JP2005236424A

JP2005236424A - スピーカ装置

Info

Publication number: JP2005236424A
Application number: JP2004040372A
Authority: JP
Inventors: Yasuhisa Abe; 泰久阿部; Yoshimi Kudo; 義美工藤
Original assignee: Tohoku Pioneer Corp; Pioneer Electronic Corp
Current assignee: Tohoku Pioneer Corp; Pioneer Corp
Priority date: 2004-02-17
Filing date: 2004-02-17
Publication date: 2005-09-02
Also published as: EP1565033A1; US20050180591A1

Abstract

【課題】取り付け性が高く、ネットワーク素子によって性能低下を招く虞のないスピーカ装置を提供する。
【解決手段】振動板１７を駆動する磁気回路Ｃを振動板１７の放音側に配置し、振動板１７を支持するフレーム１０の振動板１７の放音側と反対側位置にネットワーク素子Ｎが取り付けられている。
【選択図】図３

Description

この発明は、スピーカ装置の構成に関する。

一般に、スピーカには、チョークコイルやコンデンサ，抵抗などのネットワーク素子が接続されて、スピーカに入力される音響信号をコントロールするようになっている。

図１は、ネットワーク素子が接続された従来のスピーカ装置を示している。

この図１において、チョークコイルやコンデンサ，抵抗などのネットワーク素子は、コントロール・ボックス１内に納められて、延長コード２によって、スピーカＰのフレームに設けられている中継端子３に接続されている。

このようなネットワーク素子をスピーカＰと別体のコントロール・ボックス１に納めてスピーカＰに接続するスピーカ装置の場合には、スピーカＰへの配線途中にコントロール・ボックス１を接続する方法が採られるが、例えば車載用スピーカ等の場合に、コントロール・ボックス１を取り付けるスペースをドア内やコンソール内などに確保して配線を行う必要があるため、その取り付け性に難が生じ、また、スピーカＰとネットワーク素子とが離れるため、電気的なロスによって性能低下が発生するという問題が生じている。

そこで、近年、図２に示されるように、ネットワーク素子がスピーカ本体に取り付けられたスピーカ装置が開発されている（例えば、特許文献１参照）。

この図２の従来のスピーカ装置は、ネットワーク素子（図示の例では、チョークコイル）ＮがスピーカＰのフレームＰｈの外面に取り付けられた構成を備えている。

しかしながら、このようなネットワーク素子ＮがスピーカＰのフレームＰｈに取り付けられている構成のスピーカ装置では、ネットワーク素子ＮとスピーカのボイスコイルＰｃとが近接するため、ネットワーク素子Ｎであるチョークコイル近傍で発生する電磁誘導によってボイスコイルＰｃに誘導電流が発生し、これによって、スピーカＰの性能低下を招いてしまう等の問題が発生する。

特開２００２−１４２２８４号公報

この発明は、上記のような従来のスピーカ装置における問題点を解決することをその解決課題の一つとしている。

第１の発明（請求項１に記載の発明）によるスピーカは、上記目的を達成するために、振動板を駆動する磁気回路を振動板の放音側に配置し、振動板を支持するフレーム部材の振動板の放音側と反対側位置にネットワーク素子が取り付けられていることを特徴としている。

この発明は、スピーカの外枠を構成するとともに振動板を支持するフレームの内側の中央部に、円柱状の磁気回路支持部が、振動板の中心部を後方から貫通して放音側に突出するようにフレームと一体的に設けられ、この磁気回路支持部の先端部に磁気回路が取り付けられて支持され、磁気回路支持部の振動板の後方に位置する後端側の磁気回路の取り付け位置と離間したフレーム部材の背面に、スピーカのネットワーク素子が取り付けられているスピーカ装置を、その最良の実施形態としている。

この実施形態におけるスピーカ装置は、フレーム部材の背面に取り付けられたネットワーク素子を介して音響信号が入力されることにより、振動板から音響を出力する。

このとき、このスピーカ装置は、磁気回路が振動板の放音側に配置され、ネットワーク素子がフレーム部材の背面に配置されていて、その間の間隔が従来のスピーカ装置と比べて大きくなっているので、ネットワーク素子による磁気回路への影響が小さくなり、ネットワーク素子の取り付けによってスピーカの性能が低下する虞がない。

そして、このスピーカ装置は、ネットワーク素子をスピーカの本体と一体的に取り付けることが出来るので、例えば、車載用マルチウェイスピーカとして利用した場合に、その取り付け性を大幅に向上させることが出来る。

さらに、このスピーカ装置によれば、磁気回路が振動板の放音側に配置されているので、この磁気回路を振動板の内側に位置させることができ、これによって、スピーカの薄型化を図ることが出来るようになる。

図３は、この発明によるスピーカ装置の実施形態における第１の実施例を示す側断面図である。

この図３において、スピーカ装置Ｐ１は、フレーム１０が、スピーカの外壁部分を構成する略椀形状のフレーム本体部１０Ａと、このフレーム本体部１０Ａの底部内側の中央部分からフレーム本体部１０Ａの開口側に同心状に延びるように一体的に形成された円柱状の磁気回路支持部１０Ｂとによって構成されている。

この磁気回路支持部１０Ｂの先端面（図３において左側端面）に、磁気回路支持部１０Ｂの外径よりも大きい外径を有するリング状の第１プレート１１が同心状に固定され、この第１プレート１１の前面（図３において左側の面）側に、第１プレート１１の外径よりも小さい外径を有する円筒状のマグネット１２が同心状に固定されている。

さらに、このマグネット１２の前面（図３において左側の面）側に第１プレート１１と同じ外径を有する第２プレート１３が同心状に固定されている。

そして、第２プレート１３の前面側に、第１プレート１１およびマグネット１２，第２プレート１３のそれぞれの外径よりも大きな外径を有する円筒状の支持フレーム１４が同心状に固定されている。

この支持フレーム１４には、第１プレート１１および第２プレート１３の外径よりも内径が小さく外径が大きい円環状の溝１４Ａが、支持フレーム１４の本体と同心状にかつ後面側に開口するように形成されている。

この溝１４Ａの深さ（支持フレーム１４の中心線方向の幅）は、後述する振動板の振幅よりも大きくなるように設定されている。

この支持フレーム１４の後面（図３において右側の面）には、この支持フレーム１４の溝１４Ａの外径（溝１４Ａの外側の内壁の径）と同じ内径を有するリング状のヨーク１５が同心状に固定されており、このヨーク１５の内周面と第１プレート１１の外周面および第２プレート１３の外周面との間に、それぞれ、磁気ギャップが形成されている。

以上のように、第１プレート１１とマグネット１２，第２プレート１３，支持フレーム１４，ヨーク１５によって、磁気回路Ｃが構成されている。

さらに、フレーム１０のフレーム本体部１０Ａと第１プレート１１，マグネット１２，第２プレート１３には、ボイスコイル・ボビン１６が同心状でかつ中心線方向に振動自在に外嵌されており、このボイスコイル・ボビン１６の前端部分（図３の左側部分）が、第１プレート１１および第２プレート１３とヨーク１５との間に形成されている前述した磁気ギャップ内に嵌挿されている。

そして、このボイスコイル・ボビン１６の磁気ギャップ内において第１プレート１１の外周面に対向する部分に第１ボイスコイル１６Ａが巻回され、第２プレート１３の外周面に対向する部分に第２ボイスコイル１６Ｂが巻回されている。

このボイスコイル・ボビン１６の後端部外周面に、コーン形状の振動板１７の内周部が固定され、この振動板１７の外周部が、エッジ１８を介してフレーム本体部１０Ａの前端外周部に支持されている。

そして、ボイスコイル・ボビン１６の後端部の振動板１７に連結されている部分とフレーム本体部１０Ａとの間にダンパ１９が介装されて、このダンパ１９によって、ボイスコイル・ボビン１６および振動板１７が中心線方向に振動自在に支持されている。

フレーム１０の背面（磁気回路支持部１０Ｂの後端面）には、その中央部に、ネットワーク素子取り付け部２０が取り付けられていて、このネットワーク素子取り付け部２０にネットワーク素子（図示の例の場合は、チョークコイル）Ｎが取り付けられて、フレーム本体部１０Ａに一体に支持されている。

上記スピーカ装置Ｐ１は、ネットワーク素子取り付け部２０に支持されたネットワーク素子Ｎを介して音響信号が入力されて、第１ボイスコイル１６Ａおよび第２ボイスコイル１６Ｂに電流が流されると、マグネット１２による磁界との作用によって、ボイスコイル・ボビン１６がその中心線方向（図３において左右方向）に沿って振動され、これにより、振動板１７が振動されることによって、音響の出力を行う。

このとき、このスピーカ装置Ｐ１は、磁気回路Ｃが振動板１７の放音側（図３において左側）に配置されており、ネットワーク素子Ｎがフレーム本体部１０Ａの背面側に配置されていて、その間の間隔が、図２の従来のスピーカ装置と比べて大きくなっているので、ネットワーク素子Ｎによって磁気回路Ｃに対する影響が小さくなり、例えばネットワーク素子Ｎがチョークコイルの場合に、このチョークコイルの近傍で発生する電磁誘導によって第１ボイスコイル１６Ａおよび第２ボイスコイル１６Ｂに誘導電流が発生してスピーカの性能低下を招いてしまう等の問題の発生を防止することが出来る。

そして、ネットワーク素子Ｎをスピーカの本体と一体的に取り付けることが出来るので、例えば、車載用マルチウェイスピーカとして利用した場合に、その取り付け性を大幅に向上させることが出来る。

さらに、上記スピーカ装置Ｐ１によれば、磁気回路Ｃがコーン状の振動板１７の放音側に配置されているので、この磁気回路Ｃが振動板１７の内側に位置されて、これにより、スピーカの薄型化を図ることが出来るようになる。

図４は、この発明によるスピーカ装置の実施形態における第２の実施例を示す側断面図である。

前述した第１実施例のスピーカ装置Ｐ１のネットワーク素子Ｎであるチョークコイルが、ネットワーク素子取り付け部２０に対してフレーム１０と同心の中心線を中心に巻回されていたのに対して、この図４の第２実施例におけるスピーカ装置Ｐ２は、フレーム１０の背面の中央部に、ネットワーク素子取り付け部３０が、その中心線がフレーム１０の中心線に対して直角向きになるように取り付けられており、このネットワーク素子取り付け部３０に、ネットワーク素子Ｎであるチョークコイルが、フレーム１０の中心線に対して直角向きの中心線の回りに巻回されている。

他の部分の構成については、第１実施例のスピーカ装置Ｐ１と同様であり、同一の構成部分については図３と同一の符号が付されている。

このスピーカ装置Ｐ２も、第１実施例のスピーカ装置Ｐ１と同様に、磁気回路Ｃが振動板１７の前方側に配置されており、ネットワーク素子Ｎがフレーム本体部１０Ａの背面側に配置されていて、その間の間隔が、図２の従来のスピーカ装置と比べて大きくなっているので、ネットワーク素子Ｎによって磁気回路Ｃに対する影響が小さくなり、例えばネットワーク素子Ｎがチョークコイルの場合に、このチョークコイルの近傍で発生する電磁誘導によって第１ボイスコイル１６Ａおよび第２ボイスコイル１６Ｂに誘導電流が発生してスピーカの性能低下を招いてしまう等の問題の発生を防止することが出来る。

さらに、上記スピーカ装置Ｐ２によれば、磁気回路Ｃがコーン状の振動板１７の放音側に配置されているので、この磁気回路Ｃが振動板１７の内側に位置されて、これにより、スピーカの薄型化を図ることが出来るようになる。

従来のスピーカ装置の構成を示す図である。従来の他のスピーカ装置の構成を示す片側断面図である。この発明の実施形態の第１実施例を示す断面図である。この発明の実施形態の第２実施例を示す断面図である。

符号の説明

１０ …フレーム（フレーム部材）
１０Ａ …フレーム本体部
１０Ｂ …磁気回路支持部
１１ …第１プレート
１２ …マグネット
１３ …第２プレート
１４ …支持フレーム
１５ …ヨーク
１６ …ボイスコイル・ボビン
１６Ａ …第１ボイスコイル
１６Ｂ …第２ボイスコイル
１７ …振動板
２０ …ネットワーク素子取り付け部
Ｃ …磁気回路
Ｎ …ネットワーク素子
Ｐ１，Ｐ２ …スピーカ装置

Claims

振動板を駆動する磁気回路を振動板の放音側に配置し、振動板を支持するフレーム部材の振動板の放音側と反対側位置にネットワーク素子が取り付けられていることを特徴とするスピーカ装置。
前記磁気回路が、スピーカの外枠を構成するとともに振動板を支持するフレーム部材の内側の中央部に形成されて振動板の中心部を後方から貫通して放音側に突出する磁気回路支持部の先端部に取り付けられ、磁気回路支持部の振動板の後方に位置する後端部にネットワーク素子が取り付けられている請求項１に記載のスピーカ装置。
前記ネットワーク素子が、フレーム部材の背面に位置されている請求項２に記載のスピーカ装置。
前記ネットワーク素子が、チョークコイルである請求項１に記載のスピーカ装置。
前記ネットワーク素子が、その中心線がフレーム部材の中心線とほぼ平行な向きに向けられてフレーム部材に取り付けられている請求項１に記載のスピーカ装置。
前記ネットワーク素子が、その中心線がフレーム部材の中心線とほぼ直角向きに向けられてフレーム部材に取り付けられている請求項１に記載のスピーカ装置。