JP2005210710A - マイクロマシン加工した湾曲超音波トランスジューサ・アレイ並びに関連する製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】超音波トランスジューサ・アレイなどの湾曲したセンサ・デバイスは、マイクロマシン加工電子機械システム(MEMS)技法を用いて製造されたマイクロマシン加工した平坦なセンサ(cMUTやpMUTなど)のアレイから製作される。本デバイスは、概して湾曲したプロフィールを有するスパイン及びこの湾曲したスパインの一方の側から延びる多数の歯を備えた支持構造(22、26)と、この支持構造上に構築された多数のセンサ(24)と、を備えている。このスパインは前方向または後方向に曲げて支持部材の湾曲した前面に取り付け、これによりそのセンサを湾曲したアレイに適応させることができる。
【選択図】 図5
Description
平坦なプレートに関してはこの2つの曲率半径は共に無限大であり、この定数は0である。したがって、一方の半径の逆数が0のままである場合、方位(azimuthal)方向と上下(elevational)方向のいずれかにおいてアレイを湾曲させることは容易である。しかし、この両方向での湾曲は厳しい制限を受ける。
本明細書でも、マイクロマシン加工に関して同じ定義を採用することにする。こうしたマイクロマシン加工処理法から得られるシステムは、典型的には、「マイクロマシン加工電子機械システム(micromachined electro−mechanical system:MEMS)」と呼ばれる。
上式において、dはコンデンサの電極すなわちプレート間の距離であり、またεはセルの実効誘電率である。cMUTセルの感度は、バイアス電圧が高くかつ電極が互いに接近している場合に最大となることが分かっている。
上式において、xはプレートの中心を原点とするプレート厚の寸法方向における距離である。したがって、低い弾性係数を有する材料は曲げるのがより容易である。表1は、超音波トランスジューサの製作に使用される幾つかの材料の弾性係数及び破壊靭性を表している。シリコンと圧電セラミックはいずれも他のトランスジューサ材料と比べてかなり堅固であり、またシリコンは弾性係数が最も大きい。破壊靭性は、現存する亀裂から材料を破損させるのに要する力に比例する。材料はすべて、本質的にさらに亀裂に進む可能性があるような微視的な欠陥(flaw)を有するものと仮定することができる。
上式において、Kは破壊靭性であり、またxは亀裂の先端からの距離である。xが最大の場合にプレートの縁の位置に生じる最大応力を用い、かつ応力を等しくさせることによって、亀裂に関する次の関係式が得られる。
上式において、tはプレートの厚さである。このため、一定の半径において破損を生じずに曲げるための性能指数は次式となる。
別の表現をすると、ある一定の半径において破断に抗する同じマージンを維持するためには、シリコンは、圧電セラミック用の典型的な外側整合層であるRexolite(商標)と比べて約7倍薄くしなければならない。
4 基板
6 隔絶性支持体
8 薄い膜、隔壁
10 電極
12 電極
20 空隙
22 cMUT基板
24 cMUT層
25 ウェッブ
26 裏当てプレート
28 切り溝
30 支持部材
30’ 支持部材
32 吸音材料
34 CMOS電子回路
36 支持部材前面
38 支持部材前面
Claims (10)
- 概して湾曲したプロフィールを有するスパイン及び該湾曲したスパインの一方の側から延びる多数の歯を備えた支持構造(22、26)と、
前記支持構造によって湾曲した開口が設けられるような位置に支持された多数のマイクロマシン加工したセンサ(24)と、
を備えるセンサ・デバイス。 - 前記センサはMUTセルを備えている、請求項1に記載のデバイス。
- 前記MUTセルは前記スパイン上に構築されており、かつ前記支持構造はさらに前記歯の端部を取り付ける先の支持部材(30)を備えている、請求項2に記載のデバイス。
- 前記MUTセルは前記歯の端部上に構築されかつ分布されており、かつ前記支持構造(30’)はさらに前記スパインを取り付ける先の支持部材を備えている、請求項2に記載のデバイス。
- 前記歯は非周期的な間隔を有している、請求項1に記載のデバイス。
- 前面及び後方向に突き出している多数の離間したプラトーを備えた連続した基板(22)と、
前記基板上または基板内でその前面の位置に製作された多数のマイクロマシン加工したセンサ(24)と、
その各々がそれぞれのプラトーの背面に取り付けられている多数の裏当て体(26)と、
前面を有する支持部材(30)であって、前記裏当て体のそれぞれの背面が該支持部材の該前面に取り付けられている支持部材(30)と、を備えるセンサ・デバイスであって、
前記多数のセンサは同一面内に位置していない、センサ・デバイス。 - 前記センサはMUTセルを備えている、請求項6に記載のデバイス。
- (a)基板(22)の前面上に多数のセンサをマイクロマシン加工する工程と、
(b)前記基板の背面を裏当てプレート(26)に取り付け1つの積層を形成させる工程と、
(c)前記裏当てプレートを貫通しさらに前記基板をある部分的な厚さだけ貫通するが、前記センサが存在するレベルまでは貫通しないように前記積層を背側から方形切断し、切り溝によって分離された多数の歯を形成させかつ前記センサは元のままに残す工程であって、前記歯は前記切り溝の根元の位置で前記基板の薄いウェッブ(25)によって接続されている方形切断工程と、
(d)前記基板の前記薄いウェッブを同じ方向に曲げ、前記方形切断した積層をある方向またはもう一方の方向に屈曲させる工程と、
(e)前記曲げられた積層の前記歯の背面を凹状または凸状をしたプロフィールを有する支持部材(30)の前面に取り付ける工程と、
を含むセンサ・デバイスの製造方法。 - 少なくとも前記基板のレベルにおいて前記切り溝(28)を吸音材料(32)で満たす工程をさらに含む請求項8に記載の方法。
- (a)方形切断を受けない領域にある基板(22)の前面上に多数のセンサをマイクロマシン加工する工程と、
(b)前記基板の背面を裏当て材料のプレート(26)に取り付けて1つの積層を形成させる工程と、
(c)センサが全く存在しない領域内の前記基板を貫通しさらに前記裏当てプレートをある部分的な厚さだけ貫通するように前記積層を前側から方形切断し、これにより切り溝(28)によって分離された多数の歯を形成させる工程であって、前記歯は前記切り溝の根元の位置で前記裏当て材料の薄いウェッブ(25)によって接続されている方形切断工程と、
(d)前記裏当て材料の前記薄いウェッブを同じ方向に曲げ、前記方形切断した積層をある方向またはもう一方の方向に屈曲させる工程と、
(e)前記屈曲させた裏当て材料の背面を凹状または凸状をしたプロフィールを有する支持部材(30’)の前面に取り付ける工程と、
を含むセンサ・デバイスの製造方法。
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---|---|---|---|
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Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008110060A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Olympus Medical Systems Corp | 超音波トランスデューサ、超音波トランスデューサの製造方法、及び超音波内視鏡 |
JP2009504057A (ja) * | 2005-08-05 | 2009-01-29 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 曲がった二次元アレイ・トランスデューサ |
JP2009511880A (ja) * | 2005-10-05 | 2009-03-19 | ザ・ボード・オブ・トラスティーズ・オブ・ザ・レランド・スタンフォード・ジュニア・ユニバーシティ | 化学マイクロマシン加工マイクロセンサー |
JP2009207882A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-09-17 | Toshiba Corp | 超音波プローブ及び超音波診断装置 |
JP2009537835A (ja) * | 2006-05-24 | 2009-10-29 | エアバス・フランス | 振動解析による構造体の非破壊検査装置 |
JP2010145401A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Nuovo Pignone Spa | 雑音のある鋳造材料の超音波検査方法及び関連するプローブ |
KR100970415B1 (ko) | 2008-02-25 | 2010-07-15 | 채희천 | 멤스 초음파 트랜스듀서 및 이를 가지는 비만치료장치 |
JP2011109358A (ja) * | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Canon Inc | 電気機械変換装置及びその作製方法 |
JP2011130038A (ja) * | 2009-12-16 | 2011-06-30 | Canon Inc | 電気機械変換装置及びその製造方法 |
JP2012513696A (ja) * | 2008-12-23 | 2012-06-14 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | スプリアス音響モード抑制を持つ集積回路及びその製造方法 |
JP2012514417A (ja) * | 2008-12-29 | 2012-06-21 | ボストン サイエンティフィック サイムド,インコーポレイテッド | 高周波数変換器及び変換器を製造する方法 |
JP2012521251A (ja) * | 2009-03-23 | 2012-09-13 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 超音波を用いるガス検出 |
JP2014228287A (ja) * | 2013-05-17 | 2014-12-08 | 本多電子株式会社 | 超音波センサ及びその製造方法 |
JP2020147280A (ja) * | 2013-03-15 | 2020-09-17 | ハダル, インコーポレイテッド | 堅牢な水中ビークルのためのシステムおよび方法 |
JP2021027538A (ja) * | 2019-08-08 | 2021-02-22 | 株式会社日立製作所 | 半導体チップ |
Families Citing this family (76)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1779784B1 (en) * | 2004-06-07 | 2015-10-14 | Olympus Corporation | Electrostatic capacity type ultrasonic transducer |
US7307004B2 (en) * | 2004-11-05 | 2007-12-11 | National Taiwan University | Method with mechanically strained silicon for enhancing speed of integrated circuits or devices |
JP4583901B2 (ja) * | 2004-12-13 | 2010-11-17 | 富士フイルム株式会社 | 体腔内診断用超音波プローブ、および体腔内診断用超音波プローブの作製方法 |
WO2006134580A2 (en) | 2005-06-17 | 2006-12-21 | Kolo Technologies, Inc. | Micro-electro-mechanical transducer having an insulation extension |
US7514851B2 (en) * | 2005-07-13 | 2009-04-07 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Curved capacitive membrane ultrasound transducer array |
US7880565B2 (en) | 2005-08-03 | 2011-02-01 | Kolo Technologies, Inc. | Micro-electro-mechanical transducer having a surface plate |
US7372115B2 (en) * | 2005-11-16 | 2008-05-13 | Delphi Technologies, Inc. | Thermally isolated membrane structure |
US8764664B2 (en) | 2005-11-28 | 2014-07-01 | Vizyontech Imaging, Inc. | Methods and apparatus for conformable medical data acquisition pad and configurable imaging system |
US20070287912A1 (en) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Khuri-Yakub Butrus T | Functional imaging using capacitive micromachined ultrasonic transducers |
US20100232257A1 (en) * | 2006-09-28 | 2010-09-16 | Hiroki Tanaka | Ultrasonic probe and ultrasonic imaging device |
JP4885779B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2012-02-29 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 静電容量型トランスデューサ装置及び体腔内超音波診断システム |
US20080242979A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-02 | Rayette Ann Fisher | Combined X-ray detector and ultrasound imager |
WO2008146600A1 (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-04 | Hitachi Medical Corporation | 超音波探触子及び超音波診断装置 |
DE102007027277A1 (de) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Endress + Hauser Flowtec Ag | Ultraschallsensor |
US8277380B2 (en) * | 2007-09-11 | 2012-10-02 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Piezoelectric and CMUT layered ultrasound transducer array |
WO2010097729A1 (en) * | 2009-02-27 | 2010-09-02 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Pre-collapsed cmut with mechanical collapse retention |
US20090082673A1 (en) * | 2007-09-26 | 2009-03-26 | Xuanming Lu | Semiconductor matching layer in a layered ultrasound transducer array |
US20090108710A1 (en) * | 2007-10-29 | 2009-04-30 | Visualsonics Inc. | High Frequency Piezocomposite And Methods For Manufacturing Same |
CN102026581A (zh) * | 2008-05-15 | 2011-04-20 | 株式会社日立医疗器械 | 超声波探头及其制造方法和超声波诊断装置 |
EP2346269B1 (en) * | 2008-11-04 | 2019-02-13 | Olympus Corporation | Acoustic oscillator |
US8531919B2 (en) * | 2009-09-21 | 2013-09-10 | The Hong Kong Polytechnic University | Flexible capacitive micromachined ultrasonic transducer array with increased effective capacitance |
US8040020B2 (en) * | 2010-02-17 | 2011-10-18 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Encapsulated active transducer and method of fabricating the same |
JP5039167B2 (ja) * | 2010-03-24 | 2012-10-03 | 株式会社東芝 | 二次元アレイ超音波プローブ及びプローブ診断装置 |
US8409102B2 (en) | 2010-08-31 | 2013-04-02 | General Electric Company | Multi-focus ultrasound system and method |
WO2012141682A1 (en) * | 2011-04-11 | 2012-10-18 | Halliburton Energy Services, Inc. | Piezoelectric element and method to remove extraneous vibration modes |
US9505031B2 (en) * | 2011-04-21 | 2016-11-29 | Rensselaer Polytechnic Institute | Ultrasonic high temperature and pressure housing for piezoelectric-acoustic channels |
KR101995867B1 (ko) * | 2012-07-12 | 2019-10-01 | 삼성전자주식회사 | 곡면프레임을 포함하는 트랜스듀서 모듈, 상기 트랜스듀서 모듈을 포함하는 초음파 프로브 및 상기 곡면프레임을 제조하는 방법 |
US9499392B2 (en) | 2013-02-05 | 2016-11-22 | Butterfly Network, Inc. | CMOS ultrasonic transducers and related apparatus and methods |
US9259206B2 (en) * | 2013-02-20 | 2016-02-16 | Georgia Tech Research Corporation | CMUT-on-CMOS based guidewire intravascular imaging |
EP2969914B1 (en) | 2013-03-15 | 2020-01-01 | Butterfly Network Inc. | Complementary metal oxide semiconductor (cmos) ultrasonic transducers and methods for forming the same |
TWI624678B (zh) | 2013-03-15 | 2018-05-21 | 美商蝴蝶網路公司 | 超音波裝置和系統 |
US9667889B2 (en) | 2013-04-03 | 2017-05-30 | Butterfly Network, Inc. | Portable electronic devices with integrated imaging capabilities |
TWI682817B (zh) | 2013-07-23 | 2020-01-21 | 美商蝴蝶網路公司 | 可互連的超音波換能器探頭以及相關的方法和設備 |
EP3038762B1 (en) | 2013-08-26 | 2019-12-18 | Koninklijke Philips N.V. | Ultrasound transducer assembly and method for manufacturing an ultrasound transducer assembly |
JP6474139B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2019-02-27 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 容量性マイクロマシン超音波トランスデューサセル |
US10123768B2 (en) | 2013-09-25 | 2018-11-13 | Georgia Tech Research Corporation | MRI compatible 3-D intracardiac echography catheter and system |
US20170215846A1 (en) * | 2014-01-24 | 2017-08-03 | The Regents Of The University Of California | Medical Devices comprising curved Piezoelectric Transducers |
EP3116662B1 (en) | 2014-03-12 | 2022-10-12 | Koninklijke Philips N.V. | Ultrasound transducer assembly and method for manufacturing an ultrasound transducer assembly |
AU2015247484B2 (en) | 2014-04-18 | 2020-05-14 | Butterfly Network, Inc. | Ultrasonic transducers in complementary metal oxide semiconductor (CMOS) wafers and related apparatus and methods |
AU2015247501B2 (en) | 2014-04-18 | 2018-11-29 | Butterfly Network, Inc. | Ultrasonic imaging compression methods and apparatus |
CN106461767B (zh) | 2014-04-18 | 2019-05-28 | 蝴蝶网络有限公司 | 单衬底超声成像装置的架构、相关设备和方法 |
CN103913515A (zh) * | 2014-04-25 | 2014-07-09 | 中瑞科技(常州)有限公司 | 四维超声成像探头 |
US9067779B1 (en) | 2014-07-14 | 2015-06-30 | Butterfly Network, Inc. | Microfabricated ultrasonic transducers and related apparatus and methods |
EP2977113A1 (en) | 2014-07-24 | 2016-01-27 | Koninklijke Philips N.V. | CMUT ultrasound focusing by means of partially removed curved substrate |
JP6782691B2 (ja) * | 2014-08-01 | 2020-11-11 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 血管内超音波撮像装置、インターフェースアーキテクチャ、及び製造方法 |
JP6141537B2 (ja) * | 2014-09-09 | 2017-06-07 | オリンパス株式会社 | 超音波振動子アレイ |
US10139479B2 (en) | 2014-10-15 | 2018-11-27 | Qualcomm Incorporated | Superpixel array of piezoelectric ultrasonic transducers for 2-D beamforming |
KR102373132B1 (ko) * | 2014-12-26 | 2022-03-11 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 프로브 장치 및 초음파 촬영 장치 |
US9998643B2 (en) * | 2015-03-24 | 2018-06-12 | Semiconductor Components Industries, Llc | Methods of forming curved image sensors |
WO2017040979A1 (en) * | 2015-09-03 | 2017-03-09 | Fujifilm Sonosite, Inc. | Ultrasound transducer assembly |
US10828012B2 (en) * | 2015-09-07 | 2020-11-10 | Sony Corporation | Ultrasonic array oscillator, method of producing ultrasonic array oscillator, ultrasonic probe, and ultrasonic diagnostic apparatus |
EP3341563B1 (en) | 2015-10-02 | 2023-03-08 | Halliburton Energy Services, Inc. | Ultrasonic transducer with improved backing element |
US10497748B2 (en) | 2015-10-14 | 2019-12-03 | Qualcomm Incorporated | Integrated piezoelectric micromechanical ultrasonic transducer pixel and array |
US9987661B2 (en) | 2015-12-02 | 2018-06-05 | Butterfly Network, Inc. | Biasing of capacitive micromachined ultrasonic transducers (CMUTs) and related apparatus and methods |
CN105591020B (zh) * | 2016-03-07 | 2017-12-08 | 华中科技大学 | 一种具有曲面聚焦阵列的高频超声换能器及其制备方法 |
US9955325B2 (en) * | 2016-05-06 | 2018-04-24 | Qualcomm Incorporated | Personal medical device interference mitigation |
US10665387B2 (en) | 2016-05-10 | 2020-05-26 | GM Global Technology Operations LLC | Method of fabrication of a curvilinear magnet |
US11047979B2 (en) * | 2016-07-27 | 2021-06-29 | Sound Technology Inc. | Ultrasound transducer array |
WO2018024501A1 (en) * | 2016-08-02 | 2018-02-08 | Koninklijke Philips N.V. | Surface compliant ultrasound transducer array |
WO2018065400A1 (en) * | 2016-10-03 | 2018-04-12 | Koninklijke Philips N.V. | Temperature insenstive backing structure for intraluminal imaging devices |
US11039814B2 (en) | 2016-12-04 | 2021-06-22 | Exo Imaging, Inc. | Imaging devices having piezoelectric transducers |
KR101915255B1 (ko) | 2017-01-11 | 2018-11-05 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 프로브의 제조 방법 및 그 초음파 프로브 |
US10196261B2 (en) | 2017-03-08 | 2019-02-05 | Butterfly Network, Inc. | Microfabricated ultrasonic transducers and related apparatus and methods |
US10512936B2 (en) | 2017-06-21 | 2019-12-24 | Butterfly Network, Inc. | Microfabricated ultrasonic transducer having individual cells with electrically isolated electrode sections |
US10656007B2 (en) | 2018-04-11 | 2020-05-19 | Exo Imaging Inc. | Asymmetrical ultrasound transducer array |
US10648852B2 (en) | 2018-04-11 | 2020-05-12 | Exo Imaging Inc. | Imaging devices having piezoelectric transceivers |
DE102019106427B4 (de) * | 2019-03-13 | 2022-04-28 | Bundesrepublik Deutschland, vertreten durch den Bundesminister für Wirtschaft und Energie, dieser vertreten durch den Präsidenten der Bundesanstalt für Materialforschung und –prüfung (BAM) | Wandler und Wandleranordnung für Ultraschall-Prüfkopfsysteme, Ultraschall-Prüfkopfsystem und Prüfverfahren |
TW202337051A (zh) | 2019-09-12 | 2023-09-16 | 美商艾克索影像股份有限公司 | 經由邊緣溝槽、虛擬樞軸及自由邊界而增強的微加工超音波傳感器(mut)耦合效率及頻寬 |
CN115398183A (zh) * | 2020-01-17 | 2022-11-25 | 大不列颠哥伦比亚大学 | 柔性电容式微加工超声换能器阵列 |
CN112289951B (zh) * | 2020-10-28 | 2022-07-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置及其背板 |
EP4059440A1 (en) | 2021-03-15 | 2022-09-21 | Pulsify Medical | Ultrasound system |
US11951512B2 (en) * | 2021-03-31 | 2024-04-09 | Exo Imaging, Inc. | Imaging devices having piezoelectric transceivers with harmonic characteristics |
US11819881B2 (en) * | 2021-03-31 | 2023-11-21 | Exo Imaging, Inc. | Imaging devices having piezoelectric transceivers with harmonic characteristics |
EP4314802A1 (en) * | 2021-03-31 | 2024-02-07 | Exo Imaging Inc. | Imaging devices having piezoelectric transceivers with harmonic characteristics |
TWI782522B (zh) * | 2021-05-07 | 2022-11-01 | 佳世達科技股份有限公司 | 水下超音波裝置 |
US11806749B2 (en) * | 2021-10-28 | 2023-11-07 | Baker Hughes, A Ge Company, Llc | Ultrasonic transducer for flow measurement |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0199535A (ja) * | 1987-10-14 | 1989-04-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 超音波探触子 |
JPH02117299A (ja) * | 1988-10-27 | 1990-05-01 | Mazda Motor Corp | 静電型振動装置 |
JPH0520499U (ja) * | 1991-08-23 | 1993-03-12 | 横河電機株式会社 | 超音波探触子 |
JPH10285695A (ja) * | 1997-04-09 | 1998-10-23 | Olympus Optical Co Ltd | 超音波トランスデューサ及びその製造方法 |
JP2000508860A (ja) * | 1996-04-18 | 2000-07-11 | カリフォルニア インスティチュート オブ テクノロジー | 薄膜エレクトレットマイクロフォン |
JP2001197593A (ja) * | 2000-01-12 | 2001-07-19 | Hitachi Medical Corp | 超音波装置 |
JP2002027594A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-25 | Hitachi Ltd | 超音波探触子およびその製造方法 |
JP2002084597A (ja) * | 1993-01-29 | 2002-03-22 | Parallel Design Inc | 超音波変換器アレーとその製造方法 |
JP2003503923A (ja) * | 1999-06-24 | 2003-01-28 | センサント・コーポレイション | 集積回路チップ上の他の回路コンポーネント上に形成されたマイクロ加工トランスデューサおよびその製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2607591B1 (fr) * | 1986-11-28 | 1989-12-08 | Thomson Cgr | Sonde a barrette courbe pour echographe |
US6659954B2 (en) * | 2001-12-19 | 2003-12-09 | Koninklijke Philips Electronics Nv | Micromachined ultrasound transducer and method for fabricating same |
US7030536B2 (en) * | 2003-12-29 | 2006-04-18 | General Electric Company | Micromachined ultrasonic transducer cells having compliant support structure |
-
2003
- 2003-12-31 US US10/749,645 patent/US7285897B2/en active Active
-
2004
- 2004-12-28 DE DE102004063707A patent/DE102004063707A1/de not_active Withdrawn
- 2004-12-28 JP JP2004380329A patent/JP4795683B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0199535A (ja) * | 1987-10-14 | 1989-04-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 超音波探触子 |
JPH02117299A (ja) * | 1988-10-27 | 1990-05-01 | Mazda Motor Corp | 静電型振動装置 |
JPH0520499U (ja) * | 1991-08-23 | 1993-03-12 | 横河電機株式会社 | 超音波探触子 |
JP2002084597A (ja) * | 1993-01-29 | 2002-03-22 | Parallel Design Inc | 超音波変換器アレーとその製造方法 |
JP2000508860A (ja) * | 1996-04-18 | 2000-07-11 | カリフォルニア インスティチュート オブ テクノロジー | 薄膜エレクトレットマイクロフォン |
JPH10285695A (ja) * | 1997-04-09 | 1998-10-23 | Olympus Optical Co Ltd | 超音波トランスデューサ及びその製造方法 |
JP2003503923A (ja) * | 1999-06-24 | 2003-01-28 | センサント・コーポレイション | 集積回路チップ上の他の回路コンポーネント上に形成されたマイクロ加工トランスデューサおよびその製造方法 |
JP2001197593A (ja) * | 2000-01-12 | 2001-07-19 | Hitachi Medical Corp | 超音波装置 |
JP2002027594A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-25 | Hitachi Ltd | 超音波探触子およびその製造方法 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009504057A (ja) * | 2005-08-05 | 2009-01-29 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 曲がった二次元アレイ・トランスデューサ |
JP2009511880A (ja) * | 2005-10-05 | 2009-03-19 | ザ・ボード・オブ・トラスティーズ・オブ・ザ・レランド・スタンフォード・ジュニア・ユニバーシティ | 化学マイクロマシン加工マイクロセンサー |
JP2009537835A (ja) * | 2006-05-24 | 2009-10-29 | エアバス・フランス | 振動解析による構造体の非破壊検査装置 |
JP2008110060A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Olympus Medical Systems Corp | 超音波トランスデューサ、超音波トランスデューサの製造方法、及び超音波内視鏡 |
JP2009207882A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-09-17 | Toshiba Corp | 超音波プローブ及び超音波診断装置 |
US7982369B2 (en) | 2008-02-08 | 2011-07-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic apparatus |
KR100970415B1 (ko) | 2008-02-25 | 2010-07-15 | 채희천 | 멤스 초음파 트랜스듀서 및 이를 가지는 비만치료장치 |
JP2010145401A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Nuovo Pignone Spa | 雑音のある鋳造材料の超音波検査方法及び関連するプローブ |
JP2012513696A (ja) * | 2008-12-23 | 2012-06-14 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | スプリアス音響モード抑制を持つ集積回路及びその製造方法 |
JP2012514417A (ja) * | 2008-12-29 | 2012-06-21 | ボストン サイエンティフィック サイムド,インコーポレイテッド | 高周波数変換器及び変換器を製造する方法 |
JP2012521251A (ja) * | 2009-03-23 | 2012-09-13 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 超音波を用いるガス検出 |
JP2011109358A (ja) * | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Canon Inc | 電気機械変換装置及びその作製方法 |
JP2011130038A (ja) * | 2009-12-16 | 2011-06-30 | Canon Inc | 電気機械変換装置及びその製造方法 |
JP2020147280A (ja) * | 2013-03-15 | 2020-09-17 | ハダル, インコーポレイテッド | 堅牢な水中ビークルのためのシステムおよび方法 |
JP2014228287A (ja) * | 2013-05-17 | 2014-12-08 | 本多電子株式会社 | 超音波センサ及びその製造方法 |
JP2021027538A (ja) * | 2019-08-08 | 2021-02-22 | 株式会社日立製作所 | 半導体チップ |
JP7216623B2 (ja) | 2019-08-08 | 2023-02-01 | 株式会社日立製作所 | 半導体チップ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US7285897B2 (en) | 2007-10-23 |
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