JP2009196167A - 電子部品の圧縮成形方法及び金型 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の圧縮成形用金型１・２において、キャビティ底面部材１０と（分割）キャビティ側面部材（１１）との隙間（摺動部１４）に発生する異物を効率良く防止し得て、キャビティ底面部材１０の摺動不良を効率良く防止する。
【解決手段】金型１・２を型締めしてキャビティ底面部材１０を上動することにより、下型キャビティ６内の樹脂を加圧して電子部品３をキャビティ６の形状に対応した樹脂成形体１５内に圧縮成形する。このとき、空気圧送機構７２によって、分割キャビティ側面部材１１の本体１１ａと小片部材７１との隙間７３にシール部材７４にて形成した外気遮断空間部７５に対して圧送路７６を通して空気を圧送することにより、小片部材７１を圧送空気による所要の押圧力にてキャビティ底面部材１０に押圧した状態で、キャビティ底面部材１０を上動する。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板に装着したＩＣ等の電子部品を圧縮成形用のキャビティ内で圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法及びその金型の改良に関する。

従来から、離型フィルムを利用した電子部品の圧縮成形用金型（例えば、上下両型）を用いることにより、コンプレッションモールド法にて、基板に装着した電子部品を圧縮成形用キャビティ内で圧縮成形（樹脂封止成形）することが行われているが、この方法は、次のようにして行われている。

即ち、まず、上下両型間に離型フィルムを張架して下型面を含む下型キャビティの内面に離型フィルムを吸着被覆させると共に、離型フィルムを被覆した下型キャビティ内に樹脂材料を供給し且つ上型の基板セット部に電子部品を装着した基板を供給セットする。
このとき、離型フィルムを被覆した下型キャビティ内の樹脂材料は加熱溶融化されることになる。
従って、次に、上下両型を型締めすることにより、下型キャビティ内の加熱溶融化された樹脂材料中に電子部品を浸漬すると共に、下型キャビティ内の加熱溶融化された樹脂材料をキャビティ底面部材にて加圧することにより、下型キャビティ内の樹脂に所要の樹脂圧を加えるようにしている。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型を型開きすることにより、下型キャビティ内で下型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に基板に装着した電子部品を圧縮成形することができる（所謂、離型フィルムを用いる片面モールド）。

特開２００２− ４３３４５号 特開２００３−１２７１６２号

しかしながら、前述した離型フィルムを用いて圧縮成形した場合、使用済の離型フィルムが産業廃棄物となって多大の処理費用が発生するため、製品原価が高くなっている。
また、更に、金型に離型フィルムを供給するために、フィルムハンドラ、フィルム押圧用の中間プレート等が必要であり、これらのために、金型の販売価格が高くなり、最終的に、この金型を用いて生産される製品の原価が高くなっている。
即ち、これらに起因して製品原価が高くなるために、製品（樹脂成形体）の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
従って、これらのために、製品原価が高くなるので、離型フィルムを用いない圧縮成形が検討されている。

即ち、図３（１）に示すように、金型の型締時に、離型フィルムが被覆されていない下型１０１に設けられた圧縮成形用キャビティ１０２内における加熱溶融化された樹脂材料中に電子部品を浸漬し、キャビティ１０２内の樹脂をキャビティ底面部材１０３で加圧することにより、基板に装着した電子部品を樹脂成形体内に圧縮成形（樹脂封止成形）することが検討されている。
しかしながら、この場合、下型１０１に設けたキャビティ（凹部）１０２は、樹脂押圧用のキャビティ底面部材１０３と、キャビティ底面部材１０３の周囲に囲んだ状態で設けられたキャビティ側面部材（先押さえブロック）１０４とから構成されると共に、金型による圧縮成形を重ねた場合、キャビティ底面部材１０３の摺動面やキャビティ側面部材１０４の摺動面における磨耗等によって、キャビティ底面部材１０３とキャビティ側面部材１０４との両者の間（摺動部）には隙間１０５が発生し易いのが通例である。
従って、図３（２）に示すように、下型キャビティ１０２内に離型フィルムを被覆しない場合において、キャビティ底面部材１０３とキャビティ側面部材１０４の間（摺動部）に隙間１０５が発生し易いので、その隙間１０５に加熱溶融化された樹脂材料が浸入して硬化することにより、当該隙間（摺動部）に樹脂かす等の異物１０６が形成され易い。
即ち、この隙間１０５（摺動部）に形成される異物１０６にてキャビティ底面部材１０３が摺動不良を引き起こすため、下型キャビティ１０２内の樹脂をキャビティ底面部材１０３で効率良く加圧することができない。
従って、キャビティ底面部材１０３とキャビティ側面部材１０４との間に形成される隙間１０５に異物１０６が形成されることを効率良く防止することができず、キャビティ１０２内の樹脂をキャビティ底面部材１０３にて効率良く加圧することができないと云う弊害がある。
また、前述したように、キャビティ底面部材１０３とキャビティ側面部材１０４との隙間１０５に形成される異物１０６を除去するために、定期的に金型（１０１）を分解して清掃しなければならず、このために、製品の歩留まりの悪化が、また、製品の生産時間における損失が発生し易い。
従って、キャビティ底面部材１０３とキャビティ側面部材１０４との隙間１０５に形成される異物１０６のために、製品の歩留まりの悪化や製品の生産時間における損失が発生するので、製品の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。

従って、本発明は、キャビティ底面部材とキャビティ側面部材との隙間に発生する異物を効率良く防止することにより、キャビティ底面部材の摺動不良を効率良く防止し得て、キャビティ内の樹脂をキャビティ底面部材にて効率良く加圧することを目的とする。
また、本発明は、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ内の樹脂をキャビティ底面部材にて効率良く加圧する構成にて、製品の生産性を効率良く向上させることを目的とする。

前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、電子部品の圧縮成形用金型における圧縮成形用の金型キャビティ内に供給した樹脂材料を加熱溶融化して前記した金型を型締めすることにより、前記した金型キャビティ内の樹脂に基板に装着に装着した電子部品を浸漬すると共に、前記した金型キャビティ内の樹脂を前記した金型キャビティの底面を形成するキャビティ底面部材にて加圧して前記した金型キャビティ内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることにより、前記した金型キャビティ内で前記した電子部品を前記した金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、前記したキャビティの側面を形成するキャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材の各辺に各別に対応して分割した分割キャビティ側面部材を形成すると共に、前記した金型キャビティ内の樹脂に前記したキャビティ底面部材にて所要の樹脂圧を加える時に、前記した分割キャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材に押圧するように構成したことを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した金型キャビティ内の樹脂にキャビティ底面部材にて所要の樹脂圧を加える時に、少なくとも前記した分割キャビティ側面部材の摺動面を含む小片部材を前記したキャビティ底面部材に当該小片部材に圧縮空気を圧送することによって押圧するように構成したことを特徴とする。

また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形用金型は、少なくとも、上型と、前記した上型に対向配置した下型と、前記した上型に設けた電子部品を装着した基板を供給する基板セット部と、前記した下型に設けた圧縮成形用の金型キャビティと、前記した金型キャビティの底面を形成するキャビティ底面部材と、前記した金型キャビティの側面を形成するキャビティ側面部材とを備えた電子部品の圧縮成形用金型であって、前記したキャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材の各辺に各別に対応して分割した分割キャビティ側面部材と、前記した分割キャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材に所要の押圧力で押圧する押圧手段とを備えたことと特徴とする。

また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形用金型は、前記した分割キャビティ側面部材を、前記した分割キャビティ側面部材の摺動面を含む小片部材と、前記した小片部材を摺動させる分割キャビティ側面部材の本体と、前記した分割キャビティ側面部材の本体と小片部材との間に形成される隙間に圧縮空気圧送用の開口部を有する前記した分割キャビティ側面部材の本体の圧送路と、前記した圧縮空気圧送用の開口部を囲み且つ前記した隙間を外気遮断状態にするシール部材とから構成すると共に、前記した小片部材を前記したキャビティ底面部材に押圧する押圧手段として、前記した隙間内の前記したシール部材で囲まれた空間部に前記した圧送路を通して空気を圧送する空気圧送機構が設けられて構成したことを特徴とする。

本発明によれば、キャビティ底面部材と（分割した）キャビティ側面部材との隙間に発生する異物を効率良く防止することにより、キャビティ底面部材の摺動不良を効率良く防止し得て、キャビティ内の樹脂をキャビティ底面部材にて効率良く加圧するができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ内の樹脂をキャビティ底面部材にて効率良く加圧する構成にて、製品の生産性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。

本発明に係る電子部品の圧縮成形用金型には、固定上型と、可動下型と、上型に設けられた電子部品を装着した基板を供給セットする基板セット部と、下型に設けられ矩形状のキャビティ開口部を有する圧縮成形用キャビティと、キャビティの側面を構成するキャビティ側面部材と、キャビティの底面を構成するキャビティ底面部材とが設けられて構成されている。
また、キャビティ側面部材は、矩形状キャビティ開口部（或いは、キャビティ底面）の四本の各辺の夫々に対応して各別に四個の分割キャビティ側面部材が設けられて構成されている。
なお、キャビティ側面部材とキャビティ底面部材とでキャビティ部材が形成されると共に、キャビティ側面部材（四個の分割キャビティ側面部材）に設けた摺動孔にキャビティ底面部材が摺動するように構成されている。

また、分割キャビティ側面部材とキャビティ底面部材との間（摺動部）に形成される隙間を効率良く防止するために、キャビティ底面部材（の摺動面）に分割キャビティ側面部材（の摺動面）を所要の押圧力にて押圧する押圧機構（押圧手段）が、分割キャビティ側面部材に設けられて構成されている（実施例１において、押圧機構は分割キャビティ側面部材に着脱自在に装設した小片部材に対して圧縮空気を圧送することによって押圧する空気圧送機構である）。

即ち、まず、上型の基板セット部に電子部品を装着した基板を供給セットし且つ下型のキャビティ内に樹脂材料を供給すると共に、上下両型を型締めすることにより、下型キャビティ内で加熱溶融化した樹脂材料中に電子部品を浸漬することができる。
次に、キャビティ底面部材を上動させることにより、下型キャビティ内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができる。
このとき、本発明に係る押圧機構にて、分割キャビティ底面部材（小片部材）の摺動面を（例えば、圧送空気による）所要の押圧力にてキャビティ底面部材の摺動面に押圧した状態で、キャビティ底面部材を上動させることができる。
なお、キャビティ底面部材の上動方向と本発明に係る押圧方向とは、例えば、互いに垂直となるものである。
従って、硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型を型開きすることにより、下型キャビティ内でキャビティの形状に対応した樹脂成形体（製品）内に電子部品を圧縮成形（樹脂封止成形）することができる。

即ち、本発明によれば、本発明に係る押圧機構にて、分割キャビティ底面部材を所要の押圧力にてキャビティ底面部材に押圧した状態で、キャビティ底面部材を上動させることができるので、キャビティ底面部材と分割キャビティ側面部材との間に隙間（摺動部）が発生することを効率良く防止することができる。
従って、キャビティ底面部材と分割キャビティ側面部材との隙間に発生する異物を効率良く防止することができるので、キャビティ底面部材の摺動不良を効率良く防止し得て、キャビティ内の樹脂をキャビティ底面部材にて効率良く加圧することができる。
更に、本発明によれば、離型フィルムを用いない構成にて、更に、キャビティ内の樹脂をキャビティ底面部材にて効率良く加圧する構成にて、製品の生産性を効率良く向上させることができる。

まず、本発明に係る実施例１を詳細に説明する。
図１（１）、図１（２）は、実施例１に係る電子部品の圧縮成形用金型（電子部品の樹脂封止成形用金型）であり、図２（１）、図２（２）は、その金型要部となる小片部材押圧機構（押圧手段）である。

（実施例１に係る電子部品の圧縮成形用金型の構成について）
即ち、図１（１）、図１（２）に示すように、電子部品の圧縮成形用金型には、固定上型１と、該上型１に対向配置した可動下型２とが設けられて構成されると共に、上型１の型面には電子部品３を装着した基板４を、電子部品３を下方向に向けた状態で供給セットする基板セット部５が設けられて構成されている。
また、下型２には、圧縮成形用キャビティ６が設けられると共に、このキャビティ６内に樹脂材料７（例えば、顆粒状の樹脂材料）を供給する樹脂材料の供給機構８が設けられて構成され、キャビティ６の上方に開口したキャビティ開口部９（図例では平面的に四本の辺を有する矩形状）からキャビティ６内に樹脂材料を供給することができるように構成されている。
また、図示はしていないが、前記した金型（上下両型）１・２には、金型１・２を所要の金型温度にまで加熱する加熱手段と、金型１・２を所要の型締圧力にて型締めする型締手段が設けられて構成されている。
また、下型キャビティ６は、このキャビティ６の底面を構成するキャビティ底面部材１０と、このキャビティ６の底面の外周囲となる側面を構成するキャビティ側面部材（先押さえブロック）とが設けられて構成されている。
更に、図１（２）に示すように、平面から見て、キャビティ側面部材は、例えば、キャビティ底面部材１０における矩形状の底面の四本の辺に（或いは、矩形状キャビティ開口部９の四本の辺に）各別に対応して分割されることにより、四個の分割キャビティ側面部材１１（外周クランパー）が形成されて構成されている。
また、キャビティ底面部材１０は基台１２に固設されて構成されると共に、四個の分割キャビティ側面部材１１と基台１２との間には各別に圧縮スプリング等の弾性部材１３が設けられて構成されている。
なお、分割キャビティ側面部材１１の摺動面とキャビティ底面部材１０の摺動面との間に摺動部１４が形成されることになる。

即ち、図１（１）に示すように、まず、上型１の基板セット部５に電子部品３を装着した基板４を供給セットし且つ下型キャビティ６内に樹脂材料７を供給して加熱溶融化し、次に、金型１・２を型締めすることにより、上型１の基板セット部５に供給セットした基板４の表面に分割キャビティ側面部材（先押さえブロック）１１の先端面の夫々を各別に当接し、次に、キャビティ底面部材１０を上動することにより、下型キャビティ６内での加熱溶融化された樹脂材料に所要の樹脂圧を加える（押圧する）ことができるように構成されている。
従って、硬化に必要な所要時間の経過後、下型キャビティ６の形状に対応した樹脂成形体１５内に基板４に装着した電子部品３を圧縮成形（樹脂封止成形）することができるように構成されている。

（分割キャビティ側面部材について）
また、分割キャビティ側面部材１１には分割キャビティ側面部材１１をキャビティ底面部材１０に所要の押圧力にて押圧する適宜な押圧手段（後述する空気圧送機構）が設けられて構成されている。
即ち、図２（１）、図２（２）に示すように、分割キャビティ側面部材１１（本体１１ａ）には、キャビティ底面部材１０を押圧する小片部材（ピース部材）７１が分割キャビティ側面部材本体１１ａに対して着脱自在に設けられて構成されると共に、この小片部材７１をキャビティ６側の方向に押圧する小片部材押圧機構（後述する空気圧送機構７２）が設けられて構成されている。
また、小片部材７１には小片部材７１を押圧方向（キャビティ６側の方向）に案内するガイド部７１ａが設けられて構成されると共に、分割キャビティ側面部材の本体１１ａに対して小片部材７１がそのガイド部７１ａにて押圧方向に（僅かに）摺動して押圧することができるように構成されている。
即ち、小片部材押圧機構（７２）にて分割キャビティ側面部材１１の摺動面（ガイド部７１ａを備えた小片部材７１の摺動面）をキャビティ底面部材１０の摺動面に所要の押圧力にて押圧することができるように構成されている。
従って、分割キャビティ側面部材１１に対してキャビティ底面部材１０を上動させてキャビティ６内の樹脂を加圧する場合、分割キャビティ側面部材１１における小片部材７１の摺動面をキャビティ底面部材１０の摺動面に所要の押圧力にて押圧することができるので、分割キャビティ側面部材１１（小片部材７１）の摺動面とキャビティ底面部材１１の摺動面との間に発生する隙間（摺動部１４）を効率良く防止することができる。
なお、キャビティ底面部材１０の上動方向と、分割キャビティ側面部材１１の押圧方向とは、例えば、互いに垂直となるものである。

（小片部材押圧機構について）
また、図２（１）、図２（２）に示すように、分割キャビティ側面部材の本体１１ａと小片部材（ピース部材）７１との間には所要の間隔（距離）で隙間（微小空間部）７３が形成されて構成されている。
また、この隙間７３には分割キャビティ側面部材の本体１１ａと小片部材７１とに対して常に（常時）接触した状態で（或いは常に挟持された状態で）Ｏリング等の外気遮断用のシール部材７４が配設されて構成されている。
従って、この隙間７３において、シール部材７４によって、隙間７３の内部をシール部材７４で囲った状態で、外気遮断空間部（空気押圧用の空間部７５）を形成することができるように構成されている。
また、分割キャビティ側面部材の本体１１ａには空気等の流体を圧送する圧縮空気（流体）の圧送路７６が所要数、設けられて構成されている。
この圧送路７６の一端側はシール部材７４で形成された外気遮断空間部７５側に設けられた圧縮空気圧送用の開口部に連通接続されると共に、他端側は空気等の流体による圧力（空圧）を利用したエアポンプ等の空気圧送機構（流体圧送機構）７２が連通接続されて構成され、且つ、この空気圧送機構７２は小片部材押圧機構（ピース部材押圧機構）となるものである。
例えば、隙間７３において、環状のシール部材７４（の環）を分割キャビティ側面部材の本体１１ａと小片部材７１とで常に挟持して外気遮断空間部７５を形成し且つ環状のシール部材７４で所要数の圧送路７６の開口部を囲んだ状態で設けることができるように構成されている。
即ち、空気圧送機構７２にて圧送路７６を通して圧縮空気を空気押圧用の空間部７５に圧送することによって所要の空圧力を発生させ、この所要の空圧力による所要の押圧力によって、小片部材７１をキャビティ６側の方向にキャビティ底面部材１０に対して所要の押圧力にて押圧することができるように構成されている。
従って、キャビティ底面部材１０の摺動面に小片部材７１の摺動面を所要の押圧力にて押圧することができるように構成され、分割キャビティ側面部材１１（小片部材７１）とキャビティ底面部材１０との間（摺動部１４）に形成される隙間を効率良く防止することができる。

（樹脂成形体を離型した後におけるキャビティ底面部材の下動について）
即ち、基板４に装着した電子部品３を樹脂成形体１５内に圧縮成形して金型（上下両型１・２）を型開きすると共に、樹脂成形体１５を下型キャビティ６内から離型した後、キャビティ底面部材１０を下動して元の位置に戻すことが行われている。
例えば、キャビティ底面部材１０の上下動時に、常時、キャビティ底面部材１０を押圧する押圧手段を採用した場合、キャビティ底面部材１０を分割キャビティ側面部材１１（小片部材７１）で押圧した状態で、キャビティ底面部材１０を下動することになるため、キャビティ底面部材１０に摺動不良が発生することがある。
また、この場合、キャビティ底面部材１０と分割キャビティ側面部材１１（小片部材７１）との摺動面１４に発生する磨耗を効率良く防止することができない。
しかしながら、実施例１においては、空気圧送機構７２による小片部材７１（分割キャビティ側面部材１１）に対する押圧を解除することができる。
従って、空気圧送機構７２による小片部材７１（分割キャビティ側面部材１１）のキャビティ底面部材１０に対する押圧を解除し、キャビティ底面部材１０を押圧しない状態で下動させることができるので、キャビティ底面部材１０に発生する摺動不良を効率良く防止することができる。
また、キャビティ底面部材１０の上動時に、分割キャビティ側面部材１１（小片部材７１）でキャビティ底面部材１０を押圧し、キャビティ底面部材１０の下動時に、分割キャビティ側面部材１１でキャビティ底面部材１０を押圧しない構成を採用することができるので、キャビティ底面部材１０に発生する磨耗を効率良く防止することができる。
従って、実施例１において、下型キャビティ６内の樹脂を加圧するときは、圧縮空気を圧送して小片部材７１（分割キャビティ底面部材１１）を押圧することにより、所要の押圧力でキャビティ底面部材１０を小片部材７１にて押圧した状態で、キャビティ底面部材１０を上動し、更に、下型キャビティ６内から樹脂成形体１５を離型した後、圧縮空気の圧送を解除することにより、キャビティ底面部材１０を小片部材７１（分割キャビティ側面部材１１）にて押圧しない状態で、キャビティ底面部材１０を下動することができる。

（電子部品の圧縮成形方法）
即ち、まず、図１（１）に示すように、上型１の基板セット部５に電子部品３を装着した基板４を供給セットすると共に、樹脂材料の供給機構８にて下型キャビティ６内に樹脂材料７（例えば、顆粒状の樹脂材料）を供給して加熱溶融化する。
次に、上下両型１・２を型締めすることにより、分割キャビティ側面部材１１の先端面を上型１に供給セットした基板４の表面に接合すると共に、下型キャビティ６内で加熱溶融化された樹脂に基板４に装着した電子部品３を浸漬する。
次に、キャビティ底面部材１０を上動することにより、キャビティ６内の樹脂を加圧することになる。
このとき、即ち、キャビティ底面部材１０による樹脂の加圧時において、空気圧送機構７２にて圧送路７６を通して隙間７３に形成された空間部７５に空気を圧送することにより、小片部材７２にてキャビティ底面部材１０を所要の空気圧力（空圧）による所要の押圧力にて押圧することができる。
即ち、実施例１に係る押圧手段にて、分割キャビティ底面部材１１（の小片部材７１の摺動面）を所要の押圧力にてキャビティ底面部材１０（の摺動面）に押圧した状態で、キャビティ底面部材１０を上動させて、下型キャビティ６内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができる。
従って、分割キャビティ側面部材１１（小片部材７１）の摺動面とキャビティ底面部材１０の摺動面との間に各別に形成される摺動部１４に隙間が発生することを効率良く防止することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型１・２を型開きすることにより、キャビティ６の形状に対応した樹脂成形体１５内に電子部品３を圧縮成形することができる。

即ち、実施例１において、前述したように、キャビティ底面部材１０による加圧時に、空気圧送機構７２にて分割キャビティ側面部材１１（小片部材７１）をキャビティ底面部材１０に各別に所要の押圧力にて押圧した状態で、キャビティ底面部材１０にてキャビティ６内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができる。
従って、実施例１によれば、キャビティ底面部材１０と分割キャビティ側面部材１１（小片部材７１）との間に形成される摺動部１４に隙間が発生することを効率良く防止することができる。
このため、当該隙間（摺動部１４）に異物が形成されることを効率良く防止することができるので、キャビティ６内の樹脂をキャビティ底面部材１０にて効率良く加圧することができる。
また、実施例１において、前述したように、キャビティ底面部材１０と分割キャビティ側面部材１１との隙間（摺動部１４）に異物が形成されることを効率良く防止することができるため、定期的に金型を分解して清掃することを効率良く減少させることができるので、製品（樹脂成形体１５）の歩留まりを効率良く向上させることができると共に、製品の生産時間における損失を効率良く防止することができる。
従って、実施例１よれば、キャビティ底面部材１０と分割キャビティ側面部材１１との隙間（摺動部１４）に異物が形成されることを効率良く防止することができるため、製品の歩留まりを効率良く向上させ、且つ、製品の生産時間における損失を効率良く防止することができるので、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
また、実施例１において、キャビティ底面部材１０と分割キャビティ側面部材１１との隙間（摺動部１４）に異物が発生すること効率良く防止することにより、キャビティ底面部材１０の摺動不良を効率良く防止し得て、キャビティ６内の樹脂をキャビティ底面部材１０にて効率良く加圧することができる。
また、実施例１によれば、離型フィルムを用いない構成であって、キャビティ底面部材１０の摺動不良を効率良く防止することができる構成であるため、キャビティ４内の樹脂をキャビティ底面部材１０にて効率良く加圧し得て、製品の生産性を効率良く向上させることができる。

なお、小片部材７１の摺動面には、離型性が良好となる離型処理層、或いは、摺動性が良好となる摺動処理層が設けられて構成されている。
また、この場合、離型処理層或いは摺動処理層として、例えば、テフロン（登録商標）等のフッ素系の表面処理剤を形成しても良い。
従って、この場合、小片部材７１（分割キャビティ側面部材１１）とキャビティ底面部材１０との間に形成される隙間（摺動部１４）に異物が形成されることを効率良く防止することができる。
また、キャビティ底面部材１０の摺動面の所要個所に、シール部材、例えば、テフロン（登録商標）等のフッ素系のシーリング剤を設けて構成しても良い。
従って、この場合、小片部材７１（分割キャビティ側面部材１１）とキャビティ底面部材１０との間に形成される隙間を効率良く防止することができる。
なお、離型処理層（或いは摺動処理層）と、シール部材とを併用しても良い。

本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。

図１（１）は本発明に係る電子部品の圧縮成形用金型（電子部品の樹脂封止成形用金型）を概略的に示す概略縦断面図であってその金型の型開状態を示し、図１（２）は図１（１）に示す下型の型面を概略的に示す概略平面図である。 図２（１）は図１（１）に示す金型の要部を拡大して概略的に示す拡大概略断面図であってキャビティ底面部材の位置を示し、図２（２）は図２（１）に示す金型に対応する金型要部を拡大して概略的に示す拡大概略断面図であってキャビティ底面部材にてキャビティ内の樹脂を加圧した状態を示している。 図３（１）は従来の電子部品の圧縮成形用金型（上下両型）を概略的に示す概略平面図であって下型キャビティを含む下型面を示し、図３（２）は図３（１）に示す下型の要部を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって前記した下型キャビティ内におけるキャビティ底面部材の摺動不良状態を示している。

符号の説明

１ 固定上型
２ 可動下型
３ 電子部品
４ 基板
５ 基板セット部
６ 圧縮成形用キャビティ
７ 樹脂材料
８ 樹脂材料の供給機構
９ キャビティ開口部
１０ キャビティ底面部材
１１ 分割キャビティ側面部材
１１ａ 本体（分割キャビティ側面部材）
１２ 基台
１３ 弾性部材（圧縮スプリング）
１４ 摺動部
１５ 樹脂成形体
７１ 小片部材（ピース部材）
７１ａ ガイド部
７２ 空気圧送機構（小片部材押圧機構）
７３ 隙間（微小空間）
７４ 外気遮断用のシール部材
７５ 外気遮断空間部
７６ 圧送路

Claims (4)

1. 電子部品の圧縮成形用金型における圧縮成形用の金型キャビティ内に供給した樹脂材料を加熱溶融化して前記した金型を型締めすることにより、前記した金型キャビティ内の樹脂に基板に装着に装着した電子部品を浸漬すると共に、前記した金型キャビティ内の樹脂を前記した金型キャビティの底面を形成するキャビティ底面部材にて加圧して前記した金型キャビティ内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることにより、前記した金型キャビティ内で前記した電子部品を前記した金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、
   前記したキャビティの側面を形成するキャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材の各辺に各別に対応して分割した分割キャビティ側面部材を形成すると共に、前記した金型キャビティ内の樹脂に前記したキャビティ底面部材にて所要の樹脂圧を加える時に、前記した分割キャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材に押圧するように構成したことを特徴とする電子部品の圧縮成形方法。
2. 金型キャビティ内の樹脂にキャビティ底面部材にて所要の樹脂圧を加える時に、少なくとも前記した分割キャビティ側面部材の摺動面を含む小片部材を前記したキャビティ底面部材に当該小片部材に圧縮空気を圧送することによって押圧するように構成したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮成形方法。
3. 少なくとも、上型と、前記した上型に対向配置した下型と、前記した上型に設けた電子部品を装着した基板を供給する基板セット部と、前記した下型に設けた圧縮成形用の金型キャビティと、前記した金型キャビティの底面を形成するキャビティ底面部材と、前記した金型キャビティの側面を形成するキャビティ側面部材とを備えた電子部品の圧縮成形用金型であって、前記したキャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材の各辺に各別に対応して分割した分割キャビティ側面部材と、前記した分割キャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材に所要の押圧力で押圧する押圧手段とを備えたことと特徴とする電子部品の圧縮成形用金型。
4. 分割キャビティ側面部材を、前記した分割キャビティ側面部材の摺動面を含む小片部材と、前記した小片部材を摺動させる分割キャビティ側面部材の本体と、前記した分割キャビティ側面部材の本体と小片部材との間に形成される隙間に圧縮空気圧送用の開口部を有する前記した分割キャビティ側面部材の本体の圧送路と、前記した圧縮空気圧送用の開口部を囲み且つ前記した隙間を外気遮断状態にするシール部材とから構成すると共に、前記した小片部材を前記したキャビティ底面部材に押圧する押圧手段として、前記した隙間内の前記したシール部材で囲まれた空間部に前記した圧送路を通して空気を圧送する空気圧送機構が設けられて構成したことを特徴とする請求項３に記載の電子部品の圧縮成形用金型。

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