JP3857083B2 - Ledアレイ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はLEDアレイに関し、特にページプリンタ用感光ドラムの露光用光源などに用いられるLEDアレイに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のLEDアレイを図5と図6によって示す。図5はLEDアレイの平面図であり、図6はその断面図である。
【0003】
21は単結晶基板であり、単結晶基板21上において、22は一導電型半導体層、23は逆導電型半導体層、24は個別電極、25a、25b、25c、25dは共通電極、26は窒化シリコン膜やポリイミド等の有機材料膜などから成る保護膜としての絶縁膜である。
【0004】
単結晶基板21上に、各発光素子ごとに一導電型半導体層22と逆導電型半導体層23とが順次積層して形成され、その積層において、一導電型半導体層22の面積は逆導電型半導体層23の面積に比べて大きくしている。
【0005】
一導電型半導体層22は、バッファ層22a、オーミックコンタクト層22bおよび電子注入層22cで構成される。
【0006】
逆導電型半導体層23は、発光層23a、クラッド層23bおよび他のオーミックコンタクト層23cで構成される。
【0007】
また、一導電型半導体層22の上に絶縁膜26を被覆しているが、その露出部に共通電極25(25a、25b、25c、25d)を接続して設けたことで、絶縁膜26と共通電極25とを延在部の上で並設している。
【0008】
さらに逆導電型半導体層23の上にも絶縁膜26を被覆しているが、その露出部に個別電極24を接続して設けている。
【0009】
この発光ダイオードアレイ構造では、個別電極24と共通電極25(25a、25b、25c、25d)の組み合わせを選択して電流を流すことによって、各発光素子を選択的に発光させることができる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この配線構造ではカソード側の配線において、図5の電極パッドのうちで、パッドBのようにパッドから共通電極のラインに行くまでの接続の配線が非常に長くなり、その配線部で断線やショートなどの不具合が起きやすくなっていた。
【0011】
また、配線間のショートが無いように配線間隔を十分に取る必要があるため、設計上電極パッドを配置する空間が非常に狭くなり、実装の際にワイヤーボンディングを打つ領域が非常に狭くなるという課題もあった。
【0012】
本発明は叙上に鑑みて完成されたものであり、その目的はパッド配列の順番を決定することで、無駄な引き回しを無くし、同じチップ幅でできるだけ大きな電極パッドを設置することで、実装時の不具合を削減した高性能かつ高信頼性のLEDアレイを提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明のLEDアレイは、単結晶基板上に一導電型半導体層と逆導電型半導体層と一方電極とを順次積層し、この一導電型半導体層を引き出した延在部の上に他方電極を設けて成る発光素子をs個(sはs≧2の自然数)配列し、これらの発光素子の各一方電極に対し共通に成した電極パッドを配設して成る発光素子群を、複数個ライン状に配列せしめ、さらに前記発光素子群内における各発光素子の前記延在部における前記他方電極に至る電極間隔Xが異なるとともに、一方の発光素子群の前記発光素子の電極間隔Xと他方の発光素子群の前記発光素子の電極間隔Xとを同じにして、双方の前記他方電極に対し共通に成した他の電極パッドを配設したLEDアレイであって、前記発光素子群の配列ラインの一方側に前記一方電極に対応した前記電極パッドを配設し、一方および他方の発光素子群の個々の電極間隔Xを配列順に長くするかもしくは短くして違えることで、前記一方および他方の発光素子群とそれらに隣接する発光素子群とを互いに対称的な電極間隔パターンにし、かつ電極間隔Xを同じにした各発光素子の前記他方電極を通電させるために、前記延在部の上をまたがるように複数の接続線を発光素子群の前記配列ラインと平行に形成するとともに、前記発光素子群の前記配列ラインの他方側には、s個の前記発光素子のうち電極間隔Xに対し最も長い電極間隔Xsより順次短くなることに伴って電極間隔をX(s−1)・・・X1と規定して、電極間隔Xa(ただしs−1≧a≧1)に対応する前記接続線を、電極間隔Xb(ただしs≧b≧a+1)に対応する前記接続線の前記配列ライン側に存在するように配設し、前記複数の接続線において、p番目(pは自然数)に長い電極間隔X(s−p+1)に対応する接続線をそれぞれ複数本に区切り、前記区切られた接続線全てに対して、2 p 個の発光素子群のみをそれぞれ接続し、さらに前記他の電極パッドをそれぞれ接続して、前記区切られた接続線同士の切れ目から、より前記配列ラインに近い側に位置する、前記区切られた接続線に接続された前記他の電極パッドを張り出すようにしたことを特徴とするものである。また、本発明のLEDアレイは、単結晶基板上に一導電型半導体層と逆導電型半導体層と一方電極とを順次積層し、この一導電型半導体層を引き出した延在部の上に他方電極を設けて成る発光素子をs個(sはs≧2の自然数)配列し、これらの発光素子の各一方電極に対し共通に成した電極パッドを配設して成る発光素子群を、複数個ライン状に配列せしめ、さらに前記発光素子群内における各発光素子の前記延在部における前記他方電極に至る電極間隔Xが異なるとともに、一方の発光素子群の前記発光素子の電極間隔Xと他方の発光素子群の前記発光素子の電極間隔Xとを同じにして、双方の前記他方電極に対し共通に成した他の電極パッドを配設したLEDアレイであって、前記発光素子群の配列ラインの一方側に前記一方電極に対応した前記電極パッドを配設し、一方および他方の発光素子群の個々の電極間隔Xを配列順に長くするかもしくは短くして違えることで、前記一方および他方の発光素子群とそれらに隣接する発光素子群とを互いに対称的な電極間隔パターンにし、かつ電極間隔Xを同じにした各発光素子の前記他方電極を通電させるために、前記延在部の上をまたがるように複数の接続線を発光素子群の前記配列ラインと平行に形成するとともに、前記発光素子群の前記配列ラインの他方側には、s個の前記発光素子のうち電極間隔Xに対し最も長い電極間隔Xsより順次短くなることに伴って電極間隔をX(s−1)・・・X1と規定して、電極間隔Xa(ただしs−1≧a≧1)に対応する前記接続線を、電極間隔Xb(ただしs≧b≧a+1)に対応する前記接続線の前記配列ライン側に存在するように配設し、前記複数の接続線において、p番目(pは自然数)に長い電極間隔X(s−p+1)に対応する接続線をそれぞれ複数本に区切り、前記区切られた接続線全てに対して、2 p+1 個の発光素子群のみをそれぞれ接続し、さらに前記他の電極パッドをそれぞれ接続して、前記区切られた接続線同士の切れ目から、より前記配列ラインに近い側に位置する、前記区切られた接続線に接続された前記他の電極パッドを張り出すようにしたことを特徴とするものである。
【作用】
本発明によれば、上記構成のように、発光素子群の配列ラインの一方側に一方電極に対応した電極パッドを配設し、一方および他方の発光素子群の個々の電極間隔Xを配列順に長くするかもしくは短くして違えることで前記一方および他方の発光素子群とそれらに隣接する発光素子群とを互いに対称的な電極間隔パターンにし、かつ電極間隔Xを同じにした各発光素子の他方電極を通電させるために、延在部の上をまたがるように複数の接続線を発光素子群の配列ラインと平行に形成するとともに、発光素子群の配列ラインの他方側には、s個の発光素子のうち電極間隔Xに対し最も長い電極間隔Xsより順次短くなることに伴って電極間隔をX(s−1)・・・X1と規定して、隣接する発光素子群にて最も長い電極間隔Xsに対応する共通の他の電極パッドを配設し、次にp番目(pはp≧2の自然数)に長い電極間隔X(s−p+1)に対応する2p個の発光素子群にて共通の他の電極パッドを配設し、電極間隔Xa(ただしs−1≧a≧1)に対応する前記接続線を、電極間隔Xb(ただしs≧b≧a+1)に対応する前記接続線の前記配列ライン側に存在するように配設したことで、電極パッド数が少なくなり、その配設面積が小さくなり、これにより、発光素子の高密度化、ならびにLEDアレイの小型化が達成される。
また、本発明によれば、上記構成のように、発光素子群の配列ラインの一方側に一方電極に対応した電極パッドを配設し、一方および他方の発光素子群の個々の電極間隔Xを配列順に長くするかもしくは短くして違えることで前記一方および他方の発光素子群とそれらに隣接する発光素子群とを互いに対称的な電極間隔パターンにし、かつ電極間隔Xを同じにした各発光素子の他方電極を通電させるために、延在部の上をまたがるように複数の接続線を発光素子群の配列ラインと平行に形成するとともに、発光素子群の配列ラインの他方側には、s個の発光素子のうち電極間隔Xに対し最も長い電極間隔Xsより順次短くなることに伴って電極間隔をX(s−1)・・・X1と規定して、隣接する発光素子群にて最も長い電極間隔Xsに対応する共通の他の電極パッドを配設し、次にp番目(pはp≧2の自然数)に長い電極間隔X(s−p+1)に対応する2 p+1 個の発光素子群にて共通の他の電極パッドを配設し、電極間隔Xa(ただしs−1≧a≧1)に対応する前記接続線を、電極間隔Xb(ただしs≧b≧a+1)に対応する前記接続線の前記配列ライン側に存在するように配設したことで、電極パッド数が少なくなり、その配設面積が小さくなり、これにより、発光素子の高密度化、ならびにLEDアレイの小型化が達成される。
【0014】
さらに本発明のLEDアレイによれば、各々の共通電極ラインに対し1つ以上の電極パッドを電極ラインにテラス状に設けられるようにすることで、各々の電極パッドと電極ラインの間の配線を太いラインで結ぶことができ、かつ無駄な電極配線を排して断線やショートの発生度合を減らした。
【0015】
さらにまた、本発明によれば、各々電極パッドの上部には、その電極パッドが接続すべき電極ラインが存在し、これにより、電極パッドからその上部の電極ラインまでの空間を電極パッドとして使用することができ、その結果、発光素子の小型化を実現しながらも実装時のワイヤーボンディングの際のスペースを広くし、実装を容易にし、LEDヘッドの組み立て歩留りを向上できる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づき詳細に説明する。図1と図2は本発明のLEDアレイの一実施形態を示す。
【0017】
図1はLEDアレイの要部拡大の平面図であり、図2は図1に示すV−V’線による断面図である。図2には、参照符号として、V、V’を明示することでもって、その断面図の方向を示す。
【0018】
1は単結晶基板であり、単結晶基板1上において、2は一導電型半導体層、3は逆導電型半導体層、4は前記一方電極である個別電極、5は前記他方電極である共通電極、6は窒化シリコン膜などから成る保護膜としての絶縁膜である。
【0019】
単結晶基板1上に、各発光素子ごとに一導電型半導体層2と逆導電型半導体層3とが順次積層して形成され、その積層において、一導電型半導体層2の面積は逆導電型半導体層3の面積に比べて大きくして、一導電型半導体層2を引き出すことで、一導電型半導体層2と同一材からなる延在部7を設けている。
【0020】
また、図2に示されるように、一導電型半導体層2の上に絶縁膜6を被覆しているが、その露出部に共通電極5(5a、5b)を接続して設けることで、絶縁膜6と共通電極5とを延在部7の上で並設している。
【0021】
さらに逆導電型半導体層3の上にも絶縁膜6を被覆しているが、その露出部に個別電極4を接続して設けている。
【0022】
単結晶基板1は半導体基板からなり、高抵抗シリコン単結晶でもって構成した場合には、(100)面を<011>方向に2〜7°オフさせた基板などが好適である。
【0023】
一導電型半導体層2は、バッファ層2a、オーミックコンタクト層2bおよび電子注入層2cで構成される。
【0024】
バッファ層2aとオーミックコンタクト層2bはガリウム砒素などで形成され、電子の注入層2cはアルミニウムガリウム砒素などで形成される。
【0025】
オーミックコンタクト層2bにはシリコンなどの一導電型半導体不純物を1×1016〜1017atoms/cm3程度含有し、電子注入層2cにはシリコンなどの一導電型半導体不純物をそれよりも少なく含有する。
【0026】
バッファ層2aは単結晶基板1と半導体層との格子定数の不整合に基づくミスフィット転位を防止するために設けるものであり、半導体不純物を1×1016〜1019atoms/cm3含有させる。
【0027】
バッファ層2aは2〜4μm程度の厚みに形成され、オーミックコンタクト層2bは0.1〜3.0μm程度の厚みに形成され、電子注入層2cは0.2〜0.4μm程度の厚みに形成される。
【0028】
逆導電型半導体層3は発光層3a、クラッド層3bおよび他のオーミックコンタクト層3cで構成される。
【0029】
発光層3aとクラッド層3bはアルミニウムガリウム砒素などから成り、オーミックコンタクト層3cはガリウム砒素などから成る。
【0030】
発光層3a、クラッド層3bおよびオーミックコンタクト層3cは、電子の閉じ込め効果と光の取り出し効果を考慮して、各層の間にてアルミニウム砒素(AlAs)とガリウム砒素(GaAs)との混晶比を異ならしめる。
【0031】
発光層3aとクラッド層3bは亜鉛(Zn)などの逆導電型半導体不純物を1×1016〜1021atoms/cm3程度含有し、オーミックコンタクト層3cは亜鉛などの逆導電型半導体不純物を1×1019〜1021atoms/cm3程度含有する。
【0032】
発光層3aとクラッド層3bは0.2〜0.4μm程度の厚みに形成され、オーミックコンタクト層3cの膜厚dについては、膜厚d>(0.15μm−オーミックコンタクト層膜厚)程度の厚みに形成される。
【0033】
また、絶縁膜6は、たとえば窒化シリコンなどから成り、厚み2000Å程度に形成される。
【0034】
個別電極4と共通電極5(5a、5b、5c、5d)は金/クロム(Au/Cr)などから成り、厚み1μm程度に形成される。
【0035】
各発光素子は、上記のような構成であるが、つぎに図1と図3にて各発光素子に対する電極構造を示す。
【0036】
本例においては、4個の発光素子でもって発光素子群とする(s=4)。これら各発光素子の個別電極4に対し共通に成した電極パッド8を配設し、個々の電極パッド8に対応した発光素子群9を設け、さらに前記一方の発光素子群と他方の発光素子群とを交互に配列することで、複数個の発光素子群9をライン状に配列している。
【0037】
また、発光素子群9内における各発光素子の延在部7における共通電極5(5a、5b、5c、5d)に至る電極間隔Xが異なるとともに、一方の発光素子群9の発光素子の電極間隔と、他方の発光素子群9の発光素子の電極間隔とを同じにして、双方の他方電極に対し共通に成した他の電極パッド10を配設している。
【0038】
そして、電極間隔Xを同じにした各発光素子の共通電極5を通電させるために、延在部7の上の絶縁膜6をまたがるように、接続線11(11a、11b、11c、11d)を発光素子の配列ラインと平行に形成している。
【0039】
さらに一方の発光素子群と他方の発光素子群としての隣接する発光素子群9、9に対し、発光素子群9内にて個々の電極間隔Xを配列順に長くするか、もしくは短くして違えることで、対称的な電極間隔パターンにしている。
【0040】
次に図4にて、電極間隔Xを4とおりに違えて、128bit(ビット)LEDアレイのうちの64bit分のパッド配列図を示す。同図において、A〜Dは各カソードラインに相当し、図1のA〜Dに対応している。また、黒いラインは各5a〜5dの電極ラインを表し、さらにまた、黒丸はその各5a〜5dの電極ラインと延在部7との接点を表す。
【0041】
本発明は、4個の発光素子のうち電極間隔Xに対し最も長い電極間隔X4より順次短くなることに伴って電極間隔をX3、X2、X1と規定して、隣接する発光素子群にて最も長い電極間隔X4に対応する共通の他の電極パッドを配設し、次に2番目に短い電極間隔X3に対応する4個の発光素子群にて共通の他の電極パッドを配設している。
【0042】
次に3番目に短い電極間隔X2に対応する8個の発光素子群にて共通の他の電極パッドを配設している。
【0043】
この点を図3にして詳述すると、電極間隔Xがもっとも短いものをX11として、そこを端部の発光素子として、順次、X21、X31、X41とし、…X4n、X3n、X2n、X1nとしている。
【0044】
128bitを4種類で32グループ(32個の発光素子群9)に分けることで、n=1〜32である。
【0045】
各発光素子群9をグループG1、G2、…Gmとすると、グループG1における電極間隔X11の発光素子と、グループG2における電極間隔X12の発光素子とを、接続線11aでもって接続し、グループGnにおける電極間隔X1nの発光素子と接続している。
【0046】
グループG1における電極間隔X21の発光素子と、グループG2における電極間隔X22の発光素子と、…グループGnにおける電極間隔X2nの発光素子とを、接続線11bでもって接続している。
【0047】
同様に、グループG1における電極間隔X31の発光素子と、グループG2における電極間隔X32の発光素子と、…グループGnにおける電極間隔X3nの発光素子とを、接続線11cでもって接続している。
【0048】
グループG1における電極間隔X41の発光素子と、グループG2における電極間隔X42の発光素子と、…グループGnにおける電極間隔X4nの発光素子とを、接続線11dでもって接続している。
【0049】
そして、各発光素子群に設けた電極パッド8と、他のグループ化された電極パッド10とに対し、双方間に選択的に電圧を印加することで、所定の発光素子に電流を流すことができ、その素子を発光せしめる。
【0050】
かくして本発明のLEDアレイによれば、各発光素子群9(グループG1、G2、…Gn)ごとに、共通に成した電極パッド8を配設し、そして、発光素子群9(グループG1、G2、…Gn)内における各発光素子の電極間隔Xが異なるとともに、一方の発光素子群の発光素子の電極間隔Xと他方の発光素子群の発光素子の電極間隔Xとを同じにして、双方の共通電極5に対し共通に成した電極パッド10を配設したことで、電極パッド数が少なくなり、その配設面積が小さくなり、これにより、発光素子の高密度化、ならびにLEDアレイの小型化が達成された。
【0051】
また、本発明においては、さらに電極間隔Xを同じにした各発光素子の共通電極5を通電するために、延在部7上の絶縁膜6をまたがるように、接続線11を発光素子の配列ラインと平行に形成したことで、別の絶縁膜を形成することもなく、さらに一方の発光素子群と他方の発光素子群に対し、発光素子群内にて個々の電極間隔Xを配列順に違えることで、対称的な電極間隔パターンにしており、そのように規則的にパターンしたことで、容易な設計となり、製造上簡略化される。そして、その規則的パターンをLEDアレイに整然と設けることで、それ以外の領域に電極パッドを設けることが設計上容易になる。たとえば、図4に示すように、接続線11cに接続した電極パッド10aについては、分断した接続線11dの間に設けることで、その面積を広くすることができる。
【0052】
また、本発明においては、最遠部の電極ラインを2延在部毎に区切り、すなわち最も長い延在部2つ分を1組とし、そして、この前記最遠部の電極ラインの切れ目(前述2つで1組の延在部を結ぶ電極と隣の同様な前述2つで1組の延在部との間の電極が切れる部分)からその内側の電極ラインの電極パッドをラインを外に膨らませるような形で張り出させ、このような形状を繰り返し、同様に各々の共通電極ラインに対し1つ以上の電極パッドを電極ラインにテラス状に、すなわちベランダが外に張り出したような形状に設ける。図3に4カソードの場合のパッド配列図を示す。
【0053】
このような構成によれば、まず最近部の電極ラインから出る電極パッドを両サイドに配置する。次に最遠部の電極ラインを延在部2つ分をカバーできるように伸ばし、この真下にテラス状に電極パッドを配置する。次に2番目に遠い電極ラインを延在部4つ分をカバーできるように伸ばし、中央にテラス状に電極パッドを配置する。もう一度最遠部の電極パッドを前記のように配置し、2番目に近い電極ラインを延在部8つ分をカバーできるように伸ばす。これを繰り返し、配線抵抗の影響を排すため1つの電極パッドから伸びるラインがチップ全体の半分以下になるように維持しつつ、電極パッドを配置する。これによって各々の電極パッドと電極ラインの間の配線を太いラインで結ぶことができ、かつ無駄な電極配線を排して断線やショートの発生確率を減らした。その結果、製造歩留りが向上し、低コストなLEDアレイが提供された。
【0054】
さらにまた、各々の電極パッドの上部にはその電極パッドが接続すべき電極ラインが存在するため、電極パッドからその上部の電極ラインまでの空間をすべて電極パッドとして使用することができ、発光素子の小型化を実現しながら実装時のワイヤーボンディングの際のスペースを広くし、実装を容易にし、LEDヘッドの組み立て歩留りを向上でき、低コストなLEDアレイが提供された。
【0055】
次に上述のようなLEDアレイの製造方法を説明する。まず、高抵抗シリコン単結晶基板1上に、一導電型半導体層2、逆導電型半導体層3をMOCVD法などで順次積層して形成する。
【0056】
まず、これらの半導体層2、3を形成する場合、基板温度を400〜500℃に設定し、これによって200〜2000Åの厚みでもってアモルファス状のガリウム砒素膜を形成した後、基板温度を700〜900℃に上げて所望とおりの厚みの一導電型半導体層2と逆導電型半導体層3とを形成する。
【0057】
この成膜において、原料ガスとしてはTMG((CH3)3Ga)、TEG((C2H5)3Ga)、アルシン(AsH3)、TMA((CH3)3Al)、TEA((C2H5)3Al)などが用いられ、導電型を制御するためのガスとしては、シラン(SiH4)、セレン化水素(H2Se)、DMZ((CH3)2Zn)などが用いられ、キャリアガスとしては、H2などが用いられる。
【0058】
次に、隣接する素子同士が電気的に分離されるように、半導体層2、3が島状にパターニングされる。そのためのエッチングは、硫酸過酸化水素系のエッチング液を用いたウエットエッチングやCCl2F2ガスを用いたドライエッチングなどで行われる。
【0059】
しかる後に、一導電型半導体層2の一端部側に延在部7を設け、この延在部7の上にその一部が露出し、かつこの一導電型半導体層2の隣接する領域部分が露出するようにエッチングする。また、逆導電型半導体層3が一導電型半導体層2よりも幅狭に形成されるように逆導電型半導体層3をエッチングする。
【0060】
このようなエッチングも硫酸過酸化水素系のエッチング液を用いたウェットエッチングやCCl2F2ガスを用いたドライエッチングなどで行なわれる。
【0061】
次に、隣接する発光素子が基板上でも電気的に分離されるように、たとえばアルカリ性水溶液でエッチングする。この時、一導電型半導体層2の延在部7の一部が露出し、かつこの一導電型半導体層2の隣接する領域部分が露出するように、そして、逆導電型半導体層3が一導電型半導体層2よりも幅狭に形成されるように逆導電型半導体層3をエッチングした際に用いたパターンを残したままで行ない、これによって逆導電型半導体層3を一切おかすことなく電気的に分離する。
【0062】
次にプラズマCVD法で、シランガス(SiH4)とアンモニアガス(NH3)を用いて窒化シリコンから成る絶縁膜6を形成してパターニングする。
【0063】
最後に、クロムと金を蒸着法やスパッタリング法で形成してパターニングすることで電極パッド9、10および接続線11を形成する。
【0064】
【発明の効果】
以上のとおり、本発明のLEDアレイによれば、単結晶基板上に一導電型半導体層と逆導電型半導体層と一方電極とを順次積層し、この一導電型半導体層を引き出した延在部の上に他方電極を設けて成る発光素子をs個(sはs≧2の自然数)配列し、これらの発光素子の各一方電極に対し共通に成した電極パッドを配設して成る発光素子群を、複数個ライン状に配列せしめ、さらに前記発光素子群内における各発光素子の前記延在部における前記他方電極に至る電極間隔Xが異なるとともに、一方の発光素子群の前記発光素子の電極間隔Xと他方の発光素子群の前記発光素子の電極間隔Xとを同じにして、双方の前記他方電極に対し共通に成した他の電極パッドを配設したLEDアレイであって、前記発光素子群の配列ラインの一方側に前記一方電極に対応した前記電極パッドを配設し、一方および他方の発光素子群の個々の電極間隔Xを配列順に長くするかもしくは短くして違えることで、前記一方および他方の発光素子群とそれらに隣接する発光素子群とを互いに対称的な電極間隔パターンにし、かつ電極間隔Xを同じにした各発光素子の前記他方電極を通電させるために、前記延在部の上をまたがるように複数の接続線を発光素子群の前記配列ラインと平行に形成するとともに、前記発光素子群の前記配列ラインの他方側には、s個の前記発光素子のうち電極間隔Xに対し最も長い電極間隔Xsより順次短くなることに伴って電極間隔をX(s−1)・・・X1と規定して、電極間隔Xa(ただしs−1≧a≧1)に対応する前記接続線を、電極間隔Xb(ただしs≧b≧a+1)に対応する前記接続線の前記配列ライン側に存在するように配設し、前記複数の接続線において、p番目(pは自然数)に長い電極間隔X(s−p+1)に対応する接続線をそれぞれ複数本に区切り、前記区切られた接続線全てに対して、2 p 個の発光素子群のみをそれぞれ接続し、さらに前記他の電極パッドをそれぞれ接続して、前記区切られた接続線同士の切れ目から、より前記配列ラインに近い側に位置する、前記区切られた接続線に接続された前記他の電極パッドを張り出すようにしたことから、最遠部の電極ラインを2延在部毎に区切り、この前記最遠部の電極ラインの切れ目からその内側の電極ラインの電極パッドを張り出させることを繰り返し、同様に各々の共通電極ラインに対し1つ以上の電極パッドを電極ラインにテラス状に設けられるようにすることで、各々の電極パッドと電極ラインの間の配線を太いラインで結ぶことができ、かつ無駄な電極配線を排して断線やショートの発生確率を減らすことができた。
また、本発明のLEDアレイによれば、単結晶基板上に一導電型半導体層と逆導電型半導体層と一方電極とを順次積層し、この一導電型半導体層を引き出した延在部の上に他方電極を設けて成る発光素子をs個(sはs≧2の自然数)配列し、これらの発光素子の各一方電極に対し共通に成した電極パッドを配設して成る発光素子群を、複数個ライン状に配列せしめ、さらに前記発光素子群内における各発光素子の前記延在部における前記他方電極に至る電極間隔Xが異なるとともに、一方の発光素子群の前記発光素子の電極間隔Xと他方の発光素子群の前記発光素子の電極間隔Xとを同じにして、双方の前記他方電極に対し共通に成した他の電極パッドを配設したLEDアレイであって、前記発光素子群の配列ラインの一方側に前記一方電極に対応した前記電極パッドを配設し、一方および他方の発光素子群の個々の電極間隔Xを配列順に長くするかもしくは短くして違えることで、前記一方および他方の発光素子群とそれらに隣接する発光素子群とを互いに対称的な電極間隔パターンにし、かつ電極間隔Xを同じにした各発光素子の前記他方電極を通電させるために、前記延在部の上をまたがるように複数の接続線を発光素子群の前記配列ラインと平行に形成するとともに、前記発光素子群の前記配列ラインの他方側には、s個の前記発光素子のうち電極間隔Xに対し最も長い電極間隔Xsより順次短くなることに伴って電極間隔をX(s−1)・・・X1と規定して、電極間隔Xa(ただしs−1≧a≧1)に対応する前記接続線を、電極間隔Xb(ただしs≧b≧a+1)に対応する前記接続線の前記配列ライン側に存在するように配設し、前記複数の接続線において、p番目(pは自然数)に長い電極間隔X(s−p+1)に対応する接続線をそれぞれ複数本に区切り、前記区切られた接続線全てに対して、2 p+1 個の発光素子群のみをそれぞれ接続し、さらに前 記他の電極パッドをそれぞれ接続して、前記区切られた接続線同士の切れ目から、より前記配列ラインに近い側に位置する、前記区切られた接続線に接続された前記他の電極パッドを張り出すようにしたことから、最遠部の電極ラインを2延在部毎に区切り、この前記最遠部の電極ラインの切れ目からその内側の電極ラインの電極パッドを張り出させることを繰り返し、同様に各々の共通電極ラインに対し1つ以上の電極パッドを電極ラインにテラス状に設けられるようにすることで、各々の電極パッドと電極ラインの間の配線を太いラインで結ぶことができ、かつ無駄な電極配線を排して断線やショートの発生確率を減らすことができた。
【0065】
また各々の電極パッドの上部には必ずその電極パッドが接続すべき電極ラインが存在するため、電極パッドからその上部の電極ラインまでの空間をすべて電極パッドとして使用することができ、発光素子の小型化を実現しながら実装時のワイヤーボンディングの際のスペースを広くし、実装を容易にし、LEDヘッドの組み立て歩留りを向上することができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のLEDアレイの一実施形態を示す平面図である。
【図2】 図1に示すV−V’線による断面図である。
【図3】 本発明のLEDアレイの一実施形態を示す平面図である。
【図4】 本発明のパッド配列図を示す概念図である。
【図5】 従来のLEDアレイの一実施形態を示す平面図である。
【図6】 従来のLEDアレイを示す断面図である。
【符号の説明】
1・・・単結晶基板
2・・・一導電型半導体層
3・・・逆導電型半導体層
4・・・個別電極
5・・・共通電極
6・・・絶縁膜
7・・・延在部
8・・・電極パッド
9・・・発光素子群
10・・・電極パッド
11・・・接続線
X・・・電極間隔
Claims (2)
- 単結晶基板上に一導電型半導体層と逆導電型半導体層と一方電極とを順次積層し、この一導電型半導体層を引き出した延在部の上に他方電極を設けて成る発光素子をs個(sはs≧2の自然数)配列し、これらの発光素子の各一方電極に対し共通に成した電極パッドを配設して成る発光素子群を、複数個ライン状に配列せしめ、さらに前記発光素子群内における各発光素子の前記延在部における前記他方電極に至る電極間隔Xが異なるとともに、一方の発光素子群の前記発光素子の電極間隔Xと他方の発光素子群の前記発光素子の電極間隔Xとを同じにして、双方の前記他方電極に対し共通に成した他の電極パッドを配設したLEDアレイであって、
前記発光素子群の配列ラインの一方側に前記一方電極に対応した前記電極パッドを配設し、一方および他方の発光素子群の個々の電極間隔Xを配列順に長くするかもしくは短くして違えることで、前記一方および他方の発光素子群とそれらに隣接する発光素子群とを互いに対称的な電極間隔パターンにし、
かつ電極間隔Xを同じにした各発光素子の前記他方電極を通電させるために、前記延在部の上をまたがるように複数の接続線を発光素子群の前記配列ラインと平行に形成するとともに、
前記発光素子群の前記配列ラインの他方側には、s個の前記発光素子のうち電極間隔Xに対し最も長い電極間隔Xsより順次短くなることに伴って電極間隔をX(s−1)・・・X1と規定して、
電極間隔Xa(ただしs−1≧a≧1)に対応する前記接続線を、電極間隔Xb(ただしs≧b≧a+1)に対応する前記接続線の前記配列ライン側に存在するように配設し、
前記複数の接続線において、p番目(pは自然数)に長い電極間隔X(s−p+1)に対応する接続線をそれぞれ複数本に区切り、
前記区切られた接続線全てに対して、2 p 個の発光素子群のみをそれぞれ接続し、さらに前記他の電極パッドをそれぞれ接続して、
前記区切られた接続線同士の切れ目から、より前記配列ラインに近い側に位置する、前記区切られた接続線に接続された前記他の電極パッドを張り出すようにしたことを特徴とするLEDアレイ。 - 単結晶基板上に一導電型半導体層と逆導電型半導体層と一方電極とを順次積層し、この一導電型半導体層を引き出した延在部の上に他方電極を設けて成る発光素子をs個(sはs≧2の自然数)配列し、これらの発光素子の各一方電極に対し共通に成した電極パッドを配設して成る発光素子群を、複数個ライン状に配列せしめ、さらに前記発光素子群内における各発光素子の前記延在部における前記他方電極に至る電極間隔Xが異なるとともに、一方の発光素子群の前記発光素子の電極間隔Xと他方の発光素子群の前記発光素子の電極間隔Xとを同じにして、双方の前記他方電極に対し共通に成した他の電極パッドを配設したLEDアレイであって、
前記発光素子群の配列ラインの一方側に前記一方電極に対応した前記電極パッドを配設し、一方および他方の発光素子群の個々の電極間隔Xを配列順に長くするかもしくは短くして違えることで、前記一方および他方の発光素子群とそれらに隣接する発光素子群とを互いに対称的な電極間隔パターンにし、
かつ電極間隔Xを同じにした各発光素子の前記他方電極を通電させるために、前記延在部の上をまたがるように複数の接続線を発光素子群の前記配列ラインと平行に形成し、
前記発光素子群の前記配列ラインの他方側には、s個の前記発光素子のうち電極間隔Xに対し最も長い電極間隔Xsより順次短くなることに伴って電極間隔をX(s−1)・・・X1と規定して、
電極間隔Xa(ただしs−1≧a≧1)に対応する前記接続線を、電極間隔Xb(ただしs≧b≧a+1)に対応する前記接続線の前記配列ライン側に存在するように配設し、
前記複数の接続線において、p番目(pは自然数)に長い電極間隔X(s−p+1)に対 応する接続線をそれぞれ複数本に区切り、前記区切られた接続線全てに対して、
2 p+1 個の発光素子群のみをそれぞれ接続し、さらに前記他の電極パッドをそれぞれ接続するとともに、
前記区切られた接続線同士の切れ目から、より前記配列ラインに近い側に位置する、前記区切られた接続線に接続された前記他の電極パッドを張り出すようにしたことを特徴とするLEDアレイ。
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