JP2005214732A - クリティカル・パス評価方法及び遅延状態計測回路、並びにlsi製造方法 - Google Patents

クリティカル・パス評価方法及び遅延状態計測回路、並びにlsi製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2005214732A
JP2005214732A JP2004020170A JP2004020170A JP2005214732A JP 2005214732 A JP2005214732 A JP 2005214732A JP 2004020170 A JP2004020170 A JP 2004020170A JP 2004020170 A JP2004020170 A JP 2004020170A JP 2005214732 A JP2005214732 A JP 2005214732A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
delay
flip
critical path
logic circuit
flop
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004020170A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Yamamoto
将之 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2004020170A priority Critical patent/JP2005214732A/ja
Publication of JP2005214732A publication Critical patent/JP2005214732A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)

Abstract

【課題】LSI内部のフリップフロップ間組合せ論理回路をクリティカル・パスとして、各々の遅延状態をLSI外部で容易に知る。
【解決手段】遅延出力取込み用フリップフロップ171〜173は、フリップフロップ13への組合せ論理回路出力(クロック周期毎に反転状態におかれる)を遅延バッファ21〜24を介して、遅延量が異なる組合せ論理回路出力を取込む。隣接フリップフロップ間では、その組合せ論理回路出力が排他的論理和ゲート181〜183により排他的論理和され、結果をLSI外部に取出して表示する。動作電源電圧を低電圧に向かって、順次、更新設定すれば、フリップフロップ173→172→171の順にタイムアップエラーにより誤動作状態になる。それら誤動作状態を排他的論理和ゲート181〜183により検出し、LSI外部で表示することで、動作電源電圧の変化に対する、クリティカル・パスでの遅延状態の変化状態が容易に分かる。
【選択図】図2

Description

本発明は、LSI内部に存在しているフリップフロップ間組合せ論理回路をクリティカル・パスとして、評価対象としてのクリティカル・パスそれぞれでの遅延状態が計測された上、LSI外部で表示されるようにしたクリティカル・パス評価方法、更には、その遅延状態計測のためにクリティカル・パス近傍に配置される遅延状態計測回路や、遅延状態計測回路を含んでなるLSIの製造方法に関する。
これまでの、システムLSI(LSI:large scale integration)等を含むLSI設計では、一般にSTA(Static Timing Analysis:静的タイミング解析ツール)手法の使用により、クリティカル・パス(critical path)がクロックとのタイミングを満たすように、設計されているが、実際にLSIが作成された後に、そのクリティカル・パスでの遅延タイミング状況を確認することは勿論のこと、遅延上、何れのクリティカル・パスが最も厳しいのかを調べる術がなかったのが実情である。それどころか、問題が生じた場合に、それがAC仕様の問題なのか、クリティカル・パスの問題なのかも判らなかったものである。結局のところ、クリティカル・パスそれぞれでの遅延状態が知れないまま、LSIを動作させていた。
また、既存のDynamic Voltage Controlの技術では、実際のクリティカル・パスと同じ構造のパスを作成し、その回路にパルスを入れることによって、クリティカル・パスの状態が確認されていた。しかしながら、この方法によれば、実際の配線配置と異なり、IR(電流・抵抗)ドロップの状態やクロストークの状態、配線長の状態等が実際のクリティカル・パスとは一致しなくなることは明らかである。
因みに、特許文献1には、STAを利用することによって、タイミング検証済みのATPG(Automatic Test Pattern Generation)パターンを生成するまでの時間を短縮することが可能なLSIテスト・データのタイミング検証方法が開示されている。
特開2003―141206号公報
しかしながら、STAでクリティカル・パスが算出されるに際しては、IRドロップの状態まで考慮されていないので、実際にはクリティカル・パスに該当するにも拘らず、クリティカル・パスとして算出されない可能性があると考えられる。また、クリティカル・パスでの遅延状態は、フリップフロップ(Flip-flop)間に介在される組合せ論理回路のロジックセルの段数ばかりか、動作モードや周囲温度、動作電源電圧の条件によっても変化することが考えられる(一般に、パス上での遅延量は、動作電源電圧が低い程、また、周囲温度が高い程、大きくなることが知られている)。
本発明の目的は、LSI内部に存在しているフリップフロップ間組合せ論理回路をクリティカル・パスとして、評価対象としてのクリティカル・パスそれぞれでの遅延状態がLSI外部で容易に知れるようにしたクリティカル・パス評価方法、更には、その遅延状態が計測されるべく、クリティカル・パス近傍に配置される遅延状態計測回路や、内部に遅延状態計測回路を含んでなるLSIの製造方法を提供することにある。
本発明によるクリティカル・パス評価方法は、組合せ論理回路の出力状態がクロック周期で反転されている状態で、受け側フリップフロップへの組合せ論理回路出力を相異なる遅延量それぞれで遅延させて、これら遅延された組合せ論理回路出力それぞれを、上記受け側フリップフロップへのクロック信号により遅延出力取込み用フリップフロップに取込むようにした上、受け側フリップフロップを含む遅延出力取込み用フリップフロップそれぞれに取込みされた組合せ論理回路出力の間で、遅延量が近い2つの組合せ論理回路出力の状態が同一か否かを判定し、判定結果が計測結果として、LSI外部に取り出された上、表示されるようにしたものである。
ここで、LSIへの動作周波数が一定であるとして、そのLSIへの動作電源電圧が高電圧から低電圧に向かって、更新設定される場合を想定すれば、その動作電源電圧が比較的、高電圧状態にある間は、クリティカル・パス上での遅延量は大きいながらも、受け側フリップフロップ、遅延出力取込み用フリップフロップそれぞれでのセットアップタイムの大きさにはまだ余裕があり、受け側フリップフロップ、遅延出力取込み用フリップフロップそれぞれに取込みされる組合せ論理回路出力は同一として得られることになる。しかしながら、動作電源電圧が低電圧状態に更新されるに伴い、遅延量が最も大きい組合せ論理回路出力を取込みしている遅延出力取込み用フリップフロップが先ずセットアップタイム不足に陥り、セットアップエラーにより誤動作状態におかれるというものである。
更に、その電圧値を低下させれば、次には、遅延量が次に大きい組合せ論理回路出力を取込みしている遅延出力取込み用フリップフロップが、同様な理由により誤動作状態におかれるようになっている。その後も、電圧値を低下させるようにすれば、最終的には、受け側フリップフロップが誤動作状態におかれるようになっている。一方、受け側フリップフロップや遅延出力取込み用フリップフロップが誤動作状態にあるか否かは判定手段により判定されており、これら判定結果が計測結果としてLSI外部に取り出された上、表示される場合は、動作電源電圧の変化に対し、クリティカル・パスでの遅延状態が如何に変化するかが容易に知れるものである。因みに、受け側フリップフロップが誤動作状態におかれる直前での動作電源電圧は、そのクリティカル・パスに対する許容最小動作電源電圧として決定され得る。また、以上のようなセットアップエラーは、LSIへの動作電源電圧が一定(したがって、クリティカル・パス上での遅延量が一定)として、そのLSIへの動作周波数が低周波数から高周波数に向かって更新設定される場合にも生じることから、受け側フリップフロップが誤動作状態におかれる直前での周波数値が、そのクリティカル・パスに対する許容最大動作周波数として決定されることになる。
LSI内部に存在しているフリップフロップ間組合せ論理回路をクリティカル・パスとして、評価対象としてのクリティカル・パスそれぞれでの遅延状態がLSI外部で容易に知れるようにしたクリティカル・パス評価方法や、その遅延状態が計測されるべく、クリティカル・パス近傍に配置される遅延状態計測回路、更には、内部に遅延状態計測回路を含んでなるLSIの製造方法が提供される。
以下、本発明の一実施の形態について、図1から図7により説明する。
先ずクリティカル・パスの近傍に配置された状態で、そのクリティカル・パスでの遅延状態が計測された上、計測結果がLSI外部に取出し可能とされている遅延状態計測回路について説明すれば、この遅延状態計測回路の、クリティカル・パスに対する許容最小動作電源電圧を検出するものとしての一例での基本構成を図1に示す。図示のように、同一クロック信号CLKにより動作している送り側フリップフロップ11と受け側フリップフロップ13との間には、組合せ論理回路12がクリティカル・パスとして介在されているが、このクリティカル・パスでの遅延状態を計測の上、LSI外部で表示するに際し、そのクリティカル・パスに対する許容最小動作電源電圧が検出されるようにしたものである。
より具体的に説明すれば、組合せ論理回路12からの組合せ論理回路出力(以下、単に組合せ出力と称す)はクロック周期でそのデータ状態が反転された上、受け側フリップフロップ(例えばD型フリップフロップ)13にクロック信号CLKの立上り時点で取込まれるようにされているが、その組合せ出力はまた、遅延バッファ14〜16を介し、クロック信号CLKにより遅延出力取込み用フリップフロップ(例えばD型フリップフロップ)17に取込まれるようにしたものである。これらフリップフロップ13,17に取込まれた組合せ出力は、その後、判定手段としての排他的論理和ゲート18によりデータ状態が同一か否かが判定されるが、その判定結果(同一の場合は、“0”、同一でない場合は、“1”)は計測結果として、判定結果保持用フリップフロップ(例えばD型フリップフロップ)19を介し、LSI外部に取り出された上、表示されるようにしたものである。因みに、図中、RESETは、フリップフロップ11,13,17,18それぞれへの共通リセット信号を示す。
さて、その回路動作であるが、LSIへの動作周波数が一定として、そのLSIへの動作電源電圧が高電圧から低電圧に向かって、更新設定される場合を想定すれば、その動作電源電圧が比較的、高電圧状態にある間は、クリティカル・パス上での遅延量は大きいながらも、受け側フリップフロップ13、遅延出力取込み用フリップフロップ17それぞれでのセットアップタイムの大きさにはまだ余裕があり、受け側フリップフロップ17、遅延出力取込み用フリップフロップ17それぞれに取込みされる組合せ出力は同一として得られることになる。しかしながら、動作電源電圧が低電圧状態に更新されるに伴い、クリティカル・パス上での遅延量は徐々に大きくなることから、やがて、その動作電源電圧がある電圧値まで低下すれば、先ず遅延出力取込み用フリップフロップ17がセットアップタイム不足に陥り、セットアップエラーにより遅延出力取込み用フリップフロップ17が誤動作状態におかれることになる。
更に、その電圧値を低下させれば、次には、受け側フリップフロップ13がセットアップタイム不足に陥り、セットアップエラーにより受け側フリップフロップ13が誤動作状態におかれることになる。このような誤動作状態では、受け側フリップフロップ13、遅延出力取込み用フリップフロップ17それぞれに取込みされる組合せ出力は常に同一として得られることはなく、したがって、受け側フリップフロップ13が誤動作状態におかれる直前での動作電源電圧が、そのクリティカル・パスに対する許容最小動作電源電圧として決定されことになる。以上のようなセットアップエラーはまた、LSIの動作電源電圧が一定(したがって、クリティカル・パス上での遅延量も一定)として、そのLSIへの動作周波数が低周波数から高周波数に向かって更新設定される場合にも生じるようになっている。高周波数に向う程に、セットアップタイムが実質的に短縮化されるからである。したがって、同様な理由により、受け側フリップフロップ13が誤動作状態におかれる直前での周波数値が、そのクリティカル・パスに対する許容最大動作周波数として決定されることになる。
ところで、図1に示す回路構成では、動作電源電圧がある範囲内で更新されるに際し、クリティカル・パス上での遅延量の変化を仔細にモニタすることは不可能とされているが、遅延量の変化が仔細にモニタ可能とされている回路構成を図2に示す。図示のように、複数の遅延出力取込み用フリップフロップ(例えばD型フリップフロップ)171〜173が用意された上、これらフリップフロップ171〜173それぞれでは、組合せ出力が取込みされているが、その際、フリップフロップ171〜173それぞれに対しては遅延バッファ21〜24が設けられることで、フリップフロップ171〜173それぞれには、遅延量が相異なる組合せ出力が取込みされるようになっている。一方、フリップフロップ171に取込みされた組合せ出力はフリップフロップ13に取込みされた組合せ出力と排他的論理和される、といったように、隣接フリップフロップ間ではその組合せ出力が排他的論理和ゲート181〜183により排他的論理和されており、これら排他的論理和ゲート181〜183それぞれからの排他的論理和結果は計測結果として、セレクタ(マルチプレクサ)20を介しLSI外部に取出しされた上、表示可能とされている。なお、フリップフロップ173に対する遅延量は遅延バッファ21,24により与えられているが、低温状態で、且つ許容最大動作電源電圧がLSIに印加された際でも、フリップフロップ173がタイムアップエラーにより誤動作することがないように、その遅延量が設定される。
その動作について説明すれば、初期状態において、セレクタ20はLSI内部のCPU等による制御下に、最下段の排他的論理和ゲート183からの排他的論理和結果を選択出力する状態におかれており、この状態で、例えば動作電源電圧が許容最大動作電源電圧から低電圧に向かって、順次、更新設定される。やがて、ある更新設定の段階で、排他的論理和ゲート183での排他的論理和結果が“1”として得られるが、この旨はLSI外部に表示されるようになっている。この表示が確認されたならば、セレクタ20は直ぐ上段の排他的論理和ゲートからの排他的論理和結果を選択出力する状態におかれた状態で、動作電源電圧の更新設定が再開される。このような更新設定が進むうちに、やがては、排他的論理和ゲート182,181での排他的論理和結果も順次、“1”として得られた上、LSI外部で確認されているものである。このような事情は、許容最大動作周波数が決定される際にも同様となっている。
以上のように、クリティカル・パスの擬似回路によらず、実際のクリティカル・パスに対し僅かな回路、即ち、遅延状態計測回路が追加されるだけで、LSI実動作時に、LSI内部における実際のクリティカル・パスでの遅延状態が計測結果として、容易にLSI外部で把握可能となっている。しかも、その遅延状態計測回路はバックエンド設計の過程で簡単に挿入され得、その回路規模も非常に小さいので、LSIのシステム機能に依存せずに実施可能である。これまでにあっては、LSI評価時にクリティカル・パスでの遅延状態は推測するしかなかったが、それを、実際に外部から確認することが可能となり、更には、これの応用として、その計測結果をDynamic Voltage ControlやDynamic Frequency Controlが行われる際での制御用信号として使用することも考えられる。
以上、クリティカル・パス近傍に配置される遅延状態計測回路についての構成や動作について説明した。ところで、一般にLSI内部にはクリティカル・パスが多く存在していると考えられ、これらクリティカル・パスそれぞれの遅延状態が同時に、且つ容易にLSI外部で把握される必要があるが、これを容易にするための一例でのLSI内部概要構成を図3に示す。図示のように、LSI内部にはクリティカル・パス31〜33が存在しており、これらクリティカル・パス31〜33それぞれには遅延状態計測回路(以下、CPS(Critical Path Status block)と称す)34〜35が配置されているが、これらCPS34〜36それぞれでの計測結果は、CPU38による制御下に、動作電源電圧、または動作周波数が更新設定される度に、メモリ37に収集記憶された上、ペリフェラル・インタフェース39を介しLSI外部に取出し可能となっている。したがって、CPS34〜36それぞれの計測結果よりクリティカル・パス31〜33それぞれが如何なる遅延状態にあるかや、許容最小動作電源電圧・許容最大動作周波数が検出されるものとなっている。因みに、CPS34〜36それぞれに対応して許容最小動作電源電圧、許容最大動作周波数が併せて検出されるが、LSI全体としては、それら許容最小動作電源電圧のうち、最も大きいものが許容最小動作電源電圧として選択され、また、それら許容最大動作周波数のうち、最も小さいものが許容最大動作周波数として選択されるようにすればよい。
さて、以上の説明からも判るように、CPSの構成としては各種のものが考えられるが、ここで、望ましい一般的な構成を示せば、図4に示すようである。図示のように、CPSには、既述のクロック信号CLKや共通リセット信号RESETの他、受け側フリップフロップ13に取込みされる組合せ出力CPDや、受け側フリップフロップ13に取込みされた組合せ出力CPQが入力されるようになっている。このうち、クロック信号CLKについては、受け側フリップフロップ13へのクロック信号CLKと同一位相となるべく、事前にスキュー調整が必要となっている。
その構成について説明すれば、組合せ出力CPDは4本に分岐されたデータ線それぞれを介し、クロック信号CLKによりフリップフロップ411〜414に取込みされるが、その際、それらデータ線それぞれに挿入されている遅延バッファ(遅延計算に使用されるので、遅延量の調整が必要)401〜404を介し取込みされるようになっている。フリップフロップ411〜414それぞれに取込みされた組合せ出力は、その後、隣接フリップフロップ(受け側フリップフロップ13を含む)間でその組合せ出力が排他的論理和ゲート421〜424で排他的論理和されるが、その排他的論理和結果はまた、フリップフロップ431〜434に取込みされることで、CPS出力CPSTSとして得られるようになっている。即ち、本例でのCPS出力CPSTSは、4ビットとして構成されており、何れのビットが“1”状態にあるかによって、クリティカル・パスでの遅延状態が知れるようになっている。
また、CPSのRTL(register transfer level)記述例を図5(A),(B)に示す。図5(B)に示す記述は、図5(A)における記述部分「cps Dummy」で呼び出されるようになっている。更に、本発明に係るLSI設計のうち、クリティカル・パスに係る設計処理について説明すれば、その一例でのフローを図6に示す。これによる場合、先ずCPS用ポートが準備された上、CPSなしで論理合成が行われる(処理61,62)。次に、クリティカル・パスそれぞれが調べられ、遅延量が大きいクリティカル・パスがCPS挿入配置先として決定される(処理63)。その後、CPSが挿入配置された上、CPS用ポートに接続される(処理64)。更に、その後に、CPS内の遅延バッファに対し、遅延調整が行われる(処理65)。このような設計処理を経るようにして、本発明に係るLSIが製造されるものである。
最後に、クリティカル・パス評価システムについて説明すれば、図7に示すように、パーソナルコンピュータ71による制御下に、安定化電源72での出力電圧やパルス発生器73での出力周波数は可変として制御されており、その出力電圧や出力周波数は評価基板74上に実装されているLSI75に対し、動作電源電圧、動作周波数として与えられるようになっている。したがって、既述した如くに、動作電源電圧や動作周波数が更新設定されるようにすれば、その更新設定の度に、LSI75からはCPS出力CPSTSが取り出された上、パーソナルコンピュータ71上に表示されるようになっている。このように、LSI75内部に存在しているクリティカル・パスそれぞれでの遅延状態が評価可能とされているものであり、この評価結果が次LSI設計にフィードバックされるようにすれば、LSI自体の性能向上が図られることになる。
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき、具体的に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々変更可能であることはいうまでもない。
遅延状態計測回路の一例での構成(その1)を示す図である。 同じく、遅延状態計測回路の他の例での構成(その2)を示す図である。 クリティカル・パスそれぞれでの遅延状態が容易にLSI外部で把握されるための、一例でのLSI内部概要構成を示す図である。 CPSの望ましい一般的な構成を示す図である。 CPSのRTL記述例を示す図である。 本発明に係るLSI設計のうち、クリティカル・パスに係る設計処理の一例でのフローを示す図である。 クリティカル・パス評価システムを示す図である。
符号の説明
11…送り側フリップフロップ、12…(クリティカル・パスとしての)組合せ論理回路、13…受け側フリップフロップ、14〜16…遅延バッファ、17…遅延出力取込み用フリップフロップ、18…(判定回路としての)排他的論理和ゲート、19…判定結果保持用フリップフロップ

Claims (8)

  1. LSI内部に存在している、同一クロック信号により動作している送り側フリップフロップと受け側フリップフロップとの間に介在されている組合せ論理回路をクリティカル・パスとして、評価対象としてのクリティカル・パスでの遅延状態が計測された上、計測結果がLSI外部で表示されるようにしたクリティカル・パス評価方法であって、
    組合せ論理回路の出力状態がクロック周期で反転されている状態で、受け側フリップフロップへの組合せ論理回路出力を相異なる遅延量それぞれで遅延させる遅延ステップと、
    該遅延ステップにより遅延された組合せ論理回路出力それぞれを、上記受け側フリップフロップへのクロック信号により遅延出力取込み用フリップフロップに取込む遅延出力取込みステップと、
    上記受け側フリップフロップを含む遅延出力取込み用フリップフロップそれぞれに取込みされた組合せ論理回路出力の間で、遅延量が近い2つの組合せ論理回路出力の状態が同一か否かを判定する判定ステップと、
    該判定ステップでの判定結果を計測結果として、LSI外部に取り出した上、表示する判定結果表示ステップと
    を含むクリティカル・パス評価方法。
  2. 請求項1記載のクリティカル・パス評価方法において、
    上記各ステップは、LSIへの動作周波数が一定として、該LSIへの動作電源電圧が、高電圧から低電圧に向かって、更新設定される度に実行される
    クリティカル・パス評価方法。
  3. 請求項1記載のクリティカル・パス評価方法において、
    上記各ステップは、LSIへの動作電源電圧が一定として、該LSIへの動作周波数が、低周波数から高周波数に向かって、更新設定される度に実行される
    クリティカル・パス評価方法。
  4. 請求項2記載のクリティカル・パス評価方法において、
    上記判定ステップで、遅延出力取込み用フリップフロップそれぞれに取込みされた組合せ論理回路出力のうち、遅延量が最小の組合せ論理回路出力と、受け側フリップフロップに取込みされた組合せ論理回路出力とが同一状態でないと判定された際での動作電源電圧から、当該クリティカル・パスに対する許容最小動作電源電圧が決定される
    クリティカル・パス評価方法。
  5. 請求項3記載のクリティカル・パス評価方法において、
    上記判定ステップで、遅延出力取込み用フリップフロップそれぞれに取込みされた組合せ論理回路出力のうち、遅延量が最小の組合せ論理回路出力と、受け側フリップフロップに取込みされた組合せ論理回路出力とが同一状態でないと判定された際での動作周波数から、当該クリティカル・パスに対する許容最大動作周波数が決定される
    クリティカル・パス評価方法。
  6. LSI内部に存在している、同一クロック信号により動作している送り側フリップフロップと受け側フリップフロップとの間に介在されている組合せ論理回路をクリティカル・パスとして、評価対象としてのクリティカル・パスでの遅延状態が計測された上、計測結果がLSI外部で表示されるべく、該クリティカル・パス近傍に配置された上、該クリティカル・パスでの計測結果がLSI外部に取出し可能とされてなる遅延状態計測回路であって、
    組合せ論理回路の出力状態がクロック周期で反転されている状態で、受け側フリップフロップへの組合せ論理回路出力を相異なる遅延量それぞれで遅延させる遅延手段と、
    該遅延手段により遅延された組合せ論理回路出力それぞれを、上記受け側フリップフロップへのクロック信号により取込む遅延出力取込み用フリップフロップと、
    上記受け側フリップフロップを含む遅延出力取込み用フリップフロップそれぞれに取込みされた組合せ論理回路出力の間で、遅延量が近い2つの組合せ論理回路出力の状態が同一か否かを判定した上、判定結果を計測結果として出力する判定手段と
    を少なくとも含む遅延状態計測回路。
  7. 請求項6記載の遅延状態計測回路において、
    上記判定手段は、排他的論理和ゲートとされる
    遅延状態計測回路。
  8. 内部に存在している、同一クロック信号により動作している送り側フリップフロップと受け側フリップフロップとの間に介在されている組合せ論理回路をクリティカル・パスとして、評価対象としてのクリティカル・パスそれぞれでの遅延状態が、該クリティカル・パス近傍に配置された遅延状態計測回路で計測された上、計測結果がLSI外部で表示可能とされているLSIの製造方法であって、
    遅延状態計測回路が、組合せ論理回路の出力状態がクロック周期で反転されている状態で、受け側フリップフロップへの組合せ論理回路出力を相異なる遅延量それぞれで遅延させる遅延手段と、該遅延手段により遅延された組合せ論理回路出力それぞれを、上記受け側フリップフロップへのクロック信号により取込む遅延出力取込み用フリップフロップと、
    上記受け側フリップフロップを含む遅延出力取込み用フリップフロップそれぞれに取込みされた組合せ論理回路出力の間で、遅延量が近い2つの組合せ論理回路出力の状態が同一か否かを判定した上、判定結果を計測結果として出力する判定手段とを少なくとも含むようにして構成されている場合に、
    遅延状態計測回路用ポートを準備するステップと、
    遅延状態計測回路なしで論理合成を行うステップと、
    クリティカル・パスそれぞれを調べ、遅延量が大きいクリティカル・パスを遅延状態計測回路の挿入配置先として決定するステップと、
    遅延状態計測回路を挿入配置し、遅延状態計測回路用ポートに接続するステップと、
    遅延状態計測回路内の遅延手段に対し、遅延調整を行うステップと
    を含む設計処理を経るようにして、LSIが製造される
    LSI製造方法。
JP2004020170A 2004-01-28 2004-01-28 クリティカル・パス評価方法及び遅延状態計測回路、並びにlsi製造方法 Pending JP2005214732A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004020170A JP2005214732A (ja) 2004-01-28 2004-01-28 クリティカル・パス評価方法及び遅延状態計測回路、並びにlsi製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004020170A JP2005214732A (ja) 2004-01-28 2004-01-28 クリティカル・パス評価方法及び遅延状態計測回路、並びにlsi製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005214732A true JP2005214732A (ja) 2005-08-11

Family

ID=34904171

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004020170A Pending JP2005214732A (ja) 2004-01-28 2004-01-28 クリティカル・パス評価方法及び遅延状態計測回路、並びにlsi製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005214732A (ja)

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007038033A2 (en) * 2005-09-23 2007-04-05 Intel Corporation Method and apparatus for late timing transition detection
JP2008028897A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路およびその関連技術
JP2008042367A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Renesas Technology Corp 半導体装置
WO2008023577A1 (fr) 2006-08-24 2008-02-28 Nec Corporation Circuit et procédé de prévision de panne et circuit intégré à semi-conducteurs
JP2008311767A (ja) * 2007-06-12 2008-12-25 Fujitsu Microelectronics Ltd 半導体装置
JP2009044709A (ja) * 2007-07-17 2009-02-26 Renesas Technology Corp 半導体装置
JP2009200739A (ja) * 2008-02-20 2009-09-03 Panasonic Corp 半導体集積回路
US7617431B2 (en) 2006-09-20 2009-11-10 Fujitsu Limited Method and apparatus for analyzing delay defect
JP2009276301A (ja) * 2008-05-16 2009-11-26 Dainippon Printing Co Ltd デジタル信号遅延測定回路、及びデジタル信号遅延測定方法
JP2010071750A (ja) * 2008-09-17 2010-04-02 Sony Corp 半導体装置
WO2010079823A1 (ja) * 2009-01-09 2010-07-15 日本電気株式会社 半導体装置
US7827454B2 (en) 2007-07-17 2010-11-02 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device
JP2012516629A (ja) * 2009-01-27 2012-07-19 アギア システムズ インコーポレーテッド 性能監視用クリティカルパス回路
JP2012524283A (ja) * 2009-04-20 2012-10-11 コミッサリア ア レネルジ アトミック エ オ エネルジ アルテルナティヴ デジタル回路のオペレーションをモニターするためのデバイス
JP2014045508A (ja) * 2013-11-01 2014-03-13 Agere Systems Inc 性能監視用クリティカルパス回路
JP2015115586A (ja) * 2013-12-16 2015-06-22 富士通株式会社 半導体装置
JP2015232531A (ja) * 2014-06-11 2015-12-24 公立大学法人首都大学東京 遅延時間の計測方法および遅延時間計測装置
JP2020155975A (ja) * 2019-03-20 2020-09-24 株式会社東芝 半導体装置及び半導体装置の制御方法
US10796054B2 (en) 2018-02-02 2020-10-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Chip design method of optimizing circuit performance according to change in PVT operation conditions

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007038033A2 (en) * 2005-09-23 2007-04-05 Intel Corporation Method and apparatus for late timing transition detection
WO2007038033A3 (en) * 2005-09-23 2007-06-21 Intel Corp Method and apparatus for late timing transition detection
US8125246B2 (en) 2005-09-23 2012-02-28 Intel Corporation Method and apparatus for late timing transition detection
US7622961B2 (en) 2005-09-23 2009-11-24 Intel Corporation Method and apparatus for late timing transition detection
JP2008028897A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路およびその関連技術
JP2008042367A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Renesas Technology Corp 半導体装置
WO2008023577A1 (fr) 2006-08-24 2008-02-28 Nec Corporation Circuit et procédé de prévision de panne et circuit intégré à semi-conducteurs
JP5083214B2 (ja) * 2006-08-24 2012-11-28 日本電気株式会社 故障予測回路と方法及び半導体集積回路
US7908538B2 (en) 2006-08-24 2011-03-15 Nec Corporation Failure prediction circuit and method, and semiconductor integrated circuit
US7617431B2 (en) 2006-09-20 2009-11-10 Fujitsu Limited Method and apparatus for analyzing delay defect
JP2008311767A (ja) * 2007-06-12 2008-12-25 Fujitsu Microelectronics Ltd 半導体装置
JP2009044709A (ja) * 2007-07-17 2009-02-26 Renesas Technology Corp 半導体装置
US7913139B2 (en) 2007-07-17 2011-03-22 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device
US8028210B2 (en) 2007-07-17 2011-09-27 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device
US7827454B2 (en) 2007-07-17 2010-11-02 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device
JP2009200739A (ja) * 2008-02-20 2009-09-03 Panasonic Corp 半導体集積回路
JP2009276301A (ja) * 2008-05-16 2009-11-26 Dainippon Printing Co Ltd デジタル信号遅延測定回路、及びデジタル信号遅延測定方法
JP2010071750A (ja) * 2008-09-17 2010-04-02 Sony Corp 半導体装置
WO2010079823A1 (ja) * 2009-01-09 2010-07-15 日本電気株式会社 半導体装置
US8773160B2 (en) 2009-01-27 2014-07-08 Agere Systems Llc Critical-path circuit for performance monitoring
JP2012516629A (ja) * 2009-01-27 2012-07-19 アギア システムズ インコーポレーテッド 性能監視用クリティカルパス回路
JP2012524283A (ja) * 2009-04-20 2012-10-11 コミッサリア ア レネルジ アトミック エ オ エネルジ アルテルナティヴ デジタル回路のオペレーションをモニターするためのデバイス
JP2014045508A (ja) * 2013-11-01 2014-03-13 Agere Systems Inc 性能監視用クリティカルパス回路
JP2015115586A (ja) * 2013-12-16 2015-06-22 富士通株式会社 半導体装置
JP2015232531A (ja) * 2014-06-11 2015-12-24 公立大学法人首都大学東京 遅延時間の計測方法および遅延時間計測装置
US10796054B2 (en) 2018-02-02 2020-10-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Chip design method of optimizing circuit performance according to change in PVT operation conditions
US10929587B2 (en) 2018-02-02 2021-02-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Chip design method of optimizing circuit performance according to change in PVT operation conditions
JP2020155975A (ja) * 2019-03-20 2020-09-24 株式会社東芝 半導体装置及び半導体装置の制御方法
JP7399622B2 (ja) 2019-03-20 2023-12-18 株式会社東芝 半導体装置及び半導体装置の制御方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005214732A (ja) クリティカル・パス評価方法及び遅延状態計測回路、並びにlsi製造方法
US7139957B2 (en) Automatic self test of an integrated circuit component via AC I/O loopback
JP4941868B2 (ja) 半導体装置、並びに半導体装置の設計方法、設計装置、および故障検出方法
JP4701244B2 (ja) マイクロコンピュータ及びそのテスト方法
CN104617928B (zh) 基于fpga硬件结构的时钟网络遍历测试方法
JP4977045B2 (ja) 半導体集積回路及び半導体装置
US20100275076A1 (en) Semiconductor integrated circuit and testing method for the same
US20160349318A1 (en) Dynamic Clock Chain Bypass
KR20150144715A (ko) 저장 데이터 값의 에러 검출
US7778790B2 (en) Semiconductor integrated circuit device and delay fault testing method
JP2010091482A (ja) 半導体集積回路装置及びその遅延故障テスト方法
JPH11328972A (ja) 半導体装置、その設計方法およびその検査方法
US7454674B2 (en) Digital jitter detector
JPWO2009069496A1 (ja) 半導体装置の解析方法及び調整方法と半導体システム
CN106896317B (zh) 通过扫描测试的扫描链所执行的电路排错方法及电路排错系统
JP5205881B2 (ja) 半導体集積回路および半導体集積回路の電源電圧降下量測定方法
JP5131025B2 (ja) デジタル信号遅延測定回路、及びデジタル信号遅延測定方法
US8042014B2 (en) Semiconductor apparatus and method of disposing observation flip-flop
JP3202722B2 (ja) クロック同期式回路用動作速度評価回路及び方法
JP2012255693A (ja) 半導体集積回路及びその制御方法
US7131043B1 (en) Automatic testing for programmable networks of control signals
JP2007078643A (ja) 半導体集積回路
Patel et al. On-board setup-hold time measurement using FPGA based adaptive methodology
JP2006004509A (ja) 半導体集積回路およびハードマクロ回路
JP3633605B2 (ja) 半導体装置及びにそれに用いるスピード選別方法