JP4968884B2 - 研磨パッドの製造方法 - Google Patents
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トルエンジイソシアネート(2,4−体/2,6−体=80/20の混合物)32重量部、4,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート8重量部、ポリテトラメチレングリコール(数平均分子量:1006)54重量部、及びジエチレングリコール6重量部を混合し、80℃で120分間加熱撹拌してイソシアネート末端プレポリマー(イソシアネート当量:2.1meq/g)を作製した。該イソシアネート末端プレポリマー100重量部、シリコン系界面活性剤(東レ・ダウシリコーン社製、SH−192)3重量部を混合して80℃に温度調節した混合物Aを調製した。該混合物A80重量部、及び120℃で溶融した4,4’−メチレンビス(o−クロロアニリン)(イハラケミカル社製、イハラキュアミンMT)20重量部を混合チャンバー内で混合し、同時に空気を混合物中に機械的に撹拌することにより分散させて気泡分散ウレタン組成物を調製した。
TPU(日本ミラクトラン社製、ミラクトランE498)を幅6mm、厚さ2mmで押出成形することにより紐状のスペーサーAを作製した。作製したスペーサーAの光透過率を分光光度計(日立製作所製、U−3210 Spectro Photometer)を用いて、測定波長域400〜700nmで測定したところ、全範囲で50%以上であった。
TPU(日本ミラクトラン社製、ミラクトランE498)を幅6mm、厚さ2.8mmで押出成形することにより紐状のスペーサーBを作製した。作製したスペーサーBの光透過率を分光光度計(日立製作所製、U−3210 Spectro Photometer)を用いて、測定波長域400〜700nmで測定したところ、全範囲で50%以上であった。
前記製造例と同様の方法で気泡分散ウレタン組成物を調製した。PETフィルムからなり、剥離処理を施した面材を送り出しつつ、その面材上に前記気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出した。そして、PETフィルムからなり、剥離処理を施した別の面材で気泡分散ウレタン組成物を覆い、ニップロールを用いて厚さを均一に調整した。その後、80℃に加熱することにより該組成物を硬化させてポリウレタン発泡体シートを作製した。該ポリウレタン発泡体シートから面材を剥離し、80℃で6時間ポストキュアした。その後、該ポリウレタン発泡体シートを幅6mm、厚さ2mmで裁断して紐状のスペーサーCを作製した。
TPU(日本ミラクトラン社製、ミラクトランE498)を幅6mm、厚さ0.5mmで押出成形することにより紐状の第1スペーサーを作製した。その後、第1スペーサー上に順次TPUを幅6mm、厚さ0.5mmで押出成形して積層することにより、剥離可能な4層のTPUシートからなる紐状の積層スペーサーD(幅6mm、厚さ2mm、長さ10cm)を作製した。
TPU(日本ミラクトラン社製、ミラクトランE498)を幅6mm、厚さ2.8mmで押出成形することにより紐状のスペーサーを作製し、10cmの長さに切断することによりスペーサーE(幅6mm、厚さ2.8mm、長さ10cm)を作製した。
TPU(日本ミラクトラン社製、ミラクトランE498)を幅6mm、厚さ0.7mmで押出成形することにより紐状の第1スペーサーを作製した。その後、第1スペーサー上に順次TPUを幅6mm、厚さ0.7mmで押出成形して積層することにより、剥離可能な4層のTPUシートからなる紐状の積層スペーサーF(幅6mm、厚さ2.8mm、長さ10cm)を作製した。
2:研磨定盤
3:研磨剤(スラリー)
4:被研磨材(半導体ウエハ)
5:支持台(ポリシングヘッド)
6、7:回転軸
8:気泡分散ウレタン組成物
9:ミキシングヘッド
10:面材又はクッション層
11:コンベア
12:スペーサー
13:面材
14:ロール
Claims (12)
- メカニカルフロス法により気泡分散ウレタン組成物を調製する工程、面材を送り出しつつ、該面材の両端部及び内部に熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂からなるスペーサーを配設する工程、スペーサーを配設していない前記面材上に前記気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出する工程、吐出した前記気泡分散ウレタン組成物上に別の面材を積層する工程、厚さを均一に調整しつつ気泡分散ウレタン組成物を硬化させることによりポリウレタン発泡体からなる長尺研磨層を作製する工程、及び長尺研磨層を裁断する工程を含む研磨パッドの製造方法。
- 内部に配設されるスペーサーは、波長400〜700nmの全範囲で光透過率が20%以上である請求項1記載の研磨パッドの製造方法。
- スペーサーは、前記気泡分散ウレタン組成物と同一組成のポリウレタン発泡体からなる請求項1記載の研磨パッドの製造方法。
- 内部に配設されるスペーサーは、2以上の樹脂シートが剥離可能に積層されたものである請求項1〜3のいずれかに記載の研磨パッドの製造方法。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の方法によって製造される研磨パッド。
- メカニカルフロス法により気泡分散ウレタン組成物を調製する工程、クッション層を送り出しつつ、該クッション層の両端部及び内部に熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂からなるスペーサーを配設する工程、スペーサーを配設していない前記クッション層上に前記気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出する工程、吐出した前記気泡分散ウレタン組成物上に面材を積層する工程、厚さを均一に調整しつつ気泡分散ウレタン組成物を硬化させることによりポリウレタン発泡体からなる研磨層を形成して長尺積層シートを作製する工程、及び長尺積層シートを裁断する工程を含む積層研磨パッドの製造方法。
- 内部に配設されるスペーサーは、クッション層の貫通孔内に挿入されており、かつクッション層から突出している請求項6記載の積層研磨パッドの製造方法。
- 内部に配設されるスペーサーは、波長400〜700nmの全範囲で光透過率が20%以上である請求項7記載の積層研磨パッドの製造方法。
- スペーサーは、前記気泡分散ウレタン組成物と同一組成のポリウレタン発泡体からなる請求項6記載の研磨パッドの製造方法。
- 内部に配設されるスペーサーは、2以上の樹脂シートが剥離可能に積層されたものである請求項6〜9のいずれかに記載の積層研磨パッドの製造方法。
- 請求項6〜10のいずれかに記載の方法によって製造される積層研磨パッド。
- 請求項5記載の研磨パッド、又は請求項11記載の積層研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造方法。
Priority Applications (12)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006115897A JP4968884B2 (ja) | 2006-04-19 | 2006-04-19 | 研磨パッドの製造方法 |
US12/297,862 US20090093202A1 (en) | 2006-04-19 | 2007-04-19 | Method for manufacturing polishing pad |
CN2010102092103A CN101966698B (zh) | 2006-04-19 | 2007-04-19 | 抛光垫的制造方法 |
PCT/JP2007/058493 WO2007119875A1 (ja) | 2006-04-19 | 2007-04-19 | 研磨パッドの製造方法 |
TW096113791A TW200800489A (en) | 2006-04-19 | 2007-04-19 | Method for manufacturing polishing pad |
CN201210073229.9A CN102672630B (zh) | 2006-04-19 | 2007-04-19 | 抛光垫的制造方法 |
CN201010209209.0A CN101966697B (zh) | 2006-04-19 | 2007-04-19 | 抛光垫的制造方法 |
KR1020087020328A KR101061145B1 (ko) | 2006-04-19 | 2007-04-19 | 연마 패드의 제조 방법 |
CN2007800141898A CN101426618B (zh) | 2006-04-19 | 2007-04-19 | 抛光垫的制造方法 |
US13/294,811 US8398794B2 (en) | 2006-04-19 | 2011-11-11 | Method for manufacturing polishing pad |
US13/294,835 US8500932B2 (en) | 2006-04-19 | 2011-11-11 | Method for manufacturing polishing pad |
US13/918,341 US9050707B2 (en) | 2006-04-19 | 2013-06-14 | Method for manufacturing polishing pad |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006115897A JP4968884B2 (ja) | 2006-04-19 | 2006-04-19 | 研磨パッドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007283459A JP2007283459A (ja) | 2007-11-01 |
JP4968884B2 true JP4968884B2 (ja) | 2012-07-04 |
Family
ID=38755688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006115897A Active JP4968884B2 (ja) | 2006-04-19 | 2006-04-19 | 研磨パッドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4968884B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5453507B1 (ja) * | 2012-10-31 | 2014-03-26 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法 |
JP7222727B2 (ja) * | 2019-01-24 | 2023-02-15 | 日東電工株式会社 | 低誘電基板材およびその製造方法 |
CN113999368B (zh) * | 2021-11-05 | 2022-11-11 | 中国科学院过程工程研究所 | 一种聚氨酯抛光垫及其制备方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3529945A (en) * | 1959-08-18 | 1970-09-22 | Sherwin Williams Co | Rotary brushing tool containing nonwoven fibrous material |
JP2561139B2 (ja) * | 1988-10-26 | 1996-12-04 | タキロン株式会社 | 積層シートの製造方法 |
JP2599830B2 (ja) * | 1991-01-30 | 1997-04-16 | 帝人化成株式会社 | 積層板の製造法 |
US5946991A (en) * | 1997-09-03 | 1999-09-07 | 3M Innovative Properties Company | Method for knurling a workpiece |
KR20030059639A (ko) * | 2002-01-03 | 2003-07-10 | 삼성전자주식회사 | 종점검출장치가 구비된 화학기계적 연마장치 |
TWI220405B (en) * | 2002-11-19 | 2004-08-21 | Iv Technologies Co Ltd | Method of fabricating a polishing pad having a detection window thereon |
JP2005001083A (ja) * | 2003-06-13 | 2005-01-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 研磨用積層体および研磨方法 |
JP4078643B2 (ja) * | 2002-12-10 | 2008-04-23 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッドの製造方法、研磨パッド、及び半導体デバイスの製造方法 |
US6832947B2 (en) * | 2003-02-10 | 2004-12-21 | Cabot Microelectronics Corporation | CMP pad with composite transparent window |
JP4351007B2 (ja) * | 2003-09-08 | 2009-10-28 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッド |
-
2006
- 2006-04-19 JP JP2006115897A patent/JP4968884B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007283459A (ja) | 2007-11-01 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110831 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111025 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20111025 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120402 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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