JP2005277212A - 部品実装装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の部品実装装置1Aは、カバー10で覆われた部品実装空間2の部品供給開口部14の面積をフラップカバー33で狭くし、基板搬入開口部15A及び基板搬出開口部15Bも固定板34と閉鎖板35とで随時狭くした構造とし、上方の空気供給手段30からクリーンな空気を吸気して部品実装空間2内の気圧を外気の大気圧より高めた状態で部品カセット20からの部品を基板搬送コンベア7で搬入されている電子回路基板B上に実装できるように構成されている。
【選択図】図1
Description
12 開閉ドアー 13 ヒンジ 15A 基板搬入開口部 15B 基板搬出開口部
16 操作盤 30 空気供給手段 31 フィルター 32 ファン 33 フラップカバー 34 固定板 35 閉鎖板
Claims (12)
- 部品実装空間内の気圧を大気圧より高い気圧に高めた状態で部品を電子回路基板の所定の位置に実装することを特徴とする部品実装方法。
- カバーで覆われた部品実装空間と、
該部品実装空間内の気圧を大気圧より高い気圧に高める空気供給手段と
を備えていることを特徴とする部品実装装置。 - 前記部品実装空間は、複数個の部品吸引ノズルを備えた部品吸引ヘッド、該部品吸引ヘッドの移動機構、部品を実装する電子回路基板、部品カセットの部品取り出し部、基板搬送コンベアが存在する空間であることを特徴とする請求項2に記載の部品実装装置。
- 前記カバーには外界に通じる部品供給開口部、基板搬入開口部及び基板搬出開口部が形成されており、部品カセットからの部品テープを前記部品供給開口部に位置させ、前記部品実装空間内に搬入されてくる電子回路基板を前記基板搬入開口部入口に位置させ、前記部品実装空間内の大気圧より高い前記気圧により噴出する空気流により前記部品テープの剥離塵埃及び前記電子回路基板に付着している塵埃を前記部品実装空間内に入れないことを特徴とする請求項2に記載の部品実装装置。
- 前記空気供給手段は前記部品実装空間の上方に配設されていることを特徴とする請求項2に記載の部品実装装置。
- 前記空気供給手段はファンで構成されており、該ファンにより前記部品実装空間の前記全開口部から空気が噴出するように空気を吸気することを特徴とする請求項5に記載の部品実装装置。
- 前記空気供給手段により吸気される空気は必要に応じてフィルターを通したクリーンな空気であることを特徴とする請求項5、請求項6に記載の部品実装装置。
- 前記空気供給手段により供給される空気は前記部品実装空間の上方に配設されている発熱装置の冷却にも使用されることを特徴とする請求項5、請求項6、または請求項7に記載の部品実装装置。
- 前記カバーに各種の大きさの電子回路基板が搬入、搬出できる基板搬入出開口部が開けられており、該基板搬入出開口部を前記電子回路基板の大きさに応じて閉鎖できる閉鎖板を備えていることを特徴とする請求項2に記載の部品実装装置。
- 前記閉鎖板は前記電子回路基板の大きさに応じて幅が可変できる可変レールを備えた基板搬送コンベアの該可変レールに取り付けられていることを特徴とする請求項9に記載の部品実装装置。
- 部品カセットが取り付けられる前記部品供給開口部を縮小する閉鎖手段を備えていることを特徴とする請求項4に記載の部品実装装置。
- 前記閉鎖手段はフラップカバーで構成されており、該フラップカバーは前記部品実装空間を開閉する開閉ドアーの下端部に取り付けられていることを特徴とする請求項11に記載の部品実装装置。
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