JP2005260291A5 - - Google Patents
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- 基板と、
センサを接続するためのコネクタと、
上記コネクタを経由して上記センサからセンサデータの入力を受け、送信データを形成
する第1の信号処理回路と、
上記第1の信号処理回路からの上記送信データを高周波信号に変換する第2の信号処理回路とを有し、
上記コネクタ及び上記第1の信号処理回路は上記基板の第1の面に実装され、上記第2
の信号処理回路は上記基板の第2の面に実装される電子装置。 - 請求項1において、
上記基板には、上記第1の信号処理回路から発生するノイズを上記第2の信号処理回路
に伝達するのを抑制するシールド層を設けた電子装置。 - 請求項2において、
上記シールド層として、第1電位が与えられる第1のプレーン層と第2電位が与えられ
る第2のプレーン層が設けられ、
上記第1電位は上記第1の信号処理回路の基準電位であり、上記第2電位は上記第1の
信号処理回路の電源電位である電子装置。 - 請求項3において、
上記第1のプレーン層は、上記第2のプレーン層よりも上記基板の第2の面に近い層と
して形成された電子装置。 - 請求項1乃至4の何れかにおいて、
アンテナを更に有し、
上記コネクタは、上記アンテナから上記第2の信号処理回路までの信号経路と上記コネクタとの距離が、上記信号経路と上記第1の信号処理回路との距離よりも短くなるような位置に配置された電子装置。 - 請求項2乃至5の何れかにおいて、
上記シールド層が、上記基板の内部に設置されている電子装置。 - 請求項1乃至6の何れかにおいて、
上記センサは上記コネクタを介して電源を供給され、
上記第1の信号処理回路は、上記センサを間欠的に動作させ、上記センサを動作させないときには上記センサへの電源供給を遮断する電子装置。 - 請求項1乃至7の何れかにおいて、
上記電子装置に内蔵された内蔵センサを有し、
上記第1の信号処理回路は、上記内蔵センサを間欠的に動作させ、上記内蔵センサを動作させないときには上記内蔵センサへの電源供給を遮断する電子装置。
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JP4800981B2 (ja) * | 2006-02-08 | 2011-10-26 | セイコーインスツル株式会社 | 無線通信装置 |
JP5285842B2 (ja) * | 2006-04-13 | 2013-09-11 | パナソニック株式会社 | 集積回路実装基板および電力線通信装置 |
US8118483B2 (en) | 2006-06-21 | 2012-02-21 | Intel Corporation | Thermal sensor having toggle control |
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US20080225445A1 (en) * | 2007-03-14 | 2008-09-18 | Zippy Technology Corp. | Arc-discharge protection device with temperature detection mode |
US8115629B2 (en) * | 2009-09-24 | 2012-02-14 | Microdata Corporation | Collective objects management system using R.F. object identification with multiple crystals |
KR101049477B1 (ko) | 2009-09-30 | 2011-07-15 | 제주대학교 산학협력단 | 센서 인터페이스 보드 어셈블리 |
JP5470556B2 (ja) * | 2010-07-16 | 2014-04-16 | 伊原電子工業株式会社 | 生体信号検出装置、その制御方法及びプログラム |
JP5269864B2 (ja) * | 2010-12-07 | 2013-08-21 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
US9713093B2 (en) | 2011-02-10 | 2017-07-18 | Mediatek Inc. | Wireless communication device |
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US9369172B2 (en) | 2011-02-10 | 2016-06-14 | Mediatek Inc. | Wireless communication device |
US8971378B2 (en) * | 2011-02-10 | 2015-03-03 | Mediatek Inc. | Wireless communication device |
JP5818310B2 (ja) * | 2011-06-27 | 2015-11-18 | セイコーインスツル株式会社 | センサ端末、センサシステム及びその方法 |
US20130039230A1 (en) * | 2011-08-09 | 2013-02-14 | Jaesik Lee | Method and Device for Wireless Broadcast Power-up Sequence in Wireless Sensor Network |
WO2014016867A1 (ja) * | 2012-07-24 | 2014-01-30 | ルネサスモバイル株式会社 | 半導体装置および電子装置 |
JP6340285B2 (ja) | 2014-08-22 | 2018-06-06 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置、電子装置およびセンシング方法 |
JP6571358B2 (ja) * | 2015-03-24 | 2019-09-04 | 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 | 電力変換用回路基板及び電動圧縮機 |
KR20160120496A (ko) * | 2015-04-08 | 2016-10-18 | 삼성전기주식회사 | 실장 기판 모듈 |
CN113381780B (zh) * | 2017-03-15 | 2022-08-26 | 株式会社村田制作所 | 高频模块以及通信装置 |
US11375607B2 (en) * | 2019-03-28 | 2022-06-28 | Apple Inc. | Mirrored voltage regulator for high-current applications and method the same |
CN116746070A (zh) | 2021-01-25 | 2023-09-12 | 三星电子株式会社 | 用于控制通信模块的发射功率的电子装置和方法 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4517535A (en) * | 1982-07-28 | 1985-05-14 | Dalmo Victor Operations, Bell Aerospace Textron, Div. Of Textron, Inc. | High speed high power step attenuator method and apparatus |
US4616655A (en) * | 1984-01-20 | 1986-10-14 | Cordis Corporation | Implantable pulse generator having a single printed circuit board and a chip carrier |
US5144548A (en) * | 1988-07-15 | 1992-09-01 | Iris Technologies, Inc. | Routing switcher |
US5535274A (en) * | 1991-10-19 | 1996-07-09 | Cellport Labs, Inc. | Universal connection for cellular telephone interface |
JPH1027987A (ja) * | 1996-07-10 | 1998-01-27 | Hitachi Ltd | 低emi回路基板及び低emiケーブルコネクタ |
US5938956A (en) * | 1996-09-10 | 1999-08-17 | Micron Technology, Inc. | Circuit and method for heating an adhesive to package or rework a semiconductor die |
US5781078A (en) * | 1996-12-05 | 1998-07-14 | Glenayre Electronics, Inc. | Filter enhancement using input-to-output ground isolation and shielding |
KR100238408B1 (ko) * | 1997-02-26 | 2000-01-15 | 김승찬 | 컴퓨터 도난 방지 시스템 |
US6010257A (en) * | 1997-03-18 | 2000-01-04 | Comtec Information Systems Inc. | Miniature portable interactive printer |
US6064116A (en) * | 1997-06-06 | 2000-05-16 | Micron Technology, Inc. | Device for electrically or thermally coupling to the backsides of integrated circuit dice in chip-on-board applications |
JPH117596A (ja) | 1997-06-18 | 1999-01-12 | Penta Ocean Constr Co Ltd | データ検出装置及びその電源管理方法 |
US6124806A (en) * | 1997-09-12 | 2000-09-26 | Williams Wireless, Inc. | Wide area remote telemetry |
US6013876A (en) * | 1998-01-23 | 2000-01-11 | General Instrument Corporation | Method and device for electrically connecting circuits to opposite surfaces of a printed circuit board |
JP3199039B2 (ja) * | 1998-11-02 | 2001-08-13 | 日本電気株式会社 | 消費電力低減回路及びこれを用いた無線通信装置並びに無線通信装置における消費電力低減方法 |
JP2001127652A (ja) | 1999-10-22 | 2001-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波無線装置 |
JP2001213008A (ja) | 2000-02-03 | 2001-08-07 | Casio Comput Co Ltd | 階調印字制御装置 |
JP2001232843A (ja) | 2000-02-23 | 2001-08-28 | Alps Electric Co Ltd | サーマルプリンタおよびその記録方法 |
JP2001337931A (ja) | 2000-05-29 | 2001-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 携帯端末装置 |
US6487082B1 (en) * | 2000-07-20 | 2002-11-26 | Silicon Graphics, Inc. | Printed circuit board component packaging |
JP4338885B2 (ja) | 2000-08-22 | 2009-10-07 | パナソニック株式会社 | 無線通信機能を持つ携帯端末装置とその応答方法 |
US6567703B1 (en) * | 2000-11-08 | 2003-05-20 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device incorporating miniaturized circuit module |
JP3642029B2 (ja) * | 2001-02-06 | 2005-04-27 | 日本電気株式会社 | 携帯電話機 |
JP4274453B2 (ja) * | 2001-07-02 | 2009-06-10 | 横浜ゴム株式会社 | 車両のタイヤ監視システム |
US6672174B2 (en) * | 2001-07-23 | 2004-01-06 | Fidelica Microsystems, Inc. | Fingerprint image capture device with a passive sensor array |
JP2003078279A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Konica Corp | プリント基板のシールド方法及びその方法を用いたプリント基板が装着された装置 |
US8004854B2 (en) * | 2002-01-24 | 2011-08-23 | Adc Dsl Systems, Inc. | Electrical noise protection |
JP2003234657A (ja) * | 2002-02-08 | 2003-08-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 無線機 |
JP3980933B2 (ja) * | 2002-05-23 | 2007-09-26 | ローム株式会社 | イメージセンサモジュールの製造方法 |
US6924496B2 (en) * | 2002-05-31 | 2005-08-02 | Fujitsu Limited | Fingerprint sensor and interconnect |
US6903910B1 (en) * | 2004-08-06 | 2005-06-07 | Azijuth Networks, Inc. | Shielded enclosure with user-installable interface modules |
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