JP2005228990A - 回路基板用部材の製造方法、中継基板を用いた電子部品固定方法、中継基板の製造方法および中継基板を備えた部品実装基板。 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 配線パターンを形成しようとする部分にエキシマレーザー光を照射して正帯電させて、この正帯電させた部分に負に帯電したパラジウムコロイドを選択的に付着させて活性化させる。そして、この活性化した表面に無電解めっきを行ってポリイミドフィルムの表面に配線パターンを形成する。これにより、高密度で信頼性の高い配線パターンを容易に製造することができる。
【選択図】 図2
Description
これらの方法は要素技術の面からみるとパターニング技術と製膜技術とからなっているが、現在では主にパターニングを印刷またはフォトリソで、製膜を金属箔の貼り合わせ又はめっきで行っており、代表的な方法としてサブトラクティブ法とアディディブ法とがある。
また、本発明の第2の目的とするところは、半田を用いずに電子部品をプリント基板に固定・接続をすることができる電子部品固定方法および部品実装基板を提供することである。
また、請求項2の発明は、請求項1の回路基板用部材の製造方法において、上記照射部分の帯電極性とは反対極性に帯電した金属触媒粒子を含有した液に、上記紫外光を照射した基材を浸漬することで、上記照射部分の帯電極性とは反対極性に帯電した金属触媒粒子を含有した液を、上記紫外光を照射した基材に塗布することを特徴とするものである。
また、請求項3の発明は、請求項1の回路基板用部材の製造方法において、上記照射部分の帯電極性とは反対極性に帯電した金属触媒粒子を含有した液を霧状にして、上記紫外光を照射した基材に塗布することを特徴とするものである。
また、請求項4の発明は、請求項1、2または3の回路基板用部材の製造方法において、上記照射部分の帯電極性とは反対極性に帯電した金属触媒粒子を含有した液を、上記紫外光を照射した基材に塗布する工程に先立って、上記紫外光を照射した基材に水、アルコール(エタノール、メタノール、イソプロピルアルコール等)、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア水のうちの何れか一つを、予め塗布することを特徴とするものである。
また、請求項5の発明は、請求項1、2、3または4の回路基板用部材の製造方法において、上記紫外光を部分的に遮蔽するアパーチャーを通過した紫外光を上記基材に照射することで、該基材の配線パターンを形成しようとする部分に紫外光を選択的に照射することを特徴とするものである。
また、請求項6の発明は、請求項1、2、3、4または5の回路基板用部材の製造方法において、上記回路基板用部材は、電子部品が装着されるマザー回路基板と電子部品との間に設けられる回路修正用の部材であることを特徴とするものである。
また、請求項7の発明は、請求項6の回路基板用部材の製造方法において、上記回路基板用部材に回路基板に紫外光を照射することにより、貫通孔を形成することを特徴とするものである。
また、請求項8の発明は、請求項1、2、3、4、5、6または7の回路基板用部材の製造方法において、上記配線パターンを上記基材の両面に形成することを特徴とするものである。
また、請求項9の発明は、請求項1、2、3、4、5、6、7または8の回路基板用部材の製造方法において、上記配線パターンが形成された基材を絶縁性接着剤を介して積層することを特徴とするものである。
また、請求項10の発明は、請求項1、2、3、4、5、6、7、8または9の回路基板用部材の製造方法において、上記高分子材料には無機微粒子が含有されていることを特徴とするものである。
また、請求項11の発明は、電子部品が装着されるマザー回路基板に、バンプ電極を有した電子部品を固定させる電子部品固定方法において、互いに対応するマザー基板の電極および電子部品の電極に嵌合し内周面が導電性材料で形成された貫通孔を有する中継基板を、該マザー基板の電極上に該電極に対応する貫通孔が位置するように該マザー基板上に載置する工程と、該中継基板の貫通孔上に該貫通孔に対応する該電子部品の電極が位置するように該電子部品を該中継基板上に載置する工程と、該マザー基板の電極及び該電子部品の電極と該中継基板の貫通孔とを密着させるように該電子部品を固定する工程とを有することを特徴とするものである。
また、請求項12の発明は、電子部品が装着されるマザー回路基板と電子部品との間に配置し、電子部品をマザー回路基板に固定させる中継基板の製造方法において、上記中継基板に紫外光を照射して貫通孔を形成するとともにその内周面を帯電させる工程と、上記照射部分の帯電極性とは反対極性に帯電した金属触媒粒子を含有した液に、上記貫通孔内周面を浸漬する工程と、上記紫外光を照射した基材を浸漬する工程と、上記液に浸漬された上記貫通孔内周面を導電性材料の無電解めっきを行う工程とを有することを特徴とするものである。
また、請求項13の発明は、回路基板に電子部品が実装されている部品実装基板において、該電子部品と回路基板との間に内周面が導電性材料で形成された貫通孔を備えた中継基板を備え、該中継基板の貫通孔の一方の開口部に上記電子部品の電極が嵌合されており、上記中継基板の他方の開口部に回路基板の電極が嵌合されていることを特徴とするものである。
また、請求項11乃至13の発明によれば、内周面が導電性部材からなる貫通孔を有した中継基板を電子部品と回路基板との間に配置し、電子部品のバンプ電極と、回路基板の電極とを貫通孔に嵌合させることで電子部品を回路基板に固定・接続する。これにより、従来のような半田による固定・接続をしなくても、電子部材を回路基板に固定することができる。よって、半田を溶融させるための熱などにより、電子部品が破損することがない。また、電子部品に耐熱処理を施す必要がなくなり、電子部品を安価にすることができる。さらに、従来の半田による接続のように半田ペーストの印刷工程や、半田の溶融工程、硬化工程が不要となり、製造工程を簡素化することができる。その結果、製造コストを下げることができる。
図4(a)において、アレイ状に配設された複数のパッド9aを有するマザー基板9上には、BGA12のパッケージ下面にアレイ状に配設された複数のバンプ電極であるボール電極12aが固定されている。マザー基板9とBGA12は、各パッド9aと各ボール電極12aとがそれぞれはんだ8を介して個別にはんだ接続されることにより、電気的及び機械的に接続されている。このように接続されたBGA12をマザー基板9から取り外すためには、まず、はんだ8を溶融させてはんだ接続を解除しなければならない。そこで、取外し工程では、まず、図示しない熱風ノズルから熱風を吹き付けるなどしてはんだ8を加熱して溶融せしめる。そして、図4(b)に示すように、図示しない搬送部材である真空ピンセットで吸い付けるなどしてBGA12をマザー基板9から取り外す。取外し後には、マザー基板9上に残留するはんだ8をはんだゴテで溶融させながらソルダーウイックに吸い取らせるなどして、マザー基板9からきれいに除去する。
上述のように位置合わせを行ったら、次に、図6に示すように、リペア基板1の版面にペースト状のはんだを載せた後、スキージ16でその版面に刷り付けてはんだ8を各貫通孔4内に充填する。そして、各貫通孔4内のはんだ8を各ボール電極12a上に印刷する。
また、図11に示すように、リペア基板1を配線パターンが形成されたポリアミドフィルムの基材2を絶縁性の接着剤6で接着した積層構造にしてもよい。このように積層構造とすることで、より複雑な配線パターンを形成することができる。
また、負に帯電したパラジウムコロイドを含有した溶液にエキシマレーザー光を照射した基材を浸漬することで、基材のエキシマレーザー光を照射した部分にパラジウムコロイドを選択的に付着させる。これにより、刷毛塗りなどのように塗布ムラを生じることがないので、確実にパラジウムコロイドが基材のエキシマレーザー光を照射した部分に付着する。よって、確実にエキシマレーザー光を照射した部分が活性化され、確実に無電解めっきが施される。その結果、良好な配線パターンを形成することができる。
また、静電スプレーでパラジウムコロイドを負帯電させて基材2に塗布することで、溶液中のパラジウムコロイドを容易に帯電させることができる。
また、エキシマレーザー光が照射された部分にパラジウムコロイドを付着させる前に、水、アルコール(エタノール、メタノール、イソプロピルアルコール等)、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア水のうちの何れか一つが塗布する。これにより、エキシマレーザー光が照射された部分に付着している不純物を除去することができ、パラジウムコロイドをエキシマレーザー光が照射された部分を確実に付着させることができる。これにより、エキシマレーザー光が照射された部分がムラ無く活性化され、メッキの密着性が向上する。
また、回路基板の絶縁性材料をポリアミドフィルムで形成すれば、回路基板を従来のプリント基板に比べて、薄くすることができる。その結果、回路基板を小型化することができ、この回路基板を組み込まれた装置を小型化することができる。また、電子部品が実装された回路基板の上下に十分なスペースがなくても、新たな配線パターンが形成された回路基板を電子部品が実装された回路基板の上下に配置することができる。よって、設計変更などで新たな配線パターンが必要となった場合でも容易に対応することができる。
また、アパーチャー20に基材2に形成される配線パターンに対応する形状の貫通孔を形成することで、複雑な配線パターンであっても精度よくポリイミドフィルム表面に形成することができる。
また、リペア基板をBGAなどの電子部品と、電子部品が実装されているマザー基板との間に設ける。これにより、BGAなどの電子部品の電極間の間隔が非常に狭い部分であっても、設計変更による新たな配線パターンを形成することができる。
また、リペア基板には、BGAなどの電子部品のバンプ電極が貫通するための貫通孔4が所定のピッチで形成されている。そして、この貫通孔4に半田を装填して、マザー基板のパッドまたはBGAの電極に半田を印刷することができる。このように、リペア基板を半田印刷マスクとして使用することができるので、リペア工程を簡素化することができ、製造コストを抑えることができる。
また、ポリイミドフィルムの基材の両面に配線パターンを形成することで、配線パターンがクロスするような配線回路でも一つの回路基板で形成することができる。
また、配線パターンが形成されたポリイミドフィルムを積層することで、複雑な配線回路に対応することができる。
また、ポリイミドフィルムに無機粒子を含有することで、エキシマレーザー光が照射された部分の基材表面に微細な凹凸が形成されるので、めっき膜とポリイミドフィルムとの密着性を高めることができる。
また、ポリイミドフィルムに形成された貫通孔の内周面に銅めっきを施し、この貫通孔に電子部品のバンプ電極と、マザー基板のパッドとを嵌合させて、電子部品をマザー基板に固定させるとともに、電子部品とマザー基板とを接続する。このようにポリイミドフィルムの固定部材を用いて固定・接続することで、半田工程を不要にすることができる。その結果、電子部品などに熱などが加わることが無くなり、電子部品が熱によって壊れることがない。また、電子部品などに耐熱処理を施す必要がないので、電子部品を安価にすることができる。
また、従来の半田によって、電子部品をマザー基板に固定・接続させる方法では、半田のペーストの印刷工程や、半田の溶融工程、硬化工程を経て電子部品をマザー基板に固定・接続させている。しかし、本実施形態では、電子部品のバンプ電極と、マザー基板のパッドとをポリアミドフィルムの貫通孔に嵌合させるだけで、容易に電子部品をマザー基板に固定・接続することができる。よって、従来の半田による接続のように半田ペーストの印刷工程や、半田の溶融工程、硬化工程が不要となり、製造工程を簡素化することができる。その結果、製造コストを下げることができる。
2 基材
3 配線パターン
4、104 貫通孔
5 バイアホール
8 はんだ
9 マザー基板
12 BGA
28 アパーチャー
100 中継基板
105 銅めっき
Claims (13)
- 絶縁性材料からなる基材の表面に導電性材料からなる配線パターンが形成された回路基板用部材の製造方法において、上記絶縁性材料が高分子材料であり、上記基材の配線パターンを形成しようとする部分に紫外光を選択的に照射し、その照射部分を帯電する工程と、上記照射部分の帯電極性とは反対極性に帯電した金属触媒粒子を含有した液を、上記紫外光を照射した基材に塗布する工程と、上記液から取り出した上記基材の上記照射部分に対して、上記導電性材料の無電解めっきを行う工程とを有することを特徴とする回路基板用部材の製造方法。
- 請求項1の回路基板用部材の製造方法において、上記照射部分の帯電極性とは反対極性に帯電した金属触媒粒子を含有した液に、上記紫外光を照射した基材を浸漬することで、上記照射部分の帯電極性とは反対極性に帯電した金属触媒粒子を含有した液を、上記紫外光を照射した基材に塗布することを特徴とする回路基板用部材の製造方法。
- 請求項1の回路基板用部材の製造方法において、上記照射部分の帯電極性とは反対極性に帯電した金属触媒粒子を含有した液を霧状にして、上記紫外光を照射した基材に塗布することを特徴とする回路基板用部材の製造方法。
- 請求項1、2または3の回路基板用部材の製造方法において、上記照射部分の帯電極性とは反対極性に帯電した金属触媒粒子を含有した液を、上記紫外光を照射した基材に塗布する工程に先立って、上記紫外光を照射した基材に水、アルコール(エタノール、メタノール、イソプロピルアルコール等)、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア水のうちの何れか一つを、予め塗布することを特徴とする回路基板用部材の製造方法。
- 請求項1、2、3または4の回路基板用部材の製造方法において、上記紫外光を部分的に遮蔽するアパーチャーを通過した紫外光を上記基材に照射することで、該基材の配線パターンを形成しようとする部分に紫外光を選択的に照射することを特徴とする回路基板用部材の製造方法。
- 請求項1、2、3、4または5の回路基板用部材の製造方法において、上記回路基板用部材は、電子部品が装着されるマザー回路基板と電子部品との間に設けられる回路修正用の部材であることを特徴とする回路基板用部材の製造方法。
- 請求項6の回路基板用部材の製造方法において、上記回路基板用部材に回路基板に紫外光を照射することにより、貫通孔を形成することを特徴とする回路基板用部材の製造方法。
- 請求項1、2、3、4、5、6または7の回路基板用部材の製造方法において、上記配線パターンを上記基材の両面に形成することを特徴とする回路基板用部材の製造方法。
- 請求項1、2、3、4、5、6、7または8の回路基板用部材の製造方法において、上記配線パターンが形成された基材を絶縁性接着剤を介して積層することを特徴とする回路基板用部材の製造方法。
- 請求項1、2、3、4、5、6、7、8または9の回路基板用部材の製造方法において、上記高分子材料には無機微粒子が含有されていることを特徴とする回路基板用部材の製造方法。
- 電子部品が装着されるマザー回路基板に、バンプ電極を有した電子部品を固定させる電子部品固定方法において、互いに対応するマザー基板の電極および電子部品の電極に嵌合し内周面が導電性材料で形成された貫通孔を有する中継基板を、該マザー基板の電極上に該電極に対応する貫通孔が位置するように該マザー基板上に載置する工程と、該中継基板の貫通孔上に該貫通孔に対応する該電子部品の電極が位置するように該電子部品を該中継基板上に載置する工程と、該マザー基板の電極及び該電子部品の電極と該中継基板の貫通孔とを密着させるように該電子部品を固定する工程とを有することを特徴とする電子部品固定方法。
- 電子部品が装着されるマザー回路基板と電子部品との間に配置し、電子部品をマザー回路基板に固定させる中継基板の製造方法において、上記中継基板に紫外光を照射して貫通孔を形成するとともにその内周面を帯電させる工程と、上記照射部分の帯電極性とは反対極性に帯電した金属触媒粒子を含有した液に、上記貫通孔内周面を浸漬する工程と、上記紫外光を照射した基材を浸漬する工程と、上記液に浸漬された上記貫通孔内周面を導電性材料の無電解めっきを行う工程とを有することを特徴とする中継基板の製造方法。
- 回路基板に電子部品が実装されている部品実装基板において、該電子部品と回路基板との間に内周面が導電性材料で形成された貫通孔を備えた中継基板を備え、該中継基板の貫通孔の一方の開口部に上記電子部品の電極が嵌合されており、上記中継基板の他方の開口部に回路基板の電極が嵌合されていることを特徴とする部品実装基板。
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