JP2005236717A - 赤外線固体撮像装置 - Google Patents
赤外線固体撮像装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005236717A JP2005236717A JP2004044054A JP2004044054A JP2005236717A JP 2005236717 A JP2005236717 A JP 2005236717A JP 2004044054 A JP2004044054 A JP 2004044054A JP 2004044054 A JP2004044054 A JP 2004044054A JP 2005236717 A JP2005236717 A JP 2005236717A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- output
- imaging device
- state imaging
- voltage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 83
- 239000007787 solid Substances 0.000 title abstract description 6
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims abstract description 79
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 claims description 31
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 18
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 9
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 7
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 7
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 7
- 230000004044 response Effects 0.000 description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000008713 feedback mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000003331 infrared imaging Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/67—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response
- H04N25/671—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response for non-uniformity detection or correction
- H04N25/673—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response for non-uniformity detection or correction by using reference sources
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/20—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from infrared radiation only
- H04N23/23—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from infrared radiation only from thermal infrared radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/20—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming only infrared radiation into image signals
- H04N25/21—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming only infrared radiation into image signals for transforming thermal infrared radiation into image signals
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/67—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response
- H04N25/671—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response for non-uniformity detection or correction
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】 画素1の一方の極を行毎に共通接続した駆動線3と、画素1の他方の極を列毎に共通接続すると共に、その各終端に第1群の定電流源2が接続された信号線と、画素1の列毎に設けられた第2群の定電流源20を並列接続し、駆動線3と略同一の電圧降下を生じるバイアス線19と、第1群の定電流源2と第2群の定電流源20の両端電圧の差を積分して出力する差動積分回路7を有する熱型赤外線固体撮像装置であって、バイアス線19に入力されるバイアス電圧が、差動積分回路7の出力信号を平均化した出力平均と基準電圧との差に応じて生成される。
【選択図】図1
Description
(1) 積分回路に差動積分回路を用いる。
(2) 駆動線に平行なバイアス線を設け、その抵抗を駆動線と実質同じにし、かつ、バイアス線の画素列毎に画素用電流源と実質同じ電流を流す電流源を設ける。
(3) 差動積分回路の入力に、画素用電流源の両端電圧と、バイアス線に接続した電流源の両端電圧とを入力する。
(4) 素子温度変化に応じた出力をだす参照信号出力回路を設け、その出力を低域通過フィルタやバッファを介してバイアス線に与える。
図1は、本件発明の実施の形態1に係る熱型赤外線固体撮像装置を示す回路図である。
本実施の形態では、平均化回路やバイアス発生回路が撮像素子内に作製された、単一の素子からなる熱型赤外線撮像装置について説明する。
図2に示すように、バイアス発生回路14は、例えば減算回路21と、減算回路21の出力をレベルシフトさせる働きを持つソースフォロワ回路22とから構成される。減算回路21としては、例えばオペアンプを用いた周知の減算回路を用いることができる。図2に示す例では、オペアンプのマイナス側端子に抵抗R1、プラス側端子に抵抗R3が接続され、オペアンプのプラス側端子と抵抗R3の間は抵抗R4を介してグラウンド接続され、オペアンプのマイナス側端子と抵抗R1の間には抵抗R2を介してオペアンプ出力がフィードバックされている。また、ソースフォロワ回路としては、例えばPチャネルMOSトランジスタ36を駆動トランジスとして電流源35と組合せた回路を用いることができる。
ここでGは、出力端子10からバイアス線19の入力端までの合計の利得であり、この例では、R2/R1に回路22以降の利得変化を乗じた値となる。尚、平均化回路13で有為な利得やレベルシフトが生じている場合には、それらを含めてGとVlを考えれば良い。
一般にVr、Vl、Vpmは同程度の電圧オーダであるので、(7)式における第2項は第1項に比べ小さくなり、出力平均Vmは基準電圧Vrにほぼ調整される。このような関係が充たされるには、AvとGの積が10以上、より好ましくは50以上、さらに好ましくは100以上であることが望ましい。
(差動積分回路7)
差動積分回路の構成例を図7に示す。図7は、本件発明者が先に特許出願(特願2000-386974号)したもので、演算増幅器を用いた一般的な構成にくらべ簡略になる効果がある。図7に示す差動積分回路は、定電流源2の両端電圧と定電流源20の両端電圧を入力側に接続した差動電圧電流変換アンプ25と、差動電圧電流変換アンプ25の出力側に接続された積分容量26と、積分容量26を周期的に電圧Vrefにリセットするように接続されたリセットトランジスタ27を備える。差動電圧電流変換アンプ25は、負帰還なしの状態で接続されており、その出力インピーダンスと積分容量25のキャパシタンスCiとの積(=時定数)が積分時間Tiの5倍以上となるように設定されている。
ここで、Taは(9)式で表される時定数である。
Ta≫Tiであれば、
となり、積分器の応答特性となる。
図7のような積分回路を、2次元の赤外線撮像素子に適用する場合、駆動条件の制約から積分時間Tiは大きくても50μsec程度である。また、集積回路として組込む面積上の制約から積分容量のキャパシタンスCiは大きくても約30pFである。従って、(9) 式で示される時定数を積分時間Tiの5倍である250μsecとすると、出力抵抗Routは8.3MΩ以上であればよいことになる。図8B、図8Cのトタンジスタは全て飽和領域で動作するので、チャネル長を充分長く(例えば20μm以上)することで、ドレイン・ソース間抵抗は無限大に近くになり、上記要求を充分みたすことができる。
低域通過フィルタ16と18は、バイアス発生回路14などで発生する雑音をカットし温度ドリフト成分と製造バラツキに起因するのみを抽出するためのものである。一般に、高S/Nを目指す赤外線検出器では、電源系の雑音は電源回路で充分低減されており、検出部からの雑音が装置の雑音主成分となる。バイアス発生回路14への入力ラインには画素1で発生した雑音成分の平均が含まれるため、差動積分回路7からの出力における雑音が画素1の出力のみを積分する場合に比べて大きくなる。一方、環境温度変化による検出部出力変化や、環境温度変化に伴う電源回路特性変動による電源電圧の変化は、その変動が一般に秒オーダ以上の緩やかなものである。したがって、それをバイアス電圧が通過するラインの帯域は、赤外線を検出する信号ラインに必要な帯域にくらべて充分狭くてもよい。そこで、出力端子10から差動積分回路7の入力端子にフィードバックするライン上に低域通過フィルタ16と18を入れ、温度ドリフト成分や直流電圧オフセット成分のみを通過するようにすれば、差動による雑音増加を抑制することができる。尚、このような赤外線固体撮像装置の画素にとっての雑音帯域幅の代表的な値は数KHzであるので、その1/100以下にカットオフ周波数をきめておけば良い。素子温度変動の観点からは、その変動周期は早くて秒オーダであるから数Hzの帯域があれば十分である。
図9Aの低域通過フィルタは、受動素子を用いたもので30は抵抗もしくはリアクタンスであり、31は容量である。バッファアンプ17の後側に挿入するフィルタ(=低域通過フィルタ18)としては直流電圧降下がないリアクタンスの方が望ましい。一方、バッファアンプ17の手前側に設けるフィルタ(=低域通過フィルタ16)としては、フィルタとしての特性が得られ易い抵抗を用いる方が望ましい。また、抵抗30は、電源回路6の内部抵抗あるいはバッファアンプ17の内部抵抗で代用してもよい。図9Bの低域通過フィルタは、能動素子である演算増幅器32を用いた積分回路であり、この回路構成も低域通過フィルタとして一般的であるので詳細な説明は省略する。
図10A及び図10Bは、本実施の形態に係る熱型赤外線固体撮像装置における画素1の構造例を模式的に示す断面図及び斜視図である。画素1において、温度センサとなるPN接合ダイオード902が、2本の長い支持脚1101によってシリコン基板1102に設けられた中空部1103の上に支持されており、ダイオード902の電極配線1104が支持脚1101に埋め込まれている。PN接合ダイオード902は、感度を高めるために複数個が直列に接続されていることが好ましい。中空部1103は、ダイオード902とシリコン基板1102との間の熱抵抗を高めて、断熱構造を形成している。この例では、ダイオード902がSOI基板のSOI層上に形成されており、SOI層下の埋め込み酸化膜が中空構造を支持する構造体の一部になっている。また、ダイオード部に熱的に接触している赤外線吸収構造1106が、図の上方から入射する赤外線を効率良く吸収できるように、支持脚1101の上方に張り出した構造となっている。尚、図10Bでは下部の構造を判りやすくするため、図の前方の部分での赤外線吸収構造を除いて描いてある。
図4A及び図4Bに基づいて本件発明の実施の形態2について説明する。
本実施の形態では、熱型赤外線固体撮像素子(チップ)の外部に平均化回路とバイアス発生回路を設けて熱型赤外線固体撮像装置を構成すると共に、該装置において差動積分回路の出力信号をデジタル化した後に平均化する例について説明する。また、併せて本件発明の赤外線カメラとしての実施形態について説明する。
図4Aは、図4Bに示した熱型赤外線固体撮像素子42を組込んだ赤外線カメラを示すブロック図である。図4Aに示す赤外線カメラは、赤外線固体撮像素子42に被写体から発せられた赤外線を結像するためのレンズ41と、赤外線固体撮像素子42の出力端子10から出力された画像信号を増幅するプリアンプ44と、プリアンプ44の出力をA/D変換するA/Dコンバータ45と、A/Dコンバータ45から出力されたデジタル化画像信号について各種加工を行うためのデジタルシグナルプロセッサ(DSP)46と、加工された信号をアナログ信号に戻すD/Aコンバータとアンプを兼ねたD/A変換兼アンプ回路47とを備えており、画像信号をモニタ48に出力している。
図5に基づいて本件発明の実施の形態3について説明する。
本実施の形態では、画素エリアに入射する赤外線が遮断されているときの出力を平均化する例について説明する。本実施の形態においても、実施の形態2と同様に、熱型赤外線固体撮像素子(チップ)の外部に平均化回路とバイアス発生回路を設けて熱型赤外線固体撮像装置を構成すると共に、該装置において差動積分回路の出力信号をデジタル化した後に平均化している。
本実施の形態においては、熱型赤外線固体撮像素子の第1群及び第2群の定電流化手段として、定電流源ではなく、負荷抵抗を用いる。その他の点は、実施の形態2または3と同様である。
Claims (12)
- 少なくとも1個以上直列接続されたダイオードを含む感光画素が2次元状に配置された画素エリアと、
前記感光画素の一方の極を行毎に共通接続した駆動線と、
前記駆動線を順に選択し電源に接続する垂直走査回路と、
前記感光画素の他方の極を列毎に共通接続すると共に、その各終端に第1郡の定電流化手段が接続された信号線と、
前記画素エリアの列毎に設けられた第2群の定電流化手段を並列接続し、前記駆動線と略同一の電圧降下を生じるバイアス線と、
前記画素エリアの列毎に設けられ、前記第1郡の定電流化手段と前記第2郡の定電流化手段の両端電圧の差を積分して出力する差動積分回路と、
前記差動積分回路の出力信号を列毎に選択して出力端子に導く水平走査回路とを有する熱型赤外線固体撮像装置であって、
前記バイアス線に入力されるバイアス電圧が、前記差動積分回路の出力信号を平均化した出力平均と基準電圧との差に応じて生成されることを特徴とする熱型赤外線固体撮像装置。 - 前記バイアス電圧が、前記出力平均と前記基準電圧とを入力とする減算回路を通じて生成され、該減算回路の減算極性と前記差動積分回路の減算極性は、前記出力平均の変動が抑制される方向に選択されていることを特徴とする請求項1に記載の熱型赤外線固体撮像装置。
- 前記出力端子から前記減算回路の入力端子までの回路利得と、前記減算回路の入力端子から前記バイアス線の入力端子までの回路利得との積が、10以上であることを特徴とする請求項2に記載の熱型赤外線固体撮像装置。
- 前記出力端子から前記減算回路の入力端子までの回路利得と、前記減算回路の入力端子から前記バイアス線の入力端子までの回路利得が、各々10以上であることを特徴とする請求項2に記載の熱型赤外線固体撮像装置。
- 前記出力平均が、前記差動積分回路の出力信号を低域通過フィルタによって平均化したものであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の熱型赤外線固体撮像装置。
- 前記出力平均が、前記差動積分回路の出力信号をデジタル化した後に平均化したものであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の熱型赤外線固体撮像装置。
- 前記出力平均が、前記基準電圧と比較する前に所定のタイミングでサンプルホールドされることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の熱型赤外線固体撮像装置。
- 前記出力平均が、前記画素エリアに入射する赤外線が遮断されているときの前記差動積分回路の出力信号を平均化したものであることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の熱型赤外線固体撮像装置。
- 前記バイアス電圧が、低域通過フィルタ及び/又はバッファを介して前記バイアス線に入力されることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の熱型赤外線固体撮像装置。
- 前記差動積分回路は、差動電圧電流変換アンプと該差動電圧電流変換アンプの出力端子に接続されて周期的にリセットされる容量を備え、前記差動電圧電流変換アンプによって入力信号の差を電流に変換し、その電流を前記容量において積分することを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の熱型赤外線固体撮像装置。
- 請求項1乃至10のいずれか1項に記載の熱型赤外線固体撮像装置と、
前記熱型赤外線固体撮像装置に赤外線像を結像させる光学系と、
前記熱型赤外線固体撮像装置から出力された画像信号を増幅する増幅回路と、
前記増幅回路によって増幅された画像信号をモニタに出力する出力端子と、
を備えた赤外線カメラ。 - 請求項8に記載の熱型赤外線固体撮像装置と、
前記熱型赤外線固体撮像装置に赤外線像を結像させる光学系と、
前記熱型赤外線固体撮像装置への赤外線入力を遮断するシャッタと、
前記熱型赤外線固体撮像装置から出力された画像信号を増幅する増幅回路と、
前記増幅回路によって増幅された画像信号をモニタに出力する出力端子と、
を備え、前記シャッタを閉めるのに同期して、前記差動積分回路の出力信号を平均化することを特徴とする赤外線カメラ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004044054A JP4290034B2 (ja) | 2004-02-20 | 2004-02-20 | 赤外線固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004044054A JP4290034B2 (ja) | 2004-02-20 | 2004-02-20 | 赤外線固体撮像装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005236717A true JP2005236717A (ja) | 2005-09-02 |
JP2005236717A5 JP2005236717A5 (ja) | 2007-02-08 |
JP4290034B2 JP4290034B2 (ja) | 2009-07-01 |
Family
ID=35019212
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004044054A Expired - Lifetime JP4290034B2 (ja) | 2004-02-20 | 2004-02-20 | 赤外線固体撮像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4290034B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007251888A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Fujitsu Ltd | 赤外線撮像装置 |
JP2008258973A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Mitsubishi Electric Corp | 熱型赤外線固体撮像素子及び赤外線カメラ |
JP2010251914A (ja) * | 2009-04-13 | 2010-11-04 | Toshiba Corp | 電源ノイズ除去回路 |
JP2012068106A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Toshiba Corp | 赤外線撮像装置 |
CN103365326A (zh) * | 2013-06-21 | 2013-10-23 | 天津大学 | 为像素阵列提供参考电压的均值电压产生电路及方法 |
KR20190040124A (ko) | 2016-09-02 | 2019-04-17 | 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 | 촬상 장치 |
JP2020516981A (ja) * | 2017-05-15 | 2020-06-11 | グーグル エルエルシー | 設定可能且つプログラム可能な画像プロセッサユニット |
-
2004
- 2004-02-20 JP JP2004044054A patent/JP4290034B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007251888A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Fujitsu Ltd | 赤外線撮像装置 |
JP4699925B2 (ja) * | 2006-03-20 | 2011-06-15 | 富士通株式会社 | 赤外線撮像装置 |
JP2008258973A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Mitsubishi Electric Corp | 熱型赤外線固体撮像素子及び赤外線カメラ |
JP2010251914A (ja) * | 2009-04-13 | 2010-11-04 | Toshiba Corp | 電源ノイズ除去回路 |
JP2012068106A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Toshiba Corp | 赤外線撮像装置 |
CN103365326A (zh) * | 2013-06-21 | 2013-10-23 | 天津大学 | 为像素阵列提供参考电压的均值电压产生电路及方法 |
KR20190040124A (ko) | 2016-09-02 | 2019-04-17 | 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 | 촬상 장치 |
US11118961B2 (en) | 2016-09-02 | 2021-09-14 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Imaging apparatus with infrared-based temperature detection devices |
JP2020516981A (ja) * | 2017-05-15 | 2020-06-11 | グーグル エルエルシー | 設定可能且つプログラム可能な画像プロセッサユニット |
US11250537B2 (en) | 2017-05-15 | 2022-02-15 | Google Llc | Configurable and programmable image processor unit |
JP7066732B2 (ja) | 2017-05-15 | 2022-05-13 | グーグル エルエルシー | 設定可能且つプログラム可能な画像プロセッサユニット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4290034B2 (ja) | 2009-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5127278B2 (ja) | 熱型赤外線固体撮像素子及び赤外線カメラ | |
US7884870B2 (en) | Photoelectric conversion apparatus with current limiting units to limit excessive current to signal lines | |
US8243190B2 (en) | Solid state image pickup device and camera with focus detection using level shifting | |
US10962420B2 (en) | Pulse detection and imaging systems and methods | |
JP5335006B2 (ja) | 赤外線固体撮像素子 | |
JP3517614B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
JP4009598B2 (ja) | 赤外線固体撮像素子 | |
US7772537B2 (en) | Linear distributed pixel differential amplifier having mirrored inputs | |
JP2008042679A (ja) | 光電変換装置及び撮像装置 | |
KR20180122608A (ko) | 촬상 소자 및 전자 기기 | |
TW201519420A (zh) | 紅外偵測器陣列之緩衝式直接注射像素 | |
JP2004511149A (ja) | 光検出器の単光子読出し用のコンパクトな超低雑音広帯域幅ピクセル増幅器 | |
JP5884997B2 (ja) | 半導体装置及びこれを備えた赤外線撮像装置 | |
JP6715922B2 (ja) | 赤外線撮像素子及び赤外線カメラ | |
JP2008268155A (ja) | 熱型赤外線固体撮像素子 | |
JP4110816B2 (ja) | 画素信号処理方法および装置、撮像装置 | |
JP4290034B2 (ja) | 赤外線固体撮像装置 | |
US20100123504A1 (en) | Adaptive low noise offset subtraction for imagers with long integration times | |
JP3793033B2 (ja) | 赤外線センサ及びその駆動方法 | |
US9497402B2 (en) | Image lag mitigation for buffered direct injection readout with current mirror | |
JP2004356866A (ja) | 撮像装置 | |
JP3974902B2 (ja) | 熱型赤外線検出素子 | |
JP2001245210A (ja) | 画素読み出しスイッチ・コンデンサ・バッファ回路およびその方法 | |
JP2002290835A (ja) | 固体撮像装置 | |
US7368773B2 (en) | Photodetector device, solid-state imaging device, and camera system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061214 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061214 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20061214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081216 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090212 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090317 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090331 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4290034 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120410 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120410 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130410 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130410 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140410 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |