JP2005294405A - 集積回路モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】集積回路モジュールは、各種デバイスが実装された回路基板1と、回路基板1の上面及び下面に設けられたパッド部2a及び2bに接合して回路基板1を挟持するクリップ部11及びクリップ部11から延出したリード部12からなるクリップリード10とを備えている。回路基板1の上面及び下面に設けられたパッド部2a及び2bの幅を回路基板1の比誘電率εrに応じて調整し、回路基板1に設けられた信号線3の幅のおよそ2〜4倍に設定する。
【選択図】図1
Description
回路基板1は、材質:BTレジン,比誘電率(εr):4.1,サイズ:5.0×2.0×0.54mm、信号線(ライン)幅1.1mm(特性インピーダンス50Ω)、外部基板5は、材質:FR-4,比誘電率(εr):4.6,サイズ:5.0×1.5×0.42mm、放熱板4は、材質:Cu,厚み:0.7mm、パッド部2a及び2bは、材質:Cu,厚さ:43μm、回路6は、材質:Au,厚さ:2μm(特性インピーダンス50Ω)、クリップリード10は、材質:Cu,厚さ:0.27mm,幅:0.5mm(リード部12)である。尚、パワーアンプモジュールの場合、一般的に発熱が大きいため、Al等の金属からなる放熱基板7上に実装された状態でシミュレーションを行うものとする。
その結果、パッド幅W1が約2.9mmとなったときに、反射レベルが最小値(約−33dB)を示し、反射特性が最もよくなった。初期状態(約−17dB)から比べて約15dB程度の信号反射の減少を確認することができた。
その結果、パッド幅W1を回路基板1の信号線3の幅よりも大きくすることにより、特定の周波数(本例では5GHz帯)だけでなく、広い周波数帯域にわたって特性が改善されていることが確認できた。
図5は、回路基板1の比誘電率εrを変えてシミュレーションを行った結果の反射特性の一例を示す図で、図中、21は比誘電率εr=4.1(初期値)の反射特性、22は比誘電率εr=6.0の反射特性、23は比誘電率εr=8.0の反射特性、24は比誘電率εr=10.0の反射特性を示す。尚、本例では、各比誘電率εrに対してパッド幅W1=1.1mmを初期値として変化させた。その他のモデル構成は、図3に示した構成と同様とする。また、他の変数については、基板厚d=0.54mm,クリップ長さL1=1.35mm,パッド長さL2=1.45mm,リード幅W2=0.5mmとした。
図6は、基板厚dを変えてシミュレーションを行った結果の反射特性の一例を示す図で、図中、31はd=0.54mm(初期値)の反射特性、32はd=0.45mmの反射特性、33はd=0.35mmの反射特性を示す。尚、本例では、各基板厚dに対してパッド幅W1=1.1mmを初期値として変化させた。その他のモデル構成は、図3に示した構成と同様とする。また、他の変数については、クリップ長さL1=1.35mm,パッド長さL2=1.45mm,リード幅W2=0.5mm,比誘電率εr=4.1とした。
図7は、クリップ長さL1,パッド長さL2,リード幅W2をそれぞれ変えてシミュレーションを行った結果の反射特性の一例を示す図で、図中、41は初期状態(クリップ長さL1=1.35mm,パッド長さL2=1.45mm,リード幅W2=0.5mm)の反射特性、42はクリップ長さL1=1.0mmにしたときの反射特性、43はパッド長さL2=1.35mmにしたときの反射特性、44はリード幅W2=0.3mmにしたときの反射特性を示す。尚、本例では、クリップ長さL1(1.35mm→1.0mm)、パッド長さL2(1.45mm→1.35mm)、リード幅W2(0.5mm→0.3mm)の変更に対してパッド幅W1=1.1mmを初期値として変化させた。その他のモデル構成は、図3に示した構成と同様とする。また、比誘電率εr=4.1とした。
回路基板1の信号線3の幅と同じ幅のパッド部2a及び2bを上下面に設けた場合、クリップリード10とGND等との結合が少なく、クリップリード10付近において特性インピーダンスが高い線路となっている。
また、パッド部の幅の調整のみで特性を改善することができるため、配線の混み合ったモジュールでも簡単且つ低コストで実施することができる。
Claims (3)
- 回路基板とクリップリードとを有する集積回路モジュールであって、
前記回路基板は信号線と該回路基板の第一の面及び第二の面にパッド部とを有し、
前記クリップリードはクリップ部とリード部とを含み、前記クリップ部は前記パッド部に接合して前記回路基板を挟持し、前記リード部は前記クリップ部から延出している、集積回路モジュールにおいて、
前記パッド部の特性インピーダンスが前記信号線の特性インピーダンスよりも低いことを特徴とする集積回路モジュール。 - 前記パッド部の幅が前記信号線の幅より大きいことを特徴とする請求項1に記載の集積回路モジュール。
- 前記パッド部の幅は前記信号線の幅の2ないし4倍であることを特徴とする請求項2に記載の集積回路モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004104863A JP2005294405A (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | 集積回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004104863A JP2005294405A (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | 集積回路モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005294405A true JP2005294405A (ja) | 2005-10-20 |
Family
ID=35327025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004104863A Pending JP2005294405A (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | 集積回路モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2005294405A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008017144A1 (de) | 2008-04-04 | 2009-10-15 | KLüBER LUBRICATION MüNCHEN KG | Schmierfettzusammensetzung auf Basis von ionischen Flüssigkeiten |
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2004
- 2004-03-31 JP JP2004104863A patent/JP2005294405A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE102008017144A1 (de) | 2008-04-04 | 2009-10-15 | KLüBER LUBRICATION MüNCHEN KG | Schmierfettzusammensetzung auf Basis von ionischen Flüssigkeiten |
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