JP2005093581A - 超音波フリップチップ実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 チップ3の電極上あるいは回路基板1の電極上のいずれか一方、又はこれらの両方に金バンプ4を形成し、このチップ3と回路基板1とを金バンプ4を介して挟持し、接合面に押圧力と超音波振動とを付与してフェイスダウン接合する場合、非導電性フィラー6を含む熱硬化性の非導電性樹脂5を用意し、接合面に前記非導電性樹脂からなる層を予め形成しておく。
【選択図】 図1
Description
2 電極
3 チップ
4 金バンプ
5 非導電性樹脂
6 非導電性フィラー
101 接合ツール
102 ステージ
103 発振器
104 振動子
105 ホーン
106 エア流路
107 加圧手段
Claims (4)
- チップ若しくは回路基板のいずれか一方又はこれらの両方の電極上に金バンプを形成し、この金バンプを介してチップと回路基板とをフェイスダウン状態で挟持し、接合面に押圧力と超音波振動とを付与して接合するフリップチップ実装方法であって、粒状の非導電性フィラーを含む熱硬化性の非導電性樹脂を用意する工程と、接合の前に、チップ若しくは回路基板のいずれか一方又はこれらの両方の接合面に、前記非導電性樹脂からなる層を予め形成する工程とを含むことを特徴とする超音波フリップチップ実装方法。
- 前記非導電性樹脂が、シリカを主成分とする平均粒径0.3〜0.5μmの非導電性フィラーを40重量%以上含んだエポキシ系の非導電性樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の超音波フリップチップ実装方法。
- 前記チップ若しくは前記回路基板のいずれか一方の電極には、上面が略平坦であり高さが3μm以上の電気めっき法による金バンプが形成され、他方の電極には、最終仕上げとして厚さ0.15μm以上の金めっきが施されていることを特徴とする請求項1あるいは請求項2のいずれかに記載の超音波フリップチップ実装方法。
- 前記チップと前記回路基板の両方の電極に、上面が略平坦であり高さが3μm以上の電気めっき法による金バンプが形成されていることを特徴とする請求項1あるいは請求項2のいずれかに記載の超音波フリップチップ実装方法。
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JP2003322615A JP2005093581A (ja) | 2003-09-16 | 2003-09-16 | 超音波フリップチップ実装方法 |
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JP2003322615A JP2005093581A (ja) | 2003-09-16 | 2003-09-16 | 超音波フリップチップ実装方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7367108B2 (en) | 2005-12-20 | 2008-05-06 | Fujitsu Limited | Method of bonding flying leads |
US7582553B2 (en) | 2005-12-20 | 2009-09-01 | Fujitsu Limited | Method of bonding flying leads |
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2003
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US7367108B2 (en) | 2005-12-20 | 2008-05-06 | Fujitsu Limited | Method of bonding flying leads |
US7582553B2 (en) | 2005-12-20 | 2009-09-01 | Fujitsu Limited | Method of bonding flying leads |
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