JP2005244179A - 材料表面の湿式洗浄方法及びこれを用いた電子、光学、または光電子デバイスの作製プロセス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】以下の連続する工程、(a)表面を、HF溶液と接触させる工程、(b)表面を、酸性化された脱イオン水ですすぎ、その後強力な酸化剤を脱イオン水に加え、すすぎを継続する工程、(c)必要に応じ接触の継続時間を減少させながら、必要に応じ工程(a)を1または2回繰り返す工程、(d)必要に応じ工程(b)を1回または2回繰り返す工程、および、(e)表面を乾燥させる工程を含む。上記洗浄方法を用いる少なくとも1つの湿式洗浄工程を含む、CMOSまたはMOSFETデバイスなどの電子、光学、または光電子デバイスの作製プロセス。
【選択図】図1
Description
3ppmのO3[4]または20ppmのO3[5]を含む脱イオン水で5分間処理して、貴金属および有機化合物を除去する工程と、
1%のHClで酸性化された1%HF溶液で0.5分より長い時間処理(オーバーエッチング処理)して、犠牲酸化物および金属を除去する工程と、
(任意の他の添加物のない)脱イオン水で5分間すすぐ工程と、
3ppmのO3を含む脱イオン水で10分間、その後上記HF/HCl溶液で1分間処理して、粒子を除去する工程と、
HClで酸性化された脱イオン水で5分間すすぐ工程と、
3ppmのO3を含み、0.01%HClで酸性化されたオゾン水で処理して、最終的な表面不活性化(passivation)を実行する工程と、
を含む。
(a)表面を、HF濃度が0.2〜2.0体積%、好ましくは1.0体積%のHFの脱イオン水(DIW)溶液と10分間以下、好ましくは1〜5分間、たとえば4分間接触させる工程であって、上記溶液のpHは接触の継続時間を通して1〜2、好ましくは1近くの値に維持される、工程と、
(b)表面を、酸性化された脱イオン水で1〜5分間、好ましくは1〜3分間、たとえば3分間すすぎ、その後強力な酸化剤を脱イオン水に加え、すすぎを5〜10分間、好ましくは5〜7分間、たとえば7分間継続する工程であって、pHはこの工程を通して5以下、好ましくは3〜5の値に維持される、工程と、
(c)必要に応じ接触時間(the contacting time)を、好ましくは30秒〜2分の間、たとえば1分30秒に減少させながら、必要に応じ工程(a)を1回または2回繰り返す工程と、
(d)必要に応じ工程(b)を1回または2回繰り返す工程と、
(e)表面を乾燥させる工程と、
が実行される。
(a0)表面を、0.5体積%以下のH2O2(一般的には約100cm3のH2O2に対応する)を加えたH2SO4溶液に、約5分間接触させる工程と、
(a)表面を、濃度がそれぞれ0.2体積%および1.0体積%のHFおよびHClの脱イオン水溶液に、約4分間接触させる工程と、
(b)表面を、0.01体積%のHClの脱イオン水溶液で約3分間すすぐ工程と、
(c)表面を、6.0ppmのO3(濃度)を注入した、0.01体積%のHClの脱イオン水溶液で、超音波の存在下で、好ましくは、概してかかる工程について上述した時間すすぐ工程と、
(d)工程(a)繰り返す工程であって、接触の継続時間を約1分30秒とする、工程と、
(e)工程(b)を繰り返す工程と、
(f)工程(c)を繰り返す工程と、
(g)表面を乾燥させる工程と、
を含む。
本発明の方法による洗浄の後に得られる粒子除去効率(PRE)は非常に高く、90%に近く、合金中に存在するGe含有量に応じて変化し、Si0.8Ge0.2の場合95%より高く、Si0.5Ge0.5の場合85%に近い。洗浄されなかった残りの欠陥(defects)は、エピタキシャル欠陥である。
本発明の方法を用いた洗浄によりもたらされるSiGe材料の消費量は、シリコンに対して得られるものと比較して少なく、無視できる。この消費量は、たとえば、20〜50%のGeを含むSiGeの場合20Åである。それに対して、希釈化学薬品中のRCA型媒体の場合、高いSiGe/Si選択性は、たとえば4以上になるが、主に使用した溶液の濃度に依存しており、いかなる場合もGeのパーセンテージが増大すると合金のエッチングがより顕著になる。
AFM(原子間力顕微鏡)により観察されるように、得られた表面の形状は、Rrms(表面上の各種の点における粗さの二乗平均)が一般的に0.5nm未満と滑らかで、平坦、すなわち表面クロスハッチングがなく、合金のGe含有量がいかなる値でも研磨表面と同一である。この形状は、特にGe含有量が30%を超えるとすぐに希釈RCA洗浄により得られるものとは完全に異なる。
この点に関して、読み手は、Rrms=0.8nmかつRmax=8.05nmでRCA洗浄をした後のSi0.5Ge0.5表面を示す図3、およびRrms=0.44nmかつRmax=2.83nmで本発明による洗浄をした後のSi0.5Ge0.5表面を示す図4を参照することができる。これらの顕微鏡写真およびRrmsおよびRmaxの値を視覚的に比較することにより、本発明の方法の優位性が明らかに示される。
また、金属汚染物質を分析することにより、洗浄後は金属汚染物質が存在しなくなるか、または質量分光測定分解技法(VPD-ICPMSすなわち気相分解誘導結合プラズマ質量分析)を用いたときの検出限界、すなわち1010原子/cm2未満の濃度に近く、汚染が無視できることが明らかとなる。
厚さが1μmより大きい段層と、厚さが1μm付近の一定の組成の層とを有する、総厚さが2μmより大きい<100>Si0.5Ge0.5弛緩基板。
この弛緩基板を、pを低濃度ドープした(7〜10Ω・mの)<100>Si基板上にエピタキシャル成長させた。
100cm3のH2O2を加えたH2SO4溶液による「汚染除去」洗浄の工程。これは、本発明に係る方法の工程(a0)である。
以下の2つの連続する主工程に分割される自動化洗浄の工程。
工程1:基板を、0.20%のHFと1%のHClとを脱イオン水中に含むHF溶液に、常温(20℃付近)で4分間接触させる工程。これは本発明に係る方法の工程(a)であり、これにより基板の表面上に存在する化学または天然酸化物を除去できるようになる。
工程2:基板を、0.01%のHClを脱イオン水中に含む溶液に3分間接触させ、その後気体のO3を注入し、1.8MHzの超音波の存在下で、6.0ppmのO3を含む酸性化溶液との接触を7分間継続する工程。これは本発明の方法の工程(b)であり、これにより厚さが20Å付近の保護化学酸化物が再形成されるようになる。
絶縁体基板上の、転写<100>Si0.8Ge0.2(SGOI、すなわち絶縁体上のSiGe構造)。
100cm3のH2O2を加えた純粋なH2SO4溶液(96体積%のH2SO4、超微細電子工学では標準的)を用いた「汚染除去」洗浄の工程。これは、本発明に係る方法の工程(a0)である。
以下の2つの連続する主工程に分割される自動化洗浄の工程。
工程1:基板を、0.20%のHFと1%のHClとを脱イオン水中に含むHF溶液に、常温(20℃付近)で4分間接触させる工程。これは本発明に係る方法の工程(a)であり、これにより基板の表面上に存在する化学または天然酸化物を除去できるようになる。
工程2:基板を、0.01%のHClを脱イオン水中に含む溶液に3分間接触させ、その後気体のO3を注入し、1.8MHzの超音波の存在下で、6.0ppmのO3を含む酸性化溶液との接触を7分間継続させる工程。これは本発明の方法の工程(b)であり、これにより厚さが20Å付近の保護化学酸化物が再形成されるようになる。
Claims (17)
- シリコン、シリコン−ゲルマニウム合金、A(III)/B(V)型半導体、およびエピタキシャル成長された結晶のうちの少なくとも1つの材料で構成される表面の湿式洗浄方法であって、以下の連続する工程、すなわち、
(a)前記表面を、HF濃度が0.2〜2.0体積%、好ましくは1.0体積%のHFの脱イオン水(DIW)溶液と10分間以下、好ましくは1〜5分間、たとえば4分間接触させる工程であって、前記溶液のpHは接触の継続時間を通して1.0〜2.0、好ましくは1.0に近い値に維持される、工程と、
(b)前記表面を、酸性化された脱イオン水で1〜5分間、好ましくは1〜3分間、たとえば3分間すすぎ、その後強力な酸化剤を前記脱イオン水に加え、すすぎを5〜10分間、好ましくは5〜7分間、たとえば7分間継続する工程であって、前記pHはこの工程を通して5以下、好ましくは3.0〜5.0の値に維持される、工程と、
(c)必要に応じ前記接触の継続時間を、好ましくは30秒〜2分の間、たとえば1分30秒に減少させながら、必要に応じ前記工程(a)を1回または2回繰り返す工程と、
(d)必要に応じ前記工程(b)を1回または2回繰り返す工程と、
(e)前記表面を乾燥させる工程と、
を含む材料表面の湿式洗浄方法。 - 前記工程(a)および/または前記工程(c)では、前記pHは、前記HF溶液に対し、前記溶液の0.5〜2.0体積%、好ましくは1.0体積%の濃度でHClを加えることにより維持される、請求項1に記載の材料表面の湿式洗浄方法。
- 前記工程(a)および/または前記工程(c)では、前記溶液に対し、好ましくは前記溶液の0.5〜2.0体積%の濃度でHClなどの1つまたはそれ以上の錯化剤または酸化剤を加える、請求項1または2に記載の材料表面の湿式洗浄方法。
- 前記工程(a)および/または前記工程(c)は、好ましくは清浄化フィルタおよび/または脱ガス剤、および/金属汚染物質および粒子状汚染物質を除去するための化学清浄器を備える再循環ループを備える反応器内で実行される、請求項1〜3のいずれか一項に記載の材料表面の湿式洗浄方法。
- 前記工程(b)および/または前記工程(d)では、塩酸を前記脱イオン水に加えて前記pHを維持し、それにより0.01〜1.0体積%の濃度を得るようにする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の材料表面の湿式洗浄方法。
- 前記工程(b)および/または前記工程(d)では、前記酸化剤は、前記脱イオン水に加えて3.0〜15.0ppm、好ましくは6.0ppmの濃度を得るようにする気体のオゾンである、請求項1〜5のいずれか一項に記載の材料表面の湿式洗浄方法。
- 前記工程(b)および/または前記工程(d)では、実行される前記すすぎは超音波すすぎである、請求項1〜6のいずれか一項に記載の材料表面の湿式洗浄方法。
- 前記超音波は、5分間以上、好ましくは10分間以上、たとえば10〜20分間印加される、請求項7に記載の材料表面の湿式洗浄方法。
- 前記工程(c)の乾燥は、前記表面をイソプロパノールに接触させることにより実行される、請求項1〜8のいずれか一項に記載の材料表面の湿式洗浄方法。
- 前記工程(c)の乾燥は、遠心分離により実行される、請求項1〜8のいずれか一項に記載の材料表面の湿式洗浄方法。
- 前記方法全体が室温で実行される、請求項1〜10のいずれか一項に記載の材料表面の湿式洗浄方法。
- 前記工程(a)の前に、前記表面を濃度が6.0ppm以上のオゾンを含む水溶液、またはH2O2を加えたH2SO4溶液に接触させることで予備洗浄工程(a0)が実行される、請求項1〜11のいずれか一項に記載の材料表面の湿式洗浄方法。
- 前記表面は、式Si1−xGex(ただしxは0より大きく1未満であり、xは、好ましくは0.1〜0.9、より好ましくは0.1〜0.7、なおより好ましくは0.2〜0.5の範囲内にある)で表される、シリコン−ゲルマニウム合金で構成される、請求項1〜12のいずれか一項に記載の材料表面の湿式洗浄方法。
- 前記表面は、結晶構造の表面かつ/または研磨された表面、好ましくはSi1−xGex表面である、請求項1〜13のいずれか一項に記載の材料表面の湿式洗浄方法。
- 以下の連続する工程、すなわち、
(a0)前記表面を、0.5体積%以下のH2O2を加えたH2SO4溶液に、約5分間接触させる工程と、
(a)前記表面を、濃度がそれぞれ0.2体積%および1.0体積%のHFおよびHClの脱イオン水溶液に、約4分間接触させる工程と、
(b)前記表面を、0.01体積%のHClの脱イオン水溶液で約3分間すすぐ工程と、
(c)前記表面を、6.0ppmのO3を注入した、0.01体積%のHClの脱イオン水溶液で、超音波の存在下ですすぐ工程と、
(d)前記工程(a)を繰り返す工程であって、接触の継続時間を約1分30秒とする、工程と、
(e)前記工程(b)を繰り返す工程と、
(f)前記工程(c)を繰り返す工程と、
(g)前記表面を乾燥させる工程と、
を含む、請求項13に記載の材料表面の湿式洗浄方法。 - シリコン、シリコン−ゲルマニウム合金、A(III)/B(V)型半導体、およびゲルマニウムなどのエピタキシャル成長させた結晶構造の材料から選択される材料の表面を、請求項1〜15のいずれか一項に記載の材料表面の湿式洗浄方法を用いて湿式洗浄する少なくとも1つの工程を含む、電子、光学、または光電子デバイスの作製プロセス。
- 前記デバイスは、CMOSデバイスおよびMOSFETデバイスから選択される、請求項16に記載の電子、光学、または光電子デバイスの作製プロセス。
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---|---|
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101277562B1 (ko) | 2010-09-02 | 2013-06-24 | 후지필름 플레이너 솔루션스, 엘엘씨 | 세정 방법 및 시스템 |
JP2017005142A (ja) * | 2015-06-11 | 2017-01-05 | インターユニバーシティ マイクロエレクトロニクス センター | Ge又はSiGeまたはゲルマニドの洗浄方法 |
WO2018104992A1 (ja) * | 2016-12-05 | 2018-06-14 | インターユニバーシティ マイクロエレクトロニクス センター | Ge、SiGeまたはゲルマニドの洗浄方法 |
Families Citing this family (62)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006352075A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-12-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化物系化合物半導体および化合物半導体の洗浄方法、これらの製造方法および基板 |
US20110018105A1 (en) * | 2005-05-17 | 2011-01-27 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Nitride-based compound semiconductor device, compound semiconductor device, and method of producing the devices |
KR100641060B1 (ko) * | 2005-07-22 | 2006-11-01 | 삼성전자주식회사 | 게이트 구조물의 제조 방법 및 이를 이용하는 반도체장치의 제조 방법 |
JP4203054B2 (ja) * | 2005-08-16 | 2008-12-24 | 株式会社東芝 | 半導体膜の成膜方法 |
KR100706798B1 (ko) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | 삼성전자주식회사 | 실리콘막과 실리콘 게르마늄막이 노출된 기판의 세정 방법및 이를 이용하는 반도체 제조 방법 |
KR100811267B1 (ko) * | 2005-12-22 | 2008-03-07 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체소자의 듀얼게이트 형성방법 |
US20070295357A1 (en) * | 2006-06-27 | 2007-12-27 | Lovejoy Michael L | Removing metal using an oxidizing chemistry |
JP4894390B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2012-03-14 | 信越半導体株式会社 | 半導体基板の製造方法 |
JP5029234B2 (ja) * | 2006-09-06 | 2012-09-19 | 株式会社Sumco | エピタキシャルウェーハの製造方法 |
DE602006014551D1 (de) * | 2006-10-31 | 2010-07-08 | Soitec Silicon On Insulator | Verfahren zur Charakterisierung von Defekten auf Silizium-Oberflächen, Ätzlösung für Silizium-Oberflächen und Verfahren zur Behandlung von Silizium-Oberflächen mit der Ätzlösung |
DE102007040851A1 (de) * | 2007-08-29 | 2009-03-05 | Wacker Chemie Ag | Verfahren zum Reinigen von polykristallinem Silicium |
KR100931196B1 (ko) * | 2007-10-10 | 2009-12-10 | 주식회사 실트론 | 실리콘 웨이퍼 세정 방법 |
EP2058844A1 (en) | 2007-10-30 | 2009-05-13 | Interuniversitair Microelektronica Centrum (IMEC) | Method of forming a semiconductor device |
EP2072994A1 (en) * | 2007-12-21 | 2009-06-24 | Soitec S.A. | Method for treating germanium surfaces and solutions to be employed therein |
EP2077576A1 (en) * | 2008-01-04 | 2009-07-08 | S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies | Process for preparing cleaned substrates suitable for epitaxial growth |
US7955936B2 (en) * | 2008-07-14 | 2011-06-07 | Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. | Semiconductor fabrication process including an SiGe rework method |
US7972922B2 (en) * | 2008-11-21 | 2011-07-05 | Freescale Semiconductor, Inc. | Method of forming a semiconductor layer |
US20110079250A1 (en) * | 2009-10-01 | 2011-04-07 | Mt Systems, Inc. | Post-texturing cleaning method for photovoltaic silicon substrates |
US8466502B2 (en) | 2011-03-24 | 2013-06-18 | United Microelectronics Corp. | Metal-gate CMOS device |
US8445363B2 (en) | 2011-04-21 | 2013-05-21 | United Microelectronics Corp. | Method of fabricating an epitaxial layer |
US8324059B2 (en) | 2011-04-25 | 2012-12-04 | United Microelectronics Corp. | Method of fabricating a semiconductor structure |
US8426284B2 (en) | 2011-05-11 | 2013-04-23 | United Microelectronics Corp. | Manufacturing method for semiconductor structure |
US8481391B2 (en) | 2011-05-18 | 2013-07-09 | United Microelectronics Corp. | Process for manufacturing stress-providing structure and semiconductor device with such stress-providing structure |
US8431460B2 (en) | 2011-05-27 | 2013-04-30 | United Microelectronics Corp. | Method for fabricating semiconductor device |
US8716750B2 (en) | 2011-07-25 | 2014-05-06 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor device having epitaxial structures |
US8575043B2 (en) | 2011-07-26 | 2013-11-05 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US8647941B2 (en) | 2011-08-17 | 2014-02-11 | United Microelectronics Corp. | Method of forming semiconductor device |
US8674433B2 (en) | 2011-08-24 | 2014-03-18 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor process |
US8476169B2 (en) | 2011-10-17 | 2013-07-02 | United Microelectronics Corp. | Method of making strained silicon channel semiconductor structure |
US8691659B2 (en) | 2011-10-26 | 2014-04-08 | United Microelectronics Corp. | Method for forming void-free dielectric layer |
US8754448B2 (en) | 2011-11-01 | 2014-06-17 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor device having epitaxial layer |
US8647953B2 (en) | 2011-11-17 | 2014-02-11 | United Microelectronics Corp. | Method for fabricating first and second epitaxial cap layers |
US9238755B2 (en) * | 2011-11-25 | 2016-01-19 | Fujima Incorporated | Polishing composition |
US8709930B2 (en) | 2011-11-25 | 2014-04-29 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor process |
RU2483387C1 (ru) * | 2011-12-14 | 2013-05-27 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук | Способ предэпитаксиальной обработки поверхности германиевой подложки |
US9136348B2 (en) | 2012-03-12 | 2015-09-15 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor structure and fabrication method thereof |
US9202914B2 (en) | 2012-03-14 | 2015-12-01 | United Microelectronics Corporation | Semiconductor device and method for fabricating the same |
US8664069B2 (en) | 2012-04-05 | 2014-03-04 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor structure and process thereof |
US8866230B2 (en) | 2012-04-26 | 2014-10-21 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor devices |
US8835243B2 (en) | 2012-05-04 | 2014-09-16 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor process |
US8632691B2 (en) * | 2012-05-18 | 2014-01-21 | Peking University | Interface treatment method for germanium-based device |
US8951876B2 (en) | 2012-06-20 | 2015-02-10 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US8796695B2 (en) | 2012-06-22 | 2014-08-05 | United Microelectronics Corp. | Multi-gate field-effect transistor and process thereof |
US8710632B2 (en) | 2012-09-07 | 2014-04-29 | United Microelectronics Corp. | Compound semiconductor epitaxial structure and method for fabricating the same |
US9117925B2 (en) | 2013-01-31 | 2015-08-25 | United Microelectronics Corp. | Epitaxial process |
DE102013002637A1 (de) * | 2013-02-15 | 2014-08-21 | Freiberger Compound Materials Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Galliumarsenidsubstrats, Galliumarsenidsubstrat und Verwendung desselben |
US8753902B1 (en) | 2013-03-13 | 2014-06-17 | United Microelectronics Corp. | Method of controlling etching process for forming epitaxial structure |
US9034705B2 (en) | 2013-03-26 | 2015-05-19 | United Microelectronics Corp. | Method of forming semiconductor device |
US9064893B2 (en) | 2013-05-13 | 2015-06-23 | United Microelectronics Corp. | Gradient dopant of strained substrate manufacturing method of semiconductor device |
US8853060B1 (en) | 2013-05-27 | 2014-10-07 | United Microelectronics Corp. | Epitaxial process |
US9076652B2 (en) | 2013-05-27 | 2015-07-07 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor process for modifying shape of recess |
US8765546B1 (en) | 2013-06-24 | 2014-07-01 | United Microelectronics Corp. | Method for fabricating fin-shaped field-effect transistor |
US8895396B1 (en) | 2013-07-11 | 2014-11-25 | United Microelectronics Corp. | Epitaxial Process of forming stress inducing epitaxial layers in source and drain regions of PMOS and NMOS structures |
US8981487B2 (en) | 2013-07-31 | 2015-03-17 | United Microelectronics Corp. | Fin-shaped field-effect transistor (FinFET) |
KR102156059B1 (ko) * | 2014-02-04 | 2020-09-15 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지의 제조 방법 |
TWI629719B (zh) * | 2015-01-15 | 2018-07-11 | 聯華電子股份有限公司 | 多階段清除基材的方法 |
US9899387B2 (en) * | 2015-11-16 | 2018-02-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Multi-gate device and method of fabrication thereof |
US9793105B1 (en) | 2016-08-02 | 2017-10-17 | United Microelectronics Corporation | Fabricating method of fin field effect transistor (FinFET) |
US9679780B1 (en) | 2016-09-28 | 2017-06-13 | International Business Machines Corporation | Polysilicon residue removal in nanosheet MOSFETs |
RU2658105C1 (ru) * | 2017-06-19 | 2018-06-19 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева - КАИ" (КНИТУ-КАИ) | Способ предварительной подготовки поверхности кремниевой подложки к технологическим процессам |
US10896816B2 (en) | 2017-09-26 | 2021-01-19 | International Business Machines Corporation | Silicon residue removal in nanosheet transistors |
CN116065160B (zh) * | 2023-01-06 | 2023-11-17 | 江苏新成标准件有限公司 | 一种高强度螺栓原料表面酸化处理装置及处理方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07115077A (ja) * | 1993-10-19 | 1995-05-02 | Nippon Steel Corp | シリコン半導体およびシリコン酸化物の洗浄液 |
JPH11114510A (ja) * | 1997-10-17 | 1999-04-27 | Tadahiro Omi | 温純水を用いた物品の洗浄方法 |
JPH11219926A (ja) * | 1997-11-20 | 1999-08-10 | Interuniv Micro Electronica Centrum Vzw | 半導体基板表面からの有機汚染物の除去方法 |
JPH11340175A (ja) * | 1998-04-21 | 1999-12-10 | Harris Corp | Sc―2に基づく熱処理前のウエハ―洗浄方法 |
JP2000317415A (ja) * | 1999-05-10 | 2000-11-21 | Fujitsu Ltd | 物体の薬液による処理方法および薬液処理装置 |
JP2001525612A (ja) * | 1997-11-28 | 2001-12-11 | アリゾナ ボード オブ リージェンツ、アクティング オン ビハーフ オブ アリゾナ ステイト ユニバーシティ | Si、SixGe1−x、GaAsおよび他の半導体上で、長距離に配列された、SiO2含有エピタキシャル酸化物、材料合成とその応用 |
JP2002217158A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-08-02 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2003086554A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 半導体基板の製造装置、及び、その製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3154814B2 (ja) * | 1991-06-28 | 2001-04-09 | 株式会社東芝 | 半導体ウエハの洗浄方法および洗浄装置 |
JP3338134B2 (ja) * | 1993-08-02 | 2002-10-28 | 株式会社東芝 | 半導体ウエハ処理方法 |
US6103627A (en) * | 1996-02-21 | 2000-08-15 | Micron Technology, Inc. | Treatment of a surface having an exposed silicon/silica interface |
US5903037A (en) * | 1997-02-24 | 1999-05-11 | Lucent Technologies Inc. | GaAs-based MOSFET, and method of making same |
JPH11204478A (ja) * | 1998-01-19 | 1999-07-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体基板の洗浄方法およびその洗浄装置 |
DE19853486A1 (de) * | 1998-11-19 | 2000-05-31 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verfahren zur naßchemischen Behandlung von Halbleiterscheiben |
US6837944B2 (en) * | 2001-07-25 | 2005-01-04 | Akrion Llc | Cleaning and drying method and apparatus |
US6544373B2 (en) * | 2001-07-26 | 2003-04-08 | United Microelectronics Corp. | Polishing pad for a chemical mechanical polishing process |
TW200411726A (en) * | 2002-12-31 | 2004-07-01 | Au Optronics Corp | Method for cleaning silicon surface and method for producing thin film transistor using the cleaning method |
-
2003
- 2003-12-31 FR FR0351239A patent/FR2864457B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-12-28 JP JP2004382131A patent/JP4667860B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-29 US US11/026,186 patent/US7250085B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-30 DE DE602004016451T patent/DE602004016451D1/de active Active
- 2004-12-30 AT AT04107061T patent/ATE407753T1/de not_active IP Right Cessation
- 2004-12-30 EP EP04107061A patent/EP1550517B1/fr not_active Not-in-force
-
2007
- 2007-07-06 US US11/822,547 patent/US7641738B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07115077A (ja) * | 1993-10-19 | 1995-05-02 | Nippon Steel Corp | シリコン半導体およびシリコン酸化物の洗浄液 |
JPH11114510A (ja) * | 1997-10-17 | 1999-04-27 | Tadahiro Omi | 温純水を用いた物品の洗浄方法 |
JPH11219926A (ja) * | 1997-11-20 | 1999-08-10 | Interuniv Micro Electronica Centrum Vzw | 半導体基板表面からの有機汚染物の除去方法 |
JP2001525612A (ja) * | 1997-11-28 | 2001-12-11 | アリゾナ ボード オブ リージェンツ、アクティング オン ビハーフ オブ アリゾナ ステイト ユニバーシティ | Si、SixGe1−x、GaAsおよび他の半導体上で、長距離に配列された、SiO2含有エピタキシャル酸化物、材料合成とその応用 |
JPH11340175A (ja) * | 1998-04-21 | 1999-12-10 | Harris Corp | Sc―2に基づく熱処理前のウエハ―洗浄方法 |
JP2000317415A (ja) * | 1999-05-10 | 2000-11-21 | Fujitsu Ltd | 物体の薬液による処理方法および薬液処理装置 |
JP2002217158A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-08-02 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2003086554A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 半導体基板の製造装置、及び、その製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101277562B1 (ko) | 2010-09-02 | 2013-06-24 | 후지필름 플레이너 솔루션스, 엘엘씨 | 세정 방법 및 시스템 |
JP2017005142A (ja) * | 2015-06-11 | 2017-01-05 | インターユニバーシティ マイクロエレクトロニクス センター | Ge又はSiGeまたはゲルマニドの洗浄方法 |
WO2018104992A1 (ja) * | 2016-12-05 | 2018-06-14 | インターユニバーシティ マイクロエレクトロニクス センター | Ge、SiGeまたはゲルマニドの洗浄方法 |
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Publication number | Publication date |
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