JP2005213071A - 複合誘電体粉末及びその製造方法、シート状粉末成形体及びセラミック回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の複合誘電体粉末は、誘電誘電セラミック粒子の表面をガラス層で一体的に被覆してなることを特徴とし、前記誘電セラミック粒子の平均粒径が3μm以下であることが好ましく、また、その製造方法は、誘電セラミック粒子を作製する工程と、ガラスを溶融する工程と、該溶融ガラスを誘電セラミック粒子に被覆し、緻密なガラス層を形成する工程と、を具備することを特徴とし、また、前記誘電セラミック粒子と前記ガラス粉末を混合する工程と、該混合物をガラスの軟化点以上の温度で熱処理する工程とを有することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
2・・・ガラス
Claims (8)
- 誘電体セラミック粒子の表面を、ガラス層で一体的に被覆してなることを特徴とする複合誘電体粉末。
- 前記誘電体セラミック粒子の平均粒径が3μm以下であることを特徴とする請求項1記載の複合誘電体粉末。
- 誘電体セラミック粒子を作製する工程と、ガラスを溶融する工程と、該溶融ガラスを前記誘電体セラミック粒子に被覆する工程と、を具備することを特徴とする複合誘電体粉末の製造方法。
- 誘電体セラミック粒子とガラス粉末を混合する工程と、該混合物をガラスの軟化点以上の温度で熱処理する工程と、を具備することを特徴とする複合誘電体粉末の製造方法。
- 請求項1又は2記載の複合誘電体粉末と有機バインダとの混合物を成形してなることを特徴とするシート状粉末成形体。
- 請求項1又は2記載の複合誘電体粉末及び有機バインダを用いてシート状粉末成形体を作製する成形工程と、該シート状粉末成形体の表面に回路パターンを形成する回路形成工程と、該回路パターンを備えたシート状粉末成形体を焼成する焼成工程と、を具備することを特徴とするセラミック回路基板の製造方法。
- 前記有機バインダが光硬化性樹脂を含むことを特徴とする請求項6記載のセラミック回路基板の製造方法。
- 前記焼成工程に先立ち、前記回路パターンを備えたシート状粉末成形体を積層する積層工程を具備することを特徴とする請求項6又は7記載のセラミック回路基板の製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008081355A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Kyocera Corp | 誘電体原料粉末およびその製法、ならびに積層セラミックコンデンサ |
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2004
- 2004-01-28 JP JP2004019477A patent/JP2005213071A/ja active Pending
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