JP2005300663A - 光源装置及びこれを用いたプロジェクタ - Google Patents

光源装置及びこれを用いたプロジェクタ Download PDF

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Abstract

【課題】 小型で高輝度な光源装置及びこれを用いたプロジェクタを提供する。
【解決手段】 光源装置10は、環状の密閉容器20を備えており、密閉容器20の内部には、液体Lが充填された環状の流路21が形成されている。密閉容器20の所定の位置には、LEDチップ30を実装した実装基板40を備えた発光部50と、液体Lを冷却する冷却部60と、液体Lを流路21に沿って循環させる液体循環部としての循環ポンプ70が配置されている。発光部50と、冷却部60と、循環ポンプ70とは、それぞれに備えられた流路21が連通するように結合されており、流路21を備えた各部が、密閉容器20を構成する。実装基板40は、その上下端部を密閉容器20の外に露出しており、LEDチップを電気的に駆動するのを容易にしている。
【選択図】 図1


Description

本発明は、固体光源素子を備えた光源装置及びこれを用いたプロジェクタに関する。
スクリーン等に画像を投写するプロジェクタは、光源と、画像を形成するために光源から射出された光を変調する液晶パネル等の光変調素子と、変調された光をスクリーン等に投写する投写レンズ等を備えている。
近年、プロジェクタの小型化、高輝度化等が強く望まれており、これに応じて、小型の液晶パネルの採用が進んでいる。一方、光源については、例えばメタルハライドランプ、超高圧水銀ランプ、ハロゲンランプなどの放電型光源ランプが一般に用いられており、光源についても小型化、高輝度化が図られてきている。本来、これら光源は発光に際し発熱を伴う。光源から発せられた熱は、光源自体の特性を変化させたり、液晶パネルや他の光学部品を劣化させたりするため、さまざまな冷却手段、放熱手段が講じられている。しかし、光源ランプの小型化、高輝度化が進むにつれて益々光源からの発熱は増大してきており、一般的に採用されているファンによる強制空冷方式では十分な冷却や放熱が困難になってきている。そのため、液体を用いて光源ランプを強制冷却する方法が提案されている(例えば、特許文献1)。この液体冷却方法によれば、強制空冷方式におけるファンの回転に伴う騒音の解消にも効果が期待される。
特開2002−107825号公報
上記特許文献1においては、光源である高圧水銀ランプに集熱部材を設けて、集熱部材を介して光源の熱を液体に吸収し冷却する構成となっている。つまり、光源の熱を間接冷却していることになり冷却効率面において十分なものではない。
一方、放電型光源ランプには発熱以外にも改善すべき問題点がある。例えば、ランプおよび電源のサイズが必然的に大きく重いこと、瞬時点灯/消灯が困難であること等についても、プロジェクタの小型化、性能向上面から改善が必要とされていた。
以上のような放電型光源ランプの問題点を解決する手段として、発光ダイオード(Light Emitting Diode、以下LEDという)光源が提案されている。LED光源は、電源を含めて小型化が可能であるうえ、瞬時点灯/消灯が可能であること、色再現性が広く長寿命であることなど、プロジェクタ用光源として多くの利点を有している。また、水銀などの有害物質を含まないため、環境保全上の観点からも好ましい。
しかしながら、LED光源にも放電型光源ランプと同様に発熱対策が必要となる。現状のLED光源は量子効率が低く、注入された電気エネルギーの大部分は熱として放出される。このため、LEDチップに流す電流を増大すればするほど発光量が増大する一方、発熱量も大幅に上昇する。このため、LEDチップの温度が上昇して発光効率が低下するとともに、LEDチップ自体が熱破壊されてしまうことがある。この結果、現状のLED光源には、さほど大きな電流を流すことが出来ず、プロジェクタ用の光源としては射出光量が不十分なものであった。
さらに、液晶パネルの小型化に伴って、光源のエテンデュを小さくする必要がある。エテンデュとは、光束が存在する空間的な広がりを発光面積と立体角の積で表した数値であって、光学的に保存されるものである。小型の液晶パネル(光変調素子)に対してエテンデュの大きな光源を用いると、多くの光束が液晶パネルに取り込めず、光利用効率が低下してしまうことになる。このため、大きな発光量を得るために、大型のLEDチップを採用すると、小型化の障壁になるとともに、エテンデュが大きくなって十分な輝度が得られにくくなるという問題を有している。
本発明は、上記問題を鑑みてなされたものであり、その目的は、小型で高輝度な光源装置及びこれを用いたプロジェクタを提供することにある。
本発明の光源装置は、接続端子を備えた実装基板と、前記実装基板に実装された固体光源素子と、前記固体光源素子及び液体を収容した密閉容器とを備え、前記密閉容器は、前記固体光源素子が射出する光を透過する光透過部と、前記実装基板を支持する基板支持部とを有していることを特徴とする。
これによれば、固体光源素子が液体によって直接冷却されるため、固体光源素子を駆動するための電力を増大させても、固体光源素子の温度上昇を抑制することが可能となる。この結果、小型で高輝度な光源装置を実現することが可能となる。さらに、これによれば、固体光源素子を実装した実装基板を密閉容器内で支持する基板支持部を備えているため、固体光源素子を液体内に配置することが容易になる。
この光源装置において、前記実装基板は、前記接続端子が前記密閉容器の外に露出するように備えられていることが望ましい。
これによれば、固体光源素子と導通の取れた接続端子が、密閉容器の外に露出しているため、密閉容器の内部に収容された固体光源素子を電気的に駆動するのが容易になる。
この光源装置において、前記密閉容器は、前記液体を冷却するための冷却部を有していることが望ましい。
これによれば、密閉容器が液体を冷却するための冷却部を有しているため、固体光源素子からの吸熱による液体の温度上昇を抑制することが可能となり、長時間に渡って冷却能力を維持することが可能となる。
この光源装置において、前記固体光源素子は、複数個積層された状態で前記密閉容器に収容されていることが望ましい。
これによれば、複数個の固体光源素子を同一平面上に配列した場合や、複数個の固体光源素子と同一の発光面積を有する1つの固体光源素子を用いる場合等に比べて、見かけ上の表面積を小さくできるうえ、射出光量をさほど低下させずに、光源のエテンデュを小さくすることが可能となる。この結果、小型で高輝度な光源装置を実現することが可能となる。
この光源装置において、前記密閉容器は、前記固体光源素子が射出する光を反射する光反射部を備えていることが望ましい。
これによれば、密閉容器が光反射部を備えているため、固体光源素子から射出される光をより有効に利用することが可能となる。例えば、固体光源素子が実装基板の両面側に光を射出可能である場合には、一面側の光を光反射部で反射させることで、他面側への射出光量を増大させることが可能となる。
この光源装置において、前記光反射部は、前記密閉容器の内壁面に形成されていることが望ましい。
密閉容器が光透過性を有する材料で形成された場合で、密閉容器の外側に光反射部を備えた場合には、密閉容器内の光源から光反射部方向に射出される光は、密閉容器の壁部を透過して光反射部で反射され、再度壁部を透過して、投射方向に向かう。その結果、光が壁部を透過する際の散乱等によって多くの光量が損失する恐れがある。
しかしながら、この構成によれば、光反射部が密閉容器の内壁面に形成されているため、固体光源素子から光反射部方向に射出される光を、密閉容器の壁部を経由せずに反射することが可能となる。この結果、光が密閉容器の壁部を透過する際の散乱等による損失を抑制することが可能となる。
この光源装置において、前記光反射部が形成された前記密閉容器の内壁面で、光の投射方向に面する面は、前記固体光源素子の近傍で前記固体光源素子を囲むように湾曲又は屈曲していることが望ましい。
これによれば、光反射部を湾曲又は屈曲した密閉容器の内壁面に備えることで、反射光の発散を抑制することが可能となり、光利用効率を向上することが可能となる。
この光源装置において、前記密閉容器は、前記固体光源素子が射出する光の発散を抑制するためのレンズを備えていることが望ましい。
これによれば、固体光源素子からの射出光や光反射部による反射光の発散をレンズによって抑制することが可能となり、光利用効率を向上することが可能となる。
この光源装置において、前記密閉容器は、前記液体を循環するための液体循環部を有し、前記固体光源素子は、前記液体循環部によって液体が循環する流路内に備えられていることが望ましい。
これによれば、固体光源素子が、液体が循環する流路内に備えられているため、固体光源素子からの発熱を効率よく液体に伝熱することが可能となる。
この光源装置において、前記流路は、前記固体光源素子の周辺で断面が狭くなっていることが望ましい。
これによれば、循環する液体は、発熱する固体光源素子の近傍を通過することになるため、液体の大部分を固体光源素子からの吸熱に寄与させることが可能となり、固体光源素子からの発熱を、さらに効率よく液体に伝熱することが可能となる。
本発明のプロジェクタは、先に記載の光源装置と、前記光源装置から射出された光を変調する光変調部と、前記光変調部で変調された変調光を離れた位置に投写する投写部とを有することを特徴とする。
これによれば、小型化が可能な固体光源素子を光源として用い、固体光源素子の温度上昇を抑制可能な光源装置を備えているため、小型で高輝度なプロジェクタを実現することが可能となる。
(第1実施形態)
以下、本発明の第1実施形態に係る光源装置を、図1を用いて説明する。図1は、本実施形態における光源装置の概略構成を示す模式図である。
図1に示すように、光源装置10は、環状の密閉容器20を備えており、密閉容器20の内部には、液体Lが充填された環状の流路21が形成されている。密閉容器20の所定の位置には、LEDチップ30を実装した実装基板40を備えた発光部50と、液体Lを冷却する冷却部60と、液体Lを流路21に沿って循環させる液体循環部としての循環ポンプ70が配置されている。発光部50と、冷却部60と、循環ポンプ70とは、それぞれに備えられた流路21が連通するように結合されており、流路21を備えた各部が、密閉容器20を構成する。また、密閉容器20を構成する各部は、図示しないシール部材を介して結合されており、僅かな隙間から液体Lが漏出するのを抑止している。なお、密閉容器20を構成する各部は、一体で形成されていてもよい。
液体Lは透光性液体であり、好ましくは電気絶縁性であって、光源装置10に備えられた各部材に対して非腐食性である液体から選定される。更に好ましくは蒸気圧が小さく、凝固点が低く、熱安定性に優れていて、熱伝導率が大きい液体が望まれる。本発明に適用可能な液体を例示すれば、ビフェニルジフェニルエーテル系、アルキルベンゼン系、アルキルビフェニル系、トリアリールジメタン系、アルキルナフタレン系、水素化テルフェニル系、ジアリールアルカン系等の有機熱媒体として一般的に使用されているものをあげることができる。また、シリコーン系、フッ素系の各液体も適用可能である。それらの中から、光源装置10の用途、要求性能、環境保全性等を加味して選定すればよい。
冷却部60は、密閉容器20及び流路21の一部を構成しており、例えば、Fe、Cu、Al、Mg等の金属や、それらを含む熱伝導性に優れた材料により形成されていて、流路21内の液体Lの熱を外部に放出可能になっている。図1に示すように、冷却部60には、多数のフィン61を設けて表面積を大きくし、外部への放熱能力を高めている。本実施形態では、冷却部60は、密閉容器20の所定の位置に備えられているが、その数は1つに限られず、また、密閉容器20のより広い範囲に備えるようにしてもよい。さらに、フィン61の間を流れる空気の自然対流だけでは放熱が不充分であれば、外部に電動空冷ファンを備えることにより強制的に空気対流させて、より放熱能力を高めることも可能である。
ここで、発光部50について、図2〜図4を用いて説明する。図2は、発光部50に備えられるLEDチップ30と実装基板40とを示す図であり、図2(a)は、LEDチップ30の正面図、図2(b)は、実装基板40の正面図、図2(c)は、LEDチップ30を実装基板40に実装した状態を示す正面図であり、図2(d)は、その側断面図である。また、図3(a)は、発光部50の正面図、図3(b)は、その平面図、図3(c)は、その側面図であり、図4は、発光部50を組み立てる様子を示す斜視図である。
本実施形態のLEDチップ30は、透明なサファイア基板上に発光領域(図示せず)が形成されており、図2(a)に示すように、LEDチップ30の4隅には、発光領域に電流を流すための電極31が形成されている。なお、4つの電極31は、アノード電極とカソード電極と、2つのダミー電極からなるが、アノード電極とカソード電極とを2つずつ備えるようにしてもよい。
実装基板40は、図2(b)に示すように、その略中央に十字型の開口部41を有しており、開口部41の上側及び下側には、それぞれアノード用の接続端子42とカソード用の接続端子43とが実装基板40の両面に形成されている。また、開口部41の左右両側には、凸部44が形成され、凸部44の幅bは、流路21の高さa(図3(a)参照)と略同寸法になっている。
図2(c)及び(d)に示すように、実装基板40の両面には、電極31上に形成されたバンプ32を介してLEDチップ30が実装されている。2つのLEDチップ30は、実装基板40の開口部41を両面側から塞ぐように積層されて備えられている。このとき、LEDチップ30の4つの電極31と、接続端子42,43の開口部41に突出した4つの領域45とが接続されて、接続端子42,43を介して、LEDチップ30を駆動することができる。
LEDチップ30の発光領域は、透明なサファイア基板上に形成されているため、LEDチップ30に電流を流すと、各LEDチップ30は、その表面側及び裏面側(実装基板側)の両方向に光を射出する。さらに、一方のLEDチップ30の裏面側から射出した光は、他方のLEDチップ30を透過して、他方のLEDチップ30の表側に射出する。
図3に示すように、実装基板40は、密閉容器20及び流路21の一部を構成する箱体51に備えられている。実装基板40は、箱体51に形成された流路21内にLEDチップ30が位置するように箱体51に固定されているため、LEDチップ30は、流路21を流れる液体Lに直接さらされることになる。また、実装基板40の上下両端部は、箱体51から外部に突出しており、外部から接続端子42,43と導通を取ることが可能になっている。
図3(a)に示すように、箱体51の正面には、LEDチップ30が発した光を外部に投射するための光透過部としての透明窓52が備えられており、流路21の一部を構成している。透明窓52は、例えば、ガラスや透明プラスチック(例えばアクリル樹脂やポリカーボネート等)等、液体Lに対して化学的に安定材料を用いて形成されている。また、透明窓52の箱体51への取り付けは、接着剤固定等の手段を用いて液体漏れが生じないように固定される。なお、箱体51をガラスや透明プラスチック等の光透過性を有する材料で形成した場合には、箱体51自体が光透過部として機能するため、透明窓52は必ずしも必要ではない。
図3(c)に示すように、流路21の透明窓52に対向する側面と、流路21の上下面とからなる3つの面には、光反射部としての反射板22が備えられており、LEDチップ30から投射方向A方向とは異なる方向に発せられた光をも透明窓52を通して外部に取り出すことができるようになっている。
ここで、箱体51に実装基板40を取り付ける際の手順を説明する。図4に示すように、箱体51は、箱体51及び流路21を流路21と平行に上下方向から2分したような2つの部材51a,51bからなり、それぞれの接合面53a,53bを接合することによって、箱体51及び流路21が形成される。
第1の部材51aの接合面53aで、X方向(流路方向)の略中央には、Y方向に凹んだ凹部54が箱体の上面から下面にかけて形成されている。ここで、凹部54の深さ(Y方向)は、実装基板40の厚みと略同一であり、凹部54の幅(X方向)は、実装基板40の幅c(図2参照)と略同一になっている。図4(b)に示すように、この凹部54に実装基板40を装着すると、実装基板40は、凹部54の側面に支持されて箱体51に対してX方向に位置決めされる。さらに、上述したように、実装基板40の左右方向に突出した凸部44の幅bは、流路21の高さa(図3(a)参照)と略同寸法になっているため、凸部44が流路21の上下面に支持されて、実装基板40は、箱体51に対してZ方向に位置決めされる。その後、図4(c)に示すように、第1の部材51aの接合面53aと第2の部材51bの接合面53bとを接合すると、発光部50が完成するとともに、実装基板40は、第1の部材51aの凹部54の底面と第2の部材51bの接合面53bとに支持されて、箱体51に対してY方向に位置決めされる。つまり、凹部54と接合面53bと流路21の上下面とは、実装基板40を支持する基板支持部として機能し、実装基板は、XYZの各方向に対して位置決めされる。なお、第1の部材51aと第2の部材51bと実装基板40との接合は、図示しないシール部材を介して行われ、僅かな隙間から液体Lが漏出するのを抑止している。
光源装置10は、上記のように構成されているため、循環ポンプ70を駆動して、流路21内の液体Lを循環させた状態で、発光部50の上下面から露出した接続端子42,43を介して電流を流し、LEDチップ30を発光させると、LEDチップ30から発生した熱は、液体Lによって吸収され、LEDチップ30が冷却される。ここで、各LEDチップ30は、裏面側にある実装基板40に開口部41が形成されているため、各LEDチップ30の表裏両側から効果的に冷却される。熱を吸収した液体Lは、循環によって冷却部60に送られる。冷却部60は液体Lの熱を吸収し、これを外部の例えば空気と熱交換することで、液体Lを冷却する。冷却された液体Lは、循環によって再度発光部50に達し、以降、上記の動作を繰り返す。
以上説明したように、本実施形態の光源装置10によれば、以下の効果を得ることができる。
(1)本実施形態によれば、LEDチップ30が液体Lによって表裏両面から直接冷却されるため、LEDチップ30を駆動するための電力を増大させても、LEDチップ30の温度上昇を抑制することが可能となる。この結果、小型で高輝度な光源装置10を実現することが可能となる。
(2)本実施形態によれば、発光部50に形成された凹部54と接合面53bと流路21の上下面が、LEDチップ30を実装した実装基板40を支持する基板支持部として機能するため、LEDチップ30を流路21内に配置することが容易になる。
(3)本実施形態によれば、LEDチップ30の電極31と導通の取れた接続端子42,43が、密閉容器20の外に露出しているため、密閉容器20の内部に収容されたLEDチップ30を電気的に駆動するのが容易になる。
(4)本実施形態によれば、密閉容器20が液体Lを冷却する冷却部60を有しているため、LEDチップ30からの吸熱による液体Lの温度上昇を抑制することが可能となり、長時間に渡って冷却能力を維持することが可能となる。
(5)本実施形態によれば、複数のLEDチップ30が積層されて備えられているため、複数のLEDチップ30を同一平面上に配列した場合や、複数のLEDチップ30と同一の発光面積を有する1つのLEDチップを用いる場合等に比べて、見かけ上の表面積を小さくできるうえ、射出光量をさほど低下させずに、光源のエテンデュを小さくすることが可能となる。この結果、小型で高輝度な光源装置を実現することが可能となる。
(6)本実施形態によれば、発光部50が反射板22を備えているため、実装基板40の両面側に射出される光のうち、一面側に射出する光を他面側に反射させて、他面側への射出光量を増大させることが可能となる。この結果、光利用効率を向上することが可能となる。
(7)本実施形態によれば、反射板22が流路21の内壁面に形成されているため、LEDチップ30から射出される光を、密閉容器20の壁部を経由せずに反射することが可能となる。この結果、光が密閉容器20の壁部を透過する際の散乱等による損失を抑制することが可能となる。
(8)本実施形態によれば、LEDチップ30が、循環ポンプ70によって液体Lが循環する流路21内に備えられているため、LEDチップ30からの発熱を効率よく液体Lに伝熱することが可能となる。
(9)本実施形態によれば、透明な基板上に発光領域が形成されたLEDチップ30が、実装基板40の開口部41上に実装されている。このため、実装基板40の両面側に光を射出することが可能となるうえ、LEDチップ30から実装基板40の両面側に射出された光のうち、一面側に射出された光を反射板22で反射させた後、LEDチップ30を透過させて他面側に投射することが可能となり、他面側への射出光量を増大させることが可能となる。さらに、複数のLEDチップ30を積層させた際に、1つのLEDチップ30から射出された光を、他のLEDチップ30を透過して投射することが可能となり、光利用効率を向上することが可能となる。
(第2実施形態)
本発明の第2実施形態を、図5〜図7を用いて説明する。なお、第1実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。図5は、第2実施形態に係る光源装置の概略構成を示す模式図である。図6及び図7は、第2実施形態に係る光源装置の発光部を示す図であり、図6(a)は、その平面図、図6(b)は、その正面図、図7(a)は、その側面図、図7(b)は、その断面図である。
図5に示すように、光源装置10は、第1実施形態と同様、所定の位置に発光部50、冷却部60及び液体循環部としての循環ポンプ70を備えた環状の密閉容器20を有している。
ここで、発光部50について、図6及び図7を用いて詳述する。なお、本実施形態の発光部50は、箱体51が透明プラスチック等の光透過性を有する部材で形成されているため、透明窓52は備えられていない。
図6(a)に示すように、発光部50を貫通する流路21は、実装基板40が装着される位置の周辺で、光の投射方向Aに面する内壁面がLEDチップ30を囲むように屈曲して形成されている。さらに、図6(a)及び図7(b)に示すように、流路21の屈曲部21aの内壁面で、光の投射方向Aに面した側面とその上下面とには、光反射部としての反射板22が備えられている。また、図6(b)に示すように、流路21は、LEDチップ30の近傍で、その高さが縮小して狭くなっている。
さらに、図6及び図7に示すように、箱体51の外壁面で光の投射方向A側の面には、レンズ55が備えられており、LEDチップ30から射出された光や、反射板22によって反射された光を、投射方向Aにむけて集光又は平行光化する。
なお、図6及び図7に示すように、発光部50の両端部には、フランジ56が備えられており、密閉容器20を構成する他の構成部材との接続が容易になっている。
以上説明したように、本実施形態の光源装置10によれば、前記第1実施形態の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
(1)本実施形態によれば、流路21は、LEDチップ30の近傍で、光の投射方向Aに面する内壁面がLEDチップ30を囲むように屈曲しており、さらに、流路21の屈曲部21aの内壁面で、光の投射方向Aに面した側面とその上下面とに反射板22を備えているため、反射板22による反射光の発散を抑制することが可能となり、光利用効率を向上することが可能となる。
(2)本実施形態によれば、発光部50の投射方向A側の外壁面にレンズ55を備えているため、LEDチップ30からの射出光や反射板22による反射光の発散を抑制することが可能となる。
(3)本実施形態によれば、流路21は、LEDチップ30の近傍で、その高さが縮小して狭くなっている。従って、循環する液体Lは、発熱するLEDチップ30の近傍を通過することになるため、液体Lの大部分をLEDチップ30からの吸熱に寄与させることが可能となる。この結果、LEDチップ30からの発熱を、さらに効率よく液体Lに伝熱することが可能となる。
(第3実施形態)
本発明の第3実施形態を、図8を用いて説明する。図8は、第1又は第2実施形態に係る光源装置を備えたプロジェクタの概略構成を示す模式図である。
プロジェクタ100は、それぞれ赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の光を射出するLEDチップを備えた3つの光源装置110R,110G,110Bを備えている。
光源装置110Rから射出された赤色の光束は、集光レンズ120Rを透過した後、反射ミラー130Rで反射され、赤色光用の液晶ライトバルブ140Rに入射する。また、光源装置110Gから射出された緑色の光束は、集光レンズ120Gを透過して緑色光用の液晶ライトバルブ140Gに入射する。また、光源装置110Bから射出された青色の光束は、集光レンズ120Bを透過した後、反射ミラー130Bで反射され、青色光用の液晶ライトバルブ140Bに入射する。
液晶ライトバルブ140R,140G,140Bは、図示しない液晶ライトバルブ駆動回路から送られる画像データに従って各色光を変調する光変調部として機能する。ここで、各液晶ライトバルブ140R,140G,140Bの入射側及び射出側には、図示しない偏光板が配置されている。このため、各光源装置110R,110G,110Bから射出された光束のうち所定方向の直線偏光のみが入射側偏光板を透過して、各液晶ライトバルブ140R,140G,140Bに入射する。
各液晶ライトバルブ140R,140G,140Bによって変調された3つの色光は、クロスダイクロイックプリズム150に入射する。クロスダイクロイックプリズム150は4つの直角プリズムを貼り合わせて形成され、その貼り合わせ面に赤色光を反射する誘電体多層膜と青色光を反射する誘電体多層膜とが十字状に配置されている。これらの誘電体多層膜によって3つの色光が合成され、カラー画像を表す光が形成される。そして、合成された光は、投写部としての投写レンズ160により投写スクリーンSC上に投写され、拡大された画像が表示される。
以上説明したように、本実施形態よれば、小型化が可能なLEDチップ30を光源として用い、LEDチップ30の温度上昇を抑制可能な光源装置10を備えているため、小型で高輝度なプロジェクタ100を実現することが可能となる。
(変形例)
なお、本発明の実施形態は、以下のように変更してもよい。
・前記実施形態で用いた実装基板40は、図9に示すように、曲面を有していてもよい。図9(a)は、本変形例に係る実装基板40の正面図であり、図9(b)は、そのA−A断面図である。実装基板40の略中央に形成された開口部41の左右方向(液体Lの流れ方向)の両端部46は、その断面形状が流線形になっているため、液体Lは、実装基板40の開口部41内に円滑に流入することが可能となる。さらに、開口部41の左右方向の開口41aを大きくしているため、実装基板40の開口部41に液体Lを導きやすくなっている。
・前記実施形態では、1つの実装基板40の両面に合計2つのLEDチップ30を実装した例を示したが、1つのLEDチップ30を片面のみに実装した実装基板40を用いるようにしてもよい。
一方、複数の実装基板40を備えて、より多くの光量が得られるようにしてもよい。この場合において、流路21にLEDチップ30を配置する際には、図10に示すように、複数の実装基板40に実装された複数のLEDチップ30を、各LEDチップ30の間を液体Lが円滑に移動可能な距離を隔てて積層するように配置するのが好ましい。
これによれば、LEDチップ30が1つの場合と発光面積がほぼ同一でありながら、光量を約N倍(Nは積層するLEDチップ30の数)に増加させることが可能となる。また、積層されたLEDチップ30は、循環ポンプ70で循環されて冷却部60によって冷やされた液体Lで、連続的に直接冷却されるため、積層されたそれぞれのLEDチップ30の温度上昇を効率的に抑えることができる。さらに、本変形例では、積層されたそれぞれのLEDチップ30が、互いに適切な間隔で離間して積層配置されており、LEDチップ30の表裏面に液体Lが常に直接接触することになるため、確実に、かつ効率よくLEDチップ30が冷却される。その結果、それぞれのLEDチップ30への投入電力を大幅に上げることが可能となり、光量をさらに増大させることが可能となる。
なお、この場合において、箱体51は、第1及び第2の部材51a,51bに加えて、各実装基板40の間に、第3及び第4の部材51c,51dを備えており、各実装基板40の間の流路21を構成するとともに、各実装基板40の位置決めを行うようになっている。
・前記第2実施形態では、流路21は、LEDチップ30の近傍で、光の投射方向Aに面する内壁面がLEDチップ30を囲むように屈曲しているが、これを、LEDチップ30を囲むように湾曲して形成してもよい。
・前記実施形態では、固体光源素子として、LEDチップ30を用いて説明したが、半導体レーザ等の他の固体光源素子に適用することも可能である。
・前記実施形態では、冷却部60として、フィン61を備えた部材を介して放熱する例を示したが、ペルチェ素子等の他の手段を用いることも可能である。
・前記第3実施形態では、光変調素子として透過型の液晶ライトバルブを用いた構成としたが、反射型の液晶ライトバルブ(LCOS)や、デジタルマイクロミラーデバイス(DMD、登録商標)等を用いたプロジェクタに適用することも可能である。
次に、前記実施形態及び変形例から把握できる技術的思想について、それらの効果とともに以下に追記する。
(1)請求項1〜10のいずれか1項に記載の光源装置において、前記固体光源素子の発光領域は光透過性を有し、前記実装基板は光を透過する領域(例えば開口部)を有し、前記固体光源素子は、その発光領域が前記実装基板の光を透過する領域上に位置するように実装されていることを特徴とする光源装置。
これによれば、実装基板の両面側に光を射出することが可能となるうえ、固体光源素子から実装基板の両面側に射出された光のうち、一面側に射出された光を反射させた後、固体光源素子を透過させて他面側に投射することが可能となり、他面側への射出光量を増大させることが可能となる。
さらに、これによれば、複数の固体光源素子を積層させた際に、1つの固体光源素子から射出された光を、他の固体光源素子を透過して投射することが可能となり、光利用効率を向上することが可能となる。
(2)請求項1〜10のいずれか1項又は前記技術的思想(1)に記載の光源装置において、前記実装基板は、前記固体光源素子が複数個積層された状態で前記密閉容器に収容されるように、複数枚積層された状態で前記密閉容器に支持されていることを特徴とする光源装置。
これによれば、複数個の固体光源素子を同一平面上に配列した場合や、複数個の固体光源素子と同一の発光面積を有する1つの固体光源素子を用いる場合等に比べて、見かけ上の表面積を小さくできるうえ、射出光量をさほど低下させずに、光源のエテンデュを小さくすることが可能となる。この結果、小型で高輝度な光源装置を実現することが可能となる。
本発明の第1実施形態に係る光源装置の概略構成を示す模式図。 発光部に備えられるLEDチップと実装基板とを示す図であり、(a)は、LEDチップの正面図、(b)は、実装基板の正面図、(c)は、LEDチップを実装基板に実装した状態を示す正面図、(d)は、その側断面図。 (a)は、発光部の正面図、(b)は、その平面図、(c)は、その側面図。 発光部を組み立てる様子を示す斜視図。 本発明の第2実施形態に係る光源装置の概略構成を示す模式図。 発光部を示す図であり、(a)は、その平面図、(b)は、その正面図。 (a)は、発光部の側面図、(b)は、その断面図。 本発明に係る光源装置を備えたプロジェクタの概略構成を示す模式図。 (a)は、本発明の変形例に係る実装基板の正面図、(b)は、そのA−A断面図。 本発明の変形例に係る発光部の側面図。
符号の説明
10,110R,110G,110B…光源装置、20…密閉容器、21…流路、21a…屈曲部、22…光反射部としての反射板、30…固体光源素子としてのLEDチップ、31…電極、32…バンプ、40…実装基板、41…開口部、42,43…接続端子、44…凸部、50…発光部、51…箱体、52…光透過部としての透明窓、54…凹部、55…レンズ、56…フランジ、60…冷却部、61…フィン、70…液体循環部としての循環ポンプ、100…プロジェクタ、140R,140G,140B…光変調部としての液晶ライトバルブ、160…投写部としての投写レンズ。

Claims (11)

  1. 接続端子を備えた実装基板と、
    前記実装基板に実装された固体光源素子と、
    前記固体光源素子及び液体を収容した密閉容器とを備え、
    前記密閉容器は、前記固体光源素子が射出する光を透過する光透過部と、前記実装基板を支持する基板支持部とを有していることを特徴とする光源装置。
  2. 請求項1に記載の光源装置において、前記実装基板は、前記接続端子が前記密閉容器の外に露出するように備えられていることを特徴とする光源装置。
  3. 請求項1又は2に記載の光源装置において、前記密閉容器は、前記液体を冷却するための冷却部を有していることを特徴とする光源装置。
  4. 請求項1〜3のいずれか1項に記載の光源装置において、前記固体光源素子は、複数個積層された状態で前記密閉容器に収容されていることを特徴とする光源装置。
  5. 請求項1〜4のいずれか1項に記載の光源装置において、前記密閉容器は、前記固体光源素子が射出する光を反射する光反射部を備えていることを特徴とする光源装置。
  6. 請求項5に記載の光源装置において、前記光反射部は、前記密閉容器の内壁面に形成されていることを特徴とする光源装置。
  7. 請求項6に記載の光源装置において、前記光反射部が形成された前記密閉容器の内壁面で、光の投射方向に面する面は、前記固体光源素子の近傍で前記固体光源素子を囲むように湾曲又は屈曲していることを特徴とする光源装置。
  8. 請求項1〜7のいずれか1項に記載の光源装置において、前記密閉容器は、前記固体光源素子が射出する光の発散を抑制するためのレンズを備えていることを特徴とする光源装置。
  9. 請求項1〜8のいずれか1項に記載の光源装置において、前記密閉容器は、前記液体を循環するための液体循環部を有し、前記固体光源素子は、前記液体循環部によって液体が循環する流路内に備えられていることを特徴とする光源装置。
  10. 請求項9に記載の光源装置において、前記流路は、前記固体光源素子の周辺で断面が狭くなっていることを特徴とする光源装置。
  11. 請求項1〜10のいずれか1項に記載の光源装置と、前記光源装置から射出された光を変調する光変調部と、前記光変調部で変調された変調光を離れた位置に投写する投写部とを有することを特徴とするプロジェクタ。

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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007157396A (ja) * 2005-12-01 2007-06-21 Stanley Electric Co Ltd Ledランプ
JP2007227476A (ja) * 2006-02-21 2007-09-06 Seiko Epson Corp 流体冷却装置、および電子機器
KR100854084B1 (ko) 2007-09-10 2008-08-25 주식회사 썬라이팅 파워 발광다이오드가 내장된 조명등의 냉각장치
WO2008109404A1 (en) * 2007-03-01 2008-09-12 Cool-View, Llc Led cooling system
WO2009035257A2 (en) * 2007-09-10 2009-03-19 Luminature Co., Ltd. Cooling device for led light source using non-conductive liquid
CN101922629A (zh) * 2009-06-10 2010-12-22 斯坦雷电气株式会社 液冷式led光源及具备液冷式led光源的太阳能电池评价装置
WO2011035526A1 (zh) * 2009-09-24 2011-03-31 Wang Chunyan 一种大功率led灯
JP2012530948A (ja) * 2009-06-25 2012-12-06 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 光学式投影装置
CN102927475A (zh) * 2012-11-08 2013-02-13 浙江阳光照明电器集团股份有限公司 一种led光源模组
CN103412459A (zh) * 2013-07-03 2013-11-27 四川星烁光电科技有限公司 一种手机微投影系统
JP2015049443A (ja) * 2013-09-03 2015-03-16 ソニー株式会社 光源装置および映像表示装置
US8985779B2 (en) 2010-02-23 2015-03-24 Nec Display Solutions, Ltd. LED light source box and projector including the same
US20160186979A1 (en) * 2007-06-29 2016-06-30 GE Lighting Solutions, LLC Efficient cooling of lasers, led and photonics devices

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04125613A (ja) * 1990-09-18 1992-04-27 Pioneer Electron Corp 液晶表示装置用冷却装置
JPH065923A (ja) * 1992-06-16 1994-01-14 Mitsubishi Kasei Polytec Co 強制冷却発光ダイオード装置
JPH10142695A (ja) * 1996-11-11 1998-05-29 Mitsubishi Electric Corp 液晶プロジェクタ装置及びマルチ液晶プロジェクタ装置
JPH1174395A (ja) * 1997-08-27 1999-03-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 光半導体気密封止容器及び光半導体モジュール
JP2001036153A (ja) * 1999-07-23 2001-02-09 Matsushita Electric Works Ltd 光源装置
JP2001036148A (ja) * 1999-07-23 2001-02-09 Matsushita Electric Works Ltd 光源装置
JP2001223486A (ja) * 2000-02-07 2001-08-17 Hitachi Kokusai Electric Inc 発光ダイオード及びその装着構造
JP2002303067A (ja) * 2002-02-27 2002-10-18 Rabo Sufia Kk 施錠解錠システム
JP2002353515A (ja) * 2001-05-24 2002-12-06 Samsung Electro Mech Co Ltd 発光ダイオード及びこれを用いた発光装置とその製造方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04125613A (ja) * 1990-09-18 1992-04-27 Pioneer Electron Corp 液晶表示装置用冷却装置
JPH065923A (ja) * 1992-06-16 1994-01-14 Mitsubishi Kasei Polytec Co 強制冷却発光ダイオード装置
JPH10142695A (ja) * 1996-11-11 1998-05-29 Mitsubishi Electric Corp 液晶プロジェクタ装置及びマルチ液晶プロジェクタ装置
JPH1174395A (ja) * 1997-08-27 1999-03-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 光半導体気密封止容器及び光半導体モジュール
JP2001036153A (ja) * 1999-07-23 2001-02-09 Matsushita Electric Works Ltd 光源装置
JP2001036148A (ja) * 1999-07-23 2001-02-09 Matsushita Electric Works Ltd 光源装置
JP2001223486A (ja) * 2000-02-07 2001-08-17 Hitachi Kokusai Electric Inc 発光ダイオード及びその装着構造
JP2002353515A (ja) * 2001-05-24 2002-12-06 Samsung Electro Mech Co Ltd 発光ダイオード及びこれを用いた発光装置とその製造方法
JP2002303067A (ja) * 2002-02-27 2002-10-18 Rabo Sufia Kk 施錠解錠システム

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007157396A (ja) * 2005-12-01 2007-06-21 Stanley Electric Co Ltd Ledランプ
JP4605526B2 (ja) * 2005-12-01 2011-01-05 スタンレー電気株式会社 Ledランプ
JP2007227476A (ja) * 2006-02-21 2007-09-06 Seiko Epson Corp 流体冷却装置、および電子機器
JP4645472B2 (ja) * 2006-02-21 2011-03-09 セイコーエプソン株式会社 流体冷却装置、および電子機器
EP2132484A1 (en) * 2007-03-01 2009-12-16 Cool-view, Llc Led cooling system
EP2132484A4 (en) * 2007-03-01 2011-05-04 Cool View Llc LED COOLING SYSTEM
WO2008109404A1 (en) * 2007-03-01 2008-09-12 Cool-View, Llc Led cooling system
US20160186979A1 (en) * 2007-06-29 2016-06-30 GE Lighting Solutions, LLC Efficient cooling of lasers, led and photonics devices
WO2009035257A3 (en) * 2007-09-10 2009-05-14 Luminature Co Ltd Cooling device for led light source using non-conductive liquid
WO2009035238A3 (en) * 2007-09-10 2009-06-25 Sun Lighting Co Ltd A cooling device for lamp with power light emitting diode
WO2009035238A2 (en) * 2007-09-10 2009-03-19 Sun Lighting Co., Ltd. A cooling device for lamp with power light emitting diode
WO2009035257A2 (en) * 2007-09-10 2009-03-19 Luminature Co., Ltd. Cooling device for led light source using non-conductive liquid
KR100854084B1 (ko) 2007-09-10 2008-08-25 주식회사 썬라이팅 파워 발광다이오드가 내장된 조명등의 냉각장치
US8215806B2 (en) 2007-09-10 2012-07-10 Sun Lighting Co., Ltd. Cooling device for lamp with power light emitting diode
CN101922629A (zh) * 2009-06-10 2010-12-22 斯坦雷电气株式会社 液冷式led光源及具备液冷式led光源的太阳能电池评价装置
US8684540B2 (en) 2009-06-25 2014-04-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optical projection apparatus
JP2012530948A (ja) * 2009-06-25 2012-12-06 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 光学式投影装置
WO2011035526A1 (zh) * 2009-09-24 2011-03-31 Wang Chunyan 一种大功率led灯
US8985779B2 (en) 2010-02-23 2015-03-24 Nec Display Solutions, Ltd. LED light source box and projector including the same
CN102927475A (zh) * 2012-11-08 2013-02-13 浙江阳光照明电器集团股份有限公司 一种led光源模组
CN103412459A (zh) * 2013-07-03 2013-11-27 四川星烁光电科技有限公司 一种手机微投影系统
JP2015049443A (ja) * 2013-09-03 2015-03-16 ソニー株式会社 光源装置および映像表示装置
US9857671B2 (en) 2013-09-03 2018-01-02 Sony Corporation Light source device and image display device
US10606155B2 (en) 2013-09-03 2020-03-31 Sony Corporation Light source device and image display device

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