JP2005197601A

JP2005197601A - 電子機器

Info

Publication number: JP2005197601A
Application number: JP2004004507A
Authority: JP
Inventors: Satoru Ito; 哲井藤
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2004-01-09
Filing date: 2004-01-09
Publication date: 2005-07-21

Abstract

【課題】金属製のシャーシ等の金属製の放熱板や排気ファンを使用することなく、且つデザインを損ねる通風孔を設けることなく良好に発熱素子の熱を外装部品の外の大気中に放熱すること。
【解決手段】半導体部品３ａ等の発熱素子３を外装部品１ａ，１ｂで覆うようにした電子機器において、この発熱素子３とこの外装部品１ａとの間にシリコンゴムを主成分とする熱伝導シート４を挿入したものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、小型化されたデジタルカメラ、ハンディカム、携帯電話、携帯端末等の電子機器に関する。

一般にデジタルカメラ、ハンディカム、携帯電話、携帯端末等の電子機器においては、使いやすさ、収納性を考慮して、小型化されており、高密度実装化が進んでいる。

例えばデジタルカメラにおいては、筺体（キャビネット）の内部にはバッテリーをはじめ、回路基板に実装した固体撮像素子の信号処理を行うマイクロコンピュータを構成する半導体部品等の発熱素子が存在し、このデジタルカメラの連続使用により、この筺体内部の温度が上昇する。

このデジタルカメラの筺体の内部温度が上昇し、固体撮像素子等の保障温度を超えたときには、白玉ノイズが発生する等の機能障害が発生する虞がある。

この為、このデジタルカメラの筺体内部の温度上昇を抑える必要がある。現在実施されているこの筺体内部の温度上昇を抑える方法としては、この筺体（キャビネット）に通気用の孔をあけることや、この筺体に温度が上昇した空気を強制的に排気する排気ファンを付けること等が行われている。

また特許文献１には、複数の熱伝導性を有するシリコンゴム等からなる熱伝導シートを半導体部品の近傍およびこれから離れた複数箇所に配置し、キーボードの金属製のシャーシの下面に当接し、この半導体部品から発生した熱をキーボードのシャーシの複数箇所に伝導するようにしたものが開示されている。
特開２０００−１２４６４３号公報

然しながら筺体（キャビネット）に、この筺体内部の温度上昇を抑えるに十分な通気用の孔を設けるようにしたときには、このデジタルカメラ等の電子機器のデザイン（意匠）を損ねる不都合を生ずる虞がある。

またこの筺体（キャビネット）に排気ファンを設けるようにしたときには、このデジタルカメラ等の携帯用の電子機器の消費電力が大きくなりバッテリーでの駆動時間が短くなる不都合があると共にコスト的にも高価となる不都合があった。

また特許文献１の如く金属製シャーシに熱を伝導するようにしたときには、金属製のシャーシを必要とし、デジタルカメラ等には適用できない不都合がある。

本発明は、斯る点に鑑み、金属製シャーシ等の金属製の放熱板や排気ファンを使用することなく、且つデザインを損ねる通風孔を設けることなく良好に筺体内部の熱を筺体の外の大気中に放熱することを目的とする。

本発明電子機器は半導体部品等の発熱素子を外装部品で覆うようにした電子機器において、この発熱素子とこの外装部品との間にシリコンゴムを主成分とする熱伝導シートを挿入したものである。

本発明によれば半導体部品等の発熱素子と外装部品例えば筺体（キャビネット）との間にシリコンゴムを主成分とする熱伝導シートを挿入したので、この発熱素子よりの熱がこの熱伝導シートを介して外装部品に伝導され、この熱を外装部品より外に放熱することができる。

この場合本発明によればシリコンゴムを主成分とする熱伝導シートを使用しており、この熱伝導シートは、弾性変形するので、発熱素子部及び外装部品に凹凸があっても密着することができ発熱素子よりの熱を良好に外装部品に伝導することができる。

従って本発明によれば、金属製の放熱板や排気ファンを使用することなく、且つデザインを損ねる通風孔を設けることなく、良好に外装部品内部で発生する熱を外装部品の外の大気中に放熱することができる。

以下図面を参照して、本発明電子機器を実施するための最良の形態の例につき説明する。

図１は本例による電子機器、例えばデジタルカメラの要部の切欠け断面図を示す。図１において、１ａ及び１ｂは外装部品、例えば筺体（キャビネット）の一側及び他側を示し、この筺体１ａ，１ｂを例えばマグネシウム合金やアルミニウム等の金属にて構成する。

また、図１において、２は回路基板を示し、この回路基板２には例えば固体撮像素子（図示せず）の信号処理を行うマイクロコンピュータを構成する半導体部品３ａ、抵抗器３ｂ等の発熱素子３を実装する。

本例においては、図１に示す如く、この半導体部品３ａ、抵抗器３ｂ等の発熱素子３及びその他の実装部品が実装された回路基板２を、この筺体（キャビネット）１ａ，１ｂの内部に固定すると共にこの発熱素子３の実装された回路基板２の発熱素子３の実装側と筺体の一側１ａとの間の空間にシリコンゴムを主成分とする熱伝導シート４を詰め込む如く挿入する。

この熱伝導シート４の厚さをこの回路基板２の発熱素子３の実装側と筺体の一側１ａとの間隔よりやや厚くする如くする。この場合、シリコンゴムを主成分とする熱伝導シート４の弾性変形により回路基板２の発熱素子３の実装側上及び筺体の一側１ａの内面に凹凸があっても、この熱伝導シート４を発熱素子３及び筺体の一側１ａに密着させることができる。

本例は上述の如く、回路基板２の半導体部品３ａ、抵抗器３ｂ等の発熱素子３の実装側と筺体（キャビネット）の一側１ａとの間にシリコンゴムを主成分とする熱伝導シート４を詰め込む如く密着して挿入したので、この発熱素子３よりの熱が、この熱伝導シート４を介して筺体（キャビネット）の一側１ａに伝導され、この発熱素子３よりの熱が筺体（キャビネット）１ａ，１ｂの外に放熱される。特に筺体（キャビネット）１ａ，１ｂをマグネシウム合金やアルミニウム等の金属にて構成したときには、この放熱効果がより高いものとなる。

従って、本例によればデジタルカメラ等の電子機器を小型化し、高密度実装したときにも、この発熱素子３による熱によって機能障害を発生することがない。

この場合、本例によればシリコンゴムを主成分とする熱伝導シート４を使用しており、この熱伝導シート４は、弾性変形するので、発熱素子３及び筺体（キャビネット）の一側１ａの内面に凹凸があっても密着することができ、発熱素子３よりの熱を良好に筺体（キャビネット）の一側１ａに伝導することができる。

従って本例によれば、金属製の放熱板や排気ファンを使用することなく、且つデザイン（意匠）を損ねる通風孔を設けることなく、良好に筺体内部で発生する熱を筺体（キャビネット）の外の大気中に放熱することができる。

尚、上述例は本発明をデジタルカメラに適用した例につき述べたが、本発明をハンディカム、携帯電話、携帯端末等のその他の電子機器に適用できることは勿論である。

また上述例は、筺体（キャビネット）を金属製とする如く述べたが、この筺体は金属製でなくても良いことは勿論である。

また、上述例においては外装部品を筺体（キャビネット）としたが、この代わりにその他の外装部品であっても良いことは勿論である。

また、本発明は上述例に限ることなく、本発明の要旨を逸脱することなくその他種々の構成が採り得ることは勿論である。

本発明電子機器を実施するための最良の形態の例を示す要部の切欠断面図である。

符号の説明

１ａ，１ｂ‥‥筺体、２‥‥回路基板、３‥‥発熱素子、４‥‥熱伝導シート

Claims

半導体部品等の発熱素子を外装部品で覆うようにした電子機器において、
前記発熱素子と前記外装部品との間にシリコンゴムを主成分とする熱伝導シートを挿入したことを特徴とする電子機器。
請求項１記載の電子機器において、
前記熱伝導シートの挿入はシリコンゴムの弾性変形を利用し、前記発熱素子及び前記外装部品に密着するようにしたことを特徴とする電子機器。
請求項１又は２記載の電子機器において、
前記外装部品は金属製のキャビネットであることを特徴とする電子機器。