JP2005235856A - フリップチップ実装方法及びその装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ICチップ1及び基板3を洗浄槽5に収容してエネルギー波によりバンプ電極2及び基板電極4の表面を洗浄した後、接合ツール8によりICチップ1を保持して接合ステージ10上に搬送された基板3に装着し、加熱及び加圧してバンプ電極2を基板電極4に接合する。洗浄後に実装終了するまで3分以内とすることが望ましい。
【選択図】 図3
Description
2 バンプ電極
3 基板
4 基板電極
5 洗浄槽
6 搬送ツール
7 反転コレット
8 接合ツール
9 アライメントカメラ
10 接合ステージ
11 フリップチップ実装装置
Claims (8)
- ICチップに形成されたバンプ電極と、基板に形成された基板電極の表面とをエネルギー波で洗浄し、前記基板電極に対するバンプ電極の位置決めを行った後、バンプ電極と基板電極との間を加圧及び加熱により接合して基板にICチップを実装することを特徴とするフリップチップ実装方法。
- バンプ電極が、Au、Cu又は半田系の金属である請求項1に記載のフリップチップ実装方法。
- 基板電極の表面が、Au、Cu又は半田系の金属である請求項1に記載のフリップチップ実装方法。
- バンプ電極が、メッキ法、スパッタ法又は蒸着法により形成される請求項1又は2に記載のフリップチップ実装方法。
- エネルギー波が、プラズマ、エキシマUV、紫外線エキシマレーザ又は原子ビームである請求項1に記載のフリップチップ実装方法。
- 接合温度が、150℃以下である請求項1に記載のフリップチップ実装方法。
- エネルギー波による洗浄後3分以内に実装終了する請求項1、5、6いずれか一項に記載のフリップチップ実装方法。
- バンプ電極が形成されたICチップ及び基板電極が形成された基板を収容してエネルギー波の照射によりバンプ電極及び基板電極の表面を洗浄する洗浄槽と、前記基板を位置決め保持する接合ステージと、前記ICチップを保持して任意方向に移動制御され、ICチップを基板に装着して加圧及び加熱する接合ツールと、前記洗浄槽により洗浄された基板を接合ステージ上に搬送し、ICチップを接合ツールに搬送する搬送手段と、接合ステージ上に保持された基板の基板電極と接合ツールに保持されたICチップのバンプ電極との位置ずれを検出する位置ずれ検出手段とを備えてなることを特徴とするフリップチップ実装装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2007129220A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-24 | Freescale Semiconductor Inc | 基板上に多層バンプを形成する方法 |
JP2008282915A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置、反転ピックアップ装置及び実装方法 |
CN105938790A (zh) * | 2015-03-05 | 2016-09-14 | 瑞萨电子株式会社 | 制造半导体器件的方法 |
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2004
- 2004-02-17 JP JP2004040333A patent/JP2005235856A/ja active Pending
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