JP2005206891A - 高強度高導電率銅合金 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 質量%で、Fe:0.01〜0.5%、P:0.01〜0.3%を含有し、FeとPとの質量比であるFe/Pが0.5〜6.0であり、残部銅および不可避的不純物からなる銅合金であって、銅合金組織中の平均粒径が1nm以上で20nm以下の晶・析出物粒子の、体積分率が1.0%以上であるとともに、個数が300個/μm2 以上であることとする。
【選択図】 なし
Description
本発明で言う晶・析出物粒子とは、銅合金組織を10万倍の透過型電子顕微鏡で観察した際の、平均粒径が1nm以上で20nm以下の晶・析出物粒子である。晶・析出物粒子の主体はFe−P化合物であり、これに、Fe、Cu−Fe化合物なども加えた、主としてFe−P系化合物などからなるものである。
以下に、本発明銅合金における化学成分組成の限定理由を説明する。本発明の銅合金の化学成分組成は、高強度化、高導電率化のために、基本的に、質量%で、Fe:0.01〜0.5%、P:0.01〜0.3%を含有し、FeとPとの質量比であるFe/Pが0.5〜6.0であり、残部銅および不可避的不純物からなる銅合金とする。
Feは、銅合金中に、本発明の微細な晶・析出物粒子として析出して、強度や耐熱性を向上させるのに必要な元素である。0.01%未満の含有では本発明の微細な晶・析出物粒子が不足するため、高強度化などの効果を有効に発揮させるには、0.01%以上の含有が必要である。但し、0.5%を超えて過剰に含有させると、高導電率化が達成できない。また、高導電率化のために、晶・析出物粒子の析出量を増やそうとすると、析出粒子の粗大化を招き、却って、本発明の微細な晶・析出物粒子が不足する。このため、強度が低下し、高強度化、高導電率化が両立できない。したがって、Feの含有量は0.01〜0.5質量%の範囲とする。
Pは、脱酸作用を有する他、上記Feと晶・析出物を形成して、銅合金の強度や耐熱性を向上させるのに必要な元素である。0.01%未満の含有では本発明の微細な晶・析出物粒子が不足するため、高強度化などの効果を有効に発揮させるには、0.01%以上の含有が必要である。但し、0.3%を超えて過剰に含有させると、導電率が低下し、高導電率化が達成できない。また、熱間加工性も低下する。したがって、Pの含有量は0.01〜0.3質量%の範囲とする。
本発明の微細な晶・析出物粒子を上記規定量の通り析出させるために、本発明では、FeとPの個々の含有範囲だけではなく、FeとPとの質量比であるFe/Pも併せて規定する。Fe/Pが0.5未満では、Pが過剰となって、銅マトリックス中に固溶して、導電率が低下し、高導電率化が達成できない。一方、Fe/Pが6.0を超えた場合、逆にFeが過剰となって、単体のFe粒子として粗大に生成するため、強度が低下する。したがって、Fe/Pは0.5〜6.0の範囲とする。
Znは、電子部品の接合に用いる、Snめっきやはんだの耐熱剥離性を改善し、熱剥離を抑制するのに有効な元素である。この様な効果を有効に発揮させるには、0.005%以上含有することが好ましい。しかし、0.5%を超えて過剰に含有すると、却って溶融Snやはんだの濡れ広がり性を劣化させるだけでなく、導電率を大きく低下させる。したがって、Znは0.005〜0.5質量%の範囲で、選択的に含有させる。
Snは、銅合金の強度向上に寄与する。この様な効果を有効に発揮させるには、0.001%以上含有することが好ましい。しかし、0.5%を超えて過剰に含有すると、その効果が飽和し、導電率を大きく低下させる。したがって、Snは0.001〜0.5質量%の範囲で、選択的に含有させる。
次に、銅合金組織を上記本発明規定の組織とするためなどの、好ましい製造条件について以下に説明する。本発明銅合金の製造工程自体を大きく変えることはは不要で、常法と同じ工程で製造できる。即ち、上記成分組成に調整した銅合金溶湯を鋳造する。そして、鋳塊を面削後、加熱または均質化熱処理した後に熱間圧延し、熱延後の板を水冷する。その後、中延べと言われる一次冷間圧延して、焼鈍、洗浄後、更に仕上げ(最終)冷間圧延して、製品板厚の銅合金板などとする。
Claims (3)
- 質量%で、Fe:0.01〜0.5%、P:0.01〜0.3%を含有し、FeとPとの質量比であるFe/Pが0.5〜6.0であり、残部銅および不可避的不純物からなる銅合金であって、銅合金組織中の平均粒径が1nm以上で20nm以下の晶・析出物粒子の、体積分率が1.0%以上であるとともに、個数が300個/μm2 以上であることを特徴とする高強度高導電率銅合金。
- 前記銅合金が、更に、Zn:0.005〜0.5%を含有する請求項1に記載の高強度高導電率銅合金。
- 前記銅合金が、更に、Sn:0.001〜0.5%を含有する請求項1または2に記載の高強度高導電率銅合金。
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