JP4998833B2 - ガラスセラミック基板の製造方法およびガラスセラミック基板 - Google Patents
ガラスセラミック基板の製造方法およびガラスセラミック基板 Download PDFInfo
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これらの要求特性のうち、低誘電率を満たす低温焼成セラミックとしては、ホウケイ酸ガラス等の低誘電率のガラス材と、低誘電率の無機フィラーを混合して作製する方法が知られている。 しかし、一般にガラスは高周波における誘電損失が大きいため、前記のような用途には不適である。そこで、高周波における誘電損失の小さい低温焼成セラミックの製造方法において、焼成工程において、ガラスから結晶を析出する結晶化ガラスを用いることによって、焼成後の残余ガラス成分を低減し、それによって誘電損失を低減する方法が知られている。
第1の発明となるガラスセラミック基板の製造方法は、目標組成となるように原料粉末を秤量、混合して得られる混合粉末を、前記混合粉末の溶融温度以下の温度で仮焼し、微粉砕して得られた低温焼結化材と、無機フィラーとしてコーディエライトを、混合比率が、低温焼結化材と無機フィラーの合計に対して15体積%より大きく40体積%より小さい範囲で混合して作製した粉末を用いて、成形し、焼成して比誘電率が6以下のガラスセラミックとする工程を備える。前記原料粉末はAl、Si、Sr、Bi、Na、K、Cu、Mnの酸化物を含むのが好ましく、前記無機フィラーは、Mg、Al、Siの酸化物を仮焼して得らるのが好ましい。
第2の発明は、前記成形により得られたグリーンシートに導体パターンを形成し、積層してなる積層体を焼成してミリ波帯用の多層セラミック基板としたことを特徴とするガラスセラミック基板である。
なお、所望の結晶が析出し、所望の特性が得られるのであれば、前述のように低誘電率のフィラーを作製した後に低温焼結化材と混合する方法でなく、図2の実施例のように低温焼結化材の素原料とフィラーの素原料を混合したものを仮焼し、粉砕する方法によってもよく、この方法が可能な材料においては、工程が簡略化されるため、より望ましい。
得られた基体用グリーンシート(厚さ:80μm)を、キャリアフィルムと一緒に所定の大きさに裁断し、所定の導体パターンをAgペーストにてスクリーン印刷して形成した。なお、導体パターンは焼成後のセラミックの誘電率を考慮して形成した。具体的には、無機フィラーとしてアルミナを用いたものは、コーディエライトを用いたものより高誘電率であるので、インピーダンスを合わせるために導体の幅を小さくした。
スクリーン印刷によって導体パターンを形成したグリーンシートの各層を順次、位置合わせ後、約60℃、圧力9.8MPaで熱圧着し、仮圧着状態の積層体を得た。その後、表層導体パターンやオーバコート材を形成し、CIP装置にて9.8MPa、85℃で熱圧着し、各層が一体化した未焼結多層セラミック体を得た。この未焼結多層セラミック体の脱バインダを行い、900℃で2時間保持し焼結体となし、多層セラミック基板を得た。
多層セラミック基板の評価は以下のように行った。アジレント社製ネットワークアナライザとミリ波用テストセットを用いて、80GHzでの導体パターンの伝送損失を評価した。伝送損失については、焼成後の導体パターンの長さが5mm、15mm、25mmとなるように導体パターンを形成し、それぞれについて伝送損失を測定し、その差分から、まず1cmあたりの伝送損失を求め、さらにそれらの平均値を求めた。
Claims (4)
- 目標組成となるように原料粉末を秤量、混合して得られる混合粉末を、前記混合粉末の溶融温度以下の温度で仮焼し、微粉砕して得られた低温焼結化材と、
無機フィラーとしてコーディエライトを、混合比率が、低温焼結化材と無機フィラーの合計に対して15体積%より大きく40体積%より小さい範囲で混合して作製した粉末を用いて、成形し、焼成して比誘電率が6以下のガラスセラミックとする工程を備えたことを特徴とするガラスセラミック基板の製造方法。 - 前記原料粉末はAl、Si、Sr、Bi、Na、K、Cu、Mnの酸化物を含むことを特徴とする請求項1に記載のガラスセラミック基板の製造方法。
- 前記無機フィラーは、Mg、Al、Siの酸化物を仮焼して得られたことを特徴とする請求項1又2に記載のガラスセラミック基板の製造方法。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載のガラスセラミック基板の製造方法により製造されたガラスセラミック基板であって、
前記成形により得られたグリーンシートに導体パターンを形成し、積層してなる積層体を焼成してミリ波帯用の多層セラミック基板としたことを特徴とするガラスセラミック基板。
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