JP2005262632A5 - - Google Patents
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 12
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 claims 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims 2
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 2
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004078121A JP4574200B2 (ja) | 2004-03-18 | 2004-03-18 | インクタンク及びインクジェットカートリッジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004078121A JP4574200B2 (ja) | 2004-03-18 | 2004-03-18 | インクタンク及びインクジェットカートリッジ |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008223328A Division JP2008284884A (ja) | 2008-09-01 | 2008-09-01 | インクタンク及びインクジェットカートリッジ |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005262632A JP2005262632A (ja) | 2005-09-29 |
| JP2005262632A5 true JP2005262632A5 (enExample) | 2007-03-01 |
| JP4574200B2 JP4574200B2 (ja) | 2010-11-04 |
Family
ID=35087672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004078121A Expired - Fee Related JP4574200B2 (ja) | 2004-03-18 | 2004-03-18 | インクタンク及びインクジェットカートリッジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4574200B2 (enExample) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012071615A (ja) * | 2011-12-07 | 2012-04-12 | Seiko Epson Corp | 回路基板 |
| JP6350794B2 (ja) * | 2013-12-26 | 2018-07-04 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
| JP2016083861A (ja) | 2014-10-27 | 2016-05-19 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 |
| JP6737029B2 (ja) * | 2016-07-20 | 2020-08-05 | ブラザー工業株式会社 | 消費材カートリッジ |
| JP6737030B2 (ja) * | 2016-07-20 | 2020-08-05 | ブラザー工業株式会社 | 消費材カートリッジ |
| JP6737028B2 (ja) * | 2016-07-20 | 2020-08-05 | ブラザー工業株式会社 | 消費材カートリッジ |
-
2004
- 2004-03-18 JP JP2004078121A patent/JP4574200B2/ja not_active Expired - Fee Related
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