JP2005268449A - 縮合多環芳香族化合物薄膜の改質方法,縮合多環芳香族化合物薄膜,及び有機半導体素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ペンタセン薄膜を1,2,4−トリクロロベンゼンの蒸気雰囲気中で加熱して、改質した。
【選択図】 なし
Description
有機半導体材料としては、ポリフェニレンビニレン,ポリピロール,ポリチオフェン等の共役系高分子化合物やそのオリゴマーとともに、アントラセン,テトラセン,ペンタセン等のポリアセン化合物を中心とする芳香族化合物が研究されている。特に、ポリアセン化合物は分子間凝集力が強いため高い結晶性を有していて、これによって高いキャリア移動度と、それによる優れた半導体デバイス特性とを発現することが報告されている。
また、蒸着法以外の方法でポリアセン化合物の薄膜を形成する方法として、ポリアセン化合物の一種であるペンタセンの前駆体の溶液を基板上に塗布し、加熱処理してペンタセン薄膜を形成する方法が報告されている(非特許文献4を参照)。この方法は、ポリアセン化合物のような縮合多環芳香族化合物は一般的な溶媒に対する溶解性が低く、ウェットプロセスによって溶液から薄膜を形成することが困難であるため、溶解性の高い前駆体の溶液を用いて薄膜を形成し、熱により前駆体をポリアセン化合物に変換するというものである。
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そこで、本発明は、前述のような従来技術が有する問題点を解決し、高い移動度を発現する有機半導体薄膜及びその製造方法を提供することを課題とする。また、電子特性の優れた有機半導体素子を提供することを併せて課題とする。
さらに、本発明に係る請求項3の縮合多環芳香族化合物薄膜の改質方法は、請求項1に記載の縮合多環芳香族化合物薄膜の改質方法において、前記縮合多環芳香族化合物がペンタセン及びその誘導体の少なくとも一方であることを特徴とする。
さらに、本発明に係る請求項5の有機半導体素子は、請求項4に記載の縮合多環芳香族化合物薄膜で少なくとも一部を構成したことを特徴とする。
本発明に係る縮合多環芳香族化合物薄膜の改質方法は、縮合多環芳香族化合物薄膜の組織構造を改質することにより、縮合多環芳香族化合物薄膜の性能を向上させるというものである。
また、基板等のベースに密着した縮合多環芳香族化合物薄膜に前述のような処理を施すと、前述のように電気抵抗が低減し移動度が高くなることに加えて、縮合多環芳香族化合物薄膜とベースとの密着性が向上する。よって、縮合多環芳香族化合物薄膜の加工工程におけるプロセス耐性や加工後の半導体素子の信頼性向上につながる。
本発明において用いられる縮合多環芳香族化合物としては、2個以上15個以下のベンゼン環が縮合した多環構造の芳香族化合物が好ましい。このような化合物としては、例えば、アントラセン,テトラセン,ペンタセン,ヘキサセン,オバレン,コロネン,ジベンゾコロネン,ヘキサベンゾコロネン,テリレン,クオテリレン,イソビオラントレン,ビスアンテン,アンタンスレン,サーカムアントラセン,テトラベンゾコロネン,ジコロニレン,サーコビフェニルがあげられる。
これらの有機化合物の中では、縮合多環芳香族化合物の溶解性の高さ及び改質効果の高さを考えると、芳香族ハロゲン化炭化水素,脂肪族ハロゲン化炭化水素,及び芳香族炭化水素が好ましい。
例えば、有機化合物を加熱(加熱温度T1)して発生した蒸気に、縮合多環芳香族化合物薄膜を加熱(加熱温度T2)しながら暴露することにより改質処理を行うことができる。このとき、この有機化合物の加熱温度T1によって蒸気圧を調整することができ、縮合多環芳香族化合物薄膜の加熱温度T2によって、薄膜内における有機化合物の拡散と縮合多環芳香族化合物の分子拡散とを調整することができると考えられる。
また、薄膜とともに基板も有機化合物蒸気の暴露を受けることを考慮して、改質処理の条件を選択する必要があるが、本発明の改質方法は、有機化合物に直接接触させて加熱する場合と比較して、基板のダメージは小さく抑えることができる。このため、有機化合物と接触すると膨潤又は溶解するプラスチックからなる基板を利用する場合でも、薄膜と基板との間に有機化合物との接触を防ぐバリア層を設けなくてもよい。
本発明の方法で改質された縮合多環芳香族化合物薄膜は、改質前と比較して電気抵抗が低下し電界効果移動度が高くなる。この効果の大きさは、縮合多環芳香族化合物薄膜の改質条件によっても異なるが、通常の場合は、電気抵抗は改質前の90%以下、場合によっては10%以下に低下し、電界効果移動度は110%程度、場合によっては数百%に上昇する。
また、半導体素子がダイオードである場合には、その素子構造としては、例えば、電極/n型半導体層/p型半導体層/電極という構造があげられる。そして、p型半導体層に本発明の縮合多環芳香族化合物薄膜が使用され、n型半導体層に前述のn型半導体が使用される。
また、本発明の有機半導体素子は、ICカード,スマートカード,及び電子タグにおける演算素子,記憶素子としても利用することができる。その場合、これらが接触型であっても非接触型であっても、問題なく適用可能である。このICカード,スマートカード,及び電子タグは、メモリ,パルスジェネレータ,信号分割器,コントローラ,キャパシタ等で構成されており、さらにアンテナ,バッテリを備えていてもよい。
〔実施例1〕
ペンタセン粉末(アルドリッチ社製)を石英製の坩堝に充填し、この坩堝を真空チャンバー内で加熱することにより、真空チャンバー内に配置したシリコン基板上にペンタセン薄膜を形成させた。薄膜形成時の雰囲気圧力は2.6×10-6Paであり、シリコン基板の温度は40℃である。また、ペンタセン薄膜の成長速度は0.06nm/sであり、膜厚は60nmである。なお、このシリコン基板は厚さ200nmの酸化膜を表面に備えており、さらに表面に金/チタン薄膜(膜厚は金24nm/チタン6nm)がパターン形成されている。
また、ペンタセン薄膜の表面形態について原子間力顕微鏡を用いて観測したところ、加熱処理後の方が加熱処理前よりも、結晶粒子がより密集し、膜厚方向に結晶粒子がより成長していることが分かった。
このことから、加熱処理によってペンタセン薄膜の一部の分子配向が、1.56nmの面間距離の構造から1.46nmの面間距離の構造へと変化し、その結果ペンタセン薄膜中の結晶粒子の稠密性が向上したことが分かった。
実施例1と同様に、ペンタセン薄膜に加熱処理を施した。ただし、有機化合物は1,2,4−トリクロロベンゼンに代えてo−ジクロロベンゼンを用い、加熱処理温度は150℃とした。
この加熱処理前後のペンタセン薄膜の体積抵抗値をプローバーを用いて評価した結果、加熱処理後は1×10-4S/cmであった。また、シリコン基板をゲート電極、シリコン基板上に形成した金/チタン電極をソース・ドレイン電極として構成した電界効果トランジスタの特性評価を行った結果、加熱処理後の電界効果移動度は1.1cm2 /V・sで、on/off電流比は1×106 であった。また、実施例1と同様に剥離試験を行ったところ、加熱処理後のペンタセン薄膜の剥離率は3%であった。
さらに、加熱処理後のペンタセン薄膜の広角X線回折パターンは、面間距離1.48nmに対応する(00n)面(n=1 〜6)の回折ピークを有していた。そして、この回折ピークは、加熱処理前のペンタセン薄膜のX線回折パターンで見られた面間距離1.56nmに対応する(00m)面の回折ピーク(m=1〜4)と比較して、相対的に回折ピーク強度が強く、加熱処理により回折ピーク強度が増大していることが分かった。
このことから、加熱処理によってペンタセン薄膜の一部の分子配向が、1.56nmの面間距離の構造から1.48nmの面間距離の構造へと変化し、その結果ペンタセン薄膜中の結晶粒子の稠密性が向上したことが分かった。
ペンタセン粉末(アルドリッチ社製)10mgとo−ジクロロベンゼン10gとの混合物を、窒素雰囲気下で130℃に加熱して、均一溶液を調整した。そして、該溶液を室温に冷却して、ペンタセン粉末が分散した分散液を調整した。
実施例1で用いたものと同様のシリコン基板(表面に金/チタン電極パターンが形成されたもの)上に、この分散液を展開し、窒素雰囲気下においてo−ジクロロベンゼンを蒸発させた。さらに、真空乾燥機を用いて室温で1日真空乾燥し、溶媒分子(o−ジクロロベンゼン分子)を除去して、シリコン基板上にペンタセン粒子分散体層を形成した。形成した分散体層中のペンタセン粒子の粒子径は約3μmであった。
加熱処理前後の金/チタン電極間の抵抗測定により求めた抵抗は、加熱処理前は数十MΩで、加熱処理後は2MΩであった(膜厚が測定不可のため抵抗値を比較した)。また、実施例1,2と同様に、電界効果トランジスタの特性評価を行った結果、加熱処理前はゲートによるトランジスタ動作が観測されなかったが、加熱処理後は電界効果移動度が0.09cm2 /V・sで、on/off電流比が1×105 と良好なトランジスタ動作が観測できた。
さらに、光学顕微鏡観察により、加熱処理前のペンタセン粒子分散体層は独立粒子凝集構造であったが、加熱処理後のペンタセン粒子分散体層は粒子間がつながった構造に変化していることが分かった。
Claims (5)
- 縮合多環芳香族化合物からなる薄膜を、該縮合多環芳香族化合物を溶解可能な有機化合物の蒸気雰囲気中で加熱することにより改質するに際して、前記有機化合物をハロゲン化炭化水素及び炭化水素の少なくとも一方としたことを特徴とする縮合多環芳香族化合物薄膜の改質方法。
- 前記縮合多環芳香族化合物がポリアセン化合物及びその誘導体の少なくとも一方であることを特徴とする請求項1に記載の縮合多環芳香族化合物薄膜の改質方法。
- 前記縮合多環芳香族化合物がペンタセン及びその誘導体の少なくとも一方であることを特徴とする請求項1に記載の縮合多環芳香族化合物薄膜の改質方法。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の縮合多環芳香族化合物薄膜の改質方法により改質された縮合多環芳香族化合物薄膜。
- 請求項4に記載の縮合多環芳香族化合物薄膜で少なくとも一部を構成したことを特徴とする有機半導体素子。
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