JP2005175216A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 複数の材料からなる積層体を備えた積層セラミック電子部品の製造方法であって、小型電子部品に適用可能であり、印刷不良などが発生しない製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックグリーンシート１４０を貫通し基材１８０を底面とする凹部１４１と、前記セラミックグリーンシート１４０と前記基材１８０をともに貫通する貫通孔１４２とを形成する工程と、印刷によって前記凹部１４１に導電ペーストを充填し、前記基材１８０側から印刷をおこなって前記貫通孔１４２にセラミックペーストを充填する工程と、前記セラミックグリーンシート１４０を前記基材１８０から剥離して所定枚数積層し、積層体を形成する工程と、によって積層セラミック電子部品を製造する。
【選択図】 図４

Description

本発明は、複数の材料からなるセラミック基体を有する積層セラミック電子部品の製造方法に関する。

セラミック基体の内部にコイル導体などの内部導体を形成してなる積層セラミック電子部品において、特性向上のため、性質の異なる複数の材料によってセラミック基体を構成しているものがある。

例えば、セラミック積層体の内部に１次コイルと２次コイルとを埋設してなる積層トランスにおいて、１次コイルと２次コイルとの結合係数を上昇させるため、非磁性体グリーンシートを積層してなるセラミック基体の、コイルが周回する内側に磁性体を埋設したものが知られている（特許文献１）。

また、コイル導体の周囲を低透磁率セラミックスで、その余の部分を高透磁率セラミックスで形成したセラミック基体を有する積層トランスも知られている（特許文献２）。
特開平５−２１７７７２号公報 特開平７−２０１５６９号公報

特許文献１に記載された積層トランスは、非磁性体シートと導体層とを交互に積層してなるセラミック基体の中央部に垂直に孔を形成し、孔に磁性体ペーストを充填して製造する。

一般にこの孔はドリルによる穿孔などの方法によって形成するが、チップサイズが小さくなるほど、ドリルの加工精度に対する要求が厳しくなる。電子部品に対する小型化の要請が強い現状では、例えば１６０８サイズや１００５サイズの電子部品が要求されており、このようなサイズになると、ドリルによる穿孔は現状の技術水準では加工精度上ほぼ不可能であり、上記の製造方法で電子部品の小型化を図るには限界がある。

また、特許文献２に記載された積層トランスは、ベースフィルムによって下面を支持されたセラミックグリーンシートにキャビティを形成し、キャビティに印刷によって高透磁率ペーストを充填して作成する。

このとき、キャビティ内に十分に高透磁率ペーストを充填しようとすれば、キャビティの開口面よりも大きい範囲に高透磁率ペーストを印刷する必要がある。セラミックグリーンシートには、内部導体同士を連接するためのバイアホールも形成されており、バイアホールに導電ペーストを印刷する際にも同様に、バイアホールの開口面よりも広い範囲に導電ペーストを印刷する必要がある。

このとき、ペーストを充填すべきキャビティあるいはバイアホールの開口面の周囲には高透磁率ペーストあるいは導電ペーストが残り、セラミックグリーンシートの表面に段差が形成されてしまう。そのため、導電ペーストと高透磁率ペーストのうち、あとから印刷されるものを印刷するときには、表面に段差があるセラミックグリーンシートに対してスクリーン印刷をおこなうことを余儀なくされる。その場合、被印刷面であるセラミックグリーンシートとスクリーン印刷版との接触が不安定になり、印刷品質の低下を招くという問題があった。導電ペーストの印刷品質が低下した場合には、内部導体の印刷幅や印刷厚みにばらつきがでて直流抵抗の増加などを招き、また、高透磁率ペーストの印刷品質が低下した場合には、キャビティに対する高透磁率ペーストの充填が不完全になって、セラミック基体の密度が不均一になりクラックの発生などを招くことがある。

本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、複数種類の材料からなるセラミック基体を有する積層電子部品の製造方法であって、小型の電子部品にも対応でき、かつ、ペーストの印刷品質の低下などの問題が発生しない製造方法を提供することを目的とする。

上記問題点を解決するために本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、基材上に支持された第１種のセラミックグリーンシートを用意する第１の工程と、前記第１種のセラミックグリーンシートを貫通し前記基材を底面とする凹部と、前記セラミックグリーンシートと前記基材をともに貫通する第１の貫通孔とを形成する第２の工程と、前記第１種のセラミックグリーンシートに印刷によって前記凹部に導電ペーストを充填し、前記基材側から印刷をおこなって前記第１の貫通孔にセラミックペーストを充填する第３の工程と、前記第１種のセラミックグリーンシートを前記基材から剥離して所定枚数積層し、積層体を形成する第４の工程と、を含むことを特徴とする。

導電ペーストをセラミックグリーンシート側から印刷し、セラミックペーストを基材側から印刷することにより、同一面に２度の印刷をおこなう必要がないため、印刷品質の低下を招くことがない。また、凹部および第１の貫通孔の形成は、レーザ装置などの周知の方法によって高精度に加工できるため、この製造方法によれば小型の電子部品を製造することができる。

また、前記第３の工程においては、前記基材側から印刷をおこなって前記第１の貫通孔にセラミックペーストを充填した後に、印刷によって前記凹部に導電ペーストを充填することを特徴とする。

第３の工程においては、導電ペーストの印刷充填と、第１の貫通孔へのセラミックペーストの充填はどちらを先に行ってもよいが、導電ペーストの充填を先に行う場合、導電ペーストの印刷厚みによっては、セラミックグリーンシートの表面に導電ペーストによって凹凸が形成され、セラミックペーストの印刷品質の低下を招くこともあり得るので、セラミックペーストの充填を先に行ったほうが好ましい。

さらにまた、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、第２の貫通孔が形成された第２種のセラミックグリーンシートを用意し、前記第４の工程においては、前記第１種のセラミックグリーンシートの前記セラミックペーストが充填された領域と前記第２の貫通孔が重なるように、前記第１種のセラミックグリーンシートと前記第２のセラミックグリーンシートとを所定枚数ごとに交互に積層して積層体を形成することを特徴とする。

また、前記第４の工程において、前記基材から剥離された前記第１種のセラミックグリーンシートの前記基材に支持されていた面には、前記セラミックペーストが前記第１種の貫通孔から突出した突出部が形成されており、該突出部が前記第２の貫通孔に嵌めこまれるように前記第１種のセラミックグリーンシートと前記第２種のセラミックグリーンシートとを所定枚数ごとに交互に積層することを特徴とする。

セラミックペーストが充填される貫通孔の深さは、セラミックグリーンシートの厚みと基材の厚みの和に等しくなるため、充填されたセラミックペーストの厚みはセラミックグリーンシートの厚みよりも厚くなる。基材の厚みがセラミックグリーンシートの厚み対して無視できない程度に厚い場合、基材を剥離した状態では、セラミックグリーンシートの表面からセラミックペーストが一定の厚み（基材の厚みに等しい）だけ突出している状態になる。この突出が一定以上になると、積層体の積みずれなどが発生することがある。よって、第２の貫通孔を形成した第２種のセラミックグリーンシートを用意して、セラミックペーストの突出部を第２の貫通孔に嵌めるようにして積層することにより、セラミックペーストの突出を第２の貫通孔によって吸収することができるので、積みずれなどの不具合が発生することがない。またこのとき、セラミックペーストの突出量、すなわち基材の厚みと、第２種のセラミックグリーンシートの厚みを略等しくしておくことが好ましい。

また、本発明の積層セラミック電子部品においては、前記第１種のセラミックグリーンシートを低透磁率材料あるいは非磁性材料から構成し、前記セラミックペーストを高透磁率材料とすることができる。

これにより、高透磁率材料と低透磁率材料（あるいは非磁性材料）とからなるセラミック積層体を構成することができ、例えば積層コイル部品に適用した場合にインダクタンス値の向上などの効果を得ることができる。

さらに、前記積層体の積層方向の上面および下面には、高透磁率材料からなる第３種のセラミックグリーンシートが積層されていて、前記第３種のセラミックグリーンシートと前記セラミックペーストとで閉磁路を構成することができる。

これにより、本発明を例えば積層トランスやコモンモードチョークコイルに適用した場合、高透磁率のセラミックペーストと第３種のセラミックグリーンシートからなる閉磁路に磁界が集中し、高い結合係数を得ることができる。

以上のように本発明によれば、複数種類の材料からなるセラミック基体を有する積層電子部品の製造方法であって、小型の電子部品にも対応でき、かつ、ペーストの印刷品質の低下などの問題が発生しない製造方法を提供することができる。

以下において図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施の形態について詳細に説明する。

図１は本発明の第１の実施例に係る積層セラミック電子部品としての積層コイルを示す外観斜視図であり、図２は断面図である。図１および図２に示すように、積層コイル１００は、内部導体としてのコイル導体１２０を内蔵した積層体１１０と、積層体１１０の端部に形成されコイル導体１２０の両端部にそれぞれ接続する二つの外部電極１３０とからなる。積層体は高透磁率部１１１と非磁性体部１１２からなり、コイル導体１２０が巻回されている内側が高透磁率部１１１であり、その余の部分が非磁性体部１１２である。高透磁率部１１１はコイル導体１２０の磁性体コアとして作用する。

次にこの積層コイルの製造方法について説明する。図３は積層コイル１００を示す分解斜視図である。積層体１１０は第１種のセラミックグリーンシート１４０と外層用セラミックグリーンシート１７０とが図３に示す所定の順序に積層されてなる。積層体１１０に内蔵されているコイル導体１２０は、複数の帯状導体１２１と、帯状導体１２１の所定の端部同士を接続するバイアホール１２２と、帯状導体１２１と外部電極１３０（図３には図示しない）とを接続するバイアホール１２３とからなる。

第１種のセラミックグリーンシート１４０は非磁性体材料からなり、Ｕ字状の帯状導体１２１が形成されている。帯状導体１２１の端部に重なるように形成されているバイアホール１２２によって、隣接する帯状導体１２１の端部同士が接続されている。Ｕ字状の帯状導体１２１に囲まれた領域には高透磁率部１１１が形成されている。

外層用セラミックグリーンシート１７０は非磁性体材料からなり、第１種のセラミックグリーンシート１４０に形成された帯状導体１２１の端部と外部電極１３０（不図示）とを接続するバイアホール１２３が形成されている。

次に第１種のセラミックグリーンシート１４０を用意する工程について、図４を参照して説明する。まず酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化銅（ＣｕＯ）を所定の割合で混合して仮焼、粉砕を行いＣｕ−Ｚｎ系フェライト粉末を得る。なおＣｕ−Ｚｎ系フェライトはキュリー温度が低いため、常温では非磁性体として振舞う。次にこのＣｕ−Ｚｎ系フェライト粉末にバインダーや、必要に応じて分散剤や消泡剤などを加えて混練してスラリーを得る。このスラリーをドクターブレード法やリバースロールコータを用いる方法によって基材１８０上に成形して、図４（ａ）に示す第１種のセラミックグリーンシート１４０を得る。基材１８０としては例えばＰＥＴフィルムなどを用いることができる。

次にＣＯ₂レーザなどの手段によって、図４（ｂ）に示すように凹部１４１を形成する。凹部１４１は第１種のセラミックグリーンシート１４０を貫通し、かつ、基材１８０を貫通しないように形成する。すなわち、基材１８０が凹部１４１の底面になるようにされている。

さらに、ＣＯ₂レーザや金型による打ち抜きなどの方法によって、図４（ｃ）に示すように第１の貫通孔１４２を形成する。第１の貫通孔１４２は第１種のセラミックグリーンシート１４０と基材１８０をともに貫通している。

次に、図４（ｄ）に示すように、基材１８０側を上にして、第１種のセラミックグリーンシート１４０を濾紙１９０上に吸引などの手段によって固定し、基材１８０上に直接スキージ４００を摺動させて高透磁率セラミックペースト１４３を充填して高透磁率部１１１を形成する。高透磁率セラミックペースト１４３は、酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、酸化銅（ＣｕＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）を原材料として得たＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト粉末と、バインダー、分散剤などを混練して得たものである。

次に、第１種のセラミックグリーンシート１４０側を上にして第１種のセラミックグリーンシート１４０側からスクリーン印刷をおこない、Ａｇなどの金属粉末を主成分とする導電ペーストによって帯状導体１２１を印刷すると同時に、凹部１４１に導電ペーストを充填してバイアホール１２２を形成する（図４（ｅ））。

この方法によれば、同一面に二度の印刷をおこなう必要がない。また、高透磁率セラミックペースト１４３の印刷を導電ペーストの印刷よりも先に行うことにより、二度の印刷を行う時点ではいずれも第１種のセラミックグリーンシート１４０の表面は平坦な状態であるから、印刷品質の低下を招くことがない。

次に、外層用セラミックグリーンシート１７０を用意する工程について説明する。上記と同一の方法によって得たＣｕ−Ｚｎ系フェライト粉末とバインダー、分散剤などを混連してスラリーを得て、ドクターブレード法などの方法によって外層用グリーンシート１７０を形成する。ＣＯ₂レーザや金型による打ち抜きなどの方法によって貫通孔を形成し、貫通孔に導電ペーストを充填してバイアホール１２３を形成する。

このようにして準備した第１種のセラミックグリーンシート１４０と外層用セラミックグリーンシート１７０を、図３に示すように積層して圧着後、脱バインダー処理を行って９００℃程度の所定の温度で焼成する。焼成後の積層体をバレル研磨し、積層体の端部に導電ペーストを焼きつけ、順にＮｉめっき、Ｓｎめっきを施して外部電極を形成し、図１に示す積層コイル１００を得る。

なお、本発明の要旨の範囲内で上記の実施例に種々の変更を加えてもよいことは言うまでもない。例えば、高透磁率材料としては上記のＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトに代えてＭｎ−Ｚｎ系フェライトなどを用いてもよい。また、非磁性体材料としてはＢａＯ、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃などからなるガラスセラミックスなどを用いてもよく、あるいは非磁性体材料に代えて比較的透磁率が低い磁性体材料を用いてもよい。

次に本発明の第２の実施例について説明する。第１の実施例と共通する部分については詳細な記載を省略する。

図５は本発明の積層セラミック電子部品の一例としての積層コイル２００を示す分解斜視図である。外層用セラミックグリーンシート１７０および第１種のセラミックグリーンシート１４０の構成および製造方法は第１の実施例と同様であるので説明を省略する。

本実施例では、第１種のセラミックグリーンシート１４０と第２種のセラミックグリーンシート１５０が交互に積層され、その積層方向Ｘの両側に外層用セラミックグリーンシート１７０が積層されている。

第２種のセラミックグリーンシート１５０は、非磁性体材料からなり、Ｕ字状の帯状導体１２１およびバイアホール１２２が形成されている。バイアホール１２２は帯状導体１２１の端部に重なるように配置され、帯状導体１２１の所定の端部同士を接続してコイル導体１２０を形成している。

また、帯状導体１２１に囲まれた位置には、第２の貫通孔１５１が形成されている。第２の貫通孔１５１は、第１種のセラミックグリーンシート１４０の高透磁率部１１１と略等しい大きさで、高透磁率部１１１に重なるような位置に配置されている。

ここで第２種のセラミックグリーンシート１５０を用意する工程について図６を参照しつつ説明する。まず、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト粉末を用意し、バインダー、分散剤などと混練してセラミックスラリーを得て、ドクターブレード法やリバースロールコータを用いる方法によって、図６（ａ）に示すように基材１８０上に第２種のセラミックグリーンシート１５０を成形する。次に図６（ｂ）に示すように、ＣＯ₂レーザなどの方法によって、第２種のセラミックグリーンシート１５０を貫通し、基材１８０を底面とする（すなわち基材１８０を貫通しない）凹部１４１を形成する。さらに図６（ｃ）に示すように、ＣＯ₂レーザや金型による打ち抜きなどの方法によって、第２種のセラミックグリーンシート１５０と基材１８０をともに貫通する貫通孔１５１を形成する。次にスクリーン印刷法によって、Ａｇなどの金属粉末を主成分とする導電ペーストを印刷して、図６（ｄ）に示すように帯状導体１２１を形成するとともに凹部１４１に導電ペーストを充填してバイアホール１２２を形成する。

凹部１４１は基材１８０を貫通するように形成しても構わないが、導電ペーストを印刷するときに基材１８０の裏側にペーストが漏れことを防ぐためには基材１８０を貫通しないようにすることが好ましい。また、第２種のセラミックグリーンシート１５０と基材１８０をともに貫通する第２の貫通孔１５１は、第２種のセラミックグリーンシート１５０のみを貫通するようにしても構わない。

次にセラミックグリーンシートを積層する工程について説明する。まずバイアホール１２３（不図示）が形成された外層用セラミックグリーンシート１７０を所定枚数積層する。次に図７（ａ）に示すように、基材１８０に支持された第１のセラミックグリーンシート１４０を用意し、外層用セラミックグリーンシート１７０上に重ねて所定の圧力をかけて密着させる。図７（ｂ）に示すように第１種のセラミックグリーンシート１４０から基材１８０を剥離する。このとき、高透磁率セラミックペーストによって形成されている高透磁率部１１１の厚みは第１種のセラミックグリーンシート１４０の厚みと基材１８０の厚みとの和に等しいため、基材１８０の厚みが第１種のセラミックグリーンシート１４０の厚み対して無視できない程度に厚い場合、高透磁率部１１１が第１種のセラミックグリーンシート１４０から一定の厚みで突出した状態になり、突出部１４４が形成されている。

次に図７（ｃ）に示すように、高透磁率部１１１の突出部１４４が第２の貫通孔１５１に嵌るように、第１種のセラミックグリーンシート１４０上に第２種のセラミックグリーンシート１５０を重ねて所定の圧力を加えて密着させ、基材１８０を剥離する。これにより、図７（ｄ）に示すように、突出部１４４によって形成されていた段差が第２種のセラミックグリーンシート１５０によって解消されるので、積みずれなどの問題が生じることを防止できる。なお、基材１８０が第１種のセラミックグリーンシート１４０の厚みに対して無視できるほどに十分に薄い場合、あるいは積層数が少ない場合には、第１の実施例のように第２種のセラミックグリーンシート１５０を用いずに積層しても特に問題は発生しない。

続いて、図７（ｅ）に示すように、第２種のセラミックグリーンシート１５０上に第１種のセラミックグリーンシート１４０を積層する。さらに図７（ａ）に示したのと同様に、その上に第２種のセラミックグリーンシート１５０を積層する。このように第１種のセラミックグリーンシート１４０と第２種のセラミックグリーンシート１５０とを１層ごとに交互に所定回数繰り返して積層した後、外層用セラミックグリーンシート１７０を所定枚数積層して積層体を得る。

積層体を脱バインダー処理して、９００℃程度の所定の温度で焼成し、バレル研磨を行った後に、積層体の端部に導電ペーストを焼き付け、順にＮｉめっき、Ｓｎめっきを施して積層コイル２００が完成する。

上記では第１種のセラミックグリーンシート１４０と第２種のセラミックグリーンシート１５０とを１層ごとに交互に積層したが、必ずしも１層ごとではなく、たとえば第１種のセラミックグリーンシート１４０が１層に対して第２種のセラミックグリーンシートを複数層積層するようにしてもよい。その一例を図８に示すと、第１種のセラミックグリーンシート１４０の１層に対して第２種のセラミックグリーンシート１５０を３層積層するようにしている。この場合、突出部１４４の厚み（すなわち第１種のセラミックグリーンシート１４０の基材の厚み）が第２種のセラミックグリーンシート１５０の厚みの３倍に略等しくなるようにすることが好ましい。なお、図８では第１種および第２種のセラミックグリーンシート１４０，１５０を支持する基材は図示を省略している。

次に本発明の第３の実施例について説明する。第１および第２の実施例と共通する部分については詳細な説明を省略する。

図９は本発明の積層セラミック電子部品の一例としての積層コモンモードチョークコイル３００を示す外観斜視図であり、図１０はその断面図である。積層コモンモードチョークコイル３００は、積層体１１０と、積層体１１０の表面に形成された外部電極１３０ａ〜１３０ｄと、積層体１１０に内蔵された二つのコイル導体１２０ａ，１２０ｂとからなる。

二つのコイル導体１２０ａ，１２０ｂは軸方向が互いに略平行になるように隣接して設けられ、コイル導体１２０ａの一方の端部は外部電極１３０ａに、他方の端部は外部電極１３０ｂに接続している。またコイル導体１２０ｂの一方の端部は外部電極１３０ｃに、他方の端部は外部電極１３０ｄに接続している。二つのコイル導体１２０ａ，１２０ｂは、同相で電流が入力された場合に互いに磁界を強め合うように形成されており、これによってコモンモードノイズを減衰させる。

積層体１１０は高透磁率部１１１と非磁性体部１１２とからなり、コイル導体１２０ａ，１２０ｂが周回する内側と、積層方向Ｘの両端部が高透磁率部１１１であり、そのほかの部分が非磁性体部１１２である。高透磁率部１１１によって、二つのコイル導体１２０ａ，１２０ｂの磁路が形成されており、これによって二つのコイル導体１２０ａ，１２０ｂの結合係数が高くなる。

次に積層コモンモードチョークコイル３００の製造方法について説明する。図１１は積層コモンモードチョークコイル３００の分解斜視図である。積層体は第１種のセラミックグリーンシート１４０、第２種のセラミックグリーンシート１５０、第３種のセラミックグリーンシート１６０が図１１に示す所定の順序に積層されてなる。積層体に内蔵されているコイル導体１２０ａ，１２０ｂは、複数の帯状導体１２１ａ，１２１ｂと、帯状導体１２１ａ，１２１ｂの所定の端部同士を接続するバイアホール１２２ａ，１２２ｂと、帯状導体１２１ａ，１２１ｂと外部電極１３０ａ〜１３０ｄ（図１１には図示しない）とを接続するバイアホール１２２ａ，１２２ｂとからなる。

第１種のセラミックグリーンシート１４０は非磁性体材料からなり、Ｕ字状の帯状導体１２１ａ，１２１ｂが形成されている。帯状導体１２１ａ，１２１ｂの端部に重なるように形成されているバイアホール１２２ａ，１２２ｂによって隣接する帯状導体１２１ａ，１２１ｂの端部同士が接続されている。Ｕ字状の帯状導体１２１ａ，１２１ｂに囲まれた領域には高透磁率部１１１が形成されている。

第２種のセラミックグリーンシート１５０は、非磁性体材料からなり、帯状導体１２１ａ，１２１ｂおよびバイアホール１２２ａ，１２２ｂが形成されている。バイアホール１２２ａ，１２２ｂは帯状導体１２１ａ，１２１ｂの端部に重なるように配置され、帯状導体１２１ａ，１２１ｂの所定の端部同士を接続してコイル導体１２０ａ，１２０ｂを形成している。また、帯状導体１２１ａ，１２１ｂに囲まれた領域には、第２の貫通孔１５１が形成されている。第２の貫通孔１５１は、第１種のセラミックグリーンシート１４０の高透磁率部１１１と略等しい大きさで、高透磁率部１１１に重なるような位置に配置されている。

第１種のセラミックグリーンシート１４０と第２種のセラミックグリーンシート１５０とは１層ごとに交互に積層されている。

第３種のセラミックグリーンシート１６０は高透磁率材料からなり、第１種のセラミックグリーンシート１４０に形成された帯状導体１２１ａ，１２１ｂの端部と外部電極１３０ａ〜１３０ｄ（不図示）とを接続するバイアホール１２３ａ，ｂが形成されている。第３種のセラミックグリーンシート１６０は、第１種および第２種のセラミックグリーンシート１４０，１５０が積層されてなる領域の積層方向の両端部に積層される。

第１種のセラミックグリーンシート１４０は第１および第２の実施例で説明した方法と同様の方法で用意され、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなり、高透磁率部１１１はＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなる。第２種のセラミックグリーンシート１５０も第２の実施例で説明した方法と同様の方法で用意され、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなる。

第３種のセラミックグリーンシート１６０を用意する工程について説明する。Ｆｅ₂Ｏ₃、ＺｎＯ、ＣｕＯ、ＮｉＯを所定の割合で混合して仮焼、粉砕を行いＣｕ−Ｚｎ系フェライト粉末を得る。Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト粉末とバインダー、分散剤などを混連してスラリーを得て、ドクターブレード法などの方法によって第３種のセラミックグリーンシート１６０を形成する。ＣＯ₂レーザや金型による打ち抜きなどの方法によって貫通孔を形成し、貫通孔に導電ペーストを充填してバイアホール１２３ａ，１２３ｂを形成する。

次にセラミックグリーンシートを積層する工程について図１２を参照して説明する。まずバイアホール１２３ａ，１２３ｂ（不図示）が形成された第３種のセラミックグリーンシート１６０を所定枚数積層する。次に図１２（ａ）に示すように、基材１８０に支持された第１のセラミックグリーンシート１４０を用意し、第３種のセラミックグリーンシート１６０上に重ねて所定の圧力をかけて密着させる。そして図１２（ｂ）に示すように第１種のセラミックグリーンシート１４０から基材１８０を剥離する。このとき、高透磁率セラミックペーストによって形成されている高透磁率部１１１の厚みは第１種のセラミックグリーンシート１４０の厚みと基材１８０の厚みとの和に等しいため、基材１８０の厚みが第１種のセラミックグリーンシート１４０の厚み対して無視できない程度に厚い場合、高透磁率部１１１がセラミックグリーンシートから一定の厚みで突出した状態になり、突出部１４４が形成されている。

次に図１２（ｃ）に示すように、高透磁率部１１１の突出部１４４が第２の貫通孔１５０に嵌るように、第１種のセラミックグリーンシート１４０上に第２種のセラミックグリーンシート１５０を重ねて所定の圧力を加えて密着させ、基材１８０を剥離する。これにより、図１２（ｄ）に示すように、突出部１４４によって形成されていた段差が第２種のセラミックグリーンシート１５０によって解消されるので、積みずれなどの問題が生じることを防止できる。

続いて、図１２（ｅ）に示すように、第２種のセラミックグリーンシート１５０上に第１種のセラミックグリーンシート１４０を積層する。さらに図７（ａ）に示したのと同様に、その上に第２種のセラミックグリーンシート１５０を積層する。このように第１種のセラミックグリーンシート１４０と第２種のセラミックグリーンシート１５０とを１層ごとに交互に所定回数繰り返して積層した後、第３種のセラミックグリーンシート１６０を所定枚数積層して積層体を得る。

積層体を脱バインダー処理して、９００℃程度の所定の温度で焼成し、バレル研磨を行った後に、積層体の端部に導電ペーストを焼き付け、順にＮｉめっき、Ｓｎめっきを施して積層コモンモードチョークコイル３００が完成する。

本発明の実施の形態は上記の第１ないし第３の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変更を加えることができる。例えば本発明の積層セラミック電子部品は積層トランス、積層ＬＣ複合部品、積層コイルアレイなどであってもよい。また上記の実施例では、高透磁率材料と非磁性体材料を用いたが、高誘電率材料と低誘電率材料、磁性体と誘電体などの組み合わせであってもよく、また３種類以上のセラミック材料が複合していてもよい。

実施例１の積層コイルを示す外観斜視図である。 実施例１の積層コイルを示す断面図である。 実施例１の積層コイルを示す分解斜視図である。 実施例１の積層コイルの第１種瀬のセラミックグリーンシートを用意する工程を示す断面図である。 実施例２の積層コイルを示す分解斜視図である。 実施例２の積層コイルの第２種のセラミックグリーンシートを用意する工程を示す断面図である。 実施例２の積層コイルの、セラミックグリーンシートを積層する工程を示す断面図である。 実施例２の積層コイルの変形例を示す断面図である。 実施例３の積層コモンモードチョークコイルを示す外観斜視図である。 実施例３の積層コモンモードチョークコイルを示す断面図である。 実施例３の積層コモンモードチョークコイルを示す分解斜視図である。 実施例３の積層コモンモードチョークコイルの、セラミックグリーンシートを積層する工程を示す断面図である。

符号の説明

１００，２００ 積層コイル
１１０ 積層体
１１１ 高透磁率部
１１２ 非磁性体部
１２０，１２０ａ，１２０ｂ コイル導体
１２１，１２１ａ，１２１ｂ 帯状導体
１２２，１２２ａ，１２２ｂ，１２３，１２３ａ，１２３ｂ バイアホール
１３０，１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ，１３０ｄ 外部電極
１４０ 第１種のセラミックグリーンシート
１４１ 凹部
１４２ 第１の貫通孔
１４３ 高透磁率ペースト
１４４ 突出部
１５０ 第２種のセラミックグリーンシート
１５１ 第２の貫通孔
１６０ 第３種のセラミックグリーンシート
１７０ 外層用セラミックグリーンシート
１８０ 基材
１９０ 濾紙
３００ 積層コモンモードチョークコイル
４００ スキージ

Claims (6)

1. 基材上に支持された第１種のセラミックグリーンシートを用意する第１の工程と、
   前記第１種のセラミックグリーンシートを貫通し前記基材を底面とする凹部と、前記セラミックグリーンシートと前記基材をともに貫通する第１の貫通孔とを形成する第２の工程と、
   前記第１種のセラミックグリーンシートに印刷によって前記凹部に導電ペーストを充填し、前記基材側から印刷をおこなって前記第１の貫通孔にセラミックペーストを充填する第３の工程と、
   前記第１種のセラミックグリーンシートを前記基材から剥離して所定枚数積層し、積層体を形成する第４の工程と、を含むことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
2. 前記第３の工程においては、前記基材側から印刷をおこなって前記第１の貫通孔にセラミックペーストを充填した後に、印刷によって前記凹部に導電ペーストを充填することを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
3. 第２の貫通孔が形成された第２種のセラミックグリーンシートを用意し、前記第４の工程においては、前記第１種のセラミックグリーンシートの前記セラミックペーストが充填された領域と前記第２の貫通孔が重なるように、前記第１種のセラミックグリーンシートと前記第２のセラミックグリーンシートとを所定枚数ごとに交互に積層して積層体を形成することを特徴とする請求項１あるいは請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
4. 前記第４の工程において、前記基材から剥離された前記第１種のセラミックグリーンシートの前記基材に支持されていた面には、前記セラミックペーストが前記第１種の貫通孔から突出した突出部が形成されており、該突出部が前記第２の貫通孔に嵌めこまれるように前記第１種のセラミックグリーンシートと前記第２種のセラミックグリーンシートとを所定枚数ごとに交互に積層することを特徴とする請求項３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 前記第１種のセラミックグリーンシートは低透磁率材料あるいは非磁性材料からなり、前記セラミックペーストは高透磁率材料からなることを特徴とする請求項１ないし請求項４に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
6. 前記積層体の積層方向の上面および下面には、高透磁率材料からなる第３種のセラミックグリーンシートが積層されていて、前記第３種のセラミックグリーンシートと前記セラミックペーストとで閉磁路を構成することを特徴とする請求項５に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

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