JP2005223042A - 厚膜電子部品とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】誘電率の異なる誘電体基板を製造する従来の厚膜電子部品の製造工程では、印刷、乾燥、焼成の工程を繰り返さなければならず、その工程は複雑であった。
【解決手段】下面に接地導体52が設けられた誘電体基板51と、この誘電体基板51の上面に設けられた導体パターン53とを備え、導体パターン53の一部53aと接地導体52との間に、等間隔で複数個の孔54を隣接して設け、この孔54に誘電体基板51と異なる誘電率を有する誘電体55が充填されたものである。これにより、簡単な工程で誘電率の異なる誘電体基板を用いた厚膜電子部品を製造することができる。
【選択図】図1
【解決手段】下面に接地導体52が設けられた誘電体基板51と、この誘電体基板51の上面に設けられた導体パターン53とを備え、導体パターン53の一部53aと接地導体52との間に、等間隔で複数個の孔54を隣接して設け、この孔54に誘電体基板51と異なる誘電率を有する誘電体55が充填されたものである。これにより、簡単な工程で誘電率の異なる誘電体基板を用いた厚膜電子部品を製造することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、誘電率の異なる誘電体基板を用いた厚膜電子部品とその製造方法に関するものである。
以下、従来の厚膜電子部品とその製造方法について説明する。従来の誘電率の異なる誘電体基板は、図19に示すような製造方法で製造していた。即ち、図19(a)において、1はアルミナ等の誘電体基板であり、この誘電体基板1の上面に図19(b)に示す ようにペースト状の導体を印刷して、乾燥、焼成し、接地導体2を形成する。
そして、図19(c)に示すように、接地導体2上の部分3aをマスクして、ペースト状の誘電体を印刷、乾燥、焼成して誘電体層3を形成する。次に、図19(d)に示すように、この誘電体層3の部分3aにペースト状の強誘電体を印刷、乾燥、焼成して強誘電体層4を形成する。このとき、強誘電体が確実に部分3aを埋めるように余分に部分4aだけ前記強誘電体を誘電体層3と重複させる。従ってその分、凸部が形成されてしまう。
そして、図19(c)に示すように、接地導体2上の部分3aをマスクして、ペースト状の誘電体を印刷、乾燥、焼成して誘電体層3を形成する。次に、図19(d)に示すように、この誘電体層3の部分3aにペースト状の強誘電体を印刷、乾燥、焼成して強誘電体層4を形成する。このとき、強誘電体が確実に部分3aを埋めるように余分に部分4aだけ前記強誘電体を誘電体層3と重複させる。従ってその分、凸部が形成されてしまう。
次に、図19(e)に示すように、誘電体層3と強誘電体層4の上にペースト状の導体を印刷、乾燥、焼成してストリップラインで形成されたストリップスタブ5を形成する。そして、図19(f)に示すように、前記強誘電体層4と同じ部分3aの位置に強誘電体を印刷、乾燥、焼成して強誘電体層6を形成する。
次に、その上から図19(g)に示すように、前記強誘電体層6の部分を除いて、ペースト状の誘電体を印刷、乾燥、焼成して誘電体層7を形成する。そして最後に図19(h)に示すように、誘電体層7と強誘電体層6の上にペースト状の導体を印刷、乾燥、焼成して接地導体8を形成する。
このように形成された誘電体基板9は、ストリップスタブ5の部分5aの上下面には強誘電体層4,6が形成され、部分5bの上下面には誘電体層3,7が形成されて、誘電率の異なる誘電体基板9を得ていた。
即ち、図20に示すように、誘電体基板9の破断線10内は部分5aに該当し、破断線10の外は部分5bに該当している。従って、この破断線10を横切って形成されたストリップスタブ5の部分5aと部分5bとで誘電率が異なることになる。
図21は、この技術を用いて形成された移相器の平面図であり、図22、図23はその要部断面図である。即ち、誘電体基板20内に導体パターン30,31,32,33で矩形環状に形成されたマイクロストリップカプラ導体22と、このマイクロストリップカプラ導体22の対向する辺30,31の一方42,43から夫々直線的に延在して設けられたマイクロストリップスタブ導体34、35と、前記マイクロストリップカプラ導体22の対向する前記辺の他方41,44から夫々導出された端子21,24が設けられている。ここで、この誘電体基板20の破断線25内は強誘電体層で形成されている。
図22は図21のA5−A6断面図であり、アルミナ基板40の上には接地導体45が積層されている。その上には上面にマイクロストリップカプラ導体22を形成する導体パターン30,31が形成された誘電体基板36が積層されている。また、この誘電体基板36の上には上面に接地導体46が形成された誘電体基板37が積層されている。
図23は図21のA7−A8断面図である。この断面における誘電体基板36にはマイクロストリップスタブ導体34、35が形成されている。また、この誘電体基板36の断面には強誘電体層38が形成されている。同様に誘電体基板37にも強誘電体層39が形成されている。なお、これは図21において誘電体基板20の破断線25内を示している。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開平6−45188号公報
しかしながらこのような従来の誘電率の異なる誘電体基板を用いた厚膜電子部品の製造方法では、層を形成する度に印刷、乾燥、焼成の工程を繰り返さなければならず、その工程は複雑であった。
本発明は、このような問題を解決したもので、簡単な工程で製造できる厚膜電子部品を提供することを目的としたものである。
前記従来の課題を解決するために、本発明の請求項1に記載の発明は、下面に第1の接地導体が設けられた第1の誘電体基板と、この第1の誘電体基板の上面に導体パターンを配置し、前記導体パターンと前記第1の接地導体とを貫通する第1の貫通孔を少なくとも1個以上設け、この第1の貫通孔に前記第1の誘電体基板と異なる誘電率を有する誘電体が充填された厚膜電子部品であり、誘電体基板に孔を設け、この孔に誘電体基板の誘電率と異なる誘電体を充填して、一度に乾燥、焼成することができるので、製造工程が単純化できる。従って、短時間に低価格の厚膜電子部品を提供することができる。また、誘電体が充填された孔は等間隔に複数個形成されているので、誘電体基板と誘電率の異なる誘電体形成部分の性能品質は安定している。更に、誘電体基板に設けられた孔に誘電体を充填するので、従来の印刷による方法のように重ね印刷をする必要は無い。従って仕上がり面は平らな平面を得ることができ、半導体ベアチップ等をこの平面全体に接触するように載置することができる。また、他の誘電体基板を積層することも容易である。
さらに請求項2に記載の発明は、上面に第2の接地導体が設けられると供に前記第1の誘電体基板と等しい誘電率を持つ第2の誘電体基板を、前記第1の誘電体基板の導体パターン側に積層し、前記導体パターンと前記第2の接地導体とを貫通する第2の貫通孔を少なくとも1個以上設け、この第2の貫通孔には前記第1の貫通孔に充填された誘電体と同じ誘電率を有する誘電体が充填された請求項1に記載の厚膜電子部品であり、導体パターンの上方にも、上面に接地導体を有する第2の誘電体基板が積層されているので、導体パターンは接地導体に囲まれることになり性能が安定する。また、多層の高密度実装が可能である。更に、この厚膜電子部品の上面と下面が接地導体で囲まれているので、外部からのノイズを遮断できる。
さらに請求項3に記載の発明は、前記導体パターンは、矩形環状に形成されたマイクロストリップハイブリッドカプラ導体と、このマイクロストリップハイブリッドカプラ導体の対向する辺の一方から夫々直線的に延在して設けられたマイクロストリップスタブ導体と、前記辺の他方から夫々導出された端子とを有し、前記第1の貫通孔は、前記マイクロストリップスタブ導体に配置されており、強誘電体が充填された請求項1に記載の厚膜電子部品であり、誘電体基板に第1の貫通孔を設けて強誘電体を充填し、一度に乾燥、焼成することができるので、製造工程が単純化できる。従って、短時間に低価格の厚膜電子部品である移相器を提供することができる。
さらに請求項4に記載の発明は、前記導体パターンは、矩形環状に形成されたストリップハイブリッドカプラ導体と、このストリップハイブリッドカプラ導体の対向する辺の一方から夫々直線的に延在して設けられたストリップスタブ導体と、前記辺の他方から夫々導出された端子とを有し、前記第1と第2の貫通孔は、前記ストリップスタブ導体に配置されており強誘電体が充填された請求項2に記載の厚膜電子部品であり、ストリップ線路の上方にも、上面に接地導体を有する第2の誘電体基板が積層されているので、ストリップ線路の性能が安定する。また、多層の高密度実装が可能である。
さらに請求項5に記載の発明は、前記導体パターンは、渦巻き形状の導体パターンとするとともに、この導体パターンの一端と他端から夫々導出された端子とを有し、前記第1の貫通孔に前記第1の誘電体基板の誘電率より低い誘電率の誘電体が充填された請求項1に記載の厚膜電子部品であり、誘電体基板に第1の貫通孔を設け、この第1の貫通孔に低誘電率の誘電体を充填して、一度に乾燥、焼成することができるので、製造工程が単純化できる。従って、短時間に低価格の厚膜電子部品であるコイルを提供することができる。
さらに請求項6に記載の発明は、前記導体パターンは、渦巻き形状の導体パターンとするとともに、この導体パターンの一端と他端から夫々導出された端子とを有し、前記第1と第2の貫通孔には前記第1の誘電体基板の誘電率より低い誘電率を持つ同一誘電体が充填された請求項2に記載の厚膜電子部品であり、導体パターンの上方にも、上面に接地導体を有する第2の誘電体基板が積層されているので、導体パターンの性能が安定する。また、多層の高密度実装が可能である。また、低誘電率の誘電体材料であるので、接地導体との間の寄生容量が減少する。従って、自己共振周波数が高くなりQ値が向上する。更に、多層の高密度実装が可能である。
さらに請求項7に記載の発明は、下面に第1の接地導体と、その上面に第1のコンデンサ電極を設けた第1の誘電体基板と、上面に第2のコンデンサ電極を設けた第2の誘電体基板を前記第1のコンデンサ電極に対向させるように前記第1の誘電体基板の前記第1のコンデンサ電極が形成された面側に積層し、さらに上面に第2の接地導体を設けた第3の誘電体基板を前記第2の誘電体基板の前記第2のコンデンサ電極が形成された面側に積層し、前記第1のコンデンサ電極と前記第1の接地電極とを貫通する少なくとも一個以上の第1の貫通孔と、前記第2のコンデンサ電極と前記第2の接地電極とを貫通する少なくとも一個以上の第2の貫通孔とを設け、前記第1と第2の貫通孔に前記第1の誘電体基板の誘電率より低い誘電率を持つ同一の誘電体が充填された厚膜電子部品であり、誘電体基板に貫通孔を設け、この孔に低誘電率の誘電体を充填して一度に乾燥、焼成することができるので、製造工程が単純化できる。従って、短時間に低価格の厚膜電子部品であるコンデンサを提供することができる。
さらに請求項8に記載の発明は、前記第1と第2のコンデンサ電極の間を貫通する少なくとも一個以上の第3の貫通孔を設け、この第3の貫通孔に高誘電率の誘電体が充填された請求項7に記載の厚膜電子部品であり、第3の貫通孔に高誘電率の誘電体が充填されているので、小さなスペースで大きな容量のコンデンサを得ることができる。
さらに請求項9に記載の発明は、下面に第1の接地導体が設けられた第1の誘電体基板と、この第1の誘電体基板の上面に設けられた渦巻き形状の導体パターンとを備え、前記第1の誘電体基板の上面と前記第1の接地導体との間を貫通する第1の貫通孔を、前記導体パターンを囲むように複数個設け、この第1の貫通孔には磁性体が充填された厚膜電子部品であり、誘電体基板に貫通孔を設け、この孔に磁性体を充填して、一度に乾燥、焼成することができるので、製造工程が単純化できる。従って、短時間に低価格の厚膜電子部品であるコイルを提供することができる。また、コイル導体に強い磁界が発生し、その領域に透磁率の高い磁性体材料が存在することにより、大きなインダクタンス値を有するコイルが作成できる。
さらに請求項10に記載の発明は、上面に第2の接地導体が設けられるとともに前記第1の誘電体基板と誘電率が等しい第2の誘電体基板を前記第1の誘電体基板の導体パターン側に積層し、前記第2の誘電体基板内に前記第1の貫通孔と連続し、かつ前記第2の接地導体に通ずる第2の貫通孔を設け、この第2の貫通孔には前記第1の貫通孔に充填された磁性体と同じ磁性体が充填された請求項9に記載の厚膜電子部品であり、導体パターンの上方にも、上面に接地導体を有する第2の誘電体基板が積層されているので、コイルの性能が安定する。また、多層の高密度実装が可能である。
さらに請求項11に記載の発明は、誘電体基板の上面から厚膜部材が充填される孔を有する厚膜電子部品の製造方法において、前記厚膜部材には、誘電体、磁性体、導体を用い、前記誘電体基板の上面にスクリーンメッシュを載置し、前記厚膜部材を前記スクリーンメッシュの交換により選択的に充填するとともに下面から多孔質基板を介して吸引する厚膜電子部品の製造方法であり、上面から厚膜部材を充填するとともに下面から吸引するので、厚膜部材は気泡などを含むことなく孔内全体に確りと高密度に充填される。従って、良質のビア充填体が形成できる。
以上のように本発明によれば、誘電体基板に孔を設け、この孔に誘電体基板の誘電率と異なる誘電体を充填して、一度に乾燥、焼成することができるので、製造工程が単純化できる。従って、短時間に低価格の厚膜電子部品を提供することができる。また、誘電体が充填された孔は等間隔に複数個形成されているので、誘電体基板と誘電率の異なる誘電体形成部分の性能品質は安定している。
更に、誘電体基板に設けられた孔に誘電体を充填するので、従来の印刷による方法のように重ね印刷をする必要は無い。従って仕上がり面は平らな平面を得ることができ、半導体ベアチップ等をこの平面全体に接触するように載置することができる。また、他の誘電体基板を積層することも容易である。
以下に、本発明の厚膜電子部品とその製造方法の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1は本発明の厚膜電子部品の斜視図である。
図1において、51は下面に接地導体52が設けられた誘電体基板である。そして、この誘電体基板51の上面には導体パターン53が敷設されている。そして、この導体パターン53の一方53a側には複数の孔54が導体パターン53と接地導体52との間に設けられている。即ち、誘電体基板51にこの誘電体基板51を貫通する孔54が設けられている。なお、この孔54は導体パターン53に沿って、更にその近傍にも形成することができる。
この孔54は全て同じ径を有しており、等間隔に隣接するとともに高密度に設けられている。そして、この孔54には誘電体や磁性体が充填されて、誘電体基板51と共に乾燥、焼成される。このようにして、厚膜電子部品が形成される。
このように、誘電体基板51に孔54を設け、この孔54に誘電体基板51の誘電率と異なる誘電体55や磁性体が充填され、一度に乾燥、焼成することができるので、製造工程が単純化できる。従って、短時間に低価格の厚膜電子部品を提供することができる。
また、誘電体55が充填された孔54は等間隔に複数個形成されているので、誘電体形成部分の性能品質は安定している。
このように、誘電体基板51に孔54を設け、この孔54に誘電体基板51の誘電率と異なる誘電体55や磁性体が充填され、一度に乾燥、焼成することができるので、製造工程が単純化できる。従って、短時間に低価格の厚膜電子部品を提供することができる。
また、誘電体55が充填された孔54は等間隔に複数個形成されているので、誘電体形成部分の性能品質は安定している。
更に、誘電体基板51に設けられた孔51に誘電体55を充填するので、従来の印刷による方法のように重ね印刷をする必要は無い。従って仕上がり面は平らな平面を得ることができ、半導体ベアチップ等をこの平面全体に接触するように載置することができる。また、多層の高密度実装が可能である。
図2は、本発明の第1の実施の形態よる移相器を上から透視した平面図である。図3は、図2のA5−A6断面図であり、図4は、図2のA7−A8断面図である。また、図5は、図2のA3―A4断面図である。
図2、及び図4に示すように、第1、第2の誘電体基板100,101は、それぞれ互いに平行な第1の面(下面)、及び第2の面(上面)を有している。本発明の実施の形態1による移相器は、該第1の誘電体基板100の下面に接地導体103が形成され、第2の誘電体基板101の上面に接地導体104が形成されている。
また、図2、図4に示すように、第2の誘電体基板101の下面と、第1誘電体基板100の上面との間に、ストリップラインを用いた直流制御電圧と高周波信号の入出力用線路導体151、152と、4本のハイブリッドカプラ導体160、161、162、163が短形環状に配置されてストリップハイブリッドカプラ120を形成している。また、2本のストリップスタブ導体164、165が前記ハイブリッドカプラ120を形成する導体160、161に夫々直線的に接続されている。
そして、導体160の一端171及び他端172が、それぞれストリップハイブリッドカプラ120のポート2、ポート1となっている。ハイブリッドカプラ120の導体161の一端側173、及び他端側174が、それぞれストリップハイブリッドカプラのポート3、ポート4となっている。
ビア強誘電体110〜115、及び130〜135は、第1誘電体基板100を貫通するスルーホール内に強誘電体が充填されている。ビア強誘電体116〜121、及び136〜141は、第2誘電体基板101を貫通するスルーホール内に、強誘電体が充填されている。本実施例で用いる強誘電体の材料は、直流バイアス電圧の強さで誘電率が変化する材料であれば何でも良いが、例えばチタン酸バリウムなどの材料が適している。
図4に示すように、ビア強誘電体110〜121、130〜141は、ストリップスタブ導体164、165の長手方向に沿って、直線状に一様且つ高密度に配置している。また、このスルーホールは全て同一の径である。
図4に示すように、ビア強誘電体110〜121、130〜141は、ストリップスタブ導体164、165の長手方向に沿って、直線状に一様且つ高密度に配置している。また、このスルーホールは全て同一の径である。
以上のような構成により、図2に示す厚膜電子部品である移相器を得る。また、上下に接地導体が形成されているので、多層の高密度実装が可能である。また、他の部品に悪影響を与えない。また、以上のように構成された厚膜電子部品である移相器の動作、及び作用は、従来例と同様であって、入出力用線路導体に加える制御電圧を変化させるとストリップスタブ導体に配置した強誘電体に印加される直流電圧が変化し、強誘電体の誘電率が変化し、入出力用線路導体151に入力された高周波信号の位相量が連続的に変化して、入出力用線路導体152から出力されるものである。
なお、本実施例では、ビア強誘電体110〜121及び、130〜141は、直線で等間隔に1列設けているが、これは複数列で構成してもよい。さらに、本実施例では、ビア強誘電体110〜121及び、130〜141は、ストリップスタブ導体164、165が存在する領域のみであるが、近隣の領域に、はみ出して設けてもよい。さらに、本実施例では、ストリップラインを用いた例であるが、第2の誘電体基板101と上面に接地導体104を構成しない、マイクロストリップラインを用いても、同じ様に実現できる。ビア強誘電体110〜121及び、130〜141の製造方法は、実施例5で説明する工法(後述)を使用する。
図6は、本発明の第2の実施の形態による厚膜電子部品であるコイルを上から透視した平面図である。図7は、図6のA5−A6断面図であり、図8は、図6のA7−A8断面図である。
図6、及び図8に示すように、第1、第2、第3の誘電体基板200、201、202は、それぞれ互いに平行な第1の面(下面)、及び第2の面(上面)を有している。本発明の第2の実施の形態による電子部品は、該第1の誘電体基板200の下面に接地導体203が形成され、第3の誘電体基板202の上面に接地導体204が形成されている。
また、図6及び図7に示すように、第3誘電体基板202の下面と、第2誘電体基板201の上面との間に、ストリップラインを用いた信号の信号入出力用線路導体210、211と、渦巻き状に配置されたコイル導体240を形成している。
また、図6及び図7に示すように、第3誘電体基板202の下面と、第2誘電体基板201の上面との間に、ストリップラインを用いた信号の信号入出力用線路導体210、211と、渦巻き状に配置されたコイル導体240を形成している。
図7に示すように、第2誘電体基板201の下面と、第1誘電体基板200の上面との間に、クロスオーバー用のクロスオーバー導体212を形成している。第2誘電体基板201を貫通するスルーホール内に導電体を充填したビア導体220、221により、信号入出力用線路導体210、クロスオーバー導体212とコイル導体240の中心部とを導通させている。
第1、第2、第3誘電体基板200、201、202を貫通するスルーホール内に、第1、第2、第3誘電体基板200、201、202の誘電率より低誘電率の誘電体材料を充填したビア導体230、231、232を、渦巻き状のコイル導体240の上と下に図6、図7、図8に示すように配置する。このような構造により、接地導体203、204とコイル導体240の間に、低誘電率の誘電体材料が存在することになり接地導体203、204との間の寄生容量を削減することができる。よって、自己共振周波数が高くなり、Q値が上昇する。しかも多層の高密度実装が可能である。
なお、本実施例では、第1、第2、第3の誘電体基板200、201、202にて構成されているが、必ずしも3枚の誘電体基板を必要としない。例えば、第1の誘電体基板200、ビア導体220、信号入出力用線路導体210、クロスオーバー導体212が無く、該第2の誘電体基板201の下面に接地導体203を形成した構成でも、ストリップラインによる、1端をグランドに接続した、インダクタが実現できる。更に、第3の誘電体基板202と接地導体204が無い構成でも、マイクロストリップラインによる、1端をグランドに接続した、インダクタが実現できる。
また、本実施例では、ビア誘電体230、231、232は、コイル導体240がある上下領域のみであるが近隣領域にはみ出してもよい。なお、ビア誘電体の製造方法は、実施例5で説明する工法(後述)を使用する。
図9は、本発明の第3の実施の形態による厚膜電子部品であるコンデンサを上から透視した平面図である。図10は、図9のA5−A6断面図であり、図11は、図9のA7−A8断面図である。
図11に示すように、第1、第2、第3の誘電体基板300、301、302は、それぞれ互いに平行な第1の面(下面)、及び(上面)を有している。本発明の実施の形態3によるコンデンサは、該第1の誘電体基板300の下面に接地導体303が形成され、第3の誘電体基板302の上面に接地導体304が形成されている。
また、図9及び図10に示すように、第3誘電体基板302の下面と第2誘電体基板301の上面との間に、ストリップラインを用いた信号の信号入出力用線路導体310、311と短形状導体の上コンデンサ電極340が形成されている。
また、図11に示すように、第2誘電体基板301の下面と第1誘電体基板300の上面との間に第2誘電体基板301を挟み上コンデンサ電極340と対向した短形状の下コンデンサ電極341を形成している。そして、前記上コンデンサ電極340と下コンデンサ電極341によりコンデンサを形成する。
また、図11に示すように、第2誘電体基板301の下面と第1誘電体基板300の上面との間に第2誘電体基板301を挟み上コンデンサ電極340と対向した短形状の下コンデンサ電極341を形成している。そして、前記上コンデンサ電極340と下コンデンサ電極341によりコンデンサを形成する。
また、図9及び図10に示すように、クロスオーバー用のクロスオーバー導体312を形成している。第2誘電体基板301を貫通するスルーホール内に導電体を充填したビア導体320により、信号入出力用線路導体310、クロスオーバー導体312と下コンデンサ電極341とを導通させている。
第1、第3誘電体基板300、302を貫通するスルーホール内に、第1、第3誘電体基板300、302の誘電率より低誘電率の誘電体材料を充填したビア誘電体332,331を、上コンデンサ電極340の上と下コンデンサ電極341下に図10、図11に示すように夫々配置する。
このような構造により、接地導体302と上コンデンサ電極340の間、接地導体303と下コンデンサ電極341の間に低誘電率の誘電体材料が存在することにより、接地導体302,304との間の寄生容量が削減する。よって、自己共振周波数が高くなりQ値が向上する。しかも多層の高密度実装が可能である。
なお、本実施例において、第2誘電体基板301を貫通するスルーホール内に第2誘電体基板301より高い誘電率の誘電体を充填したビア誘電体を、上コンデンサ電極341と下コンデンサ電極341の間に配置することにより、サイズが小さくて、大きな容量のコンデンサを得ることができる。
また、本実施例では、第1、第2、第3の誘電体基板300,301、302にて構成されているが、必ずしも3枚の誘電体基板を必要としない。例えば、第3の誘電体基板302と、接地導体304を無くした構成でも、コンデンサが実現できる。なお、ビア誘電体の製造方法は、実施例5で説明する工法(後述)を使用する。
図12は、本発明の第4の実施の形態による厚膜電子部品としてのコイルを上から透視した平面図である。図13は、図12のA5−A6断面図、図14は、図12のA7−A8断面図である。
図12、及び図14に示すように、第1、第2、第3の誘電体基板400、401、402は、それぞれ互いに平行な第1の面(下面)、及び第2の面(上面)を有している。本発明の実施の形態4による電子部品は、該第1の誘電体基板400の下面に接地導体403が形成され、第3の誘電体基板402の上面に接地導体404が形成されている。
また、図12及び図13に示すように、第3誘電体基板402の下面と第2誘電体基板401の上面との間に、ストリップラインを用いた信号の信号入出力用線路導体410、411と、渦巻き状に配置されたコイル導体440が形成されている。
また、図13に示すように、第2誘電体基板401の下面と、第1誘電体基板400の上面との間に、クロスオーバー用のクロスオーバー導体412が形成されている。第2誘電体基板401を貫通するスルーホール内に導電体を充填したビア導体420、421により、信号入出力用線路導体410、クロスオーバー導体412とコイル導体440の中心部とを導通させている。
第1、第2、第3の誘電体基板400、401、402を貫通するスルーホール内に磁性体材料を充填したビア誘電体430、431、432を、渦巻き状のコイル導体440の上下以外の領域に、つまり、コイル導体440の内と外に、図12に示すように配置する。信号入出力用線路導体410、411から信号入力することにより、コイル導体440の内と外に強い磁界が発生し、その領域に透磁率の高い磁性体材料が存在することにより大きなインダクタンス値を持ったコイルとして動作する。よって、この様な構造にすることにより、サイズが小さくてインダクタンスの大きいコイルが作成できる。
なお、本実施例では、第1、第2、第3の誘電体基板400,401、402にて構成されているが、必ずしも3枚の誘電体基板を必要としない。例えば、第1の誘電体基板400、ビア導体420、信号入出力用線路導体410、クロスオーバー導体412が無く、該第2の誘電体基板401の下面に接地導体403を形成した構成でも、ストリップラインによる、一端をグランドに接続したインダクタが実現できる。更に、第3の誘電体基板402と接地導体404が無い構成でも、マイクロストリップラインによる、一端をグランドに接続したインダクタが実現できる。なお、ビア誘電体の製造方法は、実施例5で説明する工法(後述)を使用する。
以下、実施例1から4に示した厚膜電子部品のビア誘電体の製造方法を説明する。
図15は、セラミック材グリーンシートからなる1層の誘電体基板507を貫通したスルーホールに導電体を充填したビア導体520、525と、強誘電体を充填したビア強誘電体521、522、523、524を作成した誘電体基板の断面図である。
図16、図17、図18を用いて誘電体基板507に、ビア導体とビア強誘体を作成する製造方法を説明する。先ず、図16に示すように、誘電体基板507の上面にPET(ポリエチレン・テレフタレート)又は、PPS(ポリフェニレンスルヒド)フィルム501を張り合わせ、貫通するスルーホール520、521、522、523、524,525を形成する。
図16、図17、図18を用いて誘電体基板507に、ビア導体とビア強誘体を作成する製造方法を説明する。先ず、図16に示すように、誘電体基板507の上面にPET(ポリエチレン・テレフタレート)又は、PPS(ポリフェニレンスルヒド)フィルム501を張り合わせ、貫通するスルーホール520、521、522、523、524,525を形成する。
図17、図18は、本実施の形態における印刷工法を示す部分的側断面図である。図17、図18において、多孔質板509は、粒度40μmの金属粒子を焼結してなり、厚み2.0mmの焼結金属板からなる。多孔質シート508の厚みは50μmである。
この多孔質シート508の上に、図16で示した誘電体基板507を載置する。そして、誘電体基板507の裏面側から真空吸引を行いながら、スクリーン印刷法によってペース状の強誘電体材料505をスキージ504でスルーホール521、522、523,524だけにスクリーンメッシュ503をマスクとし選択的に刷り込む。
この多孔質シート508の上に、図16で示した誘電体基板507を載置する。そして、誘電体基板507の裏面側から真空吸引を行いながら、スクリーン印刷法によってペース状の強誘電体材料505をスキージ504でスルーホール521、522、523,524だけにスクリーンメッシュ503をマスクとし選択的に刷り込む。
このとき、スルーホール521、522、523、524には多孔質板509と多孔質シート508を通して吸引力が働くため、スルーホール521、522、523,524内部には強誘電体材料505が十分に充填されている。しかも、充填された強誘電体材料505の誘電体基板507下面側への回り込みが起きないし、充填された強誘電体材料505は気泡を含んでいない。
次に、図18が示すように、充填材をペースト状の導電性材料535に代え、更にスルーホール520、525部分だけに孔の空いたスクリーンメッシュ503aに代え前記印刷工法を繰り返す。
上記のようにして誘電体基板507のスルーホール520、521、522、523、524,525を充填した後、上記誘電体基板507の下面にAgペーストで所定の内層回路を形成し、PPSフィルム501を剥離する。この時、PPSフィルム501の上面へ回り込んだ充填材は、PPSフィルム501と同様に除去される。以下、PETフィルムとPPSフィルムのうちPPSフィルムで代表して説明する。
上記工程を経た誘電体基板507を複数枚重ね合わせて熱圧着し積層体を作る。この積層体に対し脱バインダー処理を行い、その後焼却させる。最後に、この焼結体の最外層に所定の最外層パターンをAg/Pdペーストで形成し焼成することにより回路基板を完成させる。
上記工程を経た誘電体基板507を複数枚重ね合わせて熱圧着し積層体を作る。この積層体に対し脱バインダー処理を行い、その後焼却させる。最後に、この焼結体の最外層に所定の最外層パターンをAg/Pdペーストで形成し焼成することにより回路基板を完成させる。
なお、スクリーンメッシュ503,503aを用いることなく、PPSフィルム501をマスクとする印刷工法も可能である。つまり、PPSフィルム501を張り合わせた誘電体基板507に、スルーホール521、522、523、524だけを開け誘電体を印刷し、その後PPSフィルム501を剥離する。
そして次に、新しいPPSフィルム501aを張り合わせ、スルーホール520、525を開け導電体を印刷する。なお、誘電体基板507の厚みや、充電材の粘度の条件により、誘電体基板507の裏面側から真空吸引を行わなくても印刷工法が問題なく行うことができる。
本発明にかかる厚膜電子部品とその製造方法は、簡単な工程で容易に誘電率の異なる基板を製造することができるので、電子機器等に使用する厚膜電子部品として有用である。
51 誘電体基板
52 接地導体
53 導体パターン
54 孔
55 誘電体
52 接地導体
53 導体パターン
54 孔
55 誘電体
Claims (11)
- 下面に第1の接地導体が設けられた第1の誘電体基板と、この第1の誘電体基板の上面に導体パターンを配置し、前記導体パターンと前記第1の接地導体とを貫通する第1の貫通孔を少なくとも1個以上設け、この第1の貫通孔に前記第1の誘電体基板と異なる誘電率を有する誘電体が充填された厚膜電子部品。
- 上面に第2の接地導体が設けられると供に前記第1の誘電体基板と等しい誘電率を持つ第2の誘電体基板を、前記第1の誘電体基板の導体パターン側に積層し、前記導体パターンと前記第2の接地導体とを貫通する第2の貫通孔を少なくとも1個以上設け、この第2の貫通孔には前記第1の貫通孔に充填された誘電体と同じ誘電率を有する誘電体が充填された請求項1に記載の厚膜電子部品。
- 前記導体パターンは、矩形環状に形成されたマイクロストリップハイブリッドカプラ導体と、このマイクロストリップハイブリッドカプラ導体の対向する辺の一方から夫々直線的に延在して設けられたマイクロストリップスタブ導体と、前記辺の他方から夫々導出された端子とを有し、前記第1の貫通孔は、前記マイクロストリップスタブ導体に配置されており、強誘電体が充填された請求項1に記載の厚膜電子部品。
- 前記導体パターンは、矩形環状に形成されたストリップハイブリッドカプラ導体と、このストリップハイブリッドカプラ導体の対向する辺の一方から夫々直線的に延在して設けられたストリップスタブ導体と、前記辺の他方から夫々導出された端子とを有し、前記第1と第2の貫通孔は、前記ストリップスタブ導体に配置されており強誘電体が充填された請求項2に記載の厚膜電子部品。
- 前記導体パターンは、渦巻き形状の導体パターンとするとともに、この導体パターンの一端と他端から夫々導出された端子とを有し、前記第1の貫通孔に前記第1の誘電体基板の誘電率より低い誘電率の誘電体が充填された請求項1に記載の厚膜電子部品。
- 前記導体パターンは、渦巻き形状の導体パターンとするとともに、この導体パターンの一端と他端から夫々導出された端子とを有し、前記第1と第2の貫通孔には前記第1の誘電体基板の誘電率より低い誘電率を持つ同一誘電体が充填された請求項2に記載の厚膜電子部品。
- 下面に第1の接地導体と、その上面に第1のコンデンサ電極を設けた第1の誘電体基板と、上面に第2のコンデンサ電極を設けた第2の誘電体基板を前記第1のコンデンサ電極に対向させるように前記第1の誘電体基板の前記第1のコンデンサ電極が形成された面側に積層し、さらに上面に第2の接地導体を設けた第3の誘電体基板を前記第2の誘電体基板の前記第2のコンデンサ電極が形成された面側に積層し、前記第1のコンデンサ電極と前記第1の接地電極とを貫通する少なくとも一個以上の第1の貫通孔と、前記第2のコンデンサ電極と前記第2の接地電極とを貫通する少なくとも一個以上の第2の貫通孔とを設け、前記第1と第2の貫通孔に前記第1の誘電体基板の誘電率より低い誘電率を持つ同一の誘電体が充填された厚膜電子部品。
- 前記第1と第2のコンデンサ電極の間を貫通する少なくとも一個以上の第3の貫通孔を設け、この第3の貫通孔に高誘電率の誘電体が充填された請求項7に記載の厚膜電子部品。
- 下面に第1の接地導体が設けられた第1の誘電体基板と、この第1の誘電体基板の上面に設けられた渦巻き形状の導体パターンとを備え、前記第1の誘電体基板の上面と前記第1の接地導体との間を貫通する第1の貫通孔を、前記導体パターンを囲むように複数個設け、この第1の貫通孔には磁性体が充填された厚膜電子部品。
- 上面に第2の接地導体が設けられるとともに前記第1の誘電体基板と誘電率が等しい第2の誘電体基板を前記第1の誘電体基板の導体パターン側に積層し、前記第2の誘電体基板内に前記第1の貫通孔と連続し、かつ前記第2の接地導体に通ずる第2の貫通孔を設け、この第2の貫通孔には前記第1の貫通孔に充填された磁性体と同じ磁性体が充填された請求項9に記載の厚膜電子部品。
- 誘電体基板の上面から厚膜部材が充填される孔を有する厚膜電子部品の製造方法において、前記厚膜部材には、誘電体、磁性体、導体を用い、前記誘電体基板の上面にスクリーンメッシュを載置し、前記厚膜部材を前記スクリーンメッシュの交換により選択的に充填するとともに下面から多孔質基板を介して吸引する厚膜電子部品の製造方法。
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2004
- 2004-02-04 JP JP2004027646A patent/JP2005223042A/ja active Pending
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