JP2005166706A - 発光素子アレイ - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 65
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 32
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 96
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 21
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 6
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
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Abstract
【課題】ワイヤボンディング工程を容易に行うことができ、歩留まりも向上する。
【解決手段】LEDアレイのp側電極数の増加を防ぐ構造とすることにより高密度加工を容易にする。LEDアレイの各島の第1導電型半導層のn側コンタクト電極に接続するように1つのp型電極パッド(n側電極パッド)を形成した。また各島の第1導電型半導層のn側コンタクト電極を発光部間に設け、そのn側コンタクト電極に1つのn側電極パッド(n側電極パッド)を形成した。
【選択図】図1
【解決手段】LEDアレイのp側電極数の増加を防ぐ構造とすることにより高密度加工を容易にする。LEDアレイの各島の第1導電型半導層のn側コンタクト電極に接続するように1つのp型電極パッド(n側電極パッド)を形成した。また各島の第1導電型半導層のn側コンタクト電極を発光部間に設け、そのn側コンタクト電極に1つのn側電極パッド(n側電極パッド)を形成した。
【選択図】図1
Description
本発明は、発光素子アレイに関する。
発光素子アレイは複数の発光素子を等間隔又は任意の間隔に配置することにより構成されるものである。その発光素子としては発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)を採用したものがLEDアレイである。LEDアレイは、例えば電子写真方式の光プリンタの露光光源として使用される。
図2(a) は一般的なLEDアレイの平面図であり、図2(b) はその断面図である。図2(a) 、(b) に示すように従来LEDアレイはn型のGaAs基板21上にGaAsP層22を有し、この表面にZn等のp型不純物の選択拡散によって形成されたアレイ状の発光部23を有する。各発光部23のそれぞれ電極(p側電極)24はそれぞれの発光部23に電気的に接続されるように絶縁膜25を挟んでp型GaAs層22上に設けられている。これらの電極24はそれぞれワイヤボンド電極部(以下、電極パッドという)26に電気的に接続されるように設けられている。
しかしながら、この様なLEDアレイは図2(a) に示すように、個々の発光部23に1対1で電極パッド26が形成されているために、近年のように発光部23の高密度化が要求されるにつれて電極パッド数も増加させる必要がある。これにより電極パッドエリア26が混み合い電極パッド26の形成が困難になる。
又、これに伴いボンディングワイヤも混み合い、ワイヤボンディングの歩留まりも低下し、コストアップの原因ともなる。
更に、この様なLEDアレイは裏面にn側電極27を形成しているが、n側電極をLEDアレイ表面に形成する方式にあっては更に電極パッドが混み合うことななる。
上記の様な課題を解決するために本発明は、
高抵抗又は第1導電型の基板と、該基板の上に相互に電気的に絶縁された島状の複数の第2導電型の半導体層と、該半導体層の表面に複数の第1導電型の不純物拡散領域を有する発光素子アレイにおいて、
該第1導電型の不純物拡散領域は該第2導電型の半導体層中に複数設けられ、該第2導電型の半導体層の残余の部分に該第2導電型の半導体層と接続をとるコンタクト部を有し、該第1導電型の不純物拡散領域の一方と他の半導体層の第1導電型の不純物拡散領域の一方とを接続し、その一部が該半導体層の列を境とする一方の側に設けられた電極パッドを形成する第1の配線層と、前記コンタクト部と接続し、その一部が該半導体層の列を境とする他方の側に設けられた電極パッドを形成する第2の配線層とを有するものである。
高抵抗又は第1導電型の基板と、該基板の上に相互に電気的に絶縁された島状の複数の第2導電型の半導体層と、該半導体層の表面に複数の第1導電型の不純物拡散領域を有する発光素子アレイにおいて、
該第1導電型の不純物拡散領域は該第2導電型の半導体層中に複数設けられ、該第2導電型の半導体層の残余の部分に該第2導電型の半導体層と接続をとるコンタクト部を有し、該第1導電型の不純物拡散領域の一方と他の半導体層の第1導電型の不純物拡散領域の一方とを接続し、その一部が該半導体層の列を境とする一方の側に設けられた電極パッドを形成する第1の配線層と、前記コンタクト部と接続し、その一部が該半導体層の列を境とする他方の側に設けられた電極パッドを形成する第2の配線層とを有するものである。
本発明は、以上の様な構成を有するので、n側の電極パッドとp側の電極パッドが発光素子アレイの長手方向の両端に分かれ、電極パッドの密度が減少するので、ワイヤボンディング工程を容易に行うことができ、ワイヤボンディング歩留まりも向上する。
〈第1の実施形態〉
図1は本発明の第1の実施形態を説明するためのLEDアレイの平面図、図3はそのA1−A2断面図である。
図1は本発明の第1の実施形態を説明するためのLEDアレイの平面図、図3はそのA1−A2断面図である。
図1及び図3において、LEDアレイ10は、基板11上にエッチング溝31により選択的に島状に形成された複数の所定の導電型例えばn型からなるn型半導体層12と、この各n型半導体層12中に形成された2つの発光部13a、13bと、この発光部13の間に設けられたn側コンタクト電極14とからなるLED素子を複数有する。n側コンタクト電極14にはn側電極パッド15が接続されている。これらLED素子は、LED素子の一のn型半導体層12に形成された発光部13とこれに隣接する他のn型半導体層12に形成された発光部13に接続されたp側電極パッド16とを有する。
基板11は、高抵抗基板からなり、例えばノンドープのGaAs基板などから形成される。又、n型半導体層12と逆導電型の半導体基板でも良い。本実施例の場合p型半導体基板を用いることができる。
島状に形成されたn型半導体層12は、基板11上に形成された例えばn型AlGaAs化合物エピタキシャル層から構成され、図3に示す基板11に届く深さのエッチング溝31によりパターニングされ周囲のn型半導体層12と電気的に分離されている。そして、その平面形状はコの字形状をしている。
発光部13a、13bはZn等のp型不純物を拡散して形成し、コの字形状に形成されたn型半導体層12の両端に配置される。
n側コンタクト電極14は金属層例えばAuGe/Ni/Au層から構成される。
図3に示すように、これらn型半導体層12上には第1層間絶縁膜33例えばSiN層が500Å〜3000Åの厚さで形成される。
n側電極パッド15はコンタクト電極14に接続されており、例えばAl又はAu層で例えば1.5〜2.5μmの厚さに形成される。n側電極パッドはn型半導体層12の列を境とする一方の側、即ち図中上方向に一列に整列して配置される。
図1に示すように一組のp側電極パッド16の内の左側の電極パッドAは、隣接する一組のn型半導体層12における左側のn型半導体層12の左側の発光部13aと右側のn型半導体層12の左側の発光部13a同士を接続する。同様に右側の電極パッドBは各n型半導体層12に設けられたそれぞれ右側の発光部13b同士を接続する。p側電極パッド16はn側電極パッド15同様にAl又はAu層で例えば1.5〜2.5μmの厚さに形成される。p側電極パッド16はn型半導体層12の列を境とする他方の側即ち、図中下方向に一列に配置される。
この第1の実施形態においては、直線状に形成されたn型半導体層12の列の上側に8つのn側電極パッド15が配置され、下側に8つのp側電極パッド16が配置されている。この様にn側電極パッド15とp側電極パッド16を上下に同数配置させることができるので、電極パッドの片側だけ混み合うことがなくなる。
図4から図14は本発明の第1の実施形態にかかるLEDアレイ10の各製造工程を説明するための図であり、図4から図10はそれぞれ(a) は部分平面図(b) におけるA1−A2断面図である。
図4(a) に示す様に、まず、半絶縁性GaAs基板11上に、n型半導体層12をエピタキシャル成長により形成する。
次に、図5(a) に示す様に、n型半導体層12上に絶縁層から構成される拡散マスク層51を500Å〜3000Å形成する。拡散マスク層51として用いる絶縁層は例えばAl2O3層を用いる。
次に、図6(a) に示す様に、拡散マスク層51に周知のフォトリソ工程及びエッチング工程を経て開口部61を形成する。この開口部61が図1における発光部13と対応する。
次に、図7に示すように、拡散マスク層51及び開口部61上全面に拡散源層71を形成する。拡散源層71は、ZnO層を500Å〜3000Åの厚さとなるようにスパッタ法により形成する。この拡散源層71は、p型不純物であるZnを多量に含んだ層であり、ここからn型半導体層12中にp型不純物が拡散される。
次に、図8に示す様に、拡散源層71上にアニールキャップ層81を形成する。アニールキャップ層81は例えば500Å〜3000Åに形成された絶縁層であるSINにより形成することができる。このアニールキャップ層81は、拡散源層71からp型不純物が空気中に逃げるのを防止することにより、p型不純物をn型半導体層12中に高濃度に拡散することを可能とするためのものである。
次に、図9に示す様に、熱処理を行うことにより、p型不純物であるZnをn型半導体層12中に拡散することにより発光部13を形成する。この熱処理は例えば窒素雰囲気中で大気圧により650℃で約1時間行われる。これにより深さ約1μmの拡散層からなる発光部13が形成される。
次に、図10に示す様に、拡散源層71及びアニールキャップ層81を除去する。
次に、図11に示す様に、拡散マスク層51における、発光部13の周囲のみを公知のフォトリソ工程及びエッチング工程を用いて帯状に剥離する。これにより、n型半導体層12表面が帯状に露出する。
次に、図12に示す様に、公知のフォトリソ工程及びエッチング工程を用いて、n型半導体層12が両端に発光部13を持つコの字形状となる様に分離溝31を形成する。n型半導体層12のエッチングには例えば燐酸過水やクエン酸系エッチャントを用いることができる。その後拡散マスク51を全面除去する。
次に、図13に示す様に、表面全面に絶縁層を形成し、p側コンタクト孔及びn側コンタクト孔を形成する。p側コンタクト孔は発光部13の領域に、n側コンタクト孔は図1におけるn側コンタクト電極14の領域にそれぞれ設ける。絶縁層としては例えばSiN層がCVD法により500Å〜3000Åの厚さで設けられる。この絶縁層は以降第1層間絶縁膜33となる。
次に、図14に示す様に、n側コンタクト領域上にn側コンタクト電極14を形成する。n側コンタクト電極14は、貴金属であるAu又はAu合金により形成されるため、リフトオフ法によりn側コンタクト領域上のみに金属層が残留する様に形成する。その後、コンタクト抵抗を低下させるためシンターを行う。
次に、図1に示す様にこれらの上に電極パッド層15及び16を形成する。電極パッドをAu層あるいはAu合金層の様な貴金属層で形成する場合は、リフトオフ法により形成する。この場合、まずn側電極パッド15とp側電極パッドAとなる金属層を蒸着し、リフトオフにより同時にパターニングする。その後、更に第2層間絶縁膜を形成し、コンタクト領域を開孔し、p側電極パッドBとなる金属層を蒸着し、リフトオフによりパターニングする。
以上の工程によりLEDアレイを製造することができる。
この様なLEDアレイを駆動するためには、以下のように行う。
まず、第1図におけるp側電極パッドの内右側のp側電極パッドBを開放状態とし、左側のp側電極パッドAとn側電極パッド15の間に順方向バイアスを印加すると奇数番号の発光部13の1,3,5,7,9,11,13,15番目が発光する。この状態でn側電極パッドの所定の電極パッドの接続を開放すると選択的に奇数番号の発光部13の発光を阻止できる。従って、p側電極パッドAのみを全て接続した状態でn側電極パッド15を選択的に接続することで奇数番号の発光部13aのうち所定の番号の発光部の発光を選択することができる。尚、p側電極パッドAの接続状態を選択することにより選択的に発光部13を発光させることも不可能ではないが同時に2つの発光部が制御されるので、制御の仕方が複雑になる。
同様にp側電極パッドの内左側のp側電極パッドAを開放状態とし右側のp側電極パッドBとn側電極パッド15の間に順方向バイアスを印加すると偶数番号の発光部13の2,4,6,8,10,12,14,16番目が発光する。ここで、上記と同様にn側電極パッド15を選択的に接続することで選択的に偶数番号の発光部の発光を制御することができる。
そして、全ての発光部を制御するためには順次p側電極パッドのパッドAとパッドBの開放、接続を繰り返しながら選択的にn側電極パッド15の接続を選択することにより時分割で全ての発光素子1〜16の制御を行うことができる。
即ち、本実施形態ではp側電極パッドをスイッチ電極パッドとし、n側電極パッドをデータ電極パッドとして用いることができる。
〈第2の実施形態〉
図15は本発明の第2の実施形態を説明するためのLEDアレイの平面図である。
本実施形態と第1の実施形態は、p側電極パッド16の配線同士が交差しないように配置した点で異なる他は、同一の構成からなる。
図15は本発明の第2の実施形態を説明するためのLEDアレイの平面図である。
本実施形態と第1の実施形態は、p側電極パッド16の配線同士が交差しないように配置した点で異なる他は、同一の構成からなる。
図15に示すように、一組のp側電極パッド16の内の左側の電極パッドAは、隣接する一組のn型半導体層12における左側のn型半導体層の左側の発光部13aと右側のn型半導体層の右側の発光部13bとを接続する。同様に右側の電極パッドBは左側のn型半導体層の右側の発光部13aと右側のn型半導体層の左側の発光部13bとを接続する。この様に、p側電極パッドの左側のp側電極パッドAがp側電極パッドBを外側から囲むように配置することにより(言い換えれば、内側に配置したp側電極パッドBが隣接するn型半導体層12に設けられた発光部13の近接した位置に配置されたもの同士を接続し、外側に配置したp側電極パッドAが隣接する半導体層12に設けられた発光部13の遠い位置に配置されたもの同士を接続することにより)、p側電極パッド同士の交差がなくなり、配線断切れがなくなると共に配線層を多層にする必要がなくなるので、配線層及び層間絶縁膜形成のプロセスを減らすことができ、コスト低減及び歩留まり向上を寄与することができる。
この様なLEDアレイを駆動するためには、以下のように行う。
まず、p側電極パッドの内右側のP側電極パッドBを開放状態とし、左側のp側電極パッドAとn側電極パッドの全てとの間に順方向バイアスを印加すると発光部1,4,5,8,9,12,13,16が発光する。この状態でn側電極パッドの所定の番号を開放すると選択的に発光部の発光を阻止できる。従って、p側電極パッドAのみを接続した状態でn側電極パッドの接続状態を変えることで選択的に発光部の発光を選択することができる。尚、p側電極パッドAの接続状態を選択的に変えると同時に2つの発光部が制御されるので、第1の実施形態と同様に制御の仕方が複雑になる。
同様にp側電極パッドの内左側のp側電極パッドAを開放状態とし右側のp側電極パッドBとn側電極パッドの全てとの間に順方向バイアスを印加すると発光部2,3,6,7,10,11,14,15が発光する。ここで、上記と同様にn側電極パッドの接続状態を変えることで選択的に発光部の発光を制御することができる。
そして、全ての発光部を制御するためには順次p側電極パッドのパッドAとパッドBの開放、接続を繰り返しながら選択的にn側電極パッドの接続を選択することにより時分割で全ての発光素子1〜16の制御を行うことができる。
尚、上記実施形態では左側のp側電極パッドAを外側、右側のp側電極パッドBを内側とする例を説明したが、
左側のp側電極パッドAを内側、右側のp側電極パッドBを外側としても良い。この場合は、LEDアレイの駆動制御を上記とA、Bを反対に制御すればよい。
左側のp側電極パッドAを内側、右側のp側電極パッドBを外側としても良い。この場合は、LEDアレイの駆動制御を上記とA、Bを反対に制御すればよい。
〈第3の実施形態〉
図16は本発明の第3の実施形態を説明するためのLEDアレイの平面図である。
本実施形態と第2の実施形態は、外側のp側電極パッド16(p側電極パッドA)を共通化した点が異なる他は、同一の構成からなる。
図16は本発明の第3の実施形態を説明するためのLEDアレイの平面図である。
本実施形態と第2の実施形態は、外側のp側電極パッド16(p側電極パッドA)を共通化した点が異なる他は、同一の構成からなる。
図16に示すように、一組のp側電極パッド16の内の外側のp側電極パッドAは、第2の実施形態のp側電極パッドAと同様に発光部13の1、4,5,8,9,12,13,16番目と接続する。この外側のp側電極パッドAは1つのみ用意し、上記発光部13とは共通に配線層で接続する。
p側電極パッド16の内側の電極パッドBは、第2の実施形態と同様の位置に同数位置し、それぞれ2つずつの発光部である、発光部2及び3、発光部6及び7、発光部10及び11、発光部14及び15を接続する各々の電極パッドに分かれている。
本実施形態は第2の実施形態と同様にp側電極パッドAがp側電極パッドBを外側から囲むように配値することにより、p側電極パッド同士の交差がなくなり、配線断切れがなくなると共に配線層を多層にする必要がなくなるので、配線層及び層間絶縁膜形成のプロセスを減らすことができ、コスト低減及び歩留まり向上を寄与することができるという効果に加え、p側電極パッドAの数を減らすことができ、それによりワイヤボンディング数も減少することができ、歩留まりを向上させることができるという効果が得られる。
この様なLEDアレイは、第2の実施形態と同様に駆動することができる。
この様なLEDアレイは、第2の実施形態と同様に駆動することができる。
〈第1の実施形態〜第3の実施形態の第1の変形例〉
図17は本発明の第1から第3の実施形態の第1の変形例を説明するためのLEDアレイの部分平面図である。本変形例は第1の実施形態に対し左側発光部13aと右側発光部13bが発光部13の並び方向から直角にずれて形成されている点が異なる。又、これに伴い、n型半導体領域12も上下がずれた形状に変形している。
図17は本発明の第1から第3の実施形態の第1の変形例を説明するためのLEDアレイの部分平面図である。本変形例は第1の実施形態に対し左側発光部13aと右側発光部13bが発光部13の並び方向から直角にずれて形成されている点が異なる。又、これに伴い、n型半導体領域12も上下がずれた形状に変形している。
この様に形成する理由を説明する。
まず、LEDアレイを用いた電子写真プリンタ(LEDプリンタ)は通常以下の様な構成からなる。
即ち、LEDアレイを電子写真プリンタにおける露光装置の光源として利用した際に、このLEDアレイに対向して感光ドラムが配置される。印刷時には、この感光ドラムが回転した状態で直線状に配列したLEDアレイの発光部を選択的に点灯させ、感光ドラムの回転に伴い順次感光ドラム上の露光位置を変えて静電潜像による2次元画像を形成する。
この様なLEDプリンタにおいて、例えば横方向の直線を形成したい場合に、第1の実施形態におけるような発光部13が直線状に並んだアレイ状の発光素子を同時に発光させて直線を形成する様駆動すればよい。しかしながら、第1の実施形態のLEDアレイは発光部13が完全に直線に並んでおり、しかもこのLEDアレイは奇数と偶数の発光部13が時分割で駆動するため、感光ドラムの回転が速い場合には発光部13に対向した状態で移動する感光ドラム上に完全な直線を形成することはできず、若干千鳥状の凸凹を持つ線となってしまう。
これに対し、発光部13を本変形例の様にずらして形成することにより、発光部13aと発光部13bとを前述の様に時分割で駆動して発光タイミングに時間差が発生しても、発光部13aが発光した後、発光部13bが発光するタイミングで感光ドラム上の発光部13aによる静電潜像が移動してくる様に調整することにより、完全な直線を形成することが可能となる。
〈本発明の第1の実施形態〜第3の実施形態の第2の変形例〉
図18は本発明の第1の実施形態〜3の実施形態の第2の変形例を説明するためのLEDアレイの部分平面図である。
図18は本発明の第1の実施形態〜3の実施形態の第2の変形例を説明するためのLEDアレイの部分平面図である。
本変形例は第1の変形例と同様な構成であるが発光部13を平行移動させて上下にずらしたのではなく、図1に示す第1の実施形態のn型半導体層12をコの字形状のまま回転し角度を形成することにより上下にずらしたことを特徴とするものである。
これにより、第1の変形例と同様の効果が得られる他、n側コンタクト電極14を直線状に形成できるので、n側電極パッド15との接続が容易となる。
〈第4の実施形態〉
図19は本発明の第4の実施形態を説明するためLEDアレイの平面図である。
本実施形態は第2の実施形態に対し、n型半導体層12の形状をコの字形状ではなく矩形状とし、n側コンタクト電極14を発光部13aと13bの中間に位置させたことが異なる他は同一である。
図19は本発明の第4の実施形態を説明するためLEDアレイの平面図である。
本実施形態は第2の実施形態に対し、n型半導体層12の形状をコの字形状ではなく矩形状とし、n側コンタクト電極14を発光部13aと13bの中間に位置させたことが異なる他は同一である。
本実施の形態は、第2の実施形態で得られる効果に加え、発光部13間にコンタクト電極14を設けたので、発光ばらつきが小さくなり均一な発光パターンが得られるという効果が得られる。
〈第5の実施形態〉
図20は本発明の第5の実施形態を説明するためLEDアレイの平面図である。
本実施形態は第4の実施形態に対し、n側コンタクト電極14を直線状ではなくT字形状とした点が異なる他は同一である。
図20は本発明の第5の実施形態を説明するためLEDアレイの平面図である。
本実施形態は第4の実施形態に対し、n側コンタクト電極14を直線状ではなくT字形状とした点が異なる他は同一である。
本実施の形態は、第4の実施形態で得られる効果に加え、発光部13の2辺に低抵抗のコンタクト電極14が隣接するので、発光強度が向上する他に更に発光ばらつきが小さくなり均一な発光パターンが得られるという効果が得られる。
〈第6の実施形態〉
図21は本発明の第6の実施形態を説明するためLEDアレイの平面図である。
本実施形態は第5の実施形態に対し、n側コンタクト電極14をT字形状ではなくE字形状とした点が異なる他は同一である。
図21は本発明の第6の実施形態を説明するためLEDアレイの平面図である。
本実施形態は第5の実施形態に対し、n側コンタクト電極14をT字形状ではなくE字形状とした点が異なる他は同一である。
本実施の形態は、第5の実施形態で得られる効果に加え、発光部13の3辺に低抵抗のコンタクト電極14が隣接するので、発光強度が向上する他に更に発光ばらつきが小さくなり均一な発光パターンが得られるという効果が得られる。
〈第4〜第6の実施形態の変形例〉
図22〜図24はそれぞれ第4〜第6の実施形態の変形例である。これら変形例は、前述の第1〜第2の変形例と同様に、発光部13aと発光部13bをずらして形成したことを特徴とする。
図22〜図24はそれぞれ第4〜第6の実施形態の変形例である。これら変形例は、前述の第1〜第2の変形例と同様に、発光部13aと発光部13bをずらして形成したことを特徴とする。
図22は第4の実施形態の変形例であって、発光部13のみずらしてある。
図23及び図26は第5の実施形態の変形例であって、第1の実施形態〜第3の実施形態の変形例と同様にn型半導体層12の形状も変形したある。ここにおいて重要な構成は図22においてはn側コンタクト電極14が発光部13の2辺に隣接することであり、図23においてはn側コンタクト電極14が発光部13の3辺を囲むことである。
発光部をこれら変形例の様に形成したことで、前述の前述の第1〜第3の変形例と同様な効果を有する。
11 基板、12 n型半導体層、13 発光部、14 n側コンタクト電極、15 n側電極パッド、
16 p側電極パッド、31 エッチング部、32 能動素子領域、33 第1層間絶縁層、
51 拡散マスク層、61 開口部、71 拡散源層、81 アニールキャップ層。
16 p側電極パッド、31 エッチング部、32 能動素子領域、33 第1層間絶縁層、
51 拡散マスク層、61 開口部、71 拡散源層、81 アニールキャップ層。
Claims (9)
- 高抵抗又は第1導電型の基板と、該基板の上に相互に電気的に絶縁された島状の複数の第2導電型の半導体層と、該半導体層の表面に複数の第1導電型の不純物拡散領域を有する発光素子アレイにおいて、
該第1導電型の不純物拡散領域は該第2導電型の半導体層中に複数設けられ、該第2導電型の半導体層の残余の部分に該第2導電型の半導体層と接続をとるコンタクト部を有し、
該第1導電型の不純物拡散領域の一方と他の半導体層の第1導電型の不純物拡散領域の一方とを接続し、その一部が該半導体層の列を境とする一方の側に設けられた電極パッドを形成する第1の配線層と、
前記コンタクト部と接続し、その一部が該半導体層の列を境とする他方の側に設けられた電極パッドを形成する第2の配線層とを有する発光素子アレイ。 - 請求項1記載の発光素子アレイにおいて、前記第1導電型の不純物拡散領域は、前記半導体層の端部に設けられ、前記コンタクト部は該不純物拡散層の間に設けられたことを特徴とする発光素子アレイ。
- 請求項1記載の発光素子アレイにおいて、前記第1導電型の不純物拡散領域は、前記半導体層の端部に設けられ、前記コンタクト部は該不純物拡散層の中央に設けられたことを特徴とする発光素子アレイ。
- 請求項1記載の発光素子アレイにおいて、前記半導体層は矩形状であることを特徴とする発光素子アレイ。
- 請求項1記載の発光素子アレイにおいて、前記半導体層はコの字状であることを特徴とする発光素子アレイ。
- 請求項1記載の発光素子アレイにおいて、前記第1の配線層は内側に配置した第1の配線層と、外側に配置した第1の配線層とからなり、内側に配置した第1の配線層が隣接する一組の半導体層に設けられた不純物拡散領域部の近接した位置に配置されたもの同士を接続し、外側に配置した第1の配線層が該一組の半導体層に設けられた不純物拡散領域の遠い位置に配置されたもの同士を接続することを特徴とする半導体素子アレイ。
- 請求項6記載の発光素子アレイにおいて、前記外側に配置した第1の配線層は、他の外側に配置した他の配線層と共通接続されていることを特徴とする発光素子アレイ。
- 第1導電型コンタクト電極の形状が2つの発光部の複数の辺を覆うように構成される請求項1記載の発光素子アレイ。
- 同一の島状の半導体領域形成された複数の不純物拡散領域が上下にずらして配置されることを特徴とする請求項1記載の発光素子アレイ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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- 2003-11-28 JP JP2003399698A patent/JP2005166706A/ja not_active Withdrawn
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