JP2005203630A - 光部品の製造方法、光部品、光通信装置及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基材上の所定位置にマイクロレンズを配置してなる光部品の製造方法であって、複数の光部品のそれぞれの基材となるべき母基材(100)を用意する第1工程と、母基材の一方面であって、光信号の入射面又は出射面に対応する複数箇所のそれぞれにマイクロレンズ(12)を形成する第2工程と、母基材の一方面上の複数箇所に、マイクロレンズの最上部よりも高い突起部材(14)を形成する第3工程と、母基材の一方面上に突起部材を覆うようにして、マイクロレンズを保護するためのシート状部材(112)を配置する第4工程と、母基材を複数の光部品のそれぞれに対応する領域ごとに分割する亀裂(116)を母基材に形成する第5工程と、母基材からシート状部材を分離する第6工程と、を含む。
【選択図】 図1
Description
Claims (14)
- 基材に設けられる光信号の出射面又は入射面の上側にマイクロレンズを配置してなる光部品の製造方法であって、
複数の前記光部品のそれぞれの基材となるべき母基材を用意する第1工程と、
前記母基材の一方面であって、前記入射面又は出射面に対応する複数箇所のそれぞれにマイクロレンズを形成する第2工程と、
前記母基材の一方面上の複数箇所に、前記マイクロレンズの最上部よりも高さの大きい突起部材を形成する第3工程と、
前記母基材の一方面上に前記突起部材を覆うようにして、前記マイクロレンズを保護するためのシート状部材を配置する第4工程と、
前記母基材を複数の前記光部品のそれぞれに対応する領域ごとに分割する亀裂を前記母基材に形成する第5工程と、
前記母基材から前記シート状部材を分離する第6工程と、
を含む、光部品の製造方法。 - 前記第4工程に先立って、
前記母基材を複数の前記光部品のそれぞれに対応する領域ごとに区分けするスクライブ線を形成する第7工程を更に含む、請求項1に記載の光部品の製造方法。 - 前記第2工程は、前記母基材上に液滴吐出法によって液状材料を滴下し、当該滴下した液状材料を硬化させることにより前記マイクロレンズを形成する、請求項1に記載の光部品の製造方法。
- 前記第3工程は、複数の前記マイクロレンズのそれぞれの近傍に一又は複数の前記突起部材を形成する、請求項1に記載の光部品の製造方法。
- 前記第3工程は、前記突起部材として、ワイヤボンディング法によりスタッドバンプを形成する、請求項1に記載の光部品の製造方法。
- 前記第3工程は、前記母基材上に液滴吐出法によって液状材料を滴下し、当該滴下した液状材料を硬化させることにより前記突起部材を形成する、請求項1に記載の光部品の製造方法。
- 前記第4工程は、前記シート状部材として粘着性を有するものを用い、前記突起部材を覆うとともに当該突起部材と前記シート状部材とを粘着させ、
前記第6工程は、前記母基材から前記シート状部材を分離する際に併せて前記突起部材を前記母基材から除去する、請求項1に記載の光部品の製造方法。 - 基材に設けられる光信号の出射面又は入射面の上側にマイクロレンズを配置してなる光部品であって、
前記基材の一方面上の前記マイクロレンズの近傍に当該マイクロレンズの最上部よりも高さの大きい一又は複数の突起部材を有する、光部品。 - 前記突起部材が導電性材料からなるスタッドバンプである、請求項8に記載の光部品。
- 前記突起部材が前記マイクロレンズと同一材料で構成される、請求項8に記載の光部品。
- 前記基材は、前記光信号を出力し又は前記光信号を受光して電気信号に変換する光素子を含み、当該光素子の発光面又は受光面が前記光信号の出射面又は入射面に対応する、請求項8に記載の光部品。
- 前記突起部材が導電性材料からなるスタッドバンプであり、その少なくとも一部が前記光素子と外部との電気的接続を担う端子を兼ねる、請求項8に記載の光部品。
- 請求項8乃至12のいずれかに記載の光部品を備える光通信装置。
- 請求項8乃至12のいずれかに記載の光部品を備える電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004009546A JP4513330B2 (ja) | 2004-01-16 | 2004-01-16 | 光部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004009546A JP4513330B2 (ja) | 2004-01-16 | 2004-01-16 | 光部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005203630A true JP2005203630A (ja) | 2005-07-28 |
JP4513330B2 JP4513330B2 (ja) | 2010-07-28 |
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ID=34822554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004009546A Expired - Fee Related JP4513330B2 (ja) | 2004-01-16 | 2004-01-16 | 光部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4513330B2 (ja) |
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