JP2000138361A - 固体撮像装置及びその製造方法並びに液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
固体撮像装置及びその製造方法並びに液晶表示装置の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 固体撮像素子チップのダイシング後の１つづ
つ作業する工程を減らすことを目的とする。 【解決手段】 固体撮像素子チップ２と、この固体撮像
素子チップ２上に設けた無機材料等より成る２００℃以
上の高温に耐えられるカラーフィルタ２４と、このカラ
ーフィルタ２４上で且つこの固体撮像素子チップ２の受
光部１ａに対応する位置に夫々配されたオンチップマイ
クロレンズ８と、このオンチップマイクロレンズ８を覆
う如く設けた透明の比較的硬い材料より成る保護層２５
とより成り、この保護層２５の表面を平坦化したもので
ある。
つ作業する工程を減らすことを目的とする。 【解決手段】 固体撮像素子チップ２と、この固体撮像
素子チップ２上に設けた無機材料等より成る２００℃以
上の高温に耐えられるカラーフィルタ２４と、このカラ
ーフィルタ２４上で且つこの固体撮像素子チップ２の受
光部１ａに対応する位置に夫々配されたオンチップマイ
クロレンズ８と、このオンチップマイクロレンズ８を覆
う如く設けた透明の比較的硬い材料より成る保護層２５
とより成り、この保護層２５の表面を平坦化したもので
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＣＣＤ（Ch
arge Coupled Device:電荷結合素子）、ＣＭＯＳ等を用
いた固体撮像装置及びその製造方法並びに液晶表示装置
の製造方法に関する。
arge Coupled Device:電荷結合素子）、ＣＭＯＳ等を用
いた固体撮像装置及びその製造方法並びに液晶表示装置
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にＣＣＤを用いた小型の固体撮像装
置として図３に示す如きものが提案されている。この図
３に示す如く、従来の固体撮像装置においては、撮像領
域１が形成された固体撮像素子チップ２の両側部に接続
用の電極パッド３及び半田バンプ４が設けられ、各半田
バンプ４に配線基板５よりのリード線６が接続されてい
る。
置として図３に示す如きものが提案されている。この図
３に示す如く、従来の固体撮像装置においては、撮像領
域１が形成された固体撮像素子チップ２の両側部に接続
用の電極パッド３及び半田バンプ４が設けられ、各半田
バンプ４に配線基板５よりのリード線６が接続されてい
る。
【０００３】また、この固体撮像素子チップ２の撮像領
域１上に有機材料よりなる所定のカラーフィルタ７を設
けると共にこのカラーフィルタ７上に感度を向上するた
め、この撮像領域１の受光部（フォトダイオード）の上
面に対向する位置に夫々光を集光するオンチップマイク
ロレンズ８を設ける。
域１上に有機材料よりなる所定のカラーフィルタ７を設
けると共にこのカラーフィルタ７上に感度を向上するた
め、この撮像領域１の受光部（フォトダイオード）の上
面に対向する位置に夫々光を集光するオンチップマイク
ロレンズ８を設ける。
【０００４】このオンチップマイクロレンズ８としては
例えば屈折率が１．５〜１．６の有機材料を用いて形成
していた。
例えば屈折率が１．５〜１．６の有機材料を用いて形成
していた。
【０００５】この固体撮像素子チップ２の上面側に透明
なガラスからなるシールガラス９をこの固体撮像素子チ
ップ２を覆う如く、この固体撮像素子チップ２の外周に
シール樹脂１０により接着固定する如くして設け、この
シールガラス９及びシール樹脂１０により、この固体撮
像素子チップ２のパッケージを構成する如くする。
なガラスからなるシールガラス９をこの固体撮像素子チ
ップ２を覆う如く、この固体撮像素子チップ２の外周に
シール樹脂１０により接着固定する如くして設け、この
シールガラス９及びシール樹脂１０により、この固体撮
像素子チップ２のパッケージを構成する如くする。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、上述従来
例においては、シールガラス９及びシール樹脂１０によ
り固体撮像素子チップ２のパッケージを構成するのに、
固体撮像素子チップ２をこの固体撮像素子チップ２が複
数個同時に形成されるウェーハからダイシングで切り出
した後に行うので、このダイシング後に固体撮像素子チ
ップ２の１つづつの作業が多くなり、手間がかかりコス
トアップとなる不都合があった。
例においては、シールガラス９及びシール樹脂１０によ
り固体撮像素子チップ２のパッケージを構成するのに、
固体撮像素子チップ２をこの固体撮像素子チップ２が複
数個同時に形成されるウェーハからダイシングで切り出
した後に行うので、このダイシング後に固体撮像素子チ
ップ２の１つづつの作業が多くなり、手間がかかりコス
トアップとなる不都合があった。
【０００７】また、このシールドガラス９を設けないと
きには、表面がオンチップマイクロレンズ８であり、凹
凸があり、ゴミが付きやすいと共にこのオンチップマイ
クロレンズ８が有機材料で軟らかく、拭き取ろうとする
と傷が付き、この傷が撮像信号に悪影響する不都合があ
った。
きには、表面がオンチップマイクロレンズ８であり、凹
凸があり、ゴミが付きやすいと共にこのオンチップマイ
クロレンズ８が有機材料で軟らかく、拭き取ろうとする
と傷が付き、この傷が撮像信号に悪影響する不都合があ
った。
【０００８】また、従来使用されている有機材料のカラ
ーフィルタは１５０℃以上では色がぬけてしまう等の退
色が生じるため、この１５０℃以上温度がかけられない
不都合があった。
ーフィルタは１５０℃以上では色がぬけてしまう等の退
色が生じるため、この１５０℃以上温度がかけられない
不都合があった。
【０００９】本発明は斯かる点に鑑み、固体撮像素子チ
ップのダイシング後の１つづつ作業する工程を減らすこ
とを目的とする。
ップのダイシング後の１つづつ作業する工程を減らすこ
とを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明固体撮像装置は、
固体撮像素子チップと、この固体撮像素子チップ上に設
けた無機材料等より成る２００℃以上の高温に耐えられ
るカラーフィルタと、このカラーフィルタ上で且つこの
固体撮像素子チップの受光部に対応する位置に夫々配さ
れたオンチップマイクロレンズと、このオンチップマイ
クロレンズを覆う如く設けた透明の比較的硬い材料より
成る保護層とより成り、この保護層の表面を平坦化した
ものである。
固体撮像素子チップと、この固体撮像素子チップ上に設
けた無機材料等より成る２００℃以上の高温に耐えられ
るカラーフィルタと、このカラーフィルタ上で且つこの
固体撮像素子チップの受光部に対応する位置に夫々配さ
れたオンチップマイクロレンズと、このオンチップマイ
クロレンズを覆う如く設けた透明の比較的硬い材料より
成る保護層とより成り、この保護層の表面を平坦化した
ものである。
【００１１】斯かる本発明によれば、保護層を設けたの
で専用のパッケージを必要とせず、ダイシング後の固体
撮像素子チップの１つづつの作業が少なくなる。
で専用のパッケージを必要とせず、ダイシング後の固体
撮像素子チップの１つづつの作業が少なくなる。
【００１２】また本発明によれば保護層は比較的硬く
て、その表面は平坦化されているので、ゴミがついても
良好に拭き取ることができる。
て、その表面は平坦化されているので、ゴミがついても
良好に拭き取ることができる。
【００１３】また本発明固体撮像装置の製造方法は固体
撮像素子チップ上に無機材料等より成る２００℃以上の
高温に耐えられるカラーフィルタを設け、このカラーフ
ィルタ上で且つこの固体撮像素子チップの受光部に対応
する位置に夫々オンチップマイクロレンズを形成し、そ
の後このオンチップマイクロレンズを透明な比較的硬い
材料より成る保護層で覆い、その後、この保護層の表面
を平坦化すると共に電気的接続用の端子を設け、その
後、所定形状に切り出したものである。
撮像素子チップ上に無機材料等より成る２００℃以上の
高温に耐えられるカラーフィルタを設け、このカラーフ
ィルタ上で且つこの固体撮像素子チップの受光部に対応
する位置に夫々オンチップマイクロレンズを形成し、そ
の後このオンチップマイクロレンズを透明な比較的硬い
材料より成る保護層で覆い、その後、この保護層の表面
を平坦化すると共に電気的接続用の端子を設け、その
後、所定形状に切り出したものである。
【００１４】斯かる本発明によれば、保護層を設けたの
で、専用のパッケージを必要とせず、ダイシング後のこ
の固体撮像素子チップの１つづつの作業が少なくなる。
で、専用のパッケージを必要とせず、ダイシング後のこ
の固体撮像素子チップの１つづつの作業が少なくなる。
【００１５】また本発明によれば保護層は比較的硬く
て、その表面は平坦化されているので、ゴミがついても
良好に拭き取ることができるものを得ることができる。
て、その表面は平坦化されているので、ゴミがついても
良好に拭き取ることができるものを得ることができる。
【００１６】また本発明によれば無機材料等より成る２
００℃以上の高温に耐えられるカラーフィルタを設ける
ようにしているので、製造時の温度を気にする必要がな
く、それだけ製造が容易となる。
００℃以上の高温に耐えられるカラーフィルタを設ける
ようにしているので、製造時の温度を気にする必要がな
く、それだけ製造が容易となる。
【００１７】本発明液晶表示装置の製造方法は液晶パネ
ル上に無機材料等より成る２００℃以上の高温に耐えら
れるカラーフィルタを設け、このカラーフィルタ上で、
且つこの液晶パネルの画素に対応する位置に夫々オンチ
ップマイクロレンズを形成し、その後このオンチップマ
イクロレンズを透明な比較的硬い材料より成る保護層で
覆い、その後、この保護層の表面を平坦化するようにし
たものである。
ル上に無機材料等より成る２００℃以上の高温に耐えら
れるカラーフィルタを設け、このカラーフィルタ上で、
且つこの液晶パネルの画素に対応する位置に夫々オンチ
ップマイクロレンズを形成し、その後このオンチップマ
イクロレンズを透明な比較的硬い材料より成る保護層で
覆い、その後、この保護層の表面を平坦化するようにし
たものである。
【００１８】斯かる本発明によれば、保護層を設けたの
で、専用のパッケージを必要とせず、１つづつの作業が
少なくなる。
で、専用のパッケージを必要とせず、１つづつの作業が
少なくなる。
【００１９】また本発明によれば、保護層は比較的硬く
て、その表面は平坦化されているので、ゴミがついても
良好に拭き取ることができるものを得ることができる。
て、その表面は平坦化されているので、ゴミがついても
良好に拭き取ることができるものを得ることができる。
【００２０】また本発明によれば無機材料等より成る２
００℃以上の高温に耐えられるカラーフィルタを設ける
ようにしているので、製造時の温度を気にする必要がな
く、それだけ製造が容易となる。
００℃以上の高温に耐えられるカラーフィルタを設ける
ようにしているので、製造時の温度を気にする必要がな
く、それだけ製造が容易となる。
【発明の実施の形態】以下、図１及び図２を参照して、
本発明固体撮像装置及びその製造方法の実施の形態の例
につき説明する。この図１及び図２において、図３に対
応する部分には同一符号を付して示す。
本発明固体撮像装置及びその製造方法の実施の形態の例
につき説明する。この図１及び図２において、図３に対
応する部分には同一符号を付して示す。
【００２１】本例においては、従来と同様に１つのウェ
ーハに複数個の固体撮像素子チップ２の撮像領域１が形
成されたものを用意する。この複数個の固体撮像素子チ
ップ２の撮像領域１が形成されたウェーハは、例えばポ
リシリコン（PolySi）より成るＣＣＤの転送電極２０を
形成すると共に遮光膜２１を形成するまでは従来と同様
に形成する如くする。
ーハに複数個の固体撮像素子チップ２の撮像領域１が形
成されたものを用意する。この複数個の固体撮像素子チ
ップ２の撮像領域１が形成されたウェーハは、例えばポ
リシリコン（PolySi）より成るＣＣＤの転送電極２０を
形成すると共に遮光膜２１を形成するまでは従来と同様
に形成する如くする。
【００２２】本例においては、この撮像領域１上に図２
に示す如く、Ｂ及びＰを含んだＳｉＯ2 （ＢＰＳＧ）に
よりリフロー層２２を形成する。このリフロー層２２上
にＳｉ3 Ｎ4 等の比較的屈折率の高い材料を例えばプラ
ズマＣＶＤ等で堆積し、高屈折率層２３を設け、この高
屈折率層２３の表面を平坦化する。
に示す如く、Ｂ及びＰを含んだＳｉＯ2 （ＢＰＳＧ）に
よりリフロー層２２を形成する。このリフロー層２２上
にＳｉ3 Ｎ4 等の比較的屈折率の高い材料を例えばプラ
ズマＣＶＤ等で堆積し、高屈折率層２３を設け、この高
屈折率層２３の表面を平坦化する。
【００２３】このＳｉ3 Ｎ4 等の高屈折率層２３の表面
を平坦化する方法としてはメカニカルケミカルポリシン
グ（ＭＣＰ）やレジストエッチバック方法等が使用でき
る。
を平坦化する方法としてはメカニカルケミカルポリシン
グ（ＭＣＰ）やレジストエッチバック方法等が使用でき
る。
【００２４】この場合、この高屈折率層２３は、図２に
示す如く層内レンズを構成する。
示す如く層内レンズを構成する。
【００２５】本例においては、この平坦な高屈折率層２
３上に、２００℃以上例えば３００℃程度までの高温に
耐えられる無機材料の所定のカラーフィルタ２４を、周
知の蒸着、スパッタ等とフォトレジスト方とエッチング
とを使用して形成する。
３上に、２００℃以上例えば３００℃程度までの高温に
耐えられる無機材料の所定のカラーフィルタ２４を、周
知の蒸着、スパッタ等とフォトレジスト方とエッチング
とを使用して形成する。
【００２６】次に、このカラーフィルタ２４上にレンズ
材として高屈折率材料例えばＳｉ3Ｎ4 をプラズマＣＶ
Ｄで必要な厚さ堆積する。その後、この例えばＳｉ3 Ｎ
4 のレンズ材上にレジストを加工し、温度を上げてリフ
ローさせて、このレジストをマイクロレンズの形状とす
る。この場合、このマイクロレンズは撮像領域１の受光
部１ａに対応する位置に形成する。
材として高屈折率材料例えばＳｉ3Ｎ4 をプラズマＣＶ
Ｄで必要な厚さ堆積する。その後、この例えばＳｉ3 Ｎ
4 のレンズ材上にレジストを加工し、温度を上げてリフ
ローさせて、このレジストをマイクロレンズの形状とす
る。この場合、このマイクロレンズは撮像領域１の受光
部１ａに対応する位置に形成する。
【００２７】その後、ドライエッチングにおけるこのレ
ジストとこのレンズ材とのエッチングレートが略等しく
なる条件でドライエッチングを行ないオンチップマイク
ロレンズ８を形成する。この場合、レジストで形成した
マイクロレンズが、そのままレンズ材に転写した形でマ
イクロレンズ８が形成される。従って、このマイクロレ
ンズ８は夫々撮像領域１の受光部１ａに対応する位置に
形成される。
ジストとこのレンズ材とのエッチングレートが略等しく
なる条件でドライエッチングを行ないオンチップマイク
ロレンズ８を形成する。この場合、レジストで形成した
マイクロレンズが、そのままレンズ材に転写した形でマ
イクロレンズ８が形成される。従って、このマイクロレ
ンズ８は夫々撮像領域１の受光部１ａに対応する位置に
形成される。
【００２８】この場合、上述工程において、温度を上げ
てもカラーフィルタ２４は２００℃以上の温度例えば３
００℃まで耐えることができるので色が抜けてしまう
等、退色が生じることがない。
てもカラーフィルタ２４は２００℃以上の温度例えば３
００℃まで耐えることができるので色が抜けてしまう
等、退色が生じることがない。
【００２９】次に、本例においては、このオンチップマ
イクロレンズ８及び全固体撮像素子チップ２上に亘っ
て、比較的硬い例えばガラスと同程度の硬さを有するＳ
ｉＯ2をプラズマＣＶＤで所定厚さ堆積して保護層２５
を形成し、その後、この保護層２５の表面を平坦化す
る。
イクロレンズ８及び全固体撮像素子チップ２上に亘っ
て、比較的硬い例えばガラスと同程度の硬さを有するＳ
ｉＯ2をプラズマＣＶＤで所定厚さ堆積して保護層２５
を形成し、その後、この保護層２５の表面を平坦化す
る。
【００３０】この場合、図１に示す如く、この保護層２
５に、この固体撮像素子チップ２の電気的接続に必要な
パッド部３に夫々対応して孔２５ａを形成する如くす
る。その後、図１に示す如く、この保護層２５の電気的
接続用の孔２５ａに半田バンプ２６を形成する如くす
る。この半田バンプ２６の代わりに金線ボンド等であっ
ても良い。
５に、この固体撮像素子チップ２の電気的接続に必要な
パッド部３に夫々対応して孔２５ａを形成する如くす
る。その後、図１に示す如く、この保護層２５の電気的
接続用の孔２５ａに半田バンプ２６を形成する如くす
る。この半田バンプ２６の代わりに金線ボンド等であっ
ても良い。
【００３１】次に、本例においては、この複数の固体撮
像素子チップ２が形成されたウェーハをダイシングで所
定形状に切り出し、そのまま固体撮像装置として使用す
る如くする。
像素子チップ２が形成されたウェーハをダイシングで所
定形状に切り出し、そのまま固体撮像装置として使用す
る如くする。
【００３２】本例によれば保護層２５を設けたので、専
用のパッケージを必要とせず、ダイシング後の固体撮像
素子チップ２の１つづつの作業が少なくなり、コスト低
減を図ることができる利益がある。
用のパッケージを必要とせず、ダイシング後の固体撮像
素子チップ２の１つづつの作業が少なくなり、コスト低
減を図ることができる利益がある。
【００３３】また本例によれば、この保護層２５は比較
的硬く、その表面は平坦化されているので、ゴミがつい
ても良好に拭き取ることができる。
的硬く、その表面は平坦化されているので、ゴミがつい
ても良好に拭き取ることができる。
【００３４】更に本例によれば無機材料等より成る２０
０℃以上例えば３００℃の高温に耐えられるカラーフィ
ルタ２４を設けるようにしているので、製造時の温度を
気にする必要がなく、それだけ製造が容易となる利益が
ある。
０℃以上例えば３００℃の高温に耐えられるカラーフィ
ルタ２４を設けるようにしているので、製造時の温度を
気にする必要がなく、それだけ製造が容易となる利益が
ある。
【００３５】また、上述同様の製造方法を液晶表示装置
の製造方法に適用することができる。即ち液晶パネル上
に無機材料等より成る２００℃以上の高温に耐えられる
カラーフィルタを設け、カラーフィルタ上で、且つこの
液晶パネルの画素に対応する位置に夫々オンチップマイ
クロレンズを形成し、その後このオンチップマイクロレ
ンズを透明な比較的硬い材料より成る保護層で覆い、そ
の後、この保護層の表面を平坦化するようにする。
の製造方法に適用することができる。即ち液晶パネル上
に無機材料等より成る２００℃以上の高温に耐えられる
カラーフィルタを設け、カラーフィルタ上で、且つこの
液晶パネルの画素に対応する位置に夫々オンチップマイ
クロレンズを形成し、その後このオンチップマイクロレ
ンズを透明な比較的硬い材料より成る保護層で覆い、そ
の後、この保護層の表面を平坦化するようにする。
【００３６】斯かる、本例によれば、保護層を設けたの
で、専用のパッケージを必要とせず、１つづつの作業が
少なくなる。
で、専用のパッケージを必要とせず、１つづつの作業が
少なくなる。
【００３７】また本例によれば保護層は比較的硬くて、
その表面は平坦化されているので、ゴミがついても良好
に拭き取ることができるものを得ることができる。
その表面は平坦化されているので、ゴミがついても良好
に拭き取ることができるものを得ることができる。
【００３８】また本例によれば無機材料等より成る２０
０℃以上の高温に耐えられるカラーフィルタを設けるよ
うにしているので、製造時の温度を気にする必要がな
く、それだけ製造が容易となる。
０℃以上の高温に耐えられるカラーフィルタを設けるよ
うにしているので、製造時の温度を気にする必要がな
く、それだけ製造が容易となる。
【００３９】尚、本発明は上述例に限ることなく本発明
の要旨を逸脱することなく、その他種々の構成が採り得
ることは勿論である。
の要旨を逸脱することなく、その他種々の構成が採り得
ることは勿論である。
【００４０】
【発明の効果】本発明によれば保護層を設けたので、専
用のパッケージを必要とせず、ダイシング後の固体撮像
素子チップの１つづつの作業が少なくなり、コスト低減
を図ることができる利益がある。
用のパッケージを必要とせず、ダイシング後の固体撮像
素子チップの１つづつの作業が少なくなり、コスト低減
を図ることができる利益がある。
【００４１】また本発明によれば、この保護層は比較的
硬く、その表面は平坦化されているので、ゴミがついて
も良好に拭き取ることができる。
硬く、その表面は平坦化されているので、ゴミがついて
も良好に拭き取ることができる。
【００４２】更に本発明によれば無機材料等より成る２
００℃以上例えば３００℃の高温に耐えられるカラーフ
ィルタを設けるようにしているので、製造時の温度を気
にする必要がなく、それだけ製造が容易となる利益があ
る。
００℃以上例えば３００℃の高温に耐えられるカラーフ
ィルタを設けるようにしているので、製造時の温度を気
にする必要がなく、それだけ製造が容易となる利益があ
る。
【図１】本発明固体撮像装置の実施の形態の例を示す断
面図である。
面図である。
【図２】図１の要部の一部拡大断面図である。
【図３】従来の固体撮像装置の例を示す断面図である。
１‥‥撮像領域、２‥‥固体撮像素子チップ、８‥‥オ
ンチップマイクロレンズ、２０‥‥転送電極、２１‥‥
遮光膜、２２‥‥リフロー層、２４‥‥カラーフィル
タ、２５‥‥保護層、２５ａ‥‥孔
ンチップマイクロレンズ、２０‥‥転送電極、２１‥‥
遮光膜、２２‥‥リフロー層、２４‥‥カラーフィル
タ、２５‥‥保護層、２５ａ‥‥孔
Claims (3)
- 【請求項１】 固体撮像素子チップと、 該固体撮像素子チップ上に設けた無機材料等より成る２
００℃以上の高温に耐えられるカラーフィルタと、 該カラーフィルタ上で且つ前記固体撮像素子チップの受
光部に対応する位置に夫々配されたオンチップマイクロ
レンズと、 該オンチップマイクロレンズを覆う如く設けた透明の比
較的硬い材料より成る保護層とより成り、 前記保護層の表面を平坦化したことを特徴とする固体撮
像装置。 - 【請求項２】 固体撮像素子チップ上に無機材料等より
成る２００℃以上の高温に耐えられるカラーフィルタを
設け、 該カラーフィルタ上で、且つ前記固体撮像素子チップの
受光部に対応する位置に夫々オンチップマイクロレンズ
を形成し、その後前記オンチップマイクロレンズを透明
な比較的硬い材料より成る保護層で覆い、その後、前記
保護層の表面を平坦化すると共に電気的接続用の端子を
設け、その後、所定形状に切り出したことを特徴とする
固体撮像装置の製造方法。 - 【請求項３】 液晶パネル上に無機材料等より成る２０
０℃以上の高温に耐えられるカラーフィルタを設け、 該カラーフィルタで、且つ前記液晶パネルの画素に対応
する位置に夫々オンチップマイクロレンズを形成し、そ
の後前記オンチップマイクロレンズを透明な比較的硬い
材料より成る保護層で覆い、その後、前記保護層の表面
を平坦化するようにしたことを特徴とする液晶表示装置
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10308929A JP2000138361A (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | 固体撮像装置及びその製造方法並びに液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10308929A JP2000138361A (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | 固体撮像装置及びその製造方法並びに液晶表示装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000138361A true JP2000138361A (ja) | 2000-05-16 |
Family
ID=17986987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10308929A Pending JP2000138361A (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | 固体撮像装置及びその製造方法並びに液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000138361A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2003041174A1 (ja) * | 2001-11-05 | 2005-03-03 | 小柳 光正 | 固体イメージセンサおよびその製造方法 |
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