられるが、具体的にヒドロキノン、メトキノン、メチルヒドロキノン、パラベンゾキノン、トルキノン、ｔ-ブチルヒドロキノン、ｔ-ブチルベンゾキノン、２，５-ジフェニル-パラベンゾキノン等のヒドロキノン系化合物、フェノチアジン系化合物、ニトロソアミン系化合物が挙げられるが、特に限定しない。

剥離層（剥離基材）としは、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリカーボネート、紙などで安価である基材が好ましいが、いずれにしても、粘着性樹脂層との易剥離性が得られる表面処理を施している必要がある。表面にフッ素系あるいはシリコン系等のコーティングを施し、粘着性樹脂層から易剥離できるようにする。ただし、エッチングや黒化処理工程中に剥離してはならず、粘着性樹脂層と易剥離処理とのバランスは適宜決定するとよい。また、厚みについては、使用時の取り扱い等を考慮し、適宜選択するとよい。

前述の形態において、樹脂の硬化（固化）、高分子量化の方法は、特に限定するものではなく、熱硬化性、常温放置、乾燥のみ、電離放射線硬化性などでよく、硬化（固化）した樹脂に各工程耐性や光学特性、環境耐性等製品として必要な物性があればよく、また使用する材料によって適宜決定するとよい。

塗布液は、前記各層の原料となるもの以外に溶剤、希釈剤を含んでいても良く、塗膜厚、塗工速度、乾燥能力等に合わせ、固形分、粘度等を適宜選択するとよい。

また、希釈する場合の溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、酢酸エチル、酢酸−ｎ−プロピル、酢酸−ｉｓｏ−プロピル、酢酸−ｎ−ブチル、酢酸−ｉｓｏ−ブチル等のエステル類、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、ｉｓｏ−プロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンシクロヘキサノン等のケトン類、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、２−ブトキエタノール、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテル等のエーテル類、２−メトキシエチルアセタート、２−エトキシエチルアセタート、２−ブトキシエチルアセタート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート等のエーテルエステル類が挙げられ、さらには、水系が可能であればなおよく、またこれらの単独あるいは２種以上を混合して使用することもできる。

接着樹脂層および粘着性樹脂層の塗工法としては、バーコーティング、ブレードコーティング、スピンコーティング、リバースコーティング、ダイコーティング、スプレーコーティング、ロールコーティング、グラビアコーティング、リップコーティング、エアーナイフコーティング、ディッピング法等の方法を用いることができる。

前述もしたが、剥離基材の貼合は、粘着性樹脂層を具備した状態で接着樹脂層と貼合するか、接着樹脂層および粘着性樹脂層を具備させた上で最後に剥離基材を貼合しても構わない。
また、剥離基材上に粘着樹脂層、接着樹脂層を積層した上で、金属箔を貼合してもよい。

本発明に係る電磁波シールド部材の製造方法の一例を図面を参照して説明する。

図１に示すように、金属箔（１）（例えば黒化処理されていない１０μｍ厚の銅箔）の上に、接着樹脂層（２）（例えば二液硬化型のウレタン系接着剤）を塗布し、さらにその上に（２）の層よりガラス転移点が低い粘着性樹脂層（３）を塗布し、剥離基材（４）を貼り合わせ、巻き取り、その後、５０℃で４日間反応養生させ、エッチング前の基材を得た。
その後、当該ロールに対し、ドライフィルムレジストをラミネートし、約２０μｍの線幅でパターン露光し現像し、その後塩化第二鉄水溶液にて、そのパターンに対しエッチングを施し、約１０μｍ幅の格子上の幾何学パターンメッシュを得た。
さらにその後、前述した黒化処理液を用いて、エッチング処理されたメッシュに対し、浸漬させ、水洗、乾燥させることにより、図２のような金属箔（１）の上面および側面が黒化処理された電磁波シールド部材を得た。

以下に、本発明の実施形態例を具体的に説明する。但し、本発明はこれに限定されるものではない。

実施例１
黒化処理されていない１０μｍ厚の電解銅箔（ＣＦ−ＰＬＦＡ：福田金属箔粉工業株式会社製）の上に、二液硬化型のウレタン系接着剤（東洋モートン製）を塗布し、さらにその上に該ウレタン系接着剤よりガラス転移点が低い粘着性樹脂層（オリバイン：東洋インキ製造製）を塗布し、剥離基材（表面シリコーン処理ＰＥＴ：藤森工業製）を貼り合わせ、巻き取り、その後、５０℃で４日間反応養生させ、エッチング前の基材を得た。
その後、当該ロールに対し、ドライフィルムレジスト（旭化成エレクトロニクス製）をラミネートし、約２０μｍの線幅でパターン露光し現像、その後下記塩化第二鉄水溶液にて、そのパターンに対しエッチングを施し、約１０μｍ幅の格子上の幾何学パターンメッシュを得た。
さらにその後、前述した黒化処理液を用いて、エッチング処理されたメッシュに対し、浸漬させ、水洗、乾燥させることにより、図２のような金属箔（１）の上面および側面が黒化処理された電磁波シールド部材を得た。

比較例１
高透明なポリエステル基材（東洋紡績製）にの上に、実施例１と同様の二液硬化型のウレタン系接着剤（東洋モートン製）を塗布し、黒化処理されていない１０μｍ厚の電解銅箔（ＣＦ−ＰＬＦＡ：福田金属箔粉工業株式会社製）をラミネートし、５０℃で４日間の反応養生させた。そのシートに対し、ドライフィルムレジスト（旭化成エレクトロニクス製）をラミネートし、約２０μｍの線幅でパターン露光し現像、その後下記塩化第二鉄水溶液にて、そのパターンに対しエッチングを施し、約１０μｍ幅の格子上の幾何学パターンメッシュを得た。
さらにその後、前述した黒化処理液を用いて、エッチング処理されたメッシュに対し、浸漬させ、水洗、乾燥させて、電磁波シールド部材の一部作成した。さらに別工程にて、その上に実施例と同様の接着層よりガラス転移点が低い粘着層（オリバイン：東洋インキ製造製）を塗布し、剥離基材（表面シリコーン処理ＰＥＴ：藤森工業製）を貼り合わせ、巻き取り、目的の電磁波シールド部材を得た。

比較例２
高透明なポリエステル基材（東洋紡績製）の上に、実施例１と同様の二液硬化型のウレタン系接着剤（東洋モートン製）を塗布し、黒化処理されていない１０μｍ厚の電解銅箔（ＣＦ−ＰＬＦＡ：福田金属箔粉工業株式会社製）をラミネートし、５０℃で４日間の反応養生させた。そのシートに対し、ドライフィルムレジスト（旭化成エレクトロニクス製）をラミネートし、約２０μｍの線幅でパターン露光し現像、その後下記塩化第二鉄水溶液にて、そのパターンに対しエッチングを施し、約１０μｍ幅の格子上の幾何学パターンメッシュを得た。
さらにその後、前述した黒化処理液を用いて、エッチング処理されたメッシュに対し、浸漬させ、水洗、乾燥させて、電磁波シールド部材の一部作成した。さらに別工程にて、その上に実施例と同様の接着層よりガラス転移点が低い粘着層（オリバイン：東洋インキ製造製）のノンキャリシートから軽剥離フィルム剥がしながらラミネートし、付随の剥離基材（表面シリコーン処理ＰＥＴ：藤森工業製）を貼り合わせ、巻き取り、目的の電磁波シールド部材を得た。

＝エッチング条件＝
比重：１．４５０
ＨＣｌ：０．５ Ｍ／Ｌ
ＦｅＣｌ_３：２５ｇ／Ｌ
液温：４０℃
＝剥膜条件＝
４０℃の水酸化ナトリウム水溶液（５０g／Ｌ）に２分浸漬させてエッチングレジストを剥離し、図１、２に示すように、電磁波シールド部材１を得た。

評価項目および方法
実施例および比較例において、濁度および全光線透過率（ＮＤＨ２０００：日本電飾工業製）を測定し、オフラインでの工程数、最終収率、最終部材までに使用する層数と評価した。

本発明の電磁波シールド部材、その製造方法および画像表示装置は、エッチングの際のエッチング液により基材表面が荒らされることがなく、特別に高透明な材料を採用する必要がなく、製造工程数を削減して低コストを達成し、かつ厳密な工程管理も必要としないので、例えば安価なＣＲＴ、ＰＤＰ、液晶、ＥＬなどに有用である。また電磁波シールド性を必要とする他の分野、例えば建築装飾分野などにも有用である。

本発明の製造方法の一実施形態を説明するための断面図である。 本発明の電磁波シールド部材の一実施形態に係る断面図である。

符号の説明

１：金属箔、２：接着樹脂層、３：粘着性樹脂層、４：剥離基材。

Claims (6)

1. 金属箔、接着樹脂層、粘着性樹脂層および剥離層がこの順で積層されてなる積層体を形成する工程と、
   該金属箔の該接着樹脂層を積層している面と反対側の面を幾何学図形状にパターニングする工程と、
   該金属箔のパターニングした面をエッチングする工程と、
   を有することを特徴とする電磁波シールド部材の製造方法。
2. 前記エッチング処理する工程の後、前記金属箔面を黒化処理する工程をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド部材の製造方法。
3. 前記金属箔が銅からなることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波シールド部材の製造方法。
4. 前記パターニングする工程が、フォトリソグラフィ法もしくは印刷法によって行われることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波シールド部材の製造方法。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載の電磁波シールド部材の製造方法により製造されたことを特徴とする電磁波シールド部材。
6. 請求項５に記載の電磁波シールド部材を備えてなることを特徴とする画像表示装置。

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