JP2005147760A - 物品認識方法、部品移載方法及び物品認識装置、並びに同物品認識装置を備えた表面実装機、同部品試験装置、同ディスペンサ、同実装基板検査装置及び同印刷基板検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 認識精度をより向上させるとともに、光学部品の使用自由度を高めて生産効率を向上させることができる物品認識方法や装置を提供する。
【解決手段】 撮像手段１８と、電子回路構成物品Ｃと撮像手段１８との間の光路上に設けられた光学部品２２とを備え、光学部品２２を介して撮像した電子回路構成物品Ｃの画像に基づき物品の状態を認識する物品認識装置２０であって、画像の歪み成分が測定できるテスト用被写体と光学部品２２と撮像手段１８との配置を、電子回路構成物品Ｃを撮像するときの配置と略同一としたうえで、テスト用被写体を撮像したときに生じる画像の歪み成分を測定する歪み成分測定手段と、測定結果を記憶する記憶手段と、電子回路構成物品Ｃの認識時に、記憶された画像の歪み成分に基づいて補正して電子回路構成物品Ｃの状態を認識する認識手段とを備えるように構成する。
【選択図】 図３

Description

本発明は、電子回路構成物品（ＩＣ等の電子部品や、それを実装する基板など）の状態を認識する物品認識方法や物品認識装置に関し、詳しくは物品認識の際に光学部品（ミラーやプリズムなど）を介して撮像手段により撮像するものに関する。更に、その物品認識装置を備えた表面実装機、同部品試験装置、同ディスペンサ、同実装基板検査装置及び同印刷基板検査装置に関する。

従来から、ＩＣ等の電子部品を吸着ノズルによって負圧吸着し、プリント基板の所定位置に移載して実装するように構成された表面実装機が一般に知られている。

この種の表面実装機では、部品の吸着ミスや吸着ズレに伴う実装不良を防止するために、ＣＣＤカメラ等を用いた部品認識装置により吸着部品を撮像して部品の有無や吸着ずれを調べることが行われている。

その部品認識装置が電子部品を撮像する際、実装作業性の向上やレイアウトのコンパクト化等の目的でミラー等の光学部品を用いるものが知られている。例えば特許文献１には、移動可能な電子部品装着ヘッドに吸着ノズルと撮像カメラとを共に下向きに設けるとともに、その下方に上向きの固定ミラーを設け、電子部品装着ヘッドがミラーの上を通過する際に、吸着ノズルに吸着された電子部品の下面の像をミラーに反射させて撮像するようにした電子部品装着装置（実装機）が示されている。
特開平６−２１６５６８号公報

しかしながら、上記特許文献１に示されたような装置は、ミラーの歪み成分が画像に影響を与え、認識精度を悪化させるという問題があった。特に高精度を要求される実装機においては、僅かな歪みであっても位置認識の精度が許容限度を超えてしまうことがあった。そこで、精度確保のためにカメラとミラーとの関係を制限する（カメラとミラーの組み合わせを固定したり、あるカメラが使用するミラーの領域を固定したりする）こともなされているが、より高精度の要求には不十分であったり、ミラーやその使用領域の選択自由度が制限されることによって生産効率が低下したりするものであった。

このような問題は、ミラーに限らず何らかの光学部品（例えばハーフミラー、プリズム、スプリッターなど）を用いる場合に共通するものである。また、装置の種類も実装機に限らず、電子回路構成物品（ＩＣ等の電子部品や、それを実装する基板など）を、光学部品を用いて撮像することにより、その状態を認識する物品認識手段を備えた装置（例えば部品試験装置、ディスペンサ、実装基板検査装置、印刷基板検査装置など）に共通するものである。

本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであって、認識精度をより向上させるとともに、光学部品の使用自由度を高めて生産効率を向上させることができる物品認識方法や装置を提供するとともに、更にそれらを用いた各種装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために本発明は、電子回路構成物品を、光学部品を介して撮像手段により撮像し、その画像に基づき物品の状態を認識する物品認識方法であって、該電子回路構成物品の認識に先立ち、画像の歪み成分が測定できるテスト用被写体を、上記撮像手段との間の光路上に上記光学部品を配置した状態で撮像し、撮像された上記テスト用被写体の画像の歪み成分を測定し、記憶しておき、該電子回路構成物品の認識時には、該電子回路構成物品と上記光学部品と上記撮像手段との配置が、上記テスト用被写体と上記光学部品と上記撮像手段との配置と略同一になるようにした状態で該電子回路構成物品を撮像し、撮像された該電子回路構成物品の画像を、記憶された上記画像の歪み成分に基づいて補正して該電子回路構成物品の状態を認識することを特徴とする。

ここで、電子回路構成物品とは、上述のようにＩＣ等の電子部品や、それを実装する基板（実装前及び実装後）を指す。また光学部品とは、被写体の像を反射、透過、屈折、分離、或いはその他の光学的作用をさせる部品であって、上述のようにミラー、ハーフミラー、プリズム、スプリッターなどを指す。

なお、テスト用被写体は、画像の歪み成分が測定できるものである必要がある。例えば、被撮像面に何らかの目印（格子状の模様など）が付されたものなどが好適である。なお、認識すべき電子回路構成物品そのものを用いても画像の歪み成分が測定できる場合には、テスト用被写体として認識すべき電子回路構成物品そのものを用いても良い。

本発明の別の態様は、電子回路構成物品である電子部品を、移動可能な部品保持手段により保持して、部品供給部から所定の移載先へ移載するとともに、その移載の途中で該電子部品の保持状態を認識するようにした部品移載方法であって、上記部品供給部で該電子部品を保持し、保持した該電子部品の保持状態を請求項１記載の物品認識方法で認識してから上記移載先へ移載する（請求項２）ことを特徴とする。

本発明の別の態様は、電子回路構成物品を撮像する撮像手段と、該電子回路構成物品と上記撮像手段との間の光路上に設けられた光学部品とを備え、上記撮像手段により上記光学部品を介して撮像した該電子回路構成物品の画像に基づき物品の状態を認識する物品認識装置であって、画像の歪み成分が測定できるテスト用被写体と上記光学部品と上記撮像手段との配置を、該電子回路構成物品を撮像するときの該電子回路構成物品と上記光学部品と上記撮像手段との配置と略同一としたうえで、上記テスト用被写体を撮像したときに生じる画像の歪み成分を測定する歪み成分測定手段と、測定された画像の歪み成分を記憶する記憶手段と、該電子回路構成物品の認識時に、撮像された該電子回路構成物品の画像を、記憶された上記画像の歪み成分に基づいて補正して該電子回路構成物品の状態を認識する認識手段とを備える（請求項３）ことを特徴とする。

なお、この物品認識装置を他の装置の一部とする場合には、必ずしも独立した外観を有する必要はなく、その機能を有する部品群を以って物品認識装置とする。

この物品認識装置において、上記光学部品を複数備え、撮像の際にこれら複数の光学部品のうち少なくとも１個が選択的に用いられ、上記記憶手段は、各光学部品を用いたときの各画像の歪み成分を記憶し、上記認識手段は、使用した光学部品に応じた画像の歪み成分に基づいて補正を行う（請求項４）ようにしたり、上記光学部品の使用領域のうち、撮像の際にその一部の部分領域が選択的に用いられ、上記記憶手段は、上記光学部品の各部分領域を用いたときの各画像の歪み成分を記憶し、上記認識手段は、使用した部分領域に応じた画像の歪み成分に基づいて補正を行う（請求項５）ようにしたりすることも好適である。

次の（１）乃至（５）の各装置に請求項３乃至５の何れか１項に記載の物品認識装置を備えるようにすることも好適である。

（１）電子回路構成物品である電子部品を、部品供給部から基板上の所定位置に移載して実装する表面実装機であって、更に上記部品供給部で該電子部品を保持する保持手段と、上記保持手段を該電子部品保持状態で上記基板上の所定位置まで移動させる駆動手段とを備え、上記保持手段の移動中に上記物品認識装置によって該電子部品の保持状態を認識するように構成されている表面実装機（請求項６）。

（２）電子回路構成物品である電子部品を、部品供給部から検査手段の所定位置に移載して各種検査を行う部品試験装置であって、更に上記部品供給部で該電子部品を保持する保持手段と、上記保持手段を該電子部品保持状態で上記検査手段の所定位置まで移動させる駆動手段とを備え、上記保持手段の移動中に上記物品認識装置によって該電子部品の保持状態を認識するように構成されていることを特徴とする部品試験装置（請求項７）。

（３）電子部品を固定する塗布剤を、電子回路構成物品である基板上の所定の塗布位置に塗布するディスペンサであって、更に塗布剤を上記塗布位置で吐出するディスペンサヘッドと、上記ディスペンサヘッドを該基板上で移動させる駆動手段とを備え、上記物品認識装置によって該基板上の塗布位置または塗布剤の塗布状態を認識させることを特徴とするディスペンサ（請求項８）。

（４）電子回路構成物品である実装後の基板の、実装状態検査を行う実装基板検査装置であって、更に上記物品認識装置に認識された該実装後の基板の実装状態に基づいて検査合否を判定する検査手段とを備えることを特徴とする実装基板検査装置（請求項９）。

（５）電子回路構成物品である塗布剤印刷後の基板の、塗布剤印刷状態検査を行う印刷基板検査装置であって、更に上記物品認識装置に認識された該塗布剤印刷後の基板の印刷状態に基づいて検査合否を判定する検査手段とを備えることを特徴とする印刷基板検査装置（請求項１０）。

請求項１の発明によると、予め光学部品を用いて撮像したときの画像の歪み成分を測定し、記憶しておくので、認識すべき電子回路構成物品を撮像したときに、その歪み成分に基づく画像処理（例えば撮像した画像に、正負逆転した歪み成分を付与する）によって容易に歪み成分を除去した画像を得ることができる。そして歪み成分が除去された画像に基づいて物品の状態を認識することができるので、認識精度を向上させることができる。

しかも、予め歪み成分を測定する際に、テスト用被写体と光学部品と撮像手段との配置が、認識すべき電子回路構成物品と光学部品と撮像手段との配置と略同一になるように配置する。つまり、電子回路構成物品の撮像工程を模擬し、その電子回路構成物品をテスト用被写体に差し替えるようにして撮像するので、再現性の高い歪み成分の測定を行うことができる。

請求項２の発明によれば、電子部品を移載するときに、請求項１記載の物品認識方法を用いて保持状態（保持位置ズレなど）を高精度で認識することができる。従って、その後の処置を的確に行うことができる。例えば保持位置のズレ量に応じて移載先の位置補正を行い、移載位置を高精度で決定することができる。

請求項３の発明によれば、請求項１に示す物品認識方法を用いた物品認識装置が得られる。従ってその方法による作用効果が得られる物品認識装置を具体化することができる。

更にこの物品認識装置において、請求項４の構成とすれば、複数の光学部品のうちの幾つかが選択的に用いられる場合であっても、各光学部品を用いたときの各画像の歪み成分に基づいて各補正を行うことができる。つまり、選択し得るどの光学部品を用いた場合でも高精度の補正を行うことができ、認識精度を向上させることができる。また、光学部品の選択自由度を高めることができるので、生産効率を向上させることができる。

或いは請求項５の構成とすれば、撮像の際にその一部の部分領域が選択的に用いられる場合（例えば比較的大きなミラーを用いて、電子部品がそのミラーの一部の領域上を通過したときに撮像するような場合）、領域ごとに画像の歪み成分が異なっていても、予め部分領域に分割してそれらを測定し、記憶することによって、各部分領域を用いたときの各画像の歪み成分に基づいて各補正を行うことができる。つまり、選択し得るどの部分領域を用いた場合でも高精度の補正を行うことができ、認識精度を向上させることができる。

そして、請求項６乃至１０に示す表面実装機、部品試験装置、ディスペンサ、実装基板検査装置、及び印刷基板検査装置は、装置の用途に応じでそれぞれ撮像対象である電子回路構成物品が異なるものの、何れも高品質の実装基板を効率良く製造するために、高度な物品認識技術を要するものである。これらの装置に請求項３乃至５の何れか１項に記載の物品認識装置を備えることにより、それを実現することができる。

上記したことから明らかなように、本発明によれば、認識精度をより向上させるとともに、光学部品の使用自由度を高めて生産効率を向上させることができる物品認識方法や装置、更にそれらを用いた表面実装機、部品試験装置、ディスペンサ、実装基板検査装置、及び印刷基板検査装置を得ることができる。

以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。

図１及び図２は、本発明の第１実施形態として、部品認識装置（本発明にかかる物品認識装置）が搭載される表面実装機（本発明に係る表面実装機）を概略的に示している。同図に示すように、実装機の基台１上には、プリント基板搬送用のコンベア２が配置され、プリント基板３がこのコンベア２上を搬送されて所定の装着作業位置で停止されるようになっている。なお、プリント基板３上には、基台１に対する当該プリント基板３の位置を特定するためのフィデューシャルマークＦが形成されている。

上記コンベア２の両側には、部品供給部４が配置されている。これらの部品供給部４には、多数列のテープフィーダー４ａが設けられている。各テープフィーダー４ａは、各々、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように構成されており、後述のヘッドユニット６により電子部品が間欠的に取り出されるようになっている。

上記基台１の上方には、部品装着用のヘッドユニット６が装備されている。このヘッドユニット６は、部品供給部４とプリント基板３が位置する部品装着部とにわたって移動可能とされ、Ｘ軸方向（コンベア２の方向）及びＹ軸方向（水平面上でＸ軸と直交する方向）に移動することができるようになっている。

すなわち、基台１上には、Ｙ軸方向の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９により回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、上記固定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置されて、この支持部材１１に設けられたナット部分１２が上記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材１１には、Ｘ軸方向のガイド部材１３と、Ｘ軸サーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット６が移動可能に保持され、このヘッドユニット６に設けられたナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１４に螺合している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動により上記支持部材１１がＹ軸方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動によりヘッドユニット６が支持部材１１に対してＸ軸方向に移動するようになっている。

また、Ｙ軸サーボモータ９及びＸ軸サーボモータ１５には、それぞれエンコーダ９ａ，１５ａが設けられており、これによって上記ヘッドユニット６の移動位置が検出されるようになっている。

上記ヘッドユニット６には、電子部品を保持する保持手段として、部品吸着用の吸着ノズル１６ａを先端に備えた複数のノズルユニット１６が設けられている。このノズルユニット１６は、ヘッドユニット６のフレームに対して昇降（Ｚ軸方向の移動）及びノズル中心軸（Ｒ軸）回りの回転が可能とされ、図外のＺ軸サーボモータ等の昇降駆動手段及びＲ軸サーボモータ等の回転駆動手段により作動されるようになっている。なお、本実施形態では、ノズルユニット１６が６個配設された構成を示している。

また、上記実装機には、図３に示すように、部品認識装置２０が搭載されている。この部品認識装置２０は、部品供給部４の内側における基台１上でＸ軸方向に延びる反射部１７ａ，１７ｂ（総称するときは反射部１７という）と、各吸着ノズル１６ａに対応してＸ軸方向に整列した状態でヘッドユニット６に取り付けられたカメラ１８と、各吸着ノズル１６ａに対応してヘッドユニット６に固定された照明装置１９と、吸着ノズル１６ａ毎にヘッドユニット６に配設された基準マーク２６とを備えている。

上記反射部１７は、図３に示すように、基台１上に固定されて上方が開口する箱状のフレーム２１と、Ｘ軸及びＹ軸の動作平面と平行して配置され、前記フレーム２１の開口部を閉塞するミラー２２ａ，２２ｂ（光学部品。総称するときはミラー２２という）とを備えている。

照明装置１９は、多数配列されたＬＥＤ２５を備え、この発光によって電子部品Ｃを照明する。即ち、ＬＥＤ２５からの光がミラー２２に反射して電子部品Ｃの部品下面Ｃ１を照明する（光軸Ｋ１）。その光は部品下面Ｃ１で反射した後、再びミラー２２に反射してカメラ１８のレンズに入射するようになっている（光軸Ｋ２）。つまりカメラ１８は照明された部品下面Ｃ１の像をミラー２２を介して撮像する。

ミラー２２は、反射部１７の全長に亘り設けられた短冊状のミラーである。従って、ヘッドユニット６が部品供給部４の上部とプリント基板３の上部との間を移動する間に、ヘッドユニット６がＸ軸上可動範囲内のいずれの位置にあっても、各ノズルユニット１６はミラー２２の上部を通過するようになっている。このようにすることにより、吸着ノズル１６ａが部品供給部４で電子部品Ｃを吸着してから、プリント基板３の所定位置に移動する間、ヘッドユニット６がいかなる経路をとってもミラー２２を介した撮像がなされるようになっている。当実施形態では、ヘッドユニット６が部品吸着位置から実装位置までの最短経路をとって移動するように設定されている。

上記カメラ１８は、エリアセンサからなる撮像手段であり、ヘッドユニット６が反射部１７上を通過するときに、ミラー２２に映された部品下面Ｃ１の像を撮像する（光軸Ｋ２）ようになっている。また、部品供給部４の上部において、吸着する電子部品Ｃを撮像したり、プリント基板３への実装を開始するときにはプリント基板３に設けられたフィデューシャルマークＦを撮像したり、或いはプリント基板３に実装後の電子部品Ｃを撮像したりする。

上記基準マーク２６は、略円柱状の棒状部材であり、カメラ１８の撮像範囲内となるヘッドユニット６の下面に立設されている。従って、カメラ１８により撮像された画像には、照明装置１９により明るくされた部品下面Ｃ１とともに基準マーク２６の下面が映し出されることとなる。

ところで、電子部品Ｃの実装にあたり、ヘッドユニット６が最短経路をとって移動するように設定されているので、ヘッドユニット６がミラー２２上を通過する際のＸ軸方向位置は、電子部品Ｃの吸着位置と実装位置とによって様々に変化する。どのような経路をとった場合でも部品下面Ｃ１の像を正確に撮像するためには、ミラー２２の鏡面が完全な平面であり、かつヘッドユニット６の移動平面（Ｘ−Ｙ平面）と完全に平行であることが理想的である。しかし製造上、ミラー２２の鏡面に、ある程度の歪みが生ずることは避けられず、その結果、撮像された部品下面Ｃ１の画像にも相応の歪みが生じる。この画像の歪みは認識精度を低下させる一因となっている。昨今、プリント基板３や電子部品Ｃの小型化に伴い、認識精度の向上要求が高まっており、画像の歪みを許容限度内に収めること重要な課題となっている。更に、ミラー２２はＸ軸方向に細長い形状なので、画像の歪み方（歪み成分）が一様とならず、Ｘ軸方向位置によって異なったものとなりがちである。

当実施形態では、このような歪みが生じることを前提とし、その歪みを除去するような補正（画像処理）を行って認識精度を高めるようにしている。即ち、予めミラー２２による画像の歪み成分を測定し、記憶しておき、部品認識の際に撮像された部品下面Ｃ１の画像を、記憶された画像の歪み成分に基づいて補正して電子部品Ｃの状態を認識するようにしている。以下に、ミラー２２による画像の歪み成分の測定方法について説明する。

図４は、ミラー２２による歪み成分の測定方法の説明図であり、（ａ）は測定時の装置の側面図、（ｂ）は測定に用いるテスト用被写体Ｑの下面に描かれた模様を示す図である。図４（ａ）に示す側面図は、図３に示すヘッドユニット６周辺及びミラー２２の状態とほぼ同一であり、吸着ノズル１６ａに吸着されているものが電子部品Ｃではなくテスト用被写体Ｑである点のみが異なっている。テスト用被写体Ｑは、これを撮像することによってミラー２２による画像の歪み成分を測定することができる被写体であって、当実施形態のものは矩形平板状となっている。歪み成分の測定にあたり、電子部品Ｃを撮像する状態を模擬してテスト用被写体Ｑを撮像する。テスト用被写体Ｑは、吸着位置ズレやＲ軸まわりの回転ズレがない（又は既知の）状態で吸着ノズル１６ａに吸着されている。

図４（ｂ）は、テスト用被写体Ｑの下面に描かれた模様Ｑ１（図４（ａ）の矢視Ｇ）を示す。模様Ｑ１は、画像の歪み成分が測定できる模様であり、当実施形態のものは格子状に分割されたブロック模様である（例えば８×１０の８０ブロック）。各ブロックは色分け（例えば図のような市松模様）されて識別できるようになっている。

こうしてテスト用被写体Ｑの下面の模様Ｑ１を撮像し、その画像の各ブロックが基準点（例えば同時に撮像される基準マーク２６）に対し、どの程度ずれているか、方向とズレ量を測定する。

この測定は、ミラー２２の部分領域（仮想的に分割された領域）ごとに行われ、またミラー２２ａとミラー２２ｂとの双方で個別に行われる。図５は、ミラー２２ａを長手方向（Ｘ軸方向）に１０分割した部分領域（２２ａ−１）〜（２２ａ−１０）を示す図である。まずヘッドユニット６を、テスト用被写体Ｑの模様Ｑ１が部分領域２２ａ−１に映されるように移動させ、撮像し、歪み成分を測定する。次にヘッドユニット６を、模様Ｑ１が部分領域２２ａ−２に映されるように移動させ、撮像し、歪み成分を測定する。以下同様にして、部分領域２２ａ−１０までの測定を行う。そして図示しないが、ミラー２２ｂにも同様に１０分割された部分領域（２２ｂ−１）〜（２２ｂ−１０）が仮想的に設けられており、それぞれにおいて模様Ｑ１の歪み成分が測定される。

図６は、上記実装機の制御系を概略ブロック図で示している。当実施形態の実装機は、論理演算を実行する周知のＣＰＵ、そのＣＰＵを制御する種々のプログラムなどを予め記憶するＲＯＭおよび装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ等から構成されるコントローラ３０を有している。このコントローラ３０は、機能構成として主制御部３２、軸制御部３４、照明制御部３６、カメラ制御部３８および画像処理部４０を含んでいる。

主制御部３２は、実装機の動作を統括的に制御するもので、予め記憶されたプログラムに従ってヘッドユニット６等を作動させるべく軸制御部３４を介してサーボモータ９，１５等の駆動を制御するとともに、カメラ１８により撮像される部品画像に基づいて吸着ノズル１６ａによる部品吸着の有無判別や部品の吸着ズレ量（吸着誤差）の演算を行う。すなわち、当実施形態では、この主制御部３２が本発明の認識手段として機能する。

軸制御部３４は、エンコーダ９ａ，１５ａからの信号によってヘッドユニット６の現在位置（Ｘ，Ｙ）を検知しながら、Ｙ軸サーボモータ９及びＸ軸サーボモータ１５を駆動制御してヘッドユニット６を所定の位置に移動させる。また照明制御部３６およびカメラ制御部３８は、照明装置１９およびカメラ１８の駆動を制御する。

画像処理部４０は、カメラ１８から出力される画像信号に所定の処理を施すことにより部品認識に適した画像データを生成して主制御部３２に出力するものである。画像処理部４０は、歪み成分測定部４１、歪み成分記憶部４２及び歪み補正部４３を含む。歪み成分測定部４１は上記の方法でミラー２２によるテスト用被写体Ｑの画像歪み成分を測定し、歪み成分記憶部４２はその測定結果をミラー２２の部分領域別に記憶する。そして歪み補正部４３は、電子部品Ｃの部品認識を行う際に歪み成分記憶部４２に記憶された歪み成分に基づいて画像の補正を行う。たとえば歪み成分の正負を逆転した歪みを電子部品Ｃの撮像画像に付与することにより、その歪みを除去する。

なお、照明制御部３６は照明装置１９を直接に制御するのではなく、図６に破線で示すように、カメラ１８を介して照明装置１９を制御するようにしても良い。

以下、図７及び図８のフローチャートに従って、コントローラ３０の制御に基づく実装機の実装動作の一例について説明する。

図７は、テスト用被写体Ｑの画像歪み成分の測定及び記憶に関するフローチャートである。電子部品Ｃの実装に先立ち、予めこのフローチャートに基づいた前準備がなされる。まずステップＳ１でテスト用被写体Ｑが吸着ノズル１６ａにセットされる。このとき、テスト用被写体Ｑは電子部品Ｃの吸着状態を模擬しつつ、吸着位置ズレやＲ軸まわりの回転ズレがない（又は既知の）状態でセットされる。次にステップＳ３で、部分領域番号Ｍに１が入力される。部分領域番号Ｍは、図５に示す部分領域（２２ａ−１）・・・に順次対応して割り振られる番号である。例えばＭ＝１のとき、部分領域（Ｍ）は部分領域（２２ａ−１）を表す。

次にヘッドユニット６を、吸着ノズル１６ａがミラー２２の部分領域（Ｍ）上に位置するように移動させ（ステップＳ５）、その部分領域（Ｍ）に映されたテスト用被写体Ｑの模様Ｑ１を撮像する（ステップＳ７）。そしてその画像に基づき、歪み成分測定部４１によって歪み成分（Ｍ）が測定される（ステップＳ９）。歪み成分（Ｍ）は、部分領域番号Ｍの部分領域における歪み成分である。当実施形態では、図４（ｂ）に示すように模様Ｑ１が８０ブロックに分割されており、歪み成分（Ｍ）は各ブロックの理想位置（全く歪みがないと仮定したときにあるべき位置）からのズレ量として測定される。測定された歪み成分（Ｍ）は、歪み成分記憶部４２に記憶される（ステップＳ１１）。

次にステップＳ１３で部分領域番号Ｍ＝部分領域数Ｎであるか否かが判定される。部分領域数Ｎは、測定し記憶すべき部分領域の総数である。当実施形態では、ミラー２２ａに１０個、ミラー２２ｂに１０個、合計２０個の部分領域が設定されているので、部分領域数Ｎ＝２０である。ステップＳ１３でＮＯと判定されれば、部分領域番号Ｍを１増分し（ステップＳ１５）、次の部分領域においてステップＳ５〜Ｓ１１の動作を繰り返す。ステップＳ１３でＹＥＳと判定されれば、全ての部分領域において歪み成分の測定、記憶が完了しており、この準備作業を終了する。

なお、ステップＳ１でテスト用カメラにより吸着ノズル１６ａに取り付けたテスト用被写体Ｑの全体をミラー２２上の複数位置で撮像し、吸着ノズル１６ａに対するテスト用被写体Ｑの位置ズレ（ＸＹ方向、Ｒ軸方向）をそれぞれ検出し、平均値を求める等統計処理により最も確からしい位置ズレ（ＸＹ方向、Ｒ軸方向）を算出するようにしても良い。その場合、この位置ズレデータを使い、ステップＳ５における移動時の吸着ノズル１６ａの位置決め時、ＸＹ方向及びＲ軸方向の位置ズレを解消するように位置補正する。

次に、電子部品Ｃをプリント基板３に実装するときの動作について、部品認識の動作を中心に説明する。図８は、この実装作業の概略フローチャートである。当実施形態の実装機は、複数種類のプリント基板３に電子部品Ｃを実装できるように構成されており、各プリント基板３に応じた電子部品Ｃの組み合わせや実装位置等を一纏まりにしたデータセットが準備されている。そこでまず実装するプリント基板３に応じたデータセットを選択し、読み込む（ステップＳ２１）。次に、プリント基板３をコンベア２によって実装位置（図１に二点鎖線で示す位置）まで搬送し、固定する（ステップＳ２３）。

次にヘッドユニット６を移動させ、プリント基板３に設けられたフィデューシャルマークＦをカメラ１８で直接撮像し、位置認識を行ってプリント基板３の固定位置ズレを測定する。そしてそのズレ量に応じて各電子部品Ｃの実装位置を予め補正する（ステップＳ２５）。次に、各ノズル１６ａにより電子部品Ｃを吸着する吸着処理が実行される（ステップＳ２７）。この吸着処理としては、まずヘッドユニット６をテープフィーダー４ａの上方位置まで移動させ、電子部品Ｃの吸着に先立ってテープフィーダー４ａ上の電子部品Ｃを直接撮像する。この撮像画像に基づいてテープフィーダー４ａに対する電子部品Ｃの位置ずれを検出し、この検出結果に応じてヘッドユニット６の移動量等を補正する。次いで、テープフィーダー４ａ上の電子部品Ｃを吸着ノズル１６ａにより吸着し、その吸着動作を各ノズルユニット１６毎に実行した後、ヘッドユニット６をテープフィーダー４ａからプリント基板３側へ移動させる。

ステップＳ２７の実行後におけるヘッドユニット６の移動過程においては、電子部品Ｃが反射部１７上を通過するが、このときミラー２２に電子部品Ｃの下面Ｃ１が映し出され、それが各カメラ１８によって撮像される（ステップＳ２９）。また、その際に使用したミラー２２の部分領域（Ｍ）を検知する（ステップＳ３１）。そして、歪み補正部４３において、使用した部分領域（Ｍ）に対応する歪み成分（Ｍ）を歪み成分記憶部４２から読み出し、ステップＳ２９で撮像された画像を補正し、歪みを除去する（ステップＳ３３）。

次に、補正後の画像に基づいてノズルユニット１６に対する電子部品Ｃの吸着状態が認識され、吸着位置ズレに応じて更に実装位置の補正がなされる（ステップＳ３５）。なお、ステップＳ３５で、電子部品Ｃを吸着していない等のエラーが発見されたときにはエラー処理を行って再度ステップＳ２７からやり直すようにしても良い。

また特に図示しないが、更に電子部品Ｃにフィデューシャルマーク（部品フィデューシャル）を設けて、この位置ズレによっても実装位置を補正するようにしても良い（ステップＳ３７）。

そして、以上の各補正を全て反映した最終的なプリント基板３の実装位置に、電子部品Ｃが実装される（ステップＳ３９）。実装後は、プリント基板３を直接撮像して所定の実装位置に部品が装着されているか否かを確認する。

以上は、実装開始から１回目の実装（最大６個の電子部品Ｃ）を行うまでの流れである。更に電子部品Ｃを実装する場合は、続いて上記ステップＳ２７〜Ｓ３７の動作を繰り返す。また、更に同種の別のプリント基板３への実装を行う場合には続いて上記ステップＳ２３〜Ｓ３７の動作を繰り返す。そして更に異なる種類の別のプリント基板３への実装を行う場合には続いて上記ステップＳ２１〜Ｓ３７の動作を繰り返す。

なお、ステップＳ２７における電子部品Ｃの吸着に先立ったテープフィーダー４ａ上の電子部品Ｃの直接撮影を行わず、テープフィーダー４ａに対する電子部品Ｃの位置ズレに対するヘッドユニット６の移動量補正は行わないようにしても良い。これにより電子部品Ｃの吸着ミスが発生する可能性は増すが、実装速度を上げることができる。

以上のように、当実施形態の実装機は、予めミラー２２を用いて撮像したときの画像の歪み成分を測定し、記憶しておくので、認識すべき電子部品Ｃを撮像したときに、その歪み成分に基づく画像処理によって容易に歪み成分を除去した画像を得ることができる。そして歪み成分が除去された画像に基づいて吸着状態を認識することができるので、認識精度を向上させることができる。

しかも、予め歪み成分を測定する際に、テスト用被写体Ｑとミラー２２とカメラ１８との配置が、認識すべき電子部品Ｃとミラー２２とカメラ１８との配置と略同一になるように配置している。つまり、電子部品Ｃの撮像工程を模擬し、その電子部品Ｃをテスト用被写体Ｑに差し替えるようにして撮像するので、再現性の高い歪み成分の測定を行うことができる。

なお、当実施形態の部品認識装置２０では、照明手段として照明装置１９のみを用いているが、反射部１７のフレーム２１内に別途上方を照明する照明装置を設けるとともにミラー２２をハーフミラー（光学部品）とし、その透過光によっても電子部品Ｃを照明するようにしても良い。

また、ミラー２２の部分領域として、ミラー２２ａ，２２ｂを各１０分割するようにしたが、分割数は各部の製造精度や要求される認識精度、或いはカメラ１８による撮像範囲等を考慮して適宜決定して良い。また必ずしも分割する必要はなく、ミラー２２ａ全体、又はミラー２２ｂ全体を部分領域としても良い。

更に、当実施形態では１個のノズルユニット１６に対応して１台のカメラ１８を配設することとしているが、これに限定されることはなく、例えば２個のノズルユニット１６に対応して１台のカメラ１８を配設した構成とすることもできる。この場合には、２個のノズルユニット１６にそれぞれに吸着された電子部品Ｃを同時に撮像可能となるようにカメラ１８の撮像範囲が設定される。

また更に、当実施形態ではエリアセンサからなるカメラ１８を採用しているが、これに限定されることはなく、例えば、ラインセンサからなるカメラをＬＭガイド等によりヘッドユニット６に対して相対変位可能に取り付け、このカメラを撮像時にヘッドユニット６に対して移動させつつ、当該カメラによりミラー２２に映し出された電子部品Ｃの像を走査させるようにすることも可能である。

次に、本発明に係る第２実施形態として、別のタイプの表面実装機について説明する。図９は、当実施形態の実装機の概略平面図である。なお以下の実施形態を示す図において、第１実施形態と同一部分には同一符号を付して示し、その重複説明を省略する。この実装機が第１実施形態のものと異なっている点は、カメラ１８がヘッドユニット６に搭載されておらず、また部品供給部４と実装位置との間に反射部１７が設けられていない点であり、これらに代えて部品供給部４と実装位置との間のＸ軸方向略中央部に、撮像ユニット２４ａ，２４ｂ（総称するときは撮像ユニット２４という）が設けられている点である。

図１０は、撮像ユニット２４付近の断面図である。撮像ユニット２４では、基台１を貫通する穴が設けられており、その穴の周囲にはＬＥＤを多数配列して上方を照明する照明装置２７が設けられている。一方、照明装置２７の下方には４５°傾斜したミラー２８ａ，２８ｂ（総称するときはミラー２８という）が設けられている。そして、ミラー２８に４５°傾斜して対向する位置、即ち入射光軸が水平となる位置にカメラ１８が設けられている。従って、電子部品Ｃ（又はテスト用被写体Ｑ）が吸着ノズル１６ａに吸着されて撮像ユニット２４の真上に位置するとき（図示の状態）、照明装置２７が電子部品Ｃ等の下面を照明する。そして、明るくされたその下面の像がミラー２８に反射し、光軸Ｋ３に沿ってカメラ１８に入射する。即ちミラー２８（光学部品）を介した電子部品Ｃ等の画像がカメラ１８によって撮像されるようになっている。

部品実装にあたっては、部品供給部４で電子部品Ｃを吸着後、プリント基板３の実装位置までヘッドユニット６を移動させるが、その際、近い側の撮像ユニット２４（２４ａ又は２４ｂ）の真上を電子部品Ｃが経由するように移動させる。そして、電子部品Ｃが撮像ユニット２４の真上にあるとき、カメラ１８によって電子部品Ｃの下面を撮像し、吸着状態を認識することによって吸着ズレ等を補正して実装するように構成されている。

この場合も第１実施形態と同様、実装に先立ち、予め電子部品Ｃに代えてテスト用被写体Ｑを撮像し、ミラー２８を介することによる画像の歪み成分を測定、記憶しておく。画像の歪み成分は、ミラー２８ａとミラー２８ｂとで個別に測定、記憶される。そして実装の際には、使用した方のミラーの歪み成分に基づいて画像を補正し、歪みを除去した画像によって高精度の認識を行うことができる。

なお、第１及び第２実施形態の実装機において、ノズルユニット１６の数は６個に限定するものではなく、例えば８個など適宜設定して良い。基準マーク２６は棒状部材以外にも例えば半透明フィルムにマークを印刷したものでも良い。この場合は、半透明フィルムを境としてカメラ１８と反対側に照明装置を配置して、このマークを照明すれば良い。

以上、第１及び第２実施形態では部品認識装置を実装機に搭載した例を示したが、搭載する装置は実装機に限定されることはなく、例えば次に示すように、ＩＣチップ等の電子部品Ｃを検査する部品試験装置６０に搭載しても良い。

図１１は、本発明に係る第３実施形態である部品試験装置６０の平面図である。部品試験装置６０の基台６１には、ベアチップがダイシングされた状態のウェハＷａを上下多段に収納したカセット６２を装着可能なカセット設置部６３が設けられている。このカセット設置部６３に装着されたカセット６２は、図略の搬送機構により基台６１に形成された開口部６４の下方位置に搬送され、この位置でベアチップがヘッド６５によって取上げられる。ヘッド６５は、基台６１上でＹ軸方向に延びるレール６６に沿って、上記開口部６４から部品待機部６７までベアチップを搬送するようになっている。部品待機部６７は、基台６１上でＸ軸方向に延びる一対のレール６８間に配置され、この部品待機部６７に搬送されたベアチップは、各レール６８に沿って駆動する一対のヘッドユニット６９，７０により基台４１上の検査ソケット７１まで搬送され、検査手段によって所定の検査が実行されることとなる。ヘッドユニット６９，７０には、ベアチップを吸着可能な吸着ノズルをそれぞれ備えた２つの検査用ヘッド６９ａ，７０ａが並べて設けられている。

このような部品検査装置６０において、上記基台６１上には、部品待機部６７と検査ソケット７１との間に撮像ユニット７４，７６が設けられており、撮像ユニット７４，７６上をヘッドユニット６９，７０が移動することにより該ヘッドユニット６９，７０に吸着されたベアチップを撮像、認識するように構成されている。

上記撮像ユニット７４，７６は、部品待機部６７から検査ソケット７１まで搬送されるベアチップの不良（例えば、バンプの高さ不良）を検知し、ここで不良品であると検知されたベアチップは、ヘッドユニット６９，７０により基台６１上の不良品回収部７８に載置された不良品用トレイ７９に搬送される。これに加えて、上記撮像ユニット７４，７６は、ヘッドユニット６９，７０に対するベアチップの姿勢を検知し、ここでヘッドユニット６９，７０に対して位置ずれしていると検知されたベアチップは、当該ヘッドユニット６９，７０により位置補正が実行された後、検査ソケット７１へ搬送される。

そして、検査ソケット７１における検査の結果、不良品であると判定されたベアチップは、各ヘッドユニット６９，７０により上記不良品用トレイ７９に搬送される一方、良品であると判定されたベアチップは、各ヘッドユニット６９，７０により基台６１上の部品収納部８０まで搬送されるとともに、この部品収納部８０において、テープフィーダー用のベーステープ８１内に収容され、このベーステープ８１に図略のカバーテープが張付けられることとなる。

なお、不良品回収部７８の不良品用トレイ７９が満載状態になると、そのトレイ７９が図外のトレイ移動機構によりトレイ排出部８２に移送されるとともに、不良品回収部７８に隣接したトレイ待機部８３にあるトレイ８４がヘッドユニット６９，７０により不良品回収部７８に移送され、かつ、図外のトレイ移動機構によりトレイ待機部８３に空トレイ載置部８５から空トレイが移送されるようになっている。

上記撮像ユニット７４，７６は、第２実施形態における撮像ユニット２４ａ，２４ｂと同様の構造であり、撮像されるベアチップ（電子回路構成物品）の画像はミラー（光学部品）を介したものとなる。従ってそれによって発生する画像の歪みを除去するために、予めベアチップに代えてテスト用被写体Ｑを撮像し、画像の歪み成分を測定し、記憶しておく。そしてベアチップの認識時には、記憶された歪み成分に基づいて画像を補正することにより、高精度の認識を行うことができる。

次に本発明の第４実施形態として、本発明に係る物品認識装置を搭載したディスペンサについて説明する。当ディスペンサは特に図示しないが、電子部品を固定する塗布剤（はんだペーストや接着剤など）を、基板（電子回路構成物品）上の所定の塗布位置に塗布する装置である。このディスペンサには塗布剤を塗布位置で吐出するディスペンサヘッドと、ディスペンサヘッドを基板上で移動させる駆動手段とを備え、物品認識装置によって基板上の塗布位置または塗布剤の塗布状態を認識させるように構成されている。そして物品認識の際にはミラー等の光学部品を介して基板を撮像する。

この場合も、光学部品によって発生する画像の歪みを除去するために、予め基板上にセットされたテスト用被写体Ｑを撮像し、画像の歪み成分を測定し、記憶しておく。そして基板や塗布剤の認識時には、記憶された歪み成分に基づいて画像を補正することにより、高精度の認識を行うことができる。

次に本発明の第５実施形態として、本発明に係る物品認識装置を搭載した実装基板検査装置について説明する。当実装基板検査装置は特に図示しないが、実装後の基板（電子回路構成物品）の実装状態を検査する装置である。この実装基板検査装置は、ミラー等の光学部品を介して実装後の基板を撮像し、その画像に基づいて実装状態を認識し、検査手段によって欠品や実装位置ズレがないかどうかをチェックして検査合否を判定する。

この場合も、光学部品によって発生する画像の歪みを除去するために、予め基板上にセットされたテスト用被写体Ｑを撮像し、画像の歪み成分を測定し、記憶しておく。そして実装後の基板の認識時には、記憶された歪み成分に基づいて画像を補正することにより、高精度の認識を行うことができる。

次に本発明の第６実施形態として、本発明に係る物品認識装置を搭載した印刷基板検査装置について説明する。当印刷基板検査装置は特に図示しないが、塗布剤印刷後の基板（電子回路構成物品）の塗布剤印刷状態を検査する装置である。この印刷基板検査装置は、ミラー等の光学部品を介して塗布剤印刷後の基板を撮像し、その画像に基づいて塗布剤印刷状態を認識し、検査手段によって印刷不良や印刷ズレがないかどうかをチェックして検査合否を判定する。

この場合も、光学部品によって発生する画像の歪みを除去するために、予め基板上にセットされたテスト用被写体Ｑを撮像し、画像の歪み成分を測定し、記憶しておく。そして塗布剤印刷後の基板の認識時には、記憶された歪み成分に基づいて画像を補正することにより、高精度の認識を行うことができる。

以上、第１〜第６実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定するものではなく、特許請求の範囲内で種々の変形を行って良い。

例えば、上記各実施形態では、テスト用被写体Ｑとして図４（ｂ）に示す模様Ｑ１が描かれたものとしているが、この格子の大きさや分割数、或いは色分けのパターン等は適宜設定して良い。また模様Ｑ１は必ずしもこのような格子模様である必要はなく、画像の歪み成分が測定できるものであれば適宜他の模様であっても良い。また、認識対象が電子部品であるとき、テスト用被写体Ｑを電子部品そのものとして、その電子部品にもともと表示されている記号等を目印として歪み成分を測定するようにしても良い。或いは、認識対象が基板上の実装部品や基板に塗布された塗布剤などであるとき、その実装パターンや塗布パターンの標本をテスト用被写体Ｑとしても良く、これらの位置ズレ等が既知の基板そのものをテスト用被写体Ｑとしても良い。

また、上記各実施形態の部品（物品）認識装置は、光学部品としてミラー又はハーフミラーを用いているが、その他の光学部品、例えばプリズムやスプリッターなどを用いた部品（物品）認識装置であっても良い。

本発明の第１実施形態に係る部品認識装置が搭載された表面実装機を概略的に示す平面図である。 図１の表面実装機の一部を省略して示す正面図である。 図１の表面実装機における部品認識装置を主に示す側面一部断面図である。 図３の部品認識装置におけるテスト用被写体の撮像状態を示す説明図であり、（ａ）は撮像時の部分側面図、（ｂ）はテスト用被写体に描かれた模様を示す。 図３に示すミラーの部分領域を示す説明図である。 図１の表面実装機の概略制御ブロック図である。 図３の部品認識装置において、ミラーを介して撮像することによって生じる画像の歪み成分を測定するためのフローチャートである。 図１の表面実装機の実装動作を示すフローチャートである。 別の実施形態の部品認識装置が搭載された実装機を概略的に示す平面図である。 図９の実装機に搭載される部品認識装置の側断面図である。 本発明の実施形態に係る物品認識装置が搭載された部品試験装置を概略的に示す平面図である。

符号の説明

１ 基台
３ プリント基板
４ 部品供給部
６ ヘッドユニット
９ Ｙ軸サーボモータ（駆動手段）
１５ Ｘ軸サーボモータ（駆動手段）
１６ ノズルユニット（部品保持手段）
１６ａ 吸着ノズル
１８ カメラ（撮像手段）
２０ 部品認識装置（物品認識装置）
２２，２２ａ，２２ｂ ミラー（光学部品）
２２ａ−１，２２ａ−２，・・・ 部分領域
２４，２４ａ，２４ｂ 撮像ユニット
３２ 主制御部（認識手段）
４１ 歪み成分測定部（歪み成分測定手段）
４２ 歪み成分記憶部（歪み成分記憶手段）
４３ 歪み補正部
６０ 部品試験装置
Ｃ 電子部品（電子回路構成物品）
Ｑ テスト用被写体

Claims (10)

1. 電子回路構成物品を、光学部品を介して撮像手段により撮像し、その画像に基づき物品の状態を認識する物品認識方法であって、
   該電子回路構成物品の認識に先立ち、画像の歪み成分が測定できるテスト用被写体を、上記撮像手段との間の光路上に上記光学部品を配置した状態で撮像し、
   撮像された上記テスト用被写体の画像の歪み成分を測定し、記憶しておき、
   該電子回路構成物品の認識時には、該電子回路構成物品と上記光学部品と上記撮像手段との配置が、上記テスト用被写体と上記光学部品と上記撮像手段との配置と略同一になるようにした状態で該電子回路構成物品を撮像し、
   撮像された該電子回路構成物品の画像を、記憶された上記画像の歪み成分に基づいて補正して該電子回路構成物品の状態を認識することを特徴とする物品認識方法。
2. 電子回路構成物品である電子部品を、移動可能な部品保持手段により保持して、部品供給部から所定の移載先へ移載するとともに、その移載の途中で該電子部品の保持状態を認識するようにした部品移載方法であって、
   上記部品供給部で該電子部品を保持し、
   保持した該電子部品の保持状態を請求項１記載の物品認識方法で認識してから上記移載先へ移載することを特徴とする部品移載方法。
3. 電子回路構成物品を撮像する撮像手段と、該電子回路構成物品と上記撮像手段との間の光路上に設けられた光学部品とを備え、上記撮像手段により上記光学部品を介して撮像した該電子回路構成物品の画像に基づき物品の状態を認識する物品認識装置であって、
   画像の歪み成分が測定できるテスト用被写体と上記光学部品と上記撮像手段との配置を、該電子回路構成物品を撮像するときの該電子回路構成物品と上記光学部品と上記撮像手段との配置と略同一としたうえで、上記テスト用被写体を撮像したときに生じる画像の歪み成分を測定する歪み成分測定手段と、
   測定された画像の歪み成分を記憶する記憶手段と、
   該電子回路構成物品の認識時に、撮像された該電子回路構成物品の画像を、記憶された上記画像の歪み成分に基づいて補正して該電子回路構成物品の状態を認識する認識手段とを備えることを特徴とする物品認識装置。
4. 上記光学部品を複数備え、撮像の際にこれら複数の光学部品のうち少なくとも１個が選択的に用いられ、
   上記記憶手段は、各光学部品を用いたときの各画像の歪み成分を記憶し、
   上記認識手段は、使用した光学部品に応じた画像の歪み成分に基づいて補正を行うように構成されていることを特徴とする請求項３記載の物品認識装置。
5. 上記光学部品の使用領域のうち、撮像の際にその一部の部分領域が選択的に用いられ、
   上記記憶手段は、上記光学部品の各部分領域を用いたときの各画像の歪み成分を記憶し、
   上記認識手段は、使用した部分領域に応じた画像の歪み成分に基づいて補正を行うように構成されていることを特徴とする請求項３または４記載の物品認識装置。
6. 電子回路構成物品である電子部品を、部品供給部から基板上の所定位置に移載して実装する表面実装機であって、
   請求項３乃至５の何れか１項に記載の物品認識装置と、
   上記部品供給部で該電子部品を保持する保持手段と、
   上記保持手段を該電子部品保持状態で上記基板上の所定位置まで移動させる駆動手段とを備え、
   上記保持手段の移動中に上記物品認識装置によって該電子部品の保持状態を認識するように構成されていることを特徴とする表面実装機。
7. 電子回路構成物品である電子部品を、部品供給部から検査手段の所定位置に移載して各種検査を行う部品試験装置であって、
   請求項３乃至５の何れか１項に記載の物品認識装置と、
   上記部品供給部で該電子部品を保持する保持手段と、
   上記保持手段を該電子部品保持状態で上記検査手段の所定位置まで移動させる駆動手段とを備え、
   上記保持手段の移動中に上記物品認識装置によって該電子部品の保持状態を認識するように構成されていることを特徴とする部品試験装置。
8. 電子部品を固定する塗布剤を、電子回路構成物品である基板上の所定の塗布位置に塗布するディスペンサであって、
   請求項３乃至５の何れか１項に記載の物品認識装置と、
   塗布剤を上記塗布位置で吐出するディスペンサヘッドと、
   上記ディスペンサヘッドを該基板上で移動させる駆動手段とを備え、
   上記物品認識装置によって該基板上の塗布位置または塗布剤の塗布状態を認識させることを特徴とするディスペンサ。
9. 電子回路構成物品である実装後の基板の、実装状態検査を行う実装基板検査装置であって、
   請求項３乃至５の何れか１項に記載の物品認識装置と、
   上記物品認識装置に認識された該実装後の基板の実装状態に基づいて検査合否を判定する検査手段とを備えることを特徴とする実装基板検査装置。
10. 電子回路構成物品である塗布剤印刷後の基板の、塗布剤印刷状態検査を行う印刷基板検査装置であって、
    請求項３乃至５の何れか１項に記載の物品認識装置と、
    上記物品認識装置に認識された該塗布剤印刷後の基板の印刷状態に基づいて検査合否を判定する検査手段とを備えることを特徴とする印刷基板検査装置。

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