JP2005250292A - 感光性樹脂組成物及び金属バンプ形成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】金属バンプの搭載量及び搭載位置を十分に制御し、電極パッド間のピッチが狭い場合であっても電極パッド間のブリッジの発生を十分に抑制できる金属バンプ形成用感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、電極パッド部を有する配線基板上又は電子部品上に、感光性樹脂組成物を含有する感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程と、感光性樹脂層に活性光線を照射して所定形状に露光部を光硬化せしめ、感光性樹脂層の前記露光部以外の部分を除去することにより、電極パッド部の少なくとも一部に通じる開口部を有する硬化レジスト層を形成する硬化レジスト層形成工程と、開口部に金属を充填する金属バンプ形成方法において用いられる感光性樹脂組成物であって、（Ａ）不飽和基含有モノマーを共重合成分として含有する共重合体と、（Ｂ）光架橋性モノマーと、（Ｃ）光開始剤とを含有する。
【選択図】なし

Description

本発明は、感光性樹脂組成物及び金属バンプ形成方法に関する。

プリント配線板などの配線基板、又は半導体チップなどの電子部品等の電極パッド部を電気接続する方法として、金属バンプが利用されている。

従来の金属バンプを形成する技術としては、（１）金属浴に浸漬することにより直接電極パッド部に金属を供給するディップ法、（２）電極パッド部に粘着性を付与し、その粘着部に金属粉末を付着させた後、この金属粉末を加熱溶融することにより金属バンプを形成する方法（例えば、特許文献１参照。）、（３）印刷用マスクを使用して電極パッド部に対応する位置に金属ペーストを供給し、これを加熱溶融することにより金属バンプを形成する印刷法（例えば、特許文献２及び３参照。）などが知られている。特に、上記（３）の方法は、現在一般的に用いられている手法であり、例えば、印刷用マスクとしては四フッ化エチレン樹脂マスクやメタルマスクなどが用いられている。
特開平７−７４４５９号公報 特開平５−１８５７６２号公報 特開平５−３３８１１０号公報

金属バンプを備えた配線基板や電子部品の接続信頼性を高めるために、金属バンプ形成の高精度化が要望されている。特に、金属バンプを高精度に形成するために、金属バンプの搭載位置及び搭載量を同時に十分制御できることが求められている。

しかしながら、（１）の方法では、金属バンプの搭載量を制御すること、及び、金属バンプを搭載する位置を制御することが困難である。さらに、電極パッド間にブリッジの発生も起こりやすい。また、（２）の方法では、バンプの位置の制御性は向上するが、粘着部に付着する金属粉末の量にばらつきが生じやすく、金属バンプの搭載量を制御することは困難である。

一方、（３）の方法は、金属バンプの搭載量の制御及び搭載位置の制御は可能となっている。しかしながら、近年のプリント配線板や半導体チップの高密度化に伴って電極パッド間のピッチが狭くなっている。そのため、これに対応した狭ピッチパターンの印刷用マスクを用いて金属バンプを形成した際に、電極パッド間にブリッジが発生する場合があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、金属バンプの搭載量及び搭載位置を同時に十分制御することができ、かつ、電極パッド間のピッチが狭い場合であっても、電極パッド間のブリッジの発生を十分に抑制できる金属バンプの形成方法に用いる感光性樹脂組成物を提供することを目的する。また、本発明は、かかる感光性樹脂組成物を用いる金属バンプ形成方法を提供することを目的とする。さらに、本発明は、かかる金属バンプ形成方法を用いて、接続信頼性の高い金属バンプ付き配線基板及び金属バンプ付き電子部品を提供することを目的とする。

本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、電極パッド間に発生するブリッジは、印刷用マスクと配線基板との間に加熱溶融された金属ペーストが流入することに起因するものと考えた。そして、金属バンプを形成するためのマスクとして特定の感光性樹脂組成物からなる硬化レジスト層を配線基板上又は電子部品上に形成することにより、配線基板又は電子部品との密着性に優れる感光性樹脂層（フォトレジスト）を形成することが、ブリッジの発生の抑制に有効であることを見出した。さらに、特定の感光性樹脂組成物を用いることにより感光性樹脂層（フォトレジスト）が高解像度を有し、電極パッド間のピッチが狭い場合にも対応できることを見出した。また、かかる特定の感光性樹脂組成物からなる硬化レジスト層が、金属を加熱溶融する工程においても優れた形状安定性を有していることが判明し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、電極パッド部を有する配線基板上又は電子部品上に、感光性樹脂組成物を含有する感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程と、感光性樹脂層に活性光線を照射して所定形状に露光部を光硬化せしめ、感光性樹脂層の露光部以外の部分を除去することにより、電極パッド部の少なくとも一部に通じる開口部を有する硬化レジスト層を形成する硬化レジスト層形成工程と、開口部に金属を充填する金属充填工程と、金属を加熱溶融する金属溶融工程と、溶融された金属を冷却して固化する金属固化工程と、硬化レジスト層を配線基板又は電子部品から除去して固化した金属を残存させる硬化レジスト層除去工程とを備える金属バンプ形成方法において用いられる感光性樹脂組成物であって、（Ａ）不飽和基含有モノマーを共重合成分として含有する共重合体と、（Ｂ）光架橋性モノマーと、（Ｃ）光開始剤とを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を提供するものである。

本発明において、「配線基板」とは、マザーボードに代表されるプリント配線板又は、中央演算回路（ＣＰＵ）若しくはチップセットなどに代表されるパッケージ基板等を示し、「電子部品」とは、半導体チップ等を示す。また、配線基板に電子部品が備わっているものも、配線基板又は電子部品に含むものとする。また、上記配線基板が、その上にソルダーレジストを備えていると好ましい。これにより、電極パッド間のブリッジの発生を一層抑制することができる。

また、本発明において「金属」とは、金属バンプとしての機能を有する材料、すなわち、電極パッド間を電気的に接続できる金属を指す。具体的には、例えば、金、銀、銅、スズ、鉛、ニッケル、アルミニウム、亜鉛、白金などが挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。また、「金属」とは、これらのうちの２種以上から構成される合金であってもよい。

また、上記所定形状とは、電極パッド部の少なくとも一部が露出するような形状のことを意味する。

本発明では、感光性樹脂組成物を含有する感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程は、例えば、フィルムの形態に成形した感光性樹脂組成物を含有する感光性樹脂層を、電極パッド部を有する配線基板上又は電子部品上に積層する方法であってもよく、あるいは、例えば、感光性樹脂組成物を含有する塗工液を塗布して塗膜を形成する塗工工程と、塗膜を乾燥して感光性樹脂層を形成する乾燥工程と、からなるものであってもよい。

上記の特徴を有する本発明の感光性樹脂組成物は、配線基板又は電子部品と良好に密着した硬化レジスト層を形成することができるため、配線基板又は電子部品と硬化レジスト層との間に空隙が生じにくい。そのため、電極パッド間のピッチが狭い場合であっても溶融した金属によって電極パッド間にブリッジが発生することを十分に抑制することができる。

また、本発明の感光性樹脂組成物から形成される感光性樹脂層は高解像度を有していることから、活性光線を照射して露光部を所定形状に硬化することにより金属バンプの搭載位置に対応する開口部を精度よく形成することができるため、金属バンプの搭載位置を十分に制御することができる。また、感光性樹脂層が、本発明の感光性樹脂組成物からなるフィルムの積層により形成される場合には、フィルムの膜厚を調節することにより、また、本発明の感光性樹脂組成物を含む塗工液から形成される場合には、塗布する塗膜の厚さを調節することにより、後に形成される硬化レジスト層の開口部の高さを調節することができるため、金属バンプの搭載量を十分に制御することが可能となる。

本発明の感光性樹脂組成物は、上記共重合体の酸価が、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであること好ましい。酸価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であると解像度が不十分となる傾向にあり、３００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると耐現像液性に劣る傾向にあり、硬化レジスト層の剥がれや細線密着性が低下する傾向にある。

また、不飽和基含有モノマーが、アクリル酸及び／又はメタクリル酸であることが好ましい。

さらに、アクリル酸及び／又はメタクリル酸の、共重合体を合成する全共重合成分における配合割合が、１０質量％〜３５質量％であることが好ましい。全共重合成分におけるアクリル酸及び／又はメタクリル酸の配合割合が、１０質量％未満では解像度が不十分になる傾向にあり、３５質量％を超えると耐現像液性に劣る傾向にあり、硬化レジスト層の剥がれや細線密着性が低下する傾向にある。

また、本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、オキシエチレン単位又は／及びオキシプロピレン単位を有する光架橋性モノマーを含有することが好ましい。感光性樹脂組成物が、オキシエチレン単位又は／及びオキシプロピレン単位を有する光架橋性モノマーを含有することにより、硬化レジスト層を配線基板又は電子部品から除去する際の硬化レジスト層の剥離性をより向上させることができる。

さらに、オキシエチレン単位又は／及びオキシプロピレン単位の質量割合が、感光性樹脂組成物の固形分の総質量に対して１０質量％〜７０質量％であることが好ましい。オキシエチレン単位又は／及びオキシプロピレン単位の質量割合が、感光性樹脂組成物の固形分の総質量に対して１０質量％未満であると、硬化レジスト層を配線基板又は電子部品から除去する際の硬化レジスト層の剥離性が劣る傾向にあり、７０質量％を超えると耐現像液性に劣る傾向にあり、硬化レジスト層の剥がれや細線密着性が低下する傾向にある。

また、本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｄ）セルロースエステルを主成分とするフィルム形成助剤を更に含有することが好ましい。かかるフィルム形成助剤を含むことにより、硬化レジスト層を配線基板又は電子部品から除去する際の硬化レジスト層の剥離性をより向上させることができる。また、感光性樹脂層を形成する方法が、感光性樹脂組成物を含有する塗工液を用いて行う場合には、塗工液を塗工して乾燥させた後の塗膜の膜厚均一性がより向上する。さらには上記フィルム形成助剤は、フィルムあるいは塗膜表面のべたつき性（タック性）を低下させる機能をも有するので、その後の加工プロセスにおける配線基板又は電子部品のハンドリング性がより向上する。

また、本発明は、電極パッド部を有する配線基板上又は電子部品上に、感光性樹脂組成物を含有する塗工液を塗布して塗膜を形成する塗工工程と、塗膜を乾燥して感光性樹脂層を形成する乾燥工程と、感光性樹脂層に活性光線を照射して所定形状に露光部を光硬化せしめ、感光性樹脂層の露光部以外の部分を除去することにより、電極パッド部の少なくとも一部に通じる開口部を有する硬化レジスト層を形成する硬化レジスト層形成工程と、開口部に金属を充填する金属充填工程と、金属を加熱溶融する金属溶融工程と、溶融された金属を冷却して固化する金属固化工程と、硬化レジスト層を配線基板又は電子部品から除去して固化した金属を残存させる硬化レジスト層除去工程とを備える金属バンプ形成方法において用いられる塗工液であって、感光性樹脂組成物が、（Ａ）不飽和基含有モノマーを共重合成分として含有する共重合体と、（Ｂ）光架橋性モノマーと、（Ｃ）光開始剤とを含有することを特徴とする塗工液を提供するものである。

本発明の塗工液は、上記構成の感光性樹脂組成物を含有するので、本発明の効果を得ることができる。

さらに、塗工液の粘度が、温度２０℃〜３０℃の範囲で１Ｐａ・ｓ〜１５０Ｐａ・ｓであることが好ましい。

塗工液の粘度を、かかる範囲に調製することにより、塗膜を乾燥して形成される感光性樹脂層と配線基板又は電子部品との濡れ性がより向上し、電極パッド間のブリッジの発生をより確実に抑制することができる。

塗工液の粘度が、温度２０℃〜３０℃の範囲で１Ｐａ・ｓ未満であると、塗膜の膜厚が厚い場合にタレの現象が発生するため、また、１５０Ｐａ・ｓを超えると塗工性が低下するため、粘度が上記数値範囲を外れると膜厚制御性に劣る傾向にある。

また、塗工液は、塗工液を温度１５０℃で１時間加熱した場合に、残存する固形分の割合が２０〜１００％となるように調節されていることが好ましい。

また、本発明は、配線基板又は電子部品の電極パッド部上に金属バンプを形成する方法であって、配線基板上又は電子部品上に、上記本発明の感光性樹脂組成物を含有する感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程と、感光性樹脂層に活性光線を照射して所定形状に露光部を光硬化せしめ、感光性樹脂層の露光部以外の部分を除去することにより、電極パッド部の少なくとも一部に通じる開口部を有する硬化レジスト層を形成する硬化レジスト層形成工程と、開口部に金属を充填する金属充填工程と、金属を加熱溶融する金属溶融工程と、溶融された金属を冷却して固化する金属固化工程と、硬化レジスト層を配線基板又は電子部品から除去して固化した金属を残存させる硬化レジスト層除去工程とを備えることを特徴とする金属バンプ形成方法を提供する。

本発明の金属バンプ形成方法は、本発明の感光性樹脂組成物を含有する感光性樹脂層を配線基板又は電子部品上に形成することにより、配線基板又は電子部品と良好に密着した硬化レジスト層を形成することができるため、配線基板又は電子部品と硬化レジスト層との間に空隙が生じにくい。そのため、電極パッド間のピッチが狭い場合であっても、電極パッド間のブリッジの発生を十分に抑制することができる。

また、本発明の感光性樹脂組成物を用いて硬化レジスト層を形成することにより、金属バンプの搭載位置を十分に制御することができ、金属バンプの搭載量を十分に制御することが可能となる。

ここで、金属充填工程において、金属が金属ペーストであることが好ましい。ここで、「金属ペースト」とは、金属粒子がフラックスを含む樹脂成分中に分散された形態をとるものである。

また、金属溶融工程において、リフロー炉を用いて金属を加熱溶融することが好ましい。リフロー炉を用いることにより、全般に均一な熱伝導が可能になり、溶融工程のばらつきが少なくなる他、酸素濃度を管理できるため、得られる金属バンプ付き配線基板又は電子部品の接続信頼性がより良好となる。一方、例えば、金属溶融工程において超音波を用いると、大面積の配線基板又は電子部品を処理する際に、溶融工程にばらつきが生じ、接続信頼性が低下する傾向にある。また、乾燥機等の一般的な加熱装置を使用して金属を加熱溶融した場合では、金属は一般的に酸化されやすく、気体の組成を制御することが困難であるため、酸素が混在した雰囲気下での加熱工程となり、金属が酸化され、得られる金属バンプ付き配線基板又は電子部品の接続信頼性が低下する傾向にある。

また、本発明の金属バンプ形成方法では、配線基板上又は電子部品上に、上記本発明の感光性樹脂組成物を含有する感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程が、本発明の感光性樹脂組成物を含有する塗工液を塗布して塗膜を形成する塗工工程と、塗膜を乾燥して感光性樹脂層を形成する乾燥工程と、からなることが好ましい。本発明の感光性樹脂組成物を塗工液として用いることにより、配線基板又は電子部品と良好に密着した硬化レジスト層をより確実に形成することができる。そのため、金属バンプの搭載量及び搭載位置を同時に十分制御することができ、かつ、電極パッド間のピッチが狭い場合であっても、電極パッド間のブリッジの発生を十分に抑制できるという本発明の効果をより確実かつ容易に得ることができる。

この場合、塗工液の粘度が、温度２０℃〜３０℃の範囲で１Ｐａ・ｓ〜１５０Ｐａ・ｓであることが好ましい。塗工液の粘度が、温度２０℃〜３０℃の範囲で１Ｐａ・ｓ未満であると、塗膜の膜厚が厚い場合にタレの現象が発生するため、また、１５０Ｐａ・ｓを超えると塗工性が低下するため、膜厚制御性が低下する傾向にある。

また、本発明は、上記のいずれかの本発明の金属バンプ形成方法を用いて電極パッド部上に金属バンプが形成されたことを特徴とする金属バンプ付き配線基板を提供するものである。

また、本発明は、上記のいずれかの本発明の金属バンプ形成方法を用いて電極パッド部上に金属バンプが形成されたことを特徴とする金属バンプ付き電子部品を提供するものである。

配線基板又は電子部品の電極パッド部上に金属バンプを形成する際、本発明の金属バンプ形成方法を用いることにより、狭ピッチ化した配線基板又は電子部品であっても電極パッド間での絶縁不良（ブリッジ発生）率が十分に抑制され、かつ、金属バンプの搭載量及び搭載位置が十分に制御された金属バンプが形成される。これにより、接続信頼性の高い金属バンプ付き配線基板又は金属バンプ付き電子部品を得ることができる。

本発明によれば、金属バンプの搭載量及び搭載位置を十分に制御することができ、かつ、電極パッド間のピッチが狭い場合であっても電極パッド間のブリッジの発生を十分に抑制できる金属バンプの形成方法に用いる感光性樹脂組成物を提供することができる。また、本発明は、かかる感光性樹脂組成物を用いる金属バンプ形成方法を提供することができる。さらに、本発明は、かかる金属バンプ形成方法を用いて、接続信頼性の高い金属バンプ付き配線基板及び金属バンプ付き配線基板を提供することができる。

以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。

本実施形態の感光性樹脂組成物は、電極パッド部を有する配線基板上又は電子部品上に、感光性樹脂組成物を含有する感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程と、感光性樹脂層に活性光線を照射して所定形状に露光部を光硬化せしめ、感光性樹脂層の露光部以外の部分を除去することにより、電極パッド部の少なくとも一部に通じる開口部を有する硬化レジスト層を形成する硬化レジスト層形成工程と、開口部に金属を充填する金属充填工程と、金属を加熱溶融する金属溶融工程と、溶融された金属を冷却して固化する金属固化工程と、硬化レジスト層を配線基板又は電子部品から除去して固化した金属を残存させる硬化レジスト層除去工程とを備える金属バンプ形成方法において用いられる感光性樹脂組成物であって、（Ａ）不飽和基含有モノマーを共重合成分として含有する共重合体と、（Ｂ）光架橋性モノマーと、（Ｃ）光開始剤とを含有することを特徴とする。

ここで、感光性樹脂組成物を含有する感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程は、例えば、フィルムの形態に成形した感光性樹脂組成物を含有する感光性樹脂層を、電極パッド部を有する配線基板上又は電子部品上に積層する方法であってもよく、あるいは、例えば、感光性樹脂組成物を含有する塗工液を塗布して塗膜を形成する塗工工程と、塗膜を乾燥して感光性樹脂層を形成する乾燥工程と、からなるものであってもよい。

本実施形態においては、（Ａ）成分である共重合体の酸価が、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。酸価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であると解像度が不十分となる傾向にあり、３００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると耐現像液性に劣る傾向にあり、硬化レジスト層の剥がれや細線密着性が低下する傾向にある。

（Ａ）成分である共重合体に共重合成分として含まれる不飽和基含有モノマーとしては、例えば、カルボキシル基を有する不飽和基含有モノマーが挙げられる。具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、ソルビン酸、フマル酸又はマレイン酸などが挙げられる。これらのうち、アクリル酸又はメタクリル酸を用いることが好ましい。上記のモノマーは、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。

また、共重合させる全共重合成分における上記不飽和基含有モノマーの配合割合は、１０質量％〜３５質量％であることが好ましい。全共重合成分における上記不飽和基含有モノマーの配合割合が、１０質量％未満では、解像度が不十分となる傾向にあり、３５質量％を超えると、耐現像液性が低下する傾向にあり、硬化レジスト層の剥がれや細線密着性が低下する傾向にある。

また、上記不飽和基含有モノマー以外の共重合成分としては、例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、又は、商業的に入手可能なものとして、ノニルフェノキシポリプロピレングリコールアクリレート（新中村化学工業社製）若しくはブレンマーシリーズ（日本油脂社製）等が挙げられる。

本実施形態では、不飽和基含有モノマーの共重合体（Ａ）以外の樹脂成分として、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ケトン樹脂、ポリアミド樹脂などを併用することもでき、（Ａ）と上記樹脂には光架橋性不飽和結合を有していてもよい。

また、（Ａ）成分である共重合体の重量平均分子量としては、特に限定されないが、５０００〜２０００００程度が好ましい。共重合体の重量平均分子量が５０００よりも小さいと、感光性樹脂層のアルカリ現像液耐性が劣る傾向にある。また、共重合体の重量平均分子量が２０００００を超えると、感光性樹脂層の現像性が劣る傾向にある。

（Ｂ）成分である光架橋性モノマーとしては、エチレン性不飽和基を有するモノマーを用いることができる。エチレン性不飽和基を有するモノマーは、エチレン性不飽和基を分子内に１つ有する単官能モノマーであってもよく、エチレン性不飽和基を分子内に２つ以上有する多官能モノマーであってもよい。

単官能モノマーとしては、例えば、メトキシポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート（日本油脂社製、商品名「ブレンマーＰＭＥ、ＡＭＥシリーズ」）、ブレンマー５０ＰＯＥＰ−８００Ｂ（日本油脂社製、商品名）、ラウロキシポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート（日本油脂社製、商品名「ブレンマーＰＬＥ、ＡＬＥシリーズ」）、ステアロキシポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート（日本油脂社製、商品名「ブレンマーＰＳＥシリーズ」）、ステアロキシポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート（日本油脂社製、商品名「ブレンマーＡＳＥＰシリーズ」）、ノニルフェノキシポリエチレングリコールモノアクリレート（日本油脂社製、商品名「ブレンマーＡＮＥシリーズ」）、ノニルフェノキシポリプロピレングリコールモノアクリレート（新中村化学社製、商品名「ＮＰＡ−５Ｐ」）、又は、ノニルフェノキシポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコールモノアクリレート（日本油脂社製、商品名「ブレンマーＰＮＥＰ、ＰＮＥＰシリーズ」）等が挙げられる。

多官能モノマーとしては、２官能モノマーである、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート（日本油脂社製、商品名「ブレンマーＰＤＥ、ＡＤＥシリーズ」）、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート（日本油脂社製、商品名「ブレンマーＰＤＰ、ＡＤＰシリーズ」）、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート（例えば、第一工業製薬（株）製、商品名「ＢＰＥシリーズ」、日立化成工業（株）製、商品名「ＦＡシリーズ」（エチレンオキサイドの合計モル数：３〜４０モル）））、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート（例えば、第一工業製薬（株）製、商品名「ＢＰＰシリーズ」、（プロピレンオキサイドの合計モル数：３〜４０モル）））、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート（例えば、日立化成工業（株）製、商品名「ＢＰＡシリーズ」（エチレンオキサイドの合計モル数：４〜４０モル、プロピレンオキサイドの合計モル数：４〜４０モル））等が挙げられる。また、ウレタン変性２官能モノマーである、エチレンオキサイド変性ウレタンジ（メタ）アクリレート又はエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド変性ウレタンジ（メタ）アクリレート等を用いることもできる。さらに、３官能以上のモノマーである、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート等を用いることができる。上記の光架橋性モノマーは、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。

本実施形態の感光性樹脂組成物においては、（Ｂ）成分である光架橋性モノマーの配合割合は、（Ａ）成分である共重合体１００質量部に対して１０〜８０質量部であることが好ましく、２０〜６０質量部であることがより好ましく、３０〜５０質量部であることが特に好ましい。光架橋性モノマーの配合割合が、（Ａ）成分である共重合体１００質量部に対して１０質量部より少ないと、感光性樹脂層の硬化性が不足してアルカリ現像液耐性が低下する傾向にあり、８０質量部より多いと、感光性樹脂組成物を塗工液として用いた場合には乾燥後の塗膜の指触乾燥性、感光性樹脂層の解像度、及び、硬化後の硬化レジスト層の剥離性が低下する傾向にある。

また、本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、オキシエチレン単位又は／及びオキシプロピレン単位を有する光架橋性モノマーを含有していることが好ましい。オキシエチレン単位又は／及びオキシプロピレン単位を有する光架橋性モノマーとしては上記のエチレン性不飽和基を有するモノマーが挙げられる。

また、オキシエチレン単位又は／及びオキシプロピレン単位の質量割合は、感光性樹脂組成物の固形分の総質量に対して１０質量％〜７０質量％であることが好ましい。オキシエチレン単位又は／及びオキシプロピレン単位の質量割合が、感光性樹脂組成物の固形分の総質量に対して１０質量％未満であると、硬化レジスト層を配線基板又は電子部品から除去する際に硬化レジスト層の剥離性が低下する傾向にあり、７０質量％を超えると耐現像液性が低下する傾向にあり、硬化レジスト層の剥がれや細線密着性が低下する傾向にある。

（Ｃ）成分である光開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル若しくはベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン類、アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−１−オン、２，２−ジエトキシアセトフェノン若しくはＮ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン類、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−アミルアントラキノン若しくは２−アミノアントラキノン等のアントラキノン類、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン若しくは２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類、アセトフェノンジメチルケタール若しくはベンジルジメチルケタール等のケタール類、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン若しくは４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体若しくは２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン若しくは１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、又は、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。これらは１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。

（Ｃ）成分である光開始剤の配合割合としては、（Ａ）成分である共重合体と（Ｂ）成分である光架橋性モノマーとの合計１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、０．３〜１０質量部であることがより好ましく、０．５〜５質量部であることが特に好ましい。光開始剤の配合割合が、（Ａ）成分である共重合体と（Ｂ）成分である光架橋性モノマーとの合計１００質量部に対して０．１質量部より少ないと、感度が低下し、光硬化し難くなる傾向にあり、２０質量部より多いと、感度が過剰となり、解像度が低下する傾向にある。

本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分に加えて、（Ｄ）セルロースエステルを主成分とするフィルム形成助剤を更に含有することが好ましい。

セルロースエステルを主成分とするフィルム形成助剤としては、例えば、セルロースアセテートブチレート（イーストマン社製、商品名「ＣＡＢシリーズ」）、セルロースアセテートプロピオネート（イーストマン社製、商品名「ＣＡＰシリーズ」）、セルロースアセテート（イーストマン社製、商品名「ＣＡシリーズ」）、ヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレート（信越化学社製、商品名「ＨＰＭＣＰ」）、ヒドロキシプロピルメチルセルロースアセテートサクシネート（信越化学社製、商品名「ＨＰＭＣＡＳ」）、セルロースアセテートヘキサヒドロフタレート（信越化学社製、商品名「ＣＡＨＨＰ」）、ヒドロキシプロピルメチルセルロースアセテートフタレート（信越化学社製、商品名「ＨＰＭＣＡＰ」）、又は、ヒドロキシプロピルメチルセルロースヘキサヒドロフタレート（信越化学社製、商品名「ＨＰＭＣＨＨＰ」）等が挙げられる。これらは１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。

（Ｄ）成分であるセルロースエステルを主成分とするフィルム形成助剤の配合割合としては、（Ａ）成分である共重合体と（Ｂ）成分である光架橋性モノマーと（Ｃ）成分である光開始剤との合計１００質量部に対して、０．１〜１００００質量部であることが好ましく、０．３〜１００質量部であることがより好ましく、０．５〜１０質量部であることが特に好ましい。セルロースエステルを主成分とするフィルム形成助剤の配合割合が、（Ａ）成分である共重合体と（Ｂ）成分である光架橋性モノマーと（Ｃ）成分である光開始剤との合計１００質量部に対して０．１質量部より少ないと、硬化後の硬化レジスト層を剥離する際に剥離残りを起こしやすい傾向にあり、３０質量部より多いと、感光性樹脂層をアルカリ現像する場合に解像度が低下する傾向にある。

本実施形態の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、溶剤、染料、重合禁止剤、可塑剤、密着性付与剤、安定剤、消泡剤、シランカップリング剤等を添加することが可能である。

感光性樹脂組成物を含有する感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程が、感光性樹脂組成物を含有する塗工液を塗布して塗膜を形成する塗工工程と、塗膜を乾燥して感光性樹脂層を形成する乾燥工程と、からなる場合、本実施形態の感光性樹脂組成物に添加する溶剤としては、感光性樹脂組成物を含有する塗工液を配線基板上又は電子部品上に塗布する際の作業性が良好となるよう溶剤を選択することが好ましい。また、塗膜を乾燥する時に、塗膜内への残存する溶剤量が極めて少ない溶剤を選択することが好ましい。このような溶剤としては、例えば、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類や、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤が挙げられる。また、これらのうち、比較的高沸点、高蒸気圧の溶剤を用いることが好ましい。

上記の溶剤の添加割合としては、感光性樹脂組成物を含有する塗工液の全質量に対して０〜８０質量％となるよう調整することが好ましく、２０〜６０質量％となるよう調整することがより好ましい。

また、塗工液の粘度が、温度２０℃〜３０℃の範囲で１Ｐａ・ｓ〜１５０Ｐａ・ｓとなるように調製することが好ましい。

さらに塗工液は、塗工液を温度１５０℃で１時間加熱した場合に、残存する固形分の割合が２０〜１００％となるように調節されていることが好ましい。

本実施形態の感光性樹脂組成物に添加する染料としては、色素又は変色剤を用いることができる。色素は感光性樹脂組成物に色相を持たせるものであり、例えば、ブリリアントグリーン、エオシン、エチルバイオレット、エリスロシンＢ、メチルグリーン、クリスタルバイオレット、ベイシックフクシン、フェノールフタレイン、１，３−ジフェニルトリアジン、アリザリンレッドＳ、チモールフタレイン、メチルバイオレット２Ｂ、キナルジンレッド、ローズベンガル、メタニルイエロー、チモールスルホフタレイン、キシレノールブルー、メチルオレンジ、オレンジＩＶ、ジフェニルチオカルバゾン、２，７−ジクロロフルオレセイン、パラメチルレッド、コンゴーレッド、ベンゾプルプリン４Ｂ、α−ナフチルレッド、ナイルブルーＡ、フェナセタリン、メチルバイオレット、マラカイトグリーン、パラフクシン、オイルブルー＃６０３、ビクトリアピュアブルーＢＯＨ、スピロンブルーＧＮ、ローダミン６Ｇ、又は、ダイヤモンドグリーン等が挙げられる。

変色剤は、感光性樹脂層に所定のパターンを露光した際に露光部位が変色され、目視で露光部位が確認できるようにするために添加されるものであり、例えば、ジフェニルアミン、ジベンジルアニリン、トリフェニルアミン、ジエチルアニリン、ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、ｐ−トルイジン、４，４’−ビフェニルジアミン、o−クロロアニリン、ロイコクリスタルバイオレット、ロイコマラカイトグリーン、ロイコアニリン、又は、ロイコメチルバイオレット等が挙げられる。

重合禁止剤は、感光性樹脂組成物内において発生するラジカルをトラップする機能を有し、感光性樹脂組成物の経時安定性を増加させるとともに、露光時の解像性を向上させるものもある。重合禁止剤としては、例えば、４−メトキシフェノール、カテコール、又は、ｔ−ブチルカテコール等が挙げられる。

次に、上記の感光性樹脂組成物を用いる本発明の金属バンプ形成方法を図１（ａ）〜（ｅ）を用いて説明する。

図１（ａ）〜（ｅ）は、本発明の金属バンプ形成方法の好適な一実施形態を示す概略工程図である。図１（ａ）は、電極パッド部１を有する配線基板２の上に、ソルダーレジスト１０が形成され、さらに、本発明の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層３が形成されている。以下に図１（ａ）に示される感光性樹脂層３が形成されるまでの工程を説明する。

まず、電極パッド部１を有する配線基板２上に、ソルダーレジスト１０を形成する。このソルダーレジストは必ずしも設ける必要はない。しかしながら、配線基板上にソルダーレジストを設けることにより、電極パッド間のブリッジの発生を一層抑制することができる。したがって、得られる配線基板は更に信頼性の高いものとなる。ソルダーレジスト１０は、例えば、市販のパッケージ用ソルダーレジスト用インキを用いて形成することができる。市販のパッケージ用ソルダーレジスト用インキとしては、具体的には、ＳＲシリーズ（日立化成工業（株）製、商品名）及びＰＳＲ４０００−ＡＵＳシリーズ（太陽インキ製造（株）製、商品名）等が挙げられる。

次に、ソルダーレジスト１０が形成された配線基板２上に、本発明の感光性樹脂組成物を含有する塗工液を塗布して塗膜を形成する塗工工程を行う。塗工液は、上述の感光性樹脂組成物の構成成分と溶剤とを所定の割合で配合し、一般の攪拌機により均一混合することにより調製することができる。ここで、塗工液の粘度が、温度２０℃〜３０℃の範囲で１Ｐａ・ｓ〜１５０Ｐａ・ｓとなるように調製することが好ましい。さらに塗工液は、塗工液を温度１５０℃で１時間加熱した場合に、残存する固形分の割合が２０〜１００％となるように調節されていることが好ましい。得られた塗工液は、スクリーン印刷機、ロールコーター又はカーテンコーターにより配線基板２上に塗布することができる。

次に、塗膜を乾燥することにより感光性樹脂層３が形成される（乾燥工程）。塗膜を乾燥する方法や条件としては、特に限定されないが、例えば、熱風乾燥機を用いて７０〜８０℃の条件で乾燥させることができる。

感光性樹脂層３が形成された後、図１（ｂ）に示すように、感光性樹脂層３の上に所定のパターンを有するネガマスク４を設置し、感光性樹脂層に活性光線Ｌ（例えば、紫外線等の電子線）を照射して所定形状に露光部を光硬化せしめる。

次に、感光性樹脂層の露光部以外の部分を除去することにより、図１（ｃ）に示すように、配線基板上の電極パッド部の少なくとも一部に通じる開口部５を有する硬化レジスト層６が形成される（硬化レジスト形成工程）。露光部以外の部分を除去する方法としては、例えば、０．５〜２質量％炭酸ナトリウム水溶液等の希アルカリ水溶液を用いて未露光部を溶解除去（現像）する方法が挙げられる。

次に、図１（ｄ）に示すように、上記の工程で形成された開口部５に金属７を充填する金属充填工程を行う。充填する金属は、金属ペーストであることが好ましく、例えば、金、銀、銅、スズ、鉛、ニッケル、アルミニウム、亜鉛、白金等のペーストが挙げられる。また、これら金属の１種からなるペーストであっても、２種以上の金属の混合物あるいは合金のペーストであってもよい。また、充填方法としては、例えば、金属ペーストを使用する場合には、スクリーン印刷法などに代表される方法があり、硬化レジスト層６に形成された開口部５への金属ペーストの充填と共に、硬化レジスト層６の上面に余分な金属ペーストが多量に存在しないように、例えば、スキージを用いて余分な金属ペーストを掻き取る作業を行うことが好ましい。

次に、充填された金属７を加熱溶融する金属溶融工程を行う。加熱溶融する方法については特に限定されないが、例えば、リフロー炉、超音波処理、乾燥機を用いた溶融工程等を用いることができる。本実施形態では、リフロー炉を用いることが好ましい。リフロー炉を用いることにより、全般に均一な熱伝導が可能になり、溶融工程のばらつきが少なくなる他、酸素濃度を一層適切に管理できるため、得られる金属バンプ付き配線基板又は電子部品の接続信頼性がより良好となる。

上記金属溶融工程の後、溶融された金属を冷却して固化する金属固化工程と、次いで硬化レジスト層６を配線基板２から除去して固化した金属を残存させる硬化レジスト層除去工程とを行うことにより、図１（ｅ）に示すように、電極パッド部１上に金属バンプ８が形成される。

硬化レジスト層を配線基板又は電子部品から除去する方法としては、一般のアルカリ系レジスト剥離液が使用できる。本実施形態では、使用する金属に応じて剥離液の種類を選択することが好ましく、例えば、水酸化ナトリウムを主とするレジスト剥離液を用いると金属バンプを溶解する可能性がある場合には、アミン系レジスト剥離液を使用することができる。商業的に入手できるアミン系レジスト剥離液としては、例えば、Ｒ１００（三菱ガス化学（株）製、商品名）、Ｒ１００Ｍ（三菱ガス化学（株）製、商品名）、レジストストリッパーＲＲ−３（アトテック（株）製、商品名）、レジストストリッパーＲ−２０００（アトテック（株）製、商品名）、ジャスコ・マクレスＭＳ（日本表面化学（株）製）、ジャスコ・６Ｍ１４９（日本表面化学（株）製）、アデカリムーバーＲ−４０５０Ｂ（旭電化工業（株）製）、ＯＰＣ・パーソリーＳＫ（奥野製薬工業（株）製）などが挙げられる。

上述の金属バンプ形成方法により得られる金属バンプ付き配線基板は、接続信頼性の高い配線基板として有用である。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記金属バンプ形成方法において、塗工工程と乾燥工程の代わりとして、予めフィルムの形態に成形した感光性樹脂組成物を、配線基板上又は電子部品上に積層することにより感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程を行うことができる。また、金属バンプを形成する対象として配線基板の替わりに電極パッド部を有する電子部品を用い、同様の方法により接続信頼性の高い金属バンプ付き電子部品を得ることができる。

以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
［酸価を有する不飽和基含有モノマーを共重合成分として含有する共重合体の合成］
（樹脂１）
１３０℃に予備加熱したブチルセロソルブ（８０質量部）を含む１リットルのフラスコ内に、メタクリル酸（２２質量部）、メタクリル酸メチル（４６質量部）、アクリル酸エチル（２６質量部）、メタクリル酸エチル（６質量部）及び重合開始剤（０．６質量部）を混合した溶液を３時間かけて滴下した。滴下の間、フラスコ内の温度は１３０℃に保持した。滴下終了からさらに１時間、温度１３０℃で保温した後に、重合開始剤（０．２質量部）とブチルセロソルブ（１０質量部）を混合した溶液を３０分かけて滴下した。その後、温度を１４５℃まで昇温し、この温度を１時間保持した後反応を終了し、樹脂溶液を得た。得られた樹脂溶液の固形分（加熱残分）は４５質量％であった。また、樹脂の固形分の酸価は１４３ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量は約４００００であった。
（樹脂２）
１３０℃に予備加熱したブチルセロソルブ（８０質量部）を含む１リットルのフラスコ内に、メタクリル酸（２０質量部）、メタクリル酸メチル（５８質量部）、アクリル酸エチル（１３質量部）、シクロヘキシルメタクリレート（９質量部）及び重合開始剤（０．６質量部）を混合した溶液を３時間かけて滴下した。滴下の間、フラスコ内の温度は１３０℃に保持した。滴下終了からさらに１時間、温度１３０℃で保温した後に、重合開始剤（０．２質量部）とブチルセロソルブ（１０質量部）を混合した溶液を３０分かけて滴下した。その後、温度を１４５℃まで昇温し、この温度を１時間保持した後反応を終了し、樹脂溶液を得た。得られた樹脂溶液の固形分（加熱残分）は４５質量％であった。また、樹脂の固形分の酸価は１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量は約４００００であった。
（樹脂３）
市販の酸変性エポキシアクリレート（日本化薬（株）製、商品名「ＺＦＲシリーズ」）を用いた。
［光架橋性モノマー］
（光架橋性モノマー１）
市販の光架橋性モノマーであるＦＡ−３２１Ｍ（日立化成工業（株）製、商品名）を用いた。
（光架橋性モノマー２）
市販の光架橋性モノマーであるＦＡ−３２３Ｍ（日立化成工業（株）製、商品名）を用いた。
［光開始剤］
（光開始剤１）
市販の光開始剤であるイルカギュア９０７（チバガイギ（株）製、商品名）を用いた。
（光開始剤２）
市販の光開始剤であるジエチルチオキサントン（日本化薬（株）製、商品名「ＤＥＴＸ−Ｓ」）を用いた。
［フィルム形成助剤］
市販のフィルム形成助剤であるＣＡＢ−５５１−０．０１（イーストマン（株）製）を用いた。
［消泡剤］
市販のＫＰ−３２３（信越化学（株）製、商品名）を用いた。

（実施例１〜４、比較例１）
上記の各成分を表１に示す割合で配合し、実施例１〜４及び比較例１の感光性樹脂組成物を得た。なお、表１中の各成分の配合割合は質量部で示されている。また、表１中、「−」は当該成分が配合されなかったことを示す。

市販のパッケージ用ソルダーレジスト用インキ（日立化成工業（株）製、商品名「ＳＲ７２００Ｇ」）を用いてソルダーレジストが形成された配線基板上に、得られた感光性樹脂組成物を塗布し、温度７５℃で３０分乾燥させることにより感光性樹脂層を形成した。乾燥後の層厚は４０μｍであった。この感光性樹脂層に対して、下記の最適露光量及び細線密着性の評価を行った。また、感光性樹脂層に光照射とアルカリ現像を行うことにより、バンプ形成位置に対応するように開口せしめた硬化レジスト層を形成した。この硬化レジスト層に対して、下記のリフロー耐性の評価を行った。さらに、リフロー耐性の評価後の硬化レジスト層に対して、下記の剥離性の評価を行った。
以上の結果を表１に示した。
（最適露光量）
アルカリ現像による像を得ることが可能な適正露光量を求めた。なお、アルカリ現像の条件は、１％Ｎａ_２ＣＯ_３水溶液を６０秒間スプレーすることにより行った。
（細線密着性）
独立細線密着性評価用ネガマスクを溶剤乾燥後の感光性樹脂層上に置き、最適露光量にて露光し、上記条件での現像後に残っている独立細線のライン幅の最小値を細線密着性評価値とした。
（リフロー耐性）
バンプ形成位置に対応するように開口せしめた硬化レジスト層にはんだペーストを埋め込み、最大温度２６０℃となるリフロー工程（計５分間）を行った。リフロー工程を経た後の硬化レジスト層について、フクレや変色を目視にて評価した。
「○」：フクレ・変色が見られなかった。
「×」：フクレ・変色が見られた。
（剥離性）
リフロー工程を経た基板を５０％モノエタノールアミン水溶液（５０℃）に１０分浸した後、基板上を観察し、剥離残りが見られた面積を求めた。
「○」：剥離残りが見られなかった。
「△」：基板の０〜５０％の範囲に剥離残りが見られた。
「×」：基板の５０〜１００％の範囲に剥離残りが見られた。

表１から明らかなように、実施例１〜４の感光性樹脂組成物から形成される感光性樹脂層は高解像度を有し、細線密着性に優れること確認された。また、実施例１〜４の感光性樹脂組成物から形成される硬化レジスト層は、リフロー工程を経た後でもフクレや変色がなく、形状安定性に優れていることが確認された。さらに、フィルム形成助剤を含有する実施例２〜４の感光性樹脂組成物から形成される硬化レジスト層は、剥離性がより向上していることが分かった。

本発明の金属バンプ形成方法の一実施形態を示す概略工程図である。

符号の説明

１…電極パッド部、２…配線基板、３…感光性樹脂層、４…ネガマスク、５…開口部、６…硬化レジスト層、７…金属、８…金属バンプ、１０…ソルダーレジスト、Ｌ…活性光線

Claims (10)

1. 電極パッド部を有する配線基板上又は電子部品上に、感光性樹脂組成物を含有する感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程と、
   前記感光性樹脂層に活性光線を照射して所定形状に露光部を光硬化せしめ、前記感光性樹脂層の前記露光部以外の部分を除去することにより、前記電極パッド部の少なくとも一部に通じる開口部を有する硬化レジスト層を形成する硬化レジスト層形成工程と、
   前記開口部に金属を充填する金属充填工程と、
   前記金属を加熱溶融する金属溶融工程と、
   溶融された前記金属を冷却して固化する金属固化工程と、
   前記硬化レジスト層を前記配線基板又は電子部品から除去して固化した前記金属を残存させる硬化レジスト層除去工程と、
   を備える金属バンプ形成方法において用いられる前記感光性樹脂組成物であって、
   （Ａ）不飽和基含有モノマーを共重合成分として含有する共重合体と、
   （Ｂ）光架橋性モノマーと、
   （Ｃ）光開始剤と、
   を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
2. 前記共重合体の酸価が、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
3. 前記感光性樹脂組成物が、（Ｄ）セルロースエステルを主成分とするフィルム形成助剤を、更に含有することを特徴とする請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
4. 前記配線基板が、その上にソルダーレジストを備えていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
5. 配線基板又は電子部品の電極パッド部上に金属バンプを形成する方法であって、
   前記配線基板上又は電子部品上に、請求項１〜４のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物を含有する感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程と、
   前記感光性樹脂層に活性光線を照射して所定形状に露光部を光硬化せしめ、前記感光性樹脂層の前記露光部以外の部分を除去することにより、前記電極パッド部の少なくとも一部に通じる開口部を有する硬化レジスト層を形成する硬化レジスト層形成工程と、
   前記開口部に金属を充填する金属充填工程と、
   前記金属を加熱溶融する金属溶融工程と、
   溶融された前記金属を冷却して固化する金属固化工程と、
   前記硬化レジスト層を前記配線基板又は電子部品から除去して、固化した前記金属を残存させる硬化レジスト層除去工程と、
   を備えることを特徴とする金属バンプ形成方法。
6. 前記金属充填工程において、前記金属が金属ペーストの状態で充填されることを特徴とする請求項５に記載の金属バンプ形成方法。
7. 前記金属溶融工程において、リフロー炉を用いて前記金属を加熱溶融することを特徴とする請求項５又は６に記載の金属バンプ形成方法。
8. 前記配線基板が、その上にソルダーレジストを備えていることを特徴とする請求項５〜７のいずれか一項に記載の金属バンプ形成方法。
9. 請求項５〜８のいずれか一項に記載の金属バンプ形成方法を用いて電極パッド部上に金属バンプが形成されていることを特徴とする金属バンプ付き配線基板。
10. 請求項５〜７のいずれか一項に記載の金属バンプ形成方法を用いて電極パッド部上に金属バンプが形成されていることを特徴とする金属バンプ付き電子部品。
    
    

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