JP2005189115A - 基板解析装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 技術的な理解を必要とせず、不良または故障した基板の故障箇所を特定することができる基板解析装置を提供する。
【解決手段】 プリント基板１上の電流または電圧に対応する変位情報を測定する測定手段２１、測定情報を記録する記録手段２２、複数の測定情報を比較して違いを抽出する比較手段２３を備え、正常基板の情報と不良基板の情報を比較することにより、不良基板の不良箇所を特定する。
【選択図】 図１
【解決手段】 プリント基板１上の電流または電圧に対応する変位情報を測定する測定手段２１、測定情報を記録する記録手段２２、複数の測定情報を比較して違いを抽出する比較手段２３を備え、正常基板の情報と不良基板の情報を比較することにより、不良基板の不良箇所を特定する。
【選択図】 図１
Description
本発明は、不良または故障したプリント基板の解析を行う基板解析装置に関する。
上記の基板解析装置に関連して、特許文献１には、半導体について赤外線により異常発熱箇所を不良箇所として発見する解析方法が開示されている。また特許文献２には、半導体のパターンについて赤外線により、オープン／ショート欠陥を発見する検査装置が開示されている。
特開平６−２９５９４７号公報
特許第２９２５８８２号
不良または故障した基板の故障箇所を特定するには、基板についての技術的な理解が必要なだけでなく、解析機器の扱いにも精通している必要がある。また、不良事例に関する知識が無いと、故障箇所の特定に多大な時間を費やすことも少なくない。
本発明は、技術的な理解を必要とせず、不良または故障した基板の故障箇所を特定することができる基板解析装置を提供することを目的とする。
本発明は、技術的な理解を必要とせず、不良または故障した基板の故障箇所を特定することができる基板解析装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、プリント基板上の電流または電圧に対応する変位情報を測定する測定手段、該測定手段いより測定された測定情報を記録する記録手段、複数の測定情報を比較して違いを抽出する比較手段を備え、正常基板の情報と被測定基板の情報を比較することにより、前記被測定基板の不良箇所を特定することを特徴とする。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の基板解析装置において、前記プリント基板上の電流または電圧に対応する変位情報として、赤外線を利用することを特徴とする。
請求項３記載の発明は、請求項１記載の基板解析装置において、前記プリント基板上の電流または電圧に対応する変位情報として、電磁波を利用することを特徴とする。
請求項４記載の発明は、請求項１に記載の基板解析装置において、更に前記プリント基板のレイアウト情報を参照する参照手段と、前記レイアウト情報と測定情報とをリンクさせるリンク手段とを備え、特定した不良箇所を特定するだけでなく、該不良箇所のレイアウト情報をも特定することを特徴とする。
請求項５記載の発明は、請求項１に記載の基板解析装置において、更に記録された測定情報に原因情報を付加して蓄積する蓄積手段と、蓄積された測定情報を検索する手段手段と、検索した結果類似している測定情報を抽出する抽出手段とを備え、過去に蓄積された測定情報から現在の測定情報と類似している情報を抽出すると共に、類似している測定情報に付加されている原因情報を特定することを特徴とする。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の基板解析装置において、前記プリント基板上の電流または電圧に対応する変位情報として、赤外線を利用することを特徴とする。
請求項３記載の発明は、請求項１記載の基板解析装置において、前記プリント基板上の電流または電圧に対応する変位情報として、電磁波を利用することを特徴とする。
請求項４記載の発明は、請求項１に記載の基板解析装置において、更に前記プリント基板のレイアウト情報を参照する参照手段と、前記レイアウト情報と測定情報とをリンクさせるリンク手段とを備え、特定した不良箇所を特定するだけでなく、該不良箇所のレイアウト情報をも特定することを特徴とする。
請求項５記載の発明は、請求項１に記載の基板解析装置において、更に記録された測定情報に原因情報を付加して蓄積する蓄積手段と、蓄積された測定情報を検索する手段手段と、検索した結果類似している測定情報を抽出する抽出手段とを備え、過去に蓄積された測定情報から現在の測定情報と類似している情報を抽出すると共に、類似している測定情報に付加されている原因情報を特定することを特徴とする。
本発明によれば、プリント基板の技術的な理解を必要とせず、故障箇所の特定を効率的に実施することができる。また、プリント基板の故障箇所について、プリント基板にレイアウトされている詳細の部品やパターンまでを特定することができ、解析効率が向上する。また、過去に原因を特定した類似事例を抽出することによって、解析の参考にすることができ同じ原因の不良解析の場合に、解析効率を向上させることができる。
以下、本発明の実施形態を図面に従って説明する。
図１は本発明の第１の実施形態に係る基板解析装置の構成図である。基板解析装置２は、プリント基板１上の電流または電圧に対応する変位情報を測定する測定部２１、測定した情報を記録する記録部２２、複数の測定情報を比較して違いを抽出する比較部２３、記録した結果や比較した結果を可視化する表示部２４、測定／記録／比較等の動作を指定する操作部２５から構成される。ここで測定部２１は赤外線スキャナ、あるいは電磁波スキャナで構成される。
図２は本発明の第２の実施形態に係る基板解析装置の構成図である。基板解析装置２は、プリント基板１上の電流または電圧に対応する変位情報を測定する測定部２１、測定した情報を記録する記録部２２、複数の測定情報を比較して違いを抽出する比較部２３、記録した結果や比較した結果を可視化する表示部２４、測定／記録／比較等の動作を指定する操作部２５の外、レイアウト情報と測定情報とをリンクさせるリンク部２６、プリント基板１のレイアウト情報を参照する参照部２７を備える。
図３は本発明の第３の実施形態に係る基板解析装置の構成図である。基板解析装置２は、プリント基板１上の電流または電圧に対応する変位情報を測定する測定部２１、測定した情報を記録する記録部２２、複数の測定情報を比較して違いを抽出する比較部２３、記録した結果や比較した結果を可視化する表示部２４、測定／記録／比較等の動作を指定する操作部２５の外、記録された測定情報に原因情報を付加して蓄積する蓄積部２８、蓄積された測定情報を検索する手段部２９、検索した結果類似している測定情報を抽出する抽出部３０を備える。
図１は本発明の第１の実施形態に係る基板解析装置の構成図である。基板解析装置２は、プリント基板１上の電流または電圧に対応する変位情報を測定する測定部２１、測定した情報を記録する記録部２２、複数の測定情報を比較して違いを抽出する比較部２３、記録した結果や比較した結果を可視化する表示部２４、測定／記録／比較等の動作を指定する操作部２５から構成される。ここで測定部２１は赤外線スキャナ、あるいは電磁波スキャナで構成される。
図２は本発明の第２の実施形態に係る基板解析装置の構成図である。基板解析装置２は、プリント基板１上の電流または電圧に対応する変位情報を測定する測定部２１、測定した情報を記録する記録部２２、複数の測定情報を比較して違いを抽出する比較部２３、記録した結果や比較した結果を可視化する表示部２４、測定／記録／比較等の動作を指定する操作部２５の外、レイアウト情報と測定情報とをリンクさせるリンク部２６、プリント基板１のレイアウト情報を参照する参照部２７を備える。
図３は本発明の第３の実施形態に係る基板解析装置の構成図である。基板解析装置２は、プリント基板１上の電流または電圧に対応する変位情報を測定する測定部２１、測定した情報を記録する記録部２２、複数の測定情報を比較して違いを抽出する比較部２３、記録した結果や比較した結果を可視化する表示部２４、測定／記録／比較等の動作を指定する操作部２５の外、記録された測定情報に原因情報を付加して蓄積する蓄積部２８、蓄積された測定情報を検索する手段部２９、検索した結果類似している測定情報を抽出する抽出部３０を備える。
プリント基板１は、電源を供給することにより電流を消費する。一般的には電圧の変位で電気的動作が行われ、電圧の変位によって電流も変化することは、周知である。プリント基板１が動作した際に電流を消費すると消費量によっては発熱の度合いが違ってくるため、プリント基板１上の発熱の度合いを観察することにより、プリント基板１上の消費電流を観測することができる。
つまり、電気的動作の違いの検出は消費電流の違いを検出することで可能となり、更に消費電流の違いの検出は発熱の違いを観測することにより可能となる。故障しているプリント基板１は、電気的動作が正常基板と異なっていることが原因であり、電気的動作を模擬的に赤外線で観測し、故障基板と正常基板との比較から故障箇所を特定するのが実施例１の基板解析装置である。赤外線により、プリント基板全体面の温度分布を測定し視覚化する技術は、公知技術として確立されている。
図４は実施例１の解析手順例を示すフローチャートである。正常基板および不良基板をスキャンし(Ｓ１−１、Ｓ１−２)、スキャン結果を記録する(Ｓ２−１、Ｓ２−２)。そしてスキャン結果を比較し(Ｓ３)、異なる部分を抽出する(Ｓ４)。
つまり、電気的動作の違いの検出は消費電流の違いを検出することで可能となり、更に消費電流の違いの検出は発熱の違いを観測することにより可能となる。故障しているプリント基板１は、電気的動作が正常基板と異なっていることが原因であり、電気的動作を模擬的に赤外線で観測し、故障基板と正常基板との比較から故障箇所を特定するのが実施例１の基板解析装置である。赤外線により、プリント基板全体面の温度分布を測定し視覚化する技術は、公知技術として確立されている。
図４は実施例１の解析手順例を示すフローチャートである。正常基板および不良基板をスキャンし(Ｓ１−１、Ｓ１−２)、スキャン結果を記録する(Ｓ２−１、Ｓ２−２)。そしてスキャン結果を比較し(Ｓ３)、異なる部分を抽出する(Ｓ４)。
プリント基板１は、電源を供給することにより電流を消費する。一般的には電圧の変位で電気的動作が行われ、電圧の変位によって電流も変化することは、周知である。プリント基板１が動作した際の電圧や電流の変位度合いにより、プリント基板１から電磁波が放射される量も異なってくる。
つまり、電気的動作の違いの検出は電磁波の放射量の違いを検出することで可能となる。故障しているプリント基板１は、電気的動作が正常基板と異なっていることが原因であり、電気的動作を模擬的に電磁波で観測し、故障基板と正常基板との比較から故障箇所を特定するのが実施例２の基板解析装置である。電磁波により、プリント基板全体の放射分布を測定し視覚化する技術は、公知技術として確立されている。解析する手順例は図４に示す通りである。
つまり、電気的動作の違いの検出は電磁波の放射量の違いを検出することで可能となる。故障しているプリント基板１は、電気的動作が正常基板と異なっていることが原因であり、電気的動作を模擬的に電磁波で観測し、故障基板と正常基板との比較から故障箇所を特定するのが実施例２の基板解析装置である。電磁波により、プリント基板全体の放射分布を測定し視覚化する技術は、公知技術として確立されている。解析する手順例は図４に示す通りである。
図５は実施例３の解析手順例を示すフローチャートである。正常基板および不良基板をスキャンし(Ｓ１−１、Ｓ１−２)、スキャン結果を記録する(Ｓ２−１、Ｓ２−２)。そしてスキャン結果を比較し(Ｓ３)、異なる部分を抽出する(Ｓ４)。
通常、プリント基板１のレイアウト情報（パターン這いまわしや部品実装位置等）はＰＷＢ製作時にサーバー等へ保管されており、ＬＡＮ等により別の装置で参照できる方法は既に確立されており、この方法で対象基板のレイアウト情報を参照し、観測された情報とリンクさせる(Ｓ５)ことにより、観測結果で異なっている部分が、基板上のどの部品であるかや、どのパターンであるかを特定することができる。
通常、プリント基板１のレイアウト情報（パターン這いまわしや部品実装位置等）はＰＷＢ製作時にサーバー等へ保管されており、ＬＡＮ等により別の装置で参照できる方法は既に確立されており、この方法で対象基板のレイアウト情報を参照し、観測された情報とリンクさせる(Ｓ５)ことにより、観測結果で異なっている部分が、基板上のどの部品であるかや、どのパターンであるかを特定することができる。
図６は実施例４の解析手順例を示すフローチャートである。正常基板および不良基板をスキャンし(Ｓ１−１、Ｓ１−２)、スキャン結果を記録する(Ｓ２−１、Ｓ２−２)。そしてスキャン結果を比較し(Ｓ３)、異なる部分を抽出する(Ｓ４)。
異なっている部分の情報より、実際に詳細解析を進め判明した原因情報を、観測情報に付加し(Ｓ５)、サーバー等に登録／蓄積しておく(Ｓ６)。次に、別の故障基板を同様な手順で観測した際に、蓄積してある観測情報を検索し(Ｓ７)、過去に登録した類似観測情報を抽出する(Ｓ８)ことにより、それに付加された原因情報も抽出できる。
つまり、過去に同一症状で観測された故障基板の原因を参照することができ、原因特定の参考とすることが可能となる。過去に発生したことのある同一原因の不良を観測した際には、一から詳細解析することなく、本装置で検索することにより、効率的に原因を推定することができるようになる。
異なっている部分の情報より、実際に詳細解析を進め判明した原因情報を、観測情報に付加し(Ｓ５)、サーバー等に登録／蓄積しておく(Ｓ６)。次に、別の故障基板を同様な手順で観測した際に、蓄積してある観測情報を検索し(Ｓ７)、過去に登録した類似観測情報を抽出する(Ｓ８)ことにより、それに付加された原因情報も抽出できる。
つまり、過去に同一症状で観測された故障基板の原因を参照することができ、原因特定の参考とすることが可能となる。過去に発生したことのある同一原因の不良を観測した際には、一から詳細解析することなく、本装置で検索することにより、効率的に原因を推定することができるようになる。
１ プリント基板
２ 基板解析装置
２１ 測定部(測定手段)
２２ 記録部(記録手段)
２３ 比較部(比較手段)
２ 基板解析装置
２１ 測定部(測定手段)
２２ 記録部(記録手段)
２３ 比較部(比較手段)
Claims (5)
- プリント基板上の電流または電圧に対応する変位情報を測定する測定手段、該測定手段より測定された測定情報を記録する記録手段、複数の測定情報を比較して違いを抽出する比較手段を備え、正常基板の情報と被測定基板の情報を比較することにより、前記被測定基板の不良箇所を特定することを特徴とする基板解析装置。
- 請求項１記載の基板解析装置において、前記プリント基板上の電流または電圧に対応する変位情報として、赤外線を利用することを特徴とする基板解析装置。
- 請求項１記載の基板解析装置において、前記プリント基板上の電流または電圧に対応する変位情報として、電磁波を利用することを特徴とする基板解析装置。
- 請求項１に記載の基板解析装置において、更に前記プリント基板のレイアウト情報を参照する参照手段と、前記レイアウト情報と測定情報とをリンクさせるリンク手段とを備え、特定した不良箇所を特定するだけでなく、該不良箇所のレイアウト情報をも特定することを特徴とする基板解析装置。
- 請求項１に記載の基板解析装置において、更に記録された測定情報に原因情報を付加して蓄積する蓄積手段と、蓄積された測定情報を検索する手段と、検索した結果類似している測定情報を抽出する抽出手段とを備え、過去に蓄積された測定情報から現在の測定情報と類似している情報を抽出すると共に、類似している測定情報に付加されている原因情報を特定することを特徴とする基板解析装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPWO2020194524A1 (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | ||
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-
2003
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