JP2005178293A - 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 圧電素子の破壊を長期間に亘って確実に防止することができると共に振動板の変位量の低下を防止することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】 圧電素子300は、実質的な駆動部となる圧電体能動部330を圧力発生室12に対向する領域内に有すると共に、その圧電体能動部330から連続する少なくとも圧電体層70及び上電極80を有するが実質的に駆動されない圧電体非能動部340を有し、且つ圧電素子300の長手方向の一方の端部から引き出されるリード電極90が設けられると共に少なくとも圧電素子300及びリード電極90を覆う絶縁材料からなる絶縁膜100を具備し、この絶縁膜100は、圧電体能動部330の外側で且つリード電極90に対向する領域100aの膜厚が、圧電体能動部330に対向する領域の膜厚よりも厚くなっている。
【選択図】 図3
【解決手段】 圧電素子300は、実質的な駆動部となる圧電体能動部330を圧力発生室12に対向する領域内に有すると共に、その圧電体能動部330から連続する少なくとも圧電体層70及び上電極80を有するが実質的に駆動されない圧電体非能動部340を有し、且つ圧電素子300の長手方向の一方の端部から引き出されるリード電極90が設けられると共に少なくとも圧電素子300及びリード電極90を覆う絶縁材料からなる絶縁膜100を具備し、この絶縁膜100は、圧電体能動部330の外側で且つリード電極90に対向する領域100aの膜厚が、圧電体能動部330に対向する領域の膜厚よりも厚くなっている。
【選択図】 図3
Description
本発明は、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関し、特に、液体としてインクを噴射するインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。
インクを吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインクを吐出させるインクジェット式記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦振動モードの圧電アクチュエータを使用したものと、たわみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したものの2種類が実用化されている。
前者は圧電素子の端面を振動板に当接させることにより圧力発生室の容積を変化させることができて、高密度印刷に適したヘッドの製作が可能である反面、圧電素子をノズル開口の配列ピッチに一致させて櫛歯状に切り分けるという困難な工程や、切り分けられた圧電素子を圧力発生室に位置決めして固定する作業が必要となり、製造工程が複雑であるという問題がある。
これに対して後者は、圧電材料のグリーンシートを圧力発生室の形状に合わせて貼付し、これを焼成するという比較的簡単な工程で振動板に圧電素子を作り付けることができるものの、たわみ振動を利用する関係上、ある程度の面積が必要となり、高密度配列が困難であるという問題がある。
一方、後者の記録ヘッドの不都合を解消すべく、振動板の表面全体に亙って成膜技術により均一な圧電材料層を形成し、この圧電材料層をリソグラフィ法により圧力発生室に対応する形状に切り分けて各圧力発生室毎に独立するように圧電素子を形成したものがある。このような圧電素子は、例えば、インクや水分(湿気)等の外部環境に起因して破壊され易いという問題を有する。
そこで、このような問題を解決するために、圧電素子の外周面を絶縁体からなる保護膜で覆うと共に、その保護膜の圧電素子の上面の主要部に対向する領域に他の領域よりも膜厚の薄い薄膜部を設けたものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。しかしながら、このような構造では、リード電極を保護膜によって覆っておらず、このリード電極側から圧電素子側に浸入した水分(湿気)によって圧電体層が破壊されてしまうという問題がある。また、圧電素子を覆う保護膜の膜厚を、例えば、圧電素子の変位を確保しつつ十分な耐湿性が得られる程度の膜厚とし、この保護膜で圧電素子と共にリード電極を覆ったとしても、被覆し難いリード電極を確実に覆うことができず、何れにしても、リード電極側から浸入した水分によって圧電体層が破壊されてしまう。さらに、薄膜部を形成する際の精度管理が非常に困難であるという問題もある。このような問題は、インクを吐出するインクジェット式記録ヘッドだけではなく、勿論、インク以外の液体を噴射する他の液体噴射ヘッドにおいても、同様に存在する。
なお、上述した保護膜としては、基板の一方面側に複数のインク液室が設けられ、これら各インク液室の内面に設けられた電極を保護する3層以上からなる保護膜が知られている(例えば、特許文献2参照)。しかしながら、この保護膜は、電極を保護するものであり、インクとは接触しない部分に設けられた圧電素子の水分による破壊を防止する保護膜とは明らかに相違する。
本発明は、このような事情に鑑み、圧電素子の破壊を長期間に亘って確実に防止することができると共に振動板の変位量の低下を防止することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを課題とする。
上記課題を解決する本発明の第1の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子とを具備する液体噴射ヘッドにおいて、前記圧電素子は、実質的な駆動部となる圧電体能動部を前記圧力発生室に対向する領域内に有すると共に、当該圧電体能動部から連続する少なくとも前記圧電体層及び前記上電極を有するが実質的に駆動されない圧電体非能動部を有し、且つ当該圧電素子の長手方向の一方の端部から引き出されるリード電極が設けられると共に少なくとも前記圧電素子及び前記リード電極を覆う絶縁材料からなる絶縁膜を具備し、該絶縁膜は、前記圧電体能動部の外側で且つ前記リード電極に対向する領域の膜厚が、前記圧電体能動部に対向する領域の膜厚よりも厚いことを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第1の態様では、絶縁膜の圧電体能動部に対向する領域の膜厚よりも圧電体能動部の外側で且つリード電極を覆った部分の膜厚を厚く形成しているため、被覆し難いリード電極が絶縁膜で確実に覆われる。これにより、絶縁膜のリード電極側から水分が圧電素子側に透過することがなく、水分(湿気)に起因する圧電体層の破壊(劣化)が長期に亘って確実に防止される。また、圧電素子側の絶縁膜の膜厚を比較的薄く形成しているため、圧電素子の駆動が絶縁膜によって阻害されることが減少し、振動板の変位量の低下が防止される。
かかる第1の態様では、絶縁膜の圧電体能動部に対向する領域の膜厚よりも圧電体能動部の外側で且つリード電極を覆った部分の膜厚を厚く形成しているため、被覆し難いリード電極が絶縁膜で確実に覆われる。これにより、絶縁膜のリード電極側から水分が圧電素子側に透過することがなく、水分(湿気)に起因する圧電体層の破壊(劣化)が長期に亘って確実に防止される。また、圧電素子側の絶縁膜の膜厚を比較的薄く形成しているため、圧電素子の駆動が絶縁膜によって阻害されることが減少し、振動板の変位量の低下が防止される。
本発明の第2の態様は、第1の態様において、前記絶縁膜の前記リード電極に対向する領域の膜厚が当該絶縁膜の前記圧電体能動部に対向する領域の膜厚の1.2倍以上の膜厚であることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第2の態様では、絶縁膜のリード電極に対向する領域の膜厚を所定量確保することで、被覆し難いリード電極を絶縁膜によって確実に覆うことができるため、水分による圧電体層の破壊が長期に亘ってより確実に防止される。
かかる第2の態様では、絶縁膜のリード電極に対向する領域の膜厚を所定量確保することで、被覆し難いリード電極を絶縁膜によって確実に覆うことができるため、水分による圧電体層の破壊が長期に亘ってより確実に防止される。
本発明の第3の態様は、第1又は2の態様において、前記絶縁膜が無機絶縁材料からなることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第3の態様では、水分透過率の低い無機絶縁材料からなる絶縁膜によって圧電素子及びリード電極を覆うことができるため、水分による圧電体層の破壊が長期に亘ってより確実に防止される。
かかる第3の態様では、水分透過率の低い無機絶縁材料からなる絶縁膜によって圧電素子及びリード電極を覆うことができるため、水分による圧電体層の破壊が長期に亘ってより確実に防止される。
本発明の第4の態様は、第3の態様において、前記無機絶縁材料が酸化アルミニウムからなることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第4の態様では、無機絶縁材料の中でも特に水分透過率の極めて低い酸化アルミニウムからなる絶縁膜によって圧電素子及びリード電極を覆うことができるため、水分による圧電体層の破壊が長期に亘ってより確実に防止される。
かかる第4の態様では、無機絶縁材料の中でも特に水分透過率の極めて低い酸化アルミニウムからなる絶縁膜によって圧電素子及びリード電極を覆うことができるため、水分による圧電体層の破壊が長期に亘ってより確実に防止される。
本発明の第5の態様は、第4の態様において、前記絶縁膜の前記圧電体能動部に対向する領域の膜厚が30〜100nmであることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第5の態様では、絶縁膜の圧電体能動部に対向する領域の膜厚を所定の膜厚とすることで、圧電素子の駆動が絶縁膜によって阻害されることを減少させることができるため、振動板の変位量の低下が防止される。
かかる第5の態様では、絶縁膜の圧電体能動部に対向する領域の膜厚を所定の膜厚とすることで、圧電素子の駆動が絶縁膜によって阻害されることを減少させることができるため、振動板の変位量の低下が防止される。
本発明の第6の態様は、第1〜3の何れかの態様において、前記リード電極に対向する領域の前記絶縁膜は、複数の層が積層されてなることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第6の態様では、絶縁膜のリード電極に対向する領域を、圧電体能動部に対向する領域の膜厚よりも比較的容易に厚くできる。また、絶縁膜の膜厚が厚い部分が複数層で構成されるため、絶縁膜を構成する各層のそれぞれにピンホールが形成されたとしても、絶縁膜の面方向で各層のピンホールが一致することはなく、水分に起因する圧電体層の破壊が長期に亘って確実に防止される。
かかる第6の態様では、絶縁膜のリード電極に対向する領域を、圧電体能動部に対向する領域の膜厚よりも比較的容易に厚くできる。また、絶縁膜の膜厚が厚い部分が複数層で構成されるため、絶縁膜を構成する各層のそれぞれにピンホールが形成されたとしても、絶縁膜の面方向で各層のピンホールが一致することはなく、水分に起因する圧電体層の破壊が長期に亘って確実に防止される。
本発明の第7の態様は、第6の態様において、前記絶縁膜の前記流路形成基板側の最下層が酸化アルミニウムからなることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第7の態様では、圧電体能動部を直接覆う絶縁膜の最下層を無機絶縁材料の中でも特に水分透過率の極めて低い酸化アルミニウムによって形成することで、圧電体層の破壊が長期に亘って確実に防止される。
かかる第7の態様では、圧電体能動部を直接覆う絶縁膜の最下層を無機絶縁材料の中でも特に水分透過率の極めて低い酸化アルミニウムによって形成することで、圧電体層の破壊が長期に亘って確実に防止される。
本発明の第8の態様では、第1〜7の何れかの態様において、前記リード電極がアルミニウム合金からなることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第8の態様では、アルミニウム合金からなるリード電極の表面は比較的平坦であるため、絶縁膜とリード電極との密着性を向上することができる。また、絶縁膜の材料に同系の材料、例えば、酸化アルミニウムを用いれば、絶縁膜とリード電極との密着性をさらに高めることができる。
かかる第8の態様では、アルミニウム合金からなるリード電極の表面は比較的平坦であるため、絶縁膜とリード電極との密着性を向上することができる。また、絶縁膜の材料に同系の材料、例えば、酸化アルミニウムを用いれば、絶縁膜とリード電極との密着性をさらに高めることができる。
本発明の第9の態様は、第1〜8の何れか態様において、前記圧電体層及び前記リード電極が上面から底面へ向かって徐々に幅広となっており、前記圧電体層の幅方向両側の傾斜面の当該圧電体層の底面に対する傾斜角度が、前記リード電極の幅方向両側の傾斜面の当該リード電極の底面に対する傾斜角度よりも小さいことを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第9の態様では、比較的傾斜角度の小さい圧電体層(圧電体能動部)を覆う部分の絶縁膜の膜厚を薄くし、この圧電体層に比べて傾斜角度の大きいリード電極を覆う部分の絶縁膜の膜厚を厚くすることで、被覆し難いリード電極が絶縁膜で確実に覆われる。
かかる第9の態様では、比較的傾斜角度の小さい圧電体層(圧電体能動部)を覆う部分の絶縁膜の膜厚を薄くし、この圧電体層に比べて傾斜角度の大きいリード電極を覆う部分の絶縁膜の膜厚を厚くすることで、被覆し難いリード電極が絶縁膜で確実に覆われる。
本発明の第10の態様は、第9の態様において、前記圧電体層がドライエッチングプロセスで形成され、前記リード電極がウェットエッチングプロセスにより形成されたものであることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第10の態様では、圧電体層の底面に対する傾斜面の傾斜角度をリード電極の底面に対する傾斜面の傾斜角度よりも確実に小さくすることができる。これにより、膜厚の比較的薄い絶縁膜でも圧電体層を確実に覆うことができる。
かかる第10の態様では、圧電体層の底面に対する傾斜面の傾斜角度をリード電極の底面に対する傾斜面の傾斜角度よりも確実に小さくすることができる。これにより、膜厚の比較的薄い絶縁膜でも圧電体層を確実に覆うことができる。
本発明の第11の態様は、第1〜10の何れかの態様において、前記圧力発生室がシリコン単結晶基板に異方性エッチングにより形成され、前記圧電素子の各層が成膜及びリソグラフィ法により形成されたものであることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第11の態様では、高密度のノズル開口を有する液体噴射ヘッドを大量に且つ比較的容易に製造することができる。
かかる第11の態様では、高密度のノズル開口を有する液体噴射ヘッドを大量に且つ比較的容易に製造することができる。
本発明の第12の態様は、第1〜11の何れかの態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる第12の態様では、耐久性及び信頼性が著しく向上した液体噴射装置を比較的容易に実現することができる。
かかる第12の態様では、耐久性及び信頼性が著しく向上した液体噴射装置を比較的容易に実現することができる。
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係るインクジェット式記録ヘッドを示す分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及びA−A’断面図である。また、図3は、図2の要部を示す平面図及び断面図であり、図4は、図3(a)のB−B’断面図及びC−C’断面図である。図示するように、流路形成基板10は、本実施形態では面方位(110)のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる、厚さ1〜2μmの弾性膜50が形成されている。流路形成基板10には、複数の圧力発生室12がその幅方向に並設されている。また、流路形成基板10の圧力発生室12の長手方向外側の領域には連通部13が形成され、連通部13と各圧力発生室12とが、各圧力発生室12毎に設けられたインク供給路14を介して連通されている。なお、連通部13は、後述する保護基板のリザーバ部と連通して各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバの一部を構成する。インク供給路14は、圧力発生室12よりも狭い幅で形成されており、連通部13から圧力発生室12に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係るインクジェット式記録ヘッドを示す分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及びA−A’断面図である。また、図3は、図2の要部を示す平面図及び断面図であり、図4は、図3(a)のB−B’断面図及びC−C’断面図である。図示するように、流路形成基板10は、本実施形態では面方位(110)のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる、厚さ1〜2μmの弾性膜50が形成されている。流路形成基板10には、複数の圧力発生室12がその幅方向に並設されている。また、流路形成基板10の圧力発生室12の長手方向外側の領域には連通部13が形成され、連通部13と各圧力発生室12とが、各圧力発生室12毎に設けられたインク供給路14を介して連通されている。なお、連通部13は、後述する保護基板のリザーバ部と連通して各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバの一部を構成する。インク供給路14は、圧力発生室12よりも狭い幅で形成されており、連通部13から圧力発生室12に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
また、流路形成基板10の開口面側には、圧力発生室12を形成する際に用いられたマスク膜51を介して、各圧力発生室12のインク供給路14とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口21が穿設されたノズルプレート20が接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。なお、ノズルプレート20は、厚さが例えば、0.01〜1mmで、線膨張係数が300℃以下で、例えば2.5〜4.5[×10-6/℃]であるガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又は不錆鋼などからなる。
一方、このような流路形成基板10の開口面とは反対側には、上述したように、厚さが例えば約1.0μmの弾性膜50が形成され、この弾性膜50上には、厚さが例えば、約0.4μmの絶縁体膜55が形成されている。さらに、この絶縁体膜55上には、厚さが例えば、約0.2μmの下電極膜60と、厚さが例えば、約1.0μmの圧電体層70と、厚さが例えば、約0.05μmの上電極膜80とが積層形成されて、圧電素子300を構成している。ここで、圧電素子300は、下電極膜60、圧電体層70及び上電極膜80を含む部分をいう。一般的には、圧電素子300の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層70を各圧力発生室12毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層70から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部330という。本実施形態では、下電極膜60を圧電素子300の共通電極とし、上電極膜80を圧電素子300の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、各圧力発生室毎に圧電体能動部330が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子300と当該圧電素子300の駆動により変位が生じる振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。上述した例では、弾性膜50、絶縁体膜55及び下電極膜60が振動板として作用する。なお、このような圧電素子300は、圧力発生室12に対向する領域に振動板を介して設けられているため、圧力発生室12内に充填されるインクとは直接接触することはない。
ここで、圧電体層70は、圧電性セラミックスの結晶であり、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)等の強誘電性圧電性材料や、これにニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマス又はイッテルビウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等が用いられる。その組成は、圧電素子300の特性、用途等を考慮して適宜選択すればよいが、例えば、PbTiO3(PT)、PbZrO3(PZ)、Pb(ZrxTi1−x)O3(PZT)、Pb(Mg1/3Nb2/3)O3−PbTiO3(PMN−PT)、Pb(Zn1/3Nb2/3)O3−PbTiO3(PZN−PT)、Pb(Ni1/3Nb2/3)O3−PbTiO3(PNN−PT)、Pb(In1/2Nb1/2)O3−PbTiO3(PIN−PT)、Pb(Sc1/3Ta1/2)O3−PbTiO3(PST−PT)、Pb(Sc1/3Nb1/2)O3−PbTiO3(PSN−PT)、BiScO3−PbTiO3(BS−PT)、BiYbO3−PbTiO3(BY−PT)等が挙げられる。
以下、圧電素子300の構造について説明する。図2及び図3に示すように、下電極膜60は、圧力発生室12の長手方向では圧力発生室12に対向する領域内に形成され、複数の圧力発生室12に対応する領域に連続的に設けられている。また、下電極膜60は、圧力発生室12の列の外側から連通部13近傍まで延設され、その先端部は、後述する駆動IC120に一端が接続されたボンディングワイヤ等からなる接続配線130の他端が接続される接続部60aとなっている。
さらに、圧電体層70及び上電極膜80は、本実施形態では、圧力発生室12の幅方向では、圧力発生室12に対向する領域内に設けられているが、圧力発生室12の長手方向では、下電極膜60の端部よりも外側まで延設されており、下電極膜60の両端面は圧電体層70によって覆われている。そして、圧力発生室12の長手方向中央部には圧電素子300の実質的な駆動部となる圧電体能動部330が形成され、その長手方向両端部近傍には圧電体能動部330に連続して圧電体層70及び上電極膜80を有するが実質的に駆動されない圧電体非能動部340が形成されている。この圧電体非能動部340は、本実施形態では、圧力発生室12の長手方向両端部側の周壁に対向する領域まで延設されている。
また、このような圧電体非能動部340の上電極膜80の長手方向の一端部近傍の上面からは、リード電極90がインク供給路14に対向する領域まで引き出されている。さらに、本実施形態では、リード電極90と絶縁体膜55及び上電極膜80等との間には、金属層95が設けられている。ここで、リード電極90の材料としては、例えば、金(Au)、アルミニウム合金等が挙げられるが、特に、アルミニウム合金を用いるのが好ましい。これは、アルミニウム合金を用いると、リード電極90の表面が比較的平坦となるため、後述する絶縁膜100との密着性を高めることができるからである。一方、金属層95の材料としては、例えば、ニッケル(Ni)、チタン(Ti)、銅(Cu)、ニッケルクロム合金(NiCr)、チタンタングステン合金(TiW)等が挙げられる。本実施形態では、リード電極90をアルミニウム合金によって形成し、金属層95をチタンタングステン(TiW)によって形成した。なお、金属層95は、リード電極90と絶縁体膜55等とを密着させる密着層としての役割と、上電極膜80とリード電極90とを形成する金属同士が化学的に反応するのを防止するバリア層としての役割がある。
また、リード電極90の上電極膜80側の一端部は、本実施形態では、圧力発生室12に対向する領域外の圧電体非能動部340上に位置している。これにより、リード電極90は、圧電素子300の変位を妨げることがない。一方、このようなリード電極90の他端部は、下電極膜60の接続部60aと同様に、接続配線130が接続される接続部90aとなっている。
さらに、このような圧電素子300及びリード電極90は、下電極膜60の接続部60a及びリード電極90の接続部90aに対向する領域を除いて、絶縁材料からなる絶縁膜100によって覆われている。そして、本発明では、このような絶縁膜100は、リード電極90に対向する領域の膜厚が、圧電体能動部330に対向する領域の膜厚よりも厚くなっている。例えば、図3(a)及び図3(b)に示すように、本実施形態の絶縁膜100は、リード電極90の上面及びその周縁部に対向する部分、すなわち、リード電極90を覆った部分100aの膜厚が、圧電体能動部330を覆った部分100bの膜厚よりも厚くなっている。また、本実施形態では、圧電素子300の長手方向のリード電極90側のみの圧電体能動部330とリード電極90との間の圧電体非能動部340に対向する領域の絶縁膜100の膜厚についても厚く形成している。これにより、リード電極90側から圧電素子300側に浸入する水分(湿気)による圧電素子300の破壊をより確実に防止することができる。このように圧電体能動部330とリード電極90との間の領域の絶縁膜100を厚くしても、この圧電体非能動部340は積極的に変位する領域ではないので、圧電素子300の変位に多大な影響を及ぼすことは無い。勿論、少なくともリード電極90の上電極膜80側の端部を、圧電体能動部330を覆った部分100bの膜厚よりも厚膜の絶縁膜100で覆うことで、圧電素子300の破壊を確実に防止することができるため、それ以外の圧電体能動部330とリード電極90との間の領域に対向する絶縁膜100の膜厚を薄膜で形成してもよい。
ここで、このような絶縁膜100を形成する絶縁材料としては、無機絶縁材料であれば、特に限定されず、例えば、酸化アルミニウム(Al2O3)、五酸化タンタル(Ta2O5)、二酸化ケイ素(SiO2)等が挙げられるが、これらの酸化物の中でも特に水分透過率の極めて低い酸化アルミニウム(Al2O3)を用いるのが好ましい。この場合、絶縁膜100が、約30nm以上の膜厚であれば、高湿度環境下での水分透過を十分に防ぐことができる。また、この絶縁膜100の膜厚は、詳細は後述するが、振動板の変位量の低下を防止するためには、約100nm以下とするのが好ましい。すなわち、絶縁膜100の膜厚は、約30〜100nmとするのが好ましい。なお、絶縁膜の材料として、例えば、樹脂等の有機絶縁材料を用いるとなると、上記無機絶縁材料からなる絶縁膜と同程度の薄さでは、水分透過を十分に防ぐことができない。また、水分透過を防ぐために絶縁膜の膜厚を厚くすると、圧電素子の運動を妨げるという事態を招く虞がある。これに対し、無機絶縁材料からなる絶縁膜100は、水分の透過性が極めて低いため、この絶縁膜100によって、下電極膜60、圧電体層70、上電極膜80及びリード電極90の表面を被覆することにより、圧電体層70の水分に起因する破壊を防止することができる。
なお、このような絶縁膜100は、例えば、本実施形態では、CVD法(化学蒸着法)によって酸化アルミニウムを流路形成基板10の圧電素子300側の面に蒸着させて所定形状にパターニングした後、この絶縁膜100の圧電体能動部330に対向する部分を厚さ方向にイオンミリング等によって選択的に除去することで形成される。このため、本実施形態の絶縁膜100は、1層構造となっている。
そして、本実施形態では、絶縁膜100のリード電極90を覆った部分100aを、圧電体能動部330を覆った部分100bよりも膜厚を厚く形成しているため、被覆し難いリード電極90を絶縁膜100によって確実に覆うことができる。
そして、本実施形態では、絶縁膜100のリード電極90を覆った部分100aを、圧電体能動部330を覆った部分100bよりも膜厚を厚く形成しているため、被覆し難いリード電極90を絶縁膜100によって確実に覆うことができる。
ここで、本実施形態では、圧電体層70(圧電素子300)をドライエッチングプロセスによって形成し、リード電極90をウェットエッチングプロセスによって形成している。そして、このような圧電体層70及びリード電極90は、図4(a)及び図4(b)に示すように、上面から底面へ向かって徐々に幅広となった略台形形状に形成されている。また、リード電極90の幅方向両側の側面はエッチングされて凹面となっている。そして、圧電体層70の幅方向両側の傾斜面の底面に対する傾斜角度θ1は、リード電極90の幅方向両側の傾斜面の底面に対する傾斜角度θ2よりも小さくなっている。このため、絶縁膜100をCVD法によって形成する場合には、例えば、リード電極90の上面と傾斜面との縁部や、リード電極90の傾斜面とその周縁部との境界部分等に絶縁材料が蒸着し難く、リード電極90の表面からその周縁部に亘って絶縁膜100が形成され難い。しかしながら、このようなリード電極90は、圧電素子300の圧電体非能動部340上からその外側に引き出されているため、絶縁膜100の膜厚を厚くしてリード電極90を覆っても、振動板の変位に与える影響は極めて少ない。
これに対し、圧電体層70の傾斜角度θ1は、リード電極90の傾斜角度θ2よりも小さいため、上電極膜80の表面との圧電体層70の傾斜面との角部や、圧電体層70の周縁部等には、絶縁材料が比較的蒸着し易く、圧電体層70及び上電極膜80の表面からその周縁部に亘って絶縁膜100が形成され易い。このため、少なくとも圧電素子300の圧電体能動部330に対向する領域においては、絶縁膜100の膜厚を必要以上に厚くしなくても良好に被覆でき、十分な耐湿性を確保することができる。
また、本発明では、このような絶縁膜100のリード電極90を覆った部分100aは、絶縁膜100の圧電体能動部330を覆った部分100bの1.2倍以上の膜厚とするのが好ましい。これは、上述したように、圧電体能動部340側よりもリード電極90側の方が、絶縁膜100が形成され難いからである。例えば、本実施形態では、絶縁膜100の圧電体能動部330を覆った部分100bを約100nmとした場合には、例えば、リード電極90を覆った部分100aの膜厚を約150〜200nmとするのが好ましい。これにより、リード電極90が絶縁膜100によって良好に被覆される。
以上説明したように、本発明では、絶縁膜100のリード電極90を覆った部分100aを圧電体能動部330を覆った部分100bよりも膜厚を厚く形成することにより、被覆し難いリード電極90を絶縁膜100によって確実に覆うことができ、絶縁膜100のリード電極90側から水分が圧電素子300側に透過することを防止することができる。これにより、水分に起因する圧電体層70の破壊を長期に亘って確実に防止することができる。また、絶縁膜100の圧電体能動部330を覆った部分100bの膜厚が薄いため、圧電素子300の駆動が絶縁膜100によって阻害されることが減少し、振動板の変位量の低下を防止することができる。
また、絶縁膜100の圧電体能動部300を覆った部分100bは、振動板の変位量の低下を最小限に抑えつつ、十分な耐湿性を確保できる程度の膜厚とするのが好ましい。例えば、本実施形態のように絶縁膜100を酸化アルミニウムによって形成している場合には、絶縁膜100の膜厚が30nm以上であれば、例えば、高湿度環境下(27℃、85%Rh)での水分透過を十分に防ぐことができる。
なお、絶縁膜100によって圧電素子300等を覆った構造とすると、絶縁膜100の膜厚が厚くなるにつれて、圧電素子300の変位に与える影響が大きくなって、振動板の変位量が徐々に低下してしまう。このような振動板の変位量の低下は、絶縁膜100が設けられていないヘッドの振動板の変位量を基準値とすると、この値から振動板の変位量の低下率を約25%に抑える必要がある。振動板の変位量が基準値から25%以上低下してしまうと、十分なインク吐出特性が得られず、ヘッドの性能が低下してしまうからである。
ここで、酸化アルミニウムからなる膜厚100nmの絶縁膜によって圧電素子を覆ったヘッド(試験品1)と、絶縁膜によって圧電素子を覆っていないヘッド(試験品2)とを用意し、これら各試験品1及び2の振動板の変位量を測定したところ、試験品1は約298nmであり、試験品2は約398nmであった。そして、この試験品2の振動板の変位量を基準値とし、試験品1の振動板の変位量の低下率を求めると、約25%であった。
この結果から明らかなように、絶縁膜100を形成する材料に酸化アルミニウムを用いた場合、振動板の変位量の低下を最小限に抑えることができる絶縁膜100の膜厚は約100nm以下である。したがって、絶縁膜100の圧電体能動部330を覆った部分100bの膜厚は、耐湿性と振動板の変位量の低下とを考慮すると、約30〜100nmとするのが好ましい。
なお、流路形成基板10の圧電素子300側の面には、圧電素子300に対向する領域にその運動を阻害しない程度の空間を確保可能な圧電素子保持部31を有する保護基板30がエポキシ系の樹脂からなる接着剤35を介して接着されている。圧電素子300は、この圧電素子保持部31内に形成されているため、外部環境の影響を殆ど受けない状態で保護されている。さらに、保護基板30には、流路形成基板10の連通部13に対応する領域にリザーバ部32が設けられている。このリザーバ部32は、本実施形態では、保護基板30を厚さ方向に貫通して圧力発生室12の並設方向に沿って設けられており、上述したように流路形成基板10の連通部13と連通されて各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバ110を構成している。保護基板30と流路形成基板10との接合には、エポキシ系の樹脂を用いる他に、例えば、金属接合等による接合を行ってもよい。
さらに、この保護基板30の圧電素子保持部31とリザーバ部32との間の領域には、保護基板30を厚さ方向に貫通する接続孔33が設けられ、この接続孔33内に上述した下電極膜60の接続部60a及びリード電極90の接続部90aが露出されている。そして、これら下電極膜60の接続部60a及びリード電極90の接続部90aに、保護基板30上に実装された駆動IC120に一端が接続された接続配線130の他端が電気的に接続されている。
保護基板30の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板10の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることがより好ましく、本実施形態では、流路形成基板10と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
また、保護基板30上には、封止膜41及び固定板42とからなるコンプライアンス基板40が接合されている。封止膜41は、剛性が低く可撓性を有する材料(例えば、厚さが6μmのポリフェニレンサルファイド(PPS)フィルム)からなり、この封止膜41によってリザーバ部32の一方面が封止されている。また、固定板42は、金属等の硬質の材料(例えば、厚さが30μmのステンレス鋼(SUS)等)で形成される。この固定板42のリザーバ110に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部43となっているため、リザーバ110の一方面は可撓性を有する封止膜41のみで封止されている。
また、保護基板30上には、封止膜41及び固定板42とからなるコンプライアンス基板40が接合されている。封止膜41は、剛性が低く可撓性を有する材料(例えば、厚さが6μmのポリフェニレンサルファイド(PPS)フィルム)からなり、この封止膜41によってリザーバ部32の一方面が封止されている。また、固定板42は、金属等の硬質の材料(例えば、厚さが30μmのステンレス鋼(SUS)等)で形成される。この固定板42のリザーバ110に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部43となっているため、リザーバ110の一方面は可撓性を有する封止膜41のみで封止されている。
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ110からノズル開口21に至るまで内部をインクで満たした後、駆動IC120からの記録信号に従い、圧力発生室12に対応するそれぞれの下電極膜60と上電極膜80との間に電圧を印加し、弾性膜50、絶縁体膜55、下電極膜60及び圧電体層70をたわみ変形させることにより、各圧力発生室12内の圧力が高まりノズル開口21からインクが吐出する。
(実施形態2)
図5は、本発明の実施形態2に係るインクジェット式記録ヘッドの要部を示す断面図である。図5に示すように、本実施形態の絶縁膜100Aは、リード電極90を覆った部分100aが第1層101及び第2層102を積層することで形成され、圧電体能動部330を覆った部分101bが第1層101で形成されている以外、上述した実施形態1と同様である。このような構成とすることにより、絶縁膜100Aのリード電極90を覆った部分100aの膜厚を、圧電体能動部330を覆った部分100bの膜厚よりも比較的容易に厚くすることができる。
図5は、本発明の実施形態2に係るインクジェット式記録ヘッドの要部を示す断面図である。図5に示すように、本実施形態の絶縁膜100Aは、リード電極90を覆った部分100aが第1層101及び第2層102を積層することで形成され、圧電体能動部330を覆った部分101bが第1層101で形成されている以外、上述した実施形態1と同様である。このような構成とすることにより、絶縁膜100Aのリード電極90を覆った部分100aの膜厚を、圧電体能動部330を覆った部分100bの膜厚よりも比較的容易に厚くすることができる。
また、このような構成の場合には、少なくとも絶縁膜100Aの流路形成基板側の最下層、すなわち、第1層101を無機絶縁材料の中でも特に水分透過率が極めて低い酸化アルミニウムによって形成するのが好ましい。これにより、絶縁膜100Aのリード電極90を覆った部分100aと圧電体能動部330を覆った部分100bとが酸化アルミニウムからなる第1層101によって直接覆われるため、水分に起因する圧電体層70の破壊を長期に亘ってより確実に防止することができる。なお、第2層102を形成する材料としては、酸化アルミニウムを用いてもよいが、その他の無機絶縁材料、例えば、酸化物や樹脂等を用いてもよい。
(他の実施形態)
以上、本発明の各実施形態を説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態1では、圧電体非能動部340を圧力発生室12の長手方向両端部側の周壁に対向する領域まで延設した圧電素子300を例示して説明したが、これに限定されず、圧力発生室に対向する領域内に圧電素子を設けるようにしてもよい。この場合でも、絶縁膜の圧電体能動部の外側で且つリード電極を覆った部分の膜厚を、圧電体能動部を覆った部分の膜厚よりも厚くすることで、上述した実施形態1と同様の作用効果を得ることができる。
また、上述した実施形態1では、圧電素子300を保護基板30の圧電素子保持部31内に形成したが、これに限定されず、圧電素子保持部を設けなくてもよい。この場合でも、圧電素子及びリード電極の表面は、絶縁膜によって覆われているため、水分に起因する圧電体層の破壊を確実に防止することができる。
以上、本発明の各実施形態を説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態1では、圧電体非能動部340を圧力発生室12の長手方向両端部側の周壁に対向する領域まで延設した圧電素子300を例示して説明したが、これに限定されず、圧力発生室に対向する領域内に圧電素子を設けるようにしてもよい。この場合でも、絶縁膜の圧電体能動部の外側で且つリード電極を覆った部分の膜厚を、圧電体能動部を覆った部分の膜厚よりも厚くすることで、上述した実施形態1と同様の作用効果を得ることができる。
また、上述した実施形態1では、圧電素子300を保護基板30の圧電素子保持部31内に形成したが、これに限定されず、圧電素子保持部を設けなくてもよい。この場合でも、圧電素子及びリード電極の表面は、絶縁膜によって覆われているため、水分に起因する圧電体層の破壊を確実に防止することができる。
さらに、上述した実施形態2では、第1層101及び第2層102を積層することで絶縁膜100Aの膜厚が厚い部分100aを形成したが、これに限定されず、3層以上積層することで絶縁膜のリード電極を覆った部分を形成するようにしてもよい。この場合には、絶縁膜の圧電体能動部を覆った部分を少なくとも2層以上で形成してもよい。これにより、圧電素子及びリード電極が複数の層からなる絶縁膜によって覆われるため、絶縁膜を構成する各層のそれぞれにピンホールが形成されたとしても、絶縁膜の面方向で各層のピンホールが一致することはないため、水分に起因する圧電体層70の破壊を長期に亘ってより確実に防止することができる。
また、上述した実施形態のインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図6は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。図6に示すように、インクジェット式記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット1A及び1Bは、インク供給手段を構成するカートリッジ2A及び2Bが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3は、装置本体4に取り付けられたキャリッジ軸5に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット1A及び1Bは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。そして、駆動モータ6の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト7を介してキャリッジ3に伝達されることで、記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3はキャリッジ軸5に沿って移動される。一方、装置本体4にはキャリッジ軸5に沿ってプラテン8が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートSがプラテン8上を搬送されるようになっている。
また、上述した実施形態においては、本発明の液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを説明したが、液体噴射ヘッドの基本的構成は上述したものに限定されるものではない。本発明は、広く液体噴射ヘッドの全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射するものにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレー、FED(面発光ディスプレー)等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
10 流路形成基板、 12 圧力発生室、 20 ノズルプレート、 21 ノズル開口、 30 保護基板、 31 圧電素子保持部、 32 リザーバ部、 40 コンプライアンス基板、 50 弾性膜、 55 絶縁体膜、 60 下電極膜、 70 圧電体層、 80 上電極膜、 100 絶縁膜、 110 リザーバ、 300 圧電素子
Claims (12)
- 液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子とを具備する液体噴射ヘッドにおいて、
前記圧電素子は、実質的な駆動部となる圧電体能動部を前記圧力発生室に対向する領域内に有すると共に、当該圧電体能動部から連続する少なくとも前記圧電体層及び前記上電極を有するが実質的に駆動されない圧電体非能動部を有し、且つ当該圧電素子の長手方向の一方の端部から引き出されるリード電極が設けられると共に少なくとも前記圧電素子及び前記リード電極を覆う絶縁材料からなる絶縁膜を具備し、該絶縁膜は、前記圧電体能動部の外側で且つ前記リード電極に対向する領域の膜厚が、前記圧電体能動部に対向する領域の膜厚よりも厚いことを特徴とする液体噴射ヘッド。 - 請求項1において、前記絶縁膜の前記リード電極に対向する領域の膜厚が当該絶縁膜の前記圧電体能動部に対向する領域の膜厚の1.2倍以上であることを特徴とする液体噴射ヘッド。
- 請求項1又は2において、前記絶縁膜が無機絶縁材料からなることを特徴とする液体噴射ヘッド。
- 請求項3において、前記無機絶縁材料が酸化アルミニウムからなることを特徴とする液体噴射ヘッド。
- 請求項4において、前記絶縁膜の前記圧電体能動部に対向する領域の膜厚が30〜100nmであることを特徴とする液体噴射ヘッド。
- 請求項1〜3の何れかにおいて、前記リード電極に対向する領域の前記絶縁膜は、複数の層が積層されてなることを特徴とする液体噴射ヘッド。
- 請求項6において、前記絶縁膜の前記流路形成基板側の最下層が酸化アルミニウムからなることを特徴とする液体噴射ヘッド。
- 請求項1〜7の何れかにおいて、前記リード電極がアルミニウム合金からなることを特徴とする液体噴射ヘッド。
- 請求項1〜8の何れかにおいて、前記圧電体層及び前記リード電極が上面から底面へ向かって徐々に幅広となっており、前記圧電体層の幅方向両側の傾斜面の当該圧電体層の底面に対する傾斜角度が、前記リード電極の幅方向両側の傾斜面の当該リード電極の底面に対する傾斜角度よりも小さいことを特徴とする液体噴射ヘッド。
- 請求項9において、前記圧電体層がドライエッチングプロセスで形成され、前記リード電極がウェットエッチングプロセスにより形成されたものであることを特徴とする液体噴射ヘッド。
- 請求項1〜10の何れかにおいて、前記圧力発生室がシリコン単結晶基板に異方性エッチングにより形成され、前記圧電素子の各層が成膜及びリソグラフィ法により形成されたものであることを特徴とする液体噴射ヘッド。
- 請求項1〜11の何れかの液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
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