JP2005166996A5 - - Google Patents

Claims (17)

1. 床部に固定された基礎部と、前記基礎部に対して振動的に分離されて支持された主要部とを有する基板処理装置において、
   前記基礎部に対する前記主要部の前記床部に沿った第１方向の運動を許容しつつ、前記第１方向と略直交し前記床部に沿った第２方向の運動を弾性を持って拘束可能な固定装置と、
   前記固定装置の拘束状態と非拘束状態とを前記床部の振動状態に応じて切り替える制御装置とを有することを特徴とする基板処理装置。
2. 前記固定装置は、前記主要部と前記基礎部との何れか一方に設けられた被固定部材と、
   前記主要部と前記基礎部との何れか他方に設けられ、前記被固定部材を前記第２方向に挟持した状態で前記第１方向に移動可能な固定部材と、
   を有することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記固定部材は、前記被固定部材に対してそれぞれ独立に駆動されて前記被固定部材を挟持する２つの固定子を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記固定子は、前記被固定部材に対向する面に弾性体を有することを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。
5. 前記固定部材と前記被固定部材との少なくとも一方は、前記主要部と前記基礎部との何れか一方に弾性体を介して支持されることを特徴とする請求項２から請求項４のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
6. 前記第２方向の運動を許容し、前記第１方向の運動を弾性を持って拘束する第２固定装置を有することを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
7. 床部に固定された基礎部と、前記基礎部に対して振動的に分離されて支持された主要部とを有する基板処理装置において、
   前記基礎部と前記主要部とのいずれか一方に設置され、前記基礎部に対する前記主要部の拘束と非拘束とを切り替え可能な固定装置と、
   前記固定装置による前記主要部の拘束と非拘束とを前記床部の振動状態に応じて切り替える制御装置とを備え、
   前記固定装置は、前記基礎部と前記主要部とのいずれか他方に接触して摩擦力により前記主要部の運動を抑制する平板部と、前記基礎部と前記主要部とのいずれか他方と係合して、前記主要部の可動範囲を限定する係合部とを有する固定部材を備えたことを特徴とする基板処理装置。
8. 床部に固定された基礎部と、前記基礎部に対して振動的に分離されて支持された主要部とを有する基板処理装置において、
   前記床部の振動状態に応じて、前記基礎部と前記主要部との間に介在して前記基礎部と前記主要部との相対移動を拘束するエアバッグを有することを特徴とする基板処理装置。
9. 前記基礎部と前記主要部とのいずれか一方に設けられた被固定部材を有し、
   前記エアバッグは、前記被固定部材を囲むように前記基礎部と前記主要部とのいずれか他方に設けられることを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置。
10. 床部に固定された基礎部と、前記基礎部に対して振動的に分離されて支持された主要部とを有する基板処理装置において、
    前記基礎部と前記主要部とのいずれか一方に設置され、前記基礎部に対する前記主要部の拘束と非拘束とを切り替え可能な固定装置と、
    前記固定装置による前記主要部の拘束と非拘束とを切り替える制御装置とを備え、
    前記固定装置は、前記基礎部と前記主要部とのいずれか他方に接触する弾性体を備えたことを特徴とする基板処理装置。
11. 前記固定装置は前記基礎部に設けられ、前記弾性体を前記主要部に接触させて、前記主要部を拘束することを特徴とする請求項１０に記載の基板処理装置。
12. 前記弾性体は、前記主要部の振動方向に対して斜めに配置されていることを特徴とする請求項１０から請求項１１のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
13. 前記固定装置は、第１弾性体と第２弾性体とを有し、前記第１弾性体の傾斜方向と前記第２弾性体の傾斜方向とは異なることを特徴とする請求項１０から請求項１２のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
14. 前記基礎部と前記主要部のいずれか他方には、前記弾性体と接触する弾性体が設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の基板処理装置。
15. 前記主要部には、前記弾性体と接触する弾性体が設けられていることを特徴とする請求項１１から請求項１４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
16. 前記基板処理装置は、マスクに形成されたパターンを光ビームを用いて基板上に転写する露光装置であることを特徴する請求項１から請求項１５のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
17. リソグラフィ工程を含むデバイスの製造方法において、前記リソグラフィ工程において請求項１から請求項１６のうちいずれか一項に記載の基板処理装置を用いることを特徴とするデバイスの製造方法。