JP2005262424A - 2枚一体型研磨パッド - Google Patents
2枚一体型研磨パッド Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005262424A JP2005262424A JP2004082643A JP2004082643A JP2005262424A JP 2005262424 A JP2005262424 A JP 2005262424A JP 2004082643 A JP2004082643 A JP 2004082643A JP 2004082643 A JP2004082643 A JP 2004082643A JP 2005262424 A JP2005262424 A JP 2005262424A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing pad
- polishing
- release substrate
- integrated
- cushion layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【解決手段】順に第1の研磨パッド11、第1のクッション層12、第1の接着剤層13、離型基材14、第2の接着剤層15、第2のクッション層16および第2の研磨パッド17を設けた2枚の研磨パッドを一体にした2枚一体型研磨パッド1。
【選択図】図3
Description
また、本発明は順に第1の研磨パッド、第1のクッション層、第1の接着剤層、離型基材、第2のクッション層および第2の研磨パッドを設けた2枚の研磨パッドを一体にした2枚一体型研磨パッドを提供する。
イソシアネート末端プレポリマーにシリコーン系界面活性剤を添加し、非反応性気体と撹拌し、非反応性気体を微細気泡として分散させて気泡分散液とする。イソシアネート末端プレポリマーが常温で固体の場合には適宜の温度に予熱し、溶融して使用する。
硬化剤(鎖延長剤)混合工程
上記の気泡分散液に鎖延長剤を添加し、混合撹拌する。
硬化工程
鎖延長剤を混合したイソシアネート末端プレポリマーを注型し、加熱硬化させる。
形成された接着剤層には離型基材、特に離型紙や離型フィルムが積層される。
図4に示すような円弧状の耳状突起のついた2枚一体型研磨パッドを耳状突起の長さLを5mm、10mmおよび15mm変えて形成した。また、耳状突起のない2枚一体型研磨パッドも形成した。
2…クッション層、
3…接着剤層、
4…離型紙、
5…プラテン、
11…第1の研磨パッド、
12…第1のクッション層、
13…第1の接着剤層、
14…離型基材、
15…第2の接着剤層、
16…第2のクッション層、
17…第2の研磨パッド、
18…耳状突起、
19…耳状突起と離型基材とのRのある接合部、
20…耳状突起と離型基材とのRの無い接合部、
21…切り欠き。
Claims (8)
- 順に第1の研磨パッド、第1の接着剤層、離型基材、第2の接着剤層、および第2の研磨パッドを設けた2枚の研磨パッドを一体にした2枚一体型研磨パッド。
- 順に第1の研磨パッド、第1のクッション層、第1の接着剤層、離型基材、第2の接着剤層、第2のクッション層および第2の研磨パッドを設けた2枚の研磨パッドを一体にした2枚一体型研磨パッド。
- 前記離型基材の周縁に少なくとも1個の耳状突起を設ける請求項1または2記載の2枚一体型研磨パッド。
- 前記第1および第2の研磨パッドの外周部分の同一箇所の少なくとも一部に切り欠きを設けるが、前記離型基材にはその切り欠き部分に切り欠きを設けない請求項1記載の2枚一体型研磨パッド。
- 前記第1および第2の研磨パッド並びに第1および第2のクッション層の外周部分の同一箇所の少なくとも一部に切り欠きを設けるが、前記離型基材にはその切り欠き部分に切り欠きを設けない請求項2記載の2枚一体型研磨パッド。
- 前記離型基材の外径が両方の研磨パッドの外径よりも大きくする請求項1記載の2枚一体型研磨パッド。
- 前記離型基材の外径が両方の研磨パッドおよびクッション層の外径よりも大きくする請求項2記載の2枚一体型研磨パッド。
- 前記離型基材が圧着紙である請求項1または2記載の2枚一体型研磨パッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004082643A JP4417755B2 (ja) | 2004-03-22 | 2004-03-22 | 2枚一体型研磨パッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004082643A JP4417755B2 (ja) | 2004-03-22 | 2004-03-22 | 2枚一体型研磨パッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005262424A true JP2005262424A (ja) | 2005-09-29 |
JP4417755B2 JP4417755B2 (ja) | 2010-02-17 |
Family
ID=35087488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004082643A Expired - Lifetime JP4417755B2 (ja) | 2004-03-22 | 2004-03-22 | 2枚一体型研磨パッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4417755B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007203394A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Nitta Haas Inc | 研磨パッド |
JP2008207319A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-09-11 | Toray Ind Inc | 研磨パッド |
KR102108298B1 (ko) * | 2019-11-28 | 2020-05-07 | 최경철 | Cmp 설비의 패드 교체장치 및 방법 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH058059A (ja) * | 1991-07-01 | 1993-01-19 | Nkk Corp | 熱間圧延によるチタンクラツド鋼板の製造方法 |
JPH0677189A (ja) * | 1992-07-10 | 1994-03-18 | Lsi Logic Corp | 半導体ウェハの研磨用パッドの取付け方法および半導体ウェハの化学機械的研磨装置 |
JPH0697132A (ja) * | 1992-07-10 | 1994-04-08 | Lsi Logic Corp | 半導体ウェハの化学機械的研磨装置、同装置のプラテンへの半導体ウェハ研磨用パッドの取付け方法、および同装置の研磨用複合パッド |
JPH1158224A (ja) * | 1997-08-12 | 1999-03-02 | Nitto Shinko Kk | 研磨治具及びその製造方法 |
JPH11151661A (ja) * | 1997-11-20 | 1999-06-08 | Speedfam Co Ltd | 接着テープ付き研磨パッド及び研磨パッド接着方法 |
JP2001162499A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-19 | Yuichiro Niizaki | 円盤材の研磨具、研磨装置及び研磨方法 |
JP2005246574A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 研磨用キャリア基材及びその製造方法 |
JP2005534511A (ja) * | 2002-08-02 | 2005-11-17 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 突起部付きライナを備える研磨物品ならびにその製造および使用方法 |
-
2004
- 2004-03-22 JP JP2004082643A patent/JP4417755B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH058059A (ja) * | 1991-07-01 | 1993-01-19 | Nkk Corp | 熱間圧延によるチタンクラツド鋼板の製造方法 |
JPH0677189A (ja) * | 1992-07-10 | 1994-03-18 | Lsi Logic Corp | 半導体ウェハの研磨用パッドの取付け方法および半導体ウェハの化学機械的研磨装置 |
JPH0697132A (ja) * | 1992-07-10 | 1994-04-08 | Lsi Logic Corp | 半導体ウェハの化学機械的研磨装置、同装置のプラテンへの半導体ウェハ研磨用パッドの取付け方法、および同装置の研磨用複合パッド |
JPH1158224A (ja) * | 1997-08-12 | 1999-03-02 | Nitto Shinko Kk | 研磨治具及びその製造方法 |
JPH11151661A (ja) * | 1997-11-20 | 1999-06-08 | Speedfam Co Ltd | 接着テープ付き研磨パッド及び研磨パッド接着方法 |
JP2001162499A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-19 | Yuichiro Niizaki | 円盤材の研磨具、研磨装置及び研磨方法 |
JP2005534511A (ja) * | 2002-08-02 | 2005-11-17 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 突起部付きライナを備える研磨物品ならびにその製造および使用方法 |
JP2005246574A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 研磨用キャリア基材及びその製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007203394A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Nitta Haas Inc | 研磨パッド |
JP2008207319A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-09-11 | Toray Ind Inc | 研磨パッド |
KR102108298B1 (ko) * | 2019-11-28 | 2020-05-07 | 최경철 | Cmp 설비의 패드 교체장치 및 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4417755B2 (ja) | 2010-02-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4884726B2 (ja) | 積層研磨パッドの製造方法 | |
JP4897238B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP4954762B2 (ja) | ポリウレタン発泡体の製造方法 | |
JP3754436B2 (ja) | 研磨パッドおよびそれを使用する半導体デバイスの製造方法 | |
WO2011118419A1 (ja) | 積層研磨パッド | |
JP4813209B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP2007260827A (ja) | 研磨パッドの製造方法 | |
JP4563025B2 (ja) | Cmp用研磨パッド、及びそれを用いた研磨方法 | |
JP5288715B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP2007283712A (ja) | 溝付き長尺研磨パッドの製造方法 | |
JP5044763B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP4859093B2 (ja) | 積層研磨パッド及びその製造方法 | |
JP2005294412A (ja) | 研磨パッド | |
JP4417755B2 (ja) | 2枚一体型研磨パッド | |
JP2008100331A (ja) | 長尺研磨パッドの製造方法 | |
JP5087420B2 (ja) | 研磨パッドの製造方法及び製造装置、研磨パッド、並びに該研磨パッドを用いた半導体デバイスの製造方法 | |
JP5044802B2 (ja) | 溝付き研磨パッドの製造方法 | |
JP2008169357A (ja) | 研磨パッド | |
JP4968884B2 (ja) | 研磨パッドの製造方法 | |
JP4986274B2 (ja) | 研磨パッド及びその製造方法 | |
JP4979200B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP2007015058A (ja) | 長尺研磨パッドの製造方法 | |
JP2007210236A (ja) | 積層研磨パッド | |
JP2006186239A (ja) | 研磨パッドおよび半導体デバイスの製造方法 | |
JP4817432B2 (ja) | 長尺研磨パッドの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061213 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080728 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091027 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091126 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4417755 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121204 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121204 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151204 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |