JP2005079211A - 超音波フリップチップ実装方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 上面が平坦なめっきバンプを用いた場合でも、超音波フリップチップ実装によるバンプの接合を強固なものにする。
【解決手段】 チップ4の電極上に金バンプ5を形成し、回路基板1上に金バンプ5と接合する電極3を形成し、この回路基板1の電極3と金バンプ5との接合面に押圧力と超音波振動とを付与してフェイスダウン接合する場合、電極3が形成する回路基板1上での突起の上面の少なくとも一方向の寸法が、この方向に対応する金バンプ5の接合面の寸法より小さくなるようにする。
【選択図】 図1
【解決手段】 チップ4の電極上に金バンプ5を形成し、回路基板1上に金バンプ5と接合する電極3を形成し、この回路基板1の電極3と金バンプ5との接合面に押圧力と超音波振動とを付与してフェイスダウン接合する場合、電極3が形成する回路基板1上での突起の上面の少なくとも一方向の寸法が、この方向に対応する金バンプ5の接合面の寸法より小さくなるようにする。
【選択図】 図1
Description
ICチップ等のベアチップを回路基板に実装する場合に、チップの電極に形成したバンプを介してチップと回路基板とをフェイスダウン状態で挟持し、接合面に押圧力と超音波振動とを付与して金属間接合する超音波フリップチップ実装方法に関するものである。
ここで図8、図9、図10および図11に基づいて従来の超音波フリップチップ実装方法を説明する。図8はチップの電極にワイヤのボールボンディング工法を利用してバンプを形成する方法、図9は図8で示す方法でバンプを形成したチップを回路基板にフェイスダウン実装する方法を示す。
まず図8(a)において、キャピラリ201に保持された金等の金属から成るワイヤ202の先端に放電作用によりボール203を形成し、キャピラリ201を矢印アの方向に移動させることによりボール203をチップ204の電極205に押圧し接合する。この接合には熱圧着あるいはこれに矢印イの方向に超音波振動を加える方法がある。ここで206はパッシベーション膜と一般に呼ばれ、電極205の周辺に形成される絶縁保護皮膜である。
さらに図8(b)で示すように、ワイヤ202と共にキャピラリ201を矢印ウの方向に移動させることによりワイヤ202を引きちぎり、電極205上にバンプ207を形成する。このようにして形成されたバンプ207は台座部207Aと突出部207Bで構成された鋲形状を呈する。これを鋲状バンプと称する。
次にこのようにして鋲状バンプ207が形成されたチップ204の背面を、図9(a)で示すように接合ツール101で吸着保持し、回路基板251の方向(矢印エの方向)に移動させる。これにより鋲状バンプ207の突出部207Bの先端が回路基板251上に形成された電極252に当接し、僅かに潰れる。この潰れしろにより、複数の鋲状バンプ207に高さのばらつきがあっても、チップ204に形成された全ての鋲状バンプ207の先端を、対応する電極252に当接させることが可能となる。
さらに図9(b)で示すように、接合ツール101で矢印エの方向に押圧しつつ回路基板251の主面と略平行方向(矢印オの方向)に超音波振動を発生させる。この動作により鋲状バンプ207は大きく変形して潰れ、突出部207Bがほぼ認められないような形状になる。
このような鋲状バンプ207の大きな変形により、バンプ内部の金属がバンプ表面の酸化皮膜等を破壊して表面に露出し、露出した新生面が回路基板251の電極252と接触し、この接触面に押圧力と超音波振動によるエネルギーが付与されることで金属間接合がなされる。このときのバンプの大きな変形が、強固な接合を得るのに大きく寄与していることが近年知られてきた。
次に、チップ上にバンプを形成し回路基板にフェイスダウン接合する他の方法を、図10および図11に基づいて説明する。まず図10(a)で示すように、チップ204の電極205が在る方の面にめっき電極用金属膜208を形成し、さらに電極205の上部空間210を避けて所定の厚さにマスキング層209を形成する。
その後図10(b)で示すように、前記めっき電極用金属膜208を共通の電極として電気めっき処理を行い、電極205の上部に金属層211を形成する。さらに図10(c)で示すように前記マスキング層209とバンプ周辺の不要なめっき電極用金属膜208を除去することにより、金属層211によって角柱あるいは円柱形状のバンプを形成する。これをめっきバンプと称する。
次にこのようにしてめっきバンプ211が形成されたチップ204の背面を、図11(a)で示すように接合ツール101で吸着保持し、回路基板251の方向(矢印エの方向)に移動させる。さらに図11(b)で示すように、接合ツール101で矢印エの方向に押圧しつつ回路基板251の主面と略平行方向(矢印オの方向)に超音波振動を発生させる。この動作によりめっきバンプ211は10〜20%程度潰れて金属間接合がなされる。
このようなめっきバンプは、接合前の状態から図10(c)に示すような形状を呈し、回路基板の電極との接合面である上面が平坦であるのが一般的である。したがってめっきバンプによる接合は、鋲状バンプによる接合のように接合時の大きな変形がなく、これに伴う新生面の露出も少ないため、超音波接合におけるめっきバンプの接合強度は鋲状バンプと比較して一般的に弱いことが知られている。そのためめっきバンプを用いた場合は、350℃程度あるいはこれ以上に加熱して押圧する熱圧着接合が主流であった。
そこで特許文献1では、この課題を解決するために図12で示すような工夫を行っており、めっき層301が所定のめっき厚に達してからは、めっき条件(電流密度、めっき液攪拌速度、めっき液イオン濃度)をコントロールし、故意にメッキ層表面に凹凸301Aを形成する方法が開示されている。
また、特許文献2においては図13で示すように、チップの電極252の中央部に嵩上げ部材302を形成してからめっき電極用金属膜303を形成し、その上に電気めっきでバンプ304を形成することにより、バンプ304の上面に突起部304Aを形成することが開示されている。
しかしながら図12で示す特許文献1の方法では、バンプ上面に形成される凹凸が、先端が鋭い針形状の微細な突起群で構成されるため、接合相手である回路基板の電極に当接して初期荷重が加わった段階で潰れてしまい、超音波が付与される本接合時においては鋲状バンプのような大きな変形は望めない。
さらに、所定のめっき厚に達してからめっき条件を切換えて凹凸表面を形成する必要があり、通常のめっき作業においても緻密な管理を要するめっき条件管理を、さらに難易度が高く手間のかかるものにしてしまう。
また、図13で示す特許文献2の方法では、図で模式的に示すように嵩上げ部材の形状がそのまま電気めっき上面に転写されたように反映されるものではなく、嵩上げ部材の側面方向にも電気めっき層が成長するため、嵩上げ部材の形状を工夫しても、電気めっき上面の極端な突起形状は望めない。
したがって、特許文献2における嵩上げ部材形成の目的である、超音波接合時にバンプの中央部から周縁部に向って接合が進行するようにすることが可能となるに止まり、特許文献1の結果と同様に、接合時のバンプの大きな変形は望めない。さらに、バンプ形成時において嵩上げ部材の形成ための複数の工程を追加することで、ウエハをダイシングする前のバンプ形成工程を大きな割合で増加させてしまう。
本発明は第1の態様として、チップの電極上に金バンプを形成し、このチップを実装する回路基板上に前記金バンプと接合する電極を形成し、この回路基板の電極と前記金バンプとの接合面に押圧力と超音波振動とを付与してフェイスダウン接合するフリップチップ実装方法であって、前記回路基板の電極が形成する回路基板上での突起の上面の少なくとも一方向の寸法が、この方向に対応する前記金バンプの接合面の寸法より小さいことを特徴とする超音波フリップチップ実装方法を提供する。
また第2の態様として、前記回路基板の電極が形成する突起の上面の少なくとも一方向の寸法が、この方向に対応する前記バンプの接合面の寸法の80%以下であり、且つ前記突起の高さが、前記バンプの高さの50%以上であることを特徴とする第1の態様として記載の超音波フリップチップ実装方法を提供する。
さらに第3の態様として、前記回路基板の電極の最終仕上げが、厚さが0.15μm以上であり且つ純度が99.5%以上の金めっきであることを特徴とする第1あるいは第2の態様のいずれかに記載の超音波フリップチップ実装方法を提供する。
本発明によれば、上面がほぼ平坦なめっきバンプを用いた接合であっても、鋲状バンプを用いた接合と同様に、接合時のバンプの大きな変形が得られ、この大きな変形によって酸化皮膜等の破壊と共に新生面の露出が発生し、超音波フリップチップ実装による強固な接合が実現できる。
これにより、めっきバンプによる超音波フリップチップ実装を安定して行うことが可能となり、鋲状バンプのようにバンプを1個ずつ形成する必要がなくなり、ウエハのダイシング前の多数のチップにある多数の電極に対して、めっきにより一括でバンプ形成することができ、近年の傾向であるフリップチップ実装用チップの多ピン化に対応すると共に経済的にも有利な方法が得られる。
図2は本発明による超音波フリップチップ実装方法で使用する回路基板の斜視図である。ここで1は回路基板、2は回路パターン、3は回路パターン2と接続された電極である。また図3は、図2で表わした回路基板1上の電極3のうち1個を拡大したものであり、超音波フリップチップ実装によってこの電極3に接続されるべきバンプ5を上空に描いてある。
この電極3は回路パターン2と同時に形成するが、回路基板1の絶縁基材表面からの高さを、バンプ5の高さに応じてコントロールして形成する。電極3の高さは、めっきバンプ5の高さの50%以上とするため、バンプ高さH1を20μmとした本実施例の場合、電極3の高さH2を12μmとした。
また、電極の上面の一方向の寸法をこの方向に対応するバンプ5の接合面の寸法の80%以下とするため、バンプの接合面の一方向の寸法W1を36μmとした本実施例の場合、この方向に対応する電極3の上面の寸法W2を25μmとした。ここで、バンプ5の接合面の他の方向の寸法D1とこの方向に対応する電極3の上面の寸法D2に関しては特に考慮しなかった。
バンプ5は従来技術に関して図10に基づいて説明した方法で形成し、その上面がほぼ平坦な金バンプとした。また、電極3にはニッケル下地の金めっき処理を施し、この金めっき厚は超音波による接合性を確保するために0.15μm以上とし、さらに、この金めっきの純度を99.5%以上とした。ここでこの金めっきの純度は99.9%以上が望ましいが、0.3%程度のコバルトを含む硬度の高い金めっきであっても純度99.5%以上であればよい。
次に、超音波フリップチップ実装工程の概要を説明する。図4は一般的な超音波フリップチップ実装装置の主要部を示す図である。図4において、電気めっき法で形成したバンプ5を持つチップ4を、バンプ5の形成面を下にして接合ツール101で吸着保持する。吸着作用はエア流路106を利用して発生させた負圧による。
さらにステージ102上に回路基板1を載置して保持する。この保持は例えば吸着による方法があり、ステージ102に設けたエア流路102Aに発生させた負圧により回路基板1を吸着して保持する。また他にも吸着作用を利用せずに回路基板1をステージ102上に凹設した浅い凹所に嵌合させ、回路基板1のステージ102上でのずれを阻止する場合もある。
次に、チップ4に形成されたバンプ5と回路基板1上の電極3とを位置合わせした後、接合ツール101を加圧手段107により矢印エの方向に下降させる。この結果バンプ5の接合面が電極3の上面に当接する。ここで発振器103が電気エネルギーを振動子104に出力し、振動子104は前記電気エネルギーを機械的な超音波振動に変換する。
さらに前記超音波振動はホーン105により矢印オ方向の縦波として伝達され、ホーン105に連結あるいは形成された接合ツール101に超音波振動を与える。このようにして、接合部に接合界面と平行方向の超音波振動を付与し、同時に接合界面に対して垂直に押圧する矢印エ方向の押圧力を加える。
これらの動作により行われる接合の様子を図1に基づいて詳細に説明する。図1は本発明に係る超音波フリップチップ実装の接合の状態を説明する断面図であり、図3で示したW1とW2との関係が認識できる方向に描いてある。図1において、1は回路基板、3は電極、4はチップ、5はバンプである。
図1(a)は接合前、図1(b)は接合後の状態を示す。ここでは、前述したように電極3の高さH2とバンプ5の高さH1との関係はH2>H1×0.5とし、電極3の上面の一方向の寸法W2とこの方向に対応するバンプ5の接合面の寸法W1との関係はW2<W1×0.8としてある。
このような寸法の条件で接合を実施すると、図1(b)のように電極3の上部がバンプ5の中に潜り込み、バンプ5を大きく変形させる。これに伴いバンプ5内部の金属がバンプ5表面の酸化皮膜等を破壊しながら表面に露出し、超音波振動と押圧力による接合面の金属間接合が強固なものとなる。
次に本実施例で得られたデータを開示する。本実施例では前述した条件に加え、超音波振動の周波数を40kHz、加振時間を0.5秒とし、実装後の接合部の剪断強度評価を行った。また図1(b)で示すように、実装後の状態における電極3の上面とバンプ5の形成面6との間隔即ちバンプ潰れ部高さをH3とし、H1−H3を変形量ΔHとした。
まず、接合時の温度と超音波振動の全振幅(P−P)とを夫々2レベル設け、前記変形量ΔHと剪断強度との関係を評価した。その結果は図5で示すグラフのようになり、温度による影響を評価すると、常温(20〜25℃)では変形量ΔHが10μm以上になってから安定した高い剪断強度を示した。また、加熱(チップ4側が150℃、回路基板1側が45℃)では変形量ΔHが5μm以上で安定した高い剪断強度を示した。
また、超音波振動の振幅による影響を評価すると、加熱環境では振幅が変ってもほとんど差異がなく、常温では、全振幅1.5μmの場合は剪断強度が60MPa程度しか得られなかったのに対して、全振幅3μmの場合は70MPaを超える剪断強度が得られた。
一方本発明のようにバンプを潰す方向に変形させると、バンプが横方向に広がって隣接するバンプとの短絡を招く可能性が生じる。そこで本実施例の条件で、バンプ潰れ部高さと隣接するバンプ間の間隙寸法との相互関係を測定した。その結果は図6で示すグラフのようになり、バンプが潰れてバンプ潰れ部高さ(図1(b)で示すH3の寸法)が低くなるにしたがって、バンプ間の間隙寸法は小さくなる。
一般的にはバンプ間の間隙寸法は10〜15μm程度必要とされていることから、本実施例の場合バンプ潰れ部高さH3が10μm程度になるところが限界であると図6から読み取れる。ここでバンプの高さH1が20μmであることから、変形量ΔH(ΔH=H1−H3)は10μmが限界であることがわかる。したがって図5と図6の結果から、本実施例での適切なバンプの変形量ΔHは5μm〜10μmであることがわかり。さらに接合の諸条件が決定する前に形成するのが通常である回路基板1の電極3は、少なくともその突起の高さが対応するバンプ5の高さの50%以上必要であることがわかる。
またこの評価から、接合部を本実施例のような形態にして、バンプ5の変形量ΔHを適切に管理することにより、例えばチップ4側を150℃、回路基板1側を45℃にし、全振幅3μmの超音波振動を付与することで、鋲状バンプの接合強度に匹敵する剪断強度70〜90MPaの非常に強固な接合が得られることがわかる。
また本実施形態では、電極3の形状が略直方体であり、回路基板1の基材表面から電極3上面までの全体の高さで高さH2の突起を形成しているが、図7(a)で示すように電極7に段差7Aを設け、この段差7Aの上部を突起としても同様の作用を奏することは言うまでもない。
加えて本実施形態では、図3で示すように回路パターンの幅よりも電極3の幅W2の方を若干大きくしているが、回路パターンの幅を電極の幅と同じにしてもよいし、図7(b)で示すように電極8の幅を回路パターン2の幅よりも小さくすることで、電極が形成する突起の上面の少なくとも一方向の寸法を、この方向に対応するバンプの接合面の寸法より小さくしてもよい。
1 回路基板
2 回路パターン
3 電極
4 チップ
5 バンプ
6 バンプ形成面
7 電極
8 電極
101 接合ツール
102 ステージ
103 発振器
104 振動子
105 ホーン
106 エア流路
107 加圧手段
2 回路パターン
3 電極
4 チップ
5 バンプ
6 バンプ形成面
7 電極
8 電極
101 接合ツール
102 ステージ
103 発振器
104 振動子
105 ホーン
106 エア流路
107 加圧手段
Claims (3)
- チップの電極上に金バンプを形成し、このチップを実装する回路基板上に前記金バンプと接合する電極を形成し、この回路基板の電極と前記金バンプとの接合面に押圧力と超音波振動とを付与してフェイスダウン接合するフリップチップ実装方法であって、前記回路基板の電極が形成する回路基板上での突起の上面の少なくとも一方向の寸法が、この方向に対応する前記金バンプの接合面の寸法より小さいことを特徴とする超音波フリップチップ実装方法。
- 前記回路基板の電極が形成する突起の上面の少なくとも一方向の寸法が、この方向に対応する前記バンプの接合面の寸法の80%以下であり、且つ前記突起の高さが、前記バンプの高さの50%以上であることを特徴とする請求項1に記載の超音波フリップチップ実装方法。
- 前記回路基板の電極の最終仕上げが、厚さが0.15μm以上であり且つ純度が99.5%以上の金めっきであることを特徴とする請求項1あるいは請求項2のいずれかに記載の超音波フリップチップ実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003305578A JP2005079211A (ja) | 2003-08-29 | 2003-08-29 | 超音波フリップチップ実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2005079211A true JP2005079211A (ja) | 2005-03-24 |
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ID=34408892
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006294665A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Sharp Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2007103735A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Nec Electronics Corp | 半導体装置 |
JP2008098384A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Denso Corp | 半導体パッケージの製造装置及び半導体パッケージの製造方法 |
US7470996B2 (en) | 2005-07-27 | 2008-12-30 | Denso Corporation | Packaging method |
JP2011258921A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Stats Chippac Ltd | 部分パット上にバンプを有するフリップチップ相互接続構造を形成する半導体デバイスおよびその方法 |
US9125332B2 (en) | 2008-03-25 | 2015-09-01 | Stats Chippac, Ltd. | Filp chip interconnection structure with bump on partial pad and method thereof |
-
2003
- 2003-08-29 JP JP2003305578A patent/JP2005079211A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006294665A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Sharp Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
US7470996B2 (en) | 2005-07-27 | 2008-12-30 | Denso Corporation | Packaging method |
JP2007103735A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Nec Electronics Corp | 半導体装置 |
JP2008098384A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Denso Corp | 半導体パッケージの製造装置及び半導体パッケージの製造方法 |
US9125332B2 (en) | 2008-03-25 | 2015-09-01 | Stats Chippac, Ltd. | Filp chip interconnection structure with bump on partial pad and method thereof |
US9345148B2 (en) | 2008-03-25 | 2016-05-17 | Stats Chippac, Ltd. | Semiconductor device and method of forming flipchip interconnection structure with bump on partial pad |
JP2011258921A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Stats Chippac Ltd | 部分パット上にバンプを有するフリップチップ相互接続構造を形成する半導体デバイスおよびその方法 |
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