JP2005186523A - 樹脂封止装置 - Google Patents
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 60
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 60
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 29
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 12
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 7
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】上型12のキャビティ16の周囲において、該上型12の本体20に対して上下動可能で且つ前記下型14側に付勢可能な状態で組み込まれた枠型18と、該枠型18の前記付勢を伴った上下動を利用して、上型12及び下型14で最終的なキャビティ空間を形成する以前に、該最終的なキャビティ空間を含む密閉空間(SP)を形成すると共に該密閉空間内の空気の流出入を遮断可能とするOリング24、26、52と、密閉空間内に接続可能とされた第1〜第3空気流路30、70、72と、を備え、該空気流路30、70、72を介して密閉空間内の圧力を減圧・調整する。
【選択図】図1
Description
12…上型
14…下型
16…キャビティ
16A…可動底面
18…枠型
20…本体
24…Oリング(シール機構)
26…Oリング(第2のシール機構)
30…第1空気流路
32…負圧源
34、36、38…バルブ
50…底部
52…Oリング(第3のシール機構)
54…外周部
56…ばね
70…第2空気流路
72…第3空気流路
80…リリースフィルム
Claims (8)
- 上下に対向する金型間に形成されるキャビティ内に樹脂を投入して封止・成形する樹脂封止装置において、
前記キャビティの内面の一部を可動とする機構と、
前記上型又は下型の一方の金型のキャビティの周囲において、当該金型の本体に対して上下動可能で且つ相手方の金型側に付勢可能な状態で組み込まれた枠型と、
該枠型の前記付勢を伴った上下動を利用して、前記一方の金型及び相手方の金型で最終的なキャビティ空間を形成する以前に、該最終的なキャビティ空間を含む密閉空間を形成すると共に該密閉空間内の空気の流出入を遮断可能とするシール機構と、
前記密閉空間外から密閉空間内に接続可能とされた空気流路と、
該空気流路を介して前記密閉空間内の圧力を減圧・調整可能な圧力調整手段と、を備えた
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1において、
前記枠型が前記一方の金型の本体に対して上下動する際の摺動面にも、前記シール機構が配備されている
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1または2において、
前記キャビティの内面の一部を可動とする可動機構として、前記キャビティの底面が前記下型の本体に対して相対的に上下動する機構を備え、且つ該底面が前記下型本体に対して上下動する際の摺動面にも、前記シール機構が配備されている
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項3において、
前記下型の本体の外周に、下方にのみ力を受けることが可能な接続部と、該接続部を下方に引き下げ可能な引き下げ機構を付設した
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1〜4のいずれかにおいて、
前記空気流路を複数系統備え、該空気流路が前記上型及び下型の双方を通って前記密閉空間に接続可能とされている
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1〜5のいずれかにおいて、
前記空気流路を複数系統備え、且つそのうち少なくとも2系統の空気流路が独立して減圧制御可能に構成されている
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項5または6において、
前記摺動面の前記第3のシール機構の密閉空間側にも、前記密閉空間内の圧力を減圧・調整するための前記空気流路が臨まされている
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1〜7のいずれかにおいて、
前記上型又は下型の一方に電子部品を搭載した基板を設置・保持し、該基板上を樹脂にて成形・封止する
ことを特徴とする樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003432813A JP4296088B2 (ja) | 2003-12-26 | 2003-12-26 | 樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003432813A JP4296088B2 (ja) | 2003-12-26 | 2003-12-26 | 樹脂封止装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008000952A Division JP4551931B2 (ja) | 2008-01-08 | 2008-01-08 | 樹脂封止方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005186523A true JP2005186523A (ja) | 2005-07-14 |
JP4296088B2 JP4296088B2 (ja) | 2009-07-15 |
Family
ID=34790404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003432813A Expired - Lifetime JP4296088B2 (ja) | 2003-12-26 | 2003-12-26 | 樹脂封止装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4296088B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR101230403B1 (ko) | 2010-04-28 | 2013-02-06 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 수지밀봉장치 및 수지밀봉방법 |
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JP2018094855A (ja) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂成形装置および樹脂成形方法 |
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JP4296088B2 (ja) | 2009-07-15 |
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