JP2005144249A - 保持プレートの保持孔洗浄装置及びその洗浄方法 - Google Patents

保持プレートの保持孔洗浄装置及びその洗浄方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2005144249A
JP2005144249A JP2003382010A JP2003382010A JP2005144249A JP 2005144249 A JP2005144249 A JP 2005144249A JP 2003382010 A JP2003382010 A JP 2003382010A JP 2003382010 A JP2003382010 A JP 2003382010A JP 2005144249 A JP2005144249 A JP 2005144249A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holding
holding hole
hole
holding plate
abrasive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003382010A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Komori
敦 小森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Polymer Co Ltd, Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority to JP2003382010A priority Critical patent/JP2005144249A/ja
Publication of JP2005144249A publication Critical patent/JP2005144249A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

【課題】 研磨材を混ぜた溶液流を複数の保持孔に同時に流すことによって、保持プレートの複数の保持孔の壁面に付着した粘着性のある研磨カスを物理的に除去する方法を提供する。
【解決手段】 洗浄装置20には保持プレート1を保持する保持部と、全ての保持孔25に研磨材と液体の混合液を通過させることのできる圧送部とを有している。
【選択図】 図1(b)

Description

本発明は、チップコンデンサや抵抗体等の小型電子部品の端部に外部電極を塗布して形成する際に用いる保持プレートの小型電子部品を差し込むための保持孔を洗浄除去する方法に関する。
チップコンデンサや抵抗体等の小型電子部品の端部に外部電極を塗布して形成する方法として、小型電子部品の最大断面寸法よりも小さな直径の多数の孔を形成した弾性体材料を、芯材プレート5に被覆して保持プレートとして用いるものが特許文献1によって知られている。サブmmからmmオーダーの小さな直径の孔を押し広げて小型電子部品を収容し、弾性体材料の弾性によって保持するものである。
図4は保持プレートの全体図である。保持プレートに弾性的な保持孔を設けた後には、本来の保持プレート1の目的である外部電極塗布のための機能を損なわないように、図4に示すように、弾性成形体7の表面を研磨加工して、弾性成形体7の穴縁のバリ6を除去するために凹凸を平坦化する必要があり、この工程は必須の工程として用いられている。
このような、弾性成形体7の表面を研削又は研磨加工する工程で発生する研磨カス11は、極めて高い粘着性を有しているため、弾性成形体7の表面や保持プレート1の保持孔25の壁面に強固に付着するため、研磨カス11の除去作業は極めて困難であった。
図5は、保持孔の壁面に付着した研磨カスの概念図である。図5に示すように、研磨カス11が除去されず付着した状態のままだと、小型電子部品端部への電極塗布形成のために小型電子部品が保持孔25に挿入される時に、小型電子部品の表面や保持孔25の壁面に研磨カス11が付着し、電極塗布形成操作が不良となるトラブルを招くなどの問題となることも少なくなかった。
一般的な保持プレート等の洗浄装置として、研磨材と水(液体)の混合体をポンプで搬送し、圧縮空気の力を利用して対象物に混合体を噴射して洗浄するウエットブラスト加工が、例えば、非特許文献1で知られている。研磨材と水の混合体を高速で吹き付けることによって、保持プレート等対象物の表面洗浄を行う装置である。
あるいは、研磨材と水との混合液を、ノズルから高速で噴射するウエットブラスト装置が非特許文献2で知られている。ノズルから噴射された研磨材(粒子)は加工物に衝突し物理的に表面を削ったり、付着物・汚れを除去することができる。
しかしながら、保持孔25壁面に付着した研磨カス11を洗浄除去するには、少なくとも研磨材が保持孔25を通過しなければならないが、非特許文献1に記載のウエットブラストを用いた場合には、対象物の表面を混合体が流れて表面洗浄をするのみであり、保持孔25内部を通過することはできない。
非特許文献2のガンを用いた高速噴射の場合、ガンの開口部面積が小さいため、非特許文献1の装置に比べてより高速噴射が可能となり、したがって、保持孔25を研磨材が通過することも場合によっては起こり得る。高速の研磨材が保持孔25を通過すれば、研磨カス11が洗浄除去されることもあるいは起こり得るが、ガンの噴出口の面積は高々cmオーダーであり保持プレート全体の面積に比べてはるかに小さい。また、1枚の保持プレート1には、例えば7000個にのぼる多数の保持孔25が存在している。そのため、全ての保持孔25から研磨カス11を洗浄除去するためには、ゆっくりと時間をかけてガンを移動させながら、少数個ずつ保持孔25を洗浄してゆく必要があるため、保持プレート1枚の洗浄ですら多くの時間を要する。
また、電子部品の小型化はさらにすすみ、冒頭で述べたように、今やサブmmオーダーの微細な寸法が保持プレート1に要求されている。このようなサブmmの大きさになると、混合液の表面張力が相対的に大きくなるので、ガンから高速噴射をしても混合体は保持孔25を通過できなくなる、という問題もある。
特公昭62−20685号公報 インターネット<URL: http://www.macho.co.jp.wetblast.htm>(ウエットブラストとは) インターネット<URL:http://www.ipros.jp/bookmark.asp> (ワンダーガンエアーブラストタイプ)
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、複数の保持孔スラリー(研磨材を混ぜた溶液)流を通過させることによって、保持プレートの複数の保持孔壁面に付着した粘着性のある研磨カスを物理的に除去する方法を提供するものである。
請求項1に記載の発明は、厚さ方向の複数の貫通孔を設けた剛性を有する芯材プレートと、前記貫通孔の軸心と同じ軸心を備えた弾性を有する保持孔とを有する電子部品の保持プレートの洗浄装置であって、該洗浄装置には前記保持プレートを保持する保持部と、全ての前記保持孔に研磨材と液体の混合液を通過させることのできる圧送部とを有していることを特徴とする。
請求項2に記載の発明は、請求項1又は請求項2の構成に加え、前記圧送部は、前記保持プレートの少なくとも一方の面を覆うことのできるドーム部を有していることを特徴とする。
請求項3に記載の発明は、請求項1又は請求項2の構成に加え、前記研磨材の平均粒径は、前記保持孔の直径の1%乃至30%であることを特徴とする。
請求項4に記載の発明は、請求項1又は請求項2の構成に加え、前記研磨材は、アルミナ、ガラスビーズ、ダイヤモンド、クルミなど表面に角を有する固形物であることを特徴とする。
請求項5に記載の発明は、請求項1又は請求項2の構成に加え、前記保持プレート面の保持孔内部に、前記混合液を通過させることにより、前記保持孔内部の付着物を除去することを特徴とする。
請求項1に記載の発明は、厚さ方向の複数の貫通孔を設けた剛性を有する芯材プレートと、前記貫通孔の軸心と同じ軸心を備えた弾性を有する保持孔とを有する電子部品の保持プレートの洗浄装置であって、該洗浄装置には前記保持プレートを保持する保持部と、全ての前記保持孔に研磨材と液体の混合液を通過させることのできる圧送部とを有しているので、一つの保持プレートに、直径サブmmからmmという微細な細部の保持孔が例えば7000個以上の膨大な数存在する場合でも、全ての保持孔に確実に多数の研磨材を送出させて保持孔の側壁の付着物を洗浄除去することができる。
請求項2に記載の発明は、請求項1の効果に加え、前記圧送部は、前記保持プレートの少なくとも一方の面を覆うことのできるドーム部を有しているので、保持プレートの表面から溶液が逃げて圧損を生じさせることがない。したがって、直径サブmmからmmという微細なサイズの保持孔が7000個以上の膨大の数の保持孔に、確実に多数の研磨材を送出して保持孔の側壁の付着物を洗浄除去することができる。
請求項3に記載の発明は、請求項1又は請求項2の効果に加え、前記研磨材の粒径は、前記保持孔の直径の1%乃至30%であることを特徴とする。したがって、確実に付着物を洗浄除去することができる。
請求項4に記載の発明は、請求項1又は請求項2の効果に加え、前記研磨材は、アルミナ、ガラスビーズ、ダイヤモンド、クルミなど表面に角を有する固形物であるので、研磨カスに確実に付着することができ、研磨材の持つエネルギーを研磨カスに与えて洗浄除去効果を高めることができる。
請求項5に記載の発明は、請求項1又は請求項2の効果に加え、前記保持プレート面の保持孔内部に、前記混合液を通過させることにより、前記保持孔内部の付着物を除去することができるので、より確実に研磨カスを洗浄除去することができる。
以下、図1乃至図3を用いて本発明の実施の形態について説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係るブラスト装置の概念図である。(a)は、ブラスト装置の上部から見た概念図、(b)は、A−A矢視の断面図である。
まず構成を説明する。ブラスト装置20は、スラリー30を圧送するためのポンプ21、スラリー30を搬送するための管路22、スラリー30を保持プレート1の一方の面の全面に送出するためのガイド部23、保持プレート1を保持するための保持部24からなる。ガイド部23は、ドーム部23aと保持部24から構成される。
ポンプ21から圧送されたスラリー30は、ガイド部23を経てドーム部23a全体を満たし、保持部24に設置された保持プレート1の一方の面の保持孔25に所定の圧力で到達し、保持孔25を通過した後にタンク26へ落下する。ここで、ポンプ21、管路22、ガイド部23、タンク26を総称して圧送部という。
落下したスラリー30は、タンク26で収集蓄積され、再びポンプ21で汲み上げられ管路22を経て、ガイド部23へと圧送される。ガイド部23は、保持孔25以外からスラリー30を含む混合液が漏れないよう、ドーム部23aと保持プレート1の間にパッキンが施されており、保持プレート1をセットした際には押しつけられて隙間を防ぐ構造に設計してある。したがって、ポンプから圧送された混合液圧は、保持孔25にかかり、圧損は生じない。
次に、保持孔25の洗浄方法を説明する。例えば、精密研削用メディアとして、フジホワイト#220((株)不二精機製造所製)を用いてアルミナ31を水に溶かしたスラリー30を、250リットル/分の速度でガイド部23へ送出する。ドーム部23aの容積全体にスラリー30が圧送され、スラリー30は全ての保持孔25を高速で通過する。
図2は、本発明の実施の形態に係る研磨カスの洗浄作用を説明するための概念図である。(a)は、アルミナが保持孔25付近へ到達した図、(b)は、アルミナが、保持孔25を通過した図である。
図2(a)に示すように、スラリー30は、ガイド部23を通じて所定の圧力で保持プレート1の保持孔25に到達し、保持孔25を通過後、タンク26へと落下していく。タンク26の縦方向の長さをL1、横方向の長さをL2とするとタンク26の総面積S1は、S1=L1×L2で表される。保持孔25の半径をR、保持孔25の数をnとすると、保持孔25の断面積S2は、S2=π×R×nで表される。ここで、L1、L2は数10cmのオーダー、保持孔25の直径はサブmmからmmのオーダー、保持孔25の数は7000個に及ぶ数なので、保持孔25の断面積の総和S2は、ガイド部23の断面積S1の総和に比して小さい。つまり、所定の圧力でガイド部23よりスラリー30を送出することにより、ガイド部23内のスラリー30の流速に比して、保持孔25内のスラリー30の流速は上記の総面積比S2/S1の値に反比例して大きな値となり、典型的には10〜100倍程度の流れとなる。これにより、保持孔25内でスラリー30の高速な流れが発生し、流れに乗じてアルミナ31粒子に高速の運動エネルギーを付与することができる。
図2(b)に示すように、保持孔25内を高速で通過する際に、アルミナ31の多数の粒子が研磨カス11に衝突することにより、アルミナ31の粒子の運動エネルギーをもって、研磨カス11が保持孔25の壁面より剥離しスラリー30の流れにのって落下していく。その結果、保持孔25の内部にある研磨カス11を洗浄除去することが可能となる。
表1に、「フジホワイト」の各製品の番号に対応する研磨材の粒径と洗浄除去効果が表れる保持孔の直径の値の範囲を示す。図3は、本発明の実施の形態に係る保持孔と洗浄除去可能な研磨材の大きさの相関図である。斜線部分が洗浄除去可能領域を示す。横軸に保持孔25の直径、縦軸にアルミナ31の大きさの割合(保持孔25の直径に対する)を示した。図3に示したように、保持孔25の直径が2.5mm以下の場合、保持孔25の直径に対してアルミナ31の平均粒径は30%以下であれば研磨カス11の除去が可能となり、洗浄除去効果がある。
Figure 2005144249
図1で示したように、ポンプ21で収集したスラリー30をプレート洗浄用本流41とタンク内メディアの撹拌用流42にわけてもよい。
なお、研磨用メディアとしてアルミナ31を用いて説明したが、角があり、研磨性の高い固形物であれば良く、ガラスビーズ、ダイヤモンド、クルミなどを用いても良い。メディアを液体(この場合は水)に混合する際の濃度として、10%から30%程度であればよい。研磨材の表面の角によって、保持孔25側壁の研磨カス11に確実に衝突することができ、研磨材の持つエネルギーを研磨カス11に与えて洗浄除去効果を高めることができる。
また、ポンプ21の流速は250リットル/分としたが、保持孔25の周囲に落下してきたスラリー30が、保持孔25以外の場所から通過せずしたがって圧損が生じず、研磨カス11を洗浄除去する効果があれば良く、50リットル/分〜500リットル/分のいずれかの値に設定しても良い。あるいは、50リットル/分〜500リットル/分のいずれかの値で一定周期又はランダム周期に設定して圧送してもよい。一定周期又はランダム周期な圧力で混合液を圧送することによって、より洗浄除去効果を高めることができる。
また、混合液に用いる液体として水を用いて説明したが、取り扱いが平易で装置コストが安ければ良く、アルコールを用いても良い。
また、研磨材25によって研磨カス11が除去されるメカニズムは、上述のように研磨粒子の高速の運動エネルギーによるので、保持孔25の孔の長さに依存しない。したがって、保持プレート1を複数枚重ねて、ガイド部23に設置し洗浄除去を行っても良い。このような洗浄装置の構造を用いることによって、複数枚の保持プレート1を同時に洗浄除去することが可能となる。
以上のように、本発明の実施の形態の保持孔洗浄装置及びその洗浄方法を用いれば、直径サブmmからmmという微細なサイズの保持孔25が7000個に及ぶ膨大の数の保持孔25に確実に多数の研磨材を送出して保持孔25の側壁の付着物を洗浄除去することができる。
本発明の実施の形態に係るブラスト装置の概念図である。(a)は、ブラスト装置の上部から見た概念図である。 図1(a)における、線分A−Aの断面図である。 同実施の形態に係る研磨カスの洗浄除去作用を説明するための概念図である。(a)は、アルミナが保持孔付近へ到達した図である。 図2(a)において、アルミナが、保持孔を通過した図である。 本発明の実施の形態に係る保持孔と洗浄除去可能なメディアの大きさの相関図である。 従来の保持プレートの全体図である。 従来の保持孔に付着した研磨カスの概念図である。
符号の説明
1 保持プレート
5 芯材プレート
6 孔縁のバリ
7 弾性成形体
11 研磨カス
20 ブラスト装置
21 ポンプ
22 管路
23 ガイド部
23a ドーム部
24 保持部
25 保持孔
26 タンク
30 スラリー
31 アルミナ(研磨材)
41 プレート洗浄用本流
42 撹拌用流

Claims (5)

  1. 厚さ方向の複数の貫通孔を設けた剛性を有する芯材プレートと、前記貫通孔の軸心と同じ軸心を備えた弾性を有する保持孔とを有する電子部品の保持プレートの洗浄装置であって、
    該洗浄装置には前記保持プレートを保持する保持部と、
    全ての前記保持孔に研磨材と液体の混合液を通過させることのできる圧送部とを有していることを特徴とする保持プレートの保持孔洗浄装置。
  2. 前記圧送部は、前記保持プレートの少なくとも一方の面を混合液で覆うことのできるドーム部を有していることを特徴とする請求項1に記載の保持プレートの保持孔洗浄装置。
  3. 前記研磨材の平均粒径は、前記保持孔の直径の1%乃至30%であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の保持プレートの保持孔洗浄装置。
  4. 前記研磨材は、アルミナ、ガラスビーズ、ダイヤモンド、クルミなど表面に角を有する固形物であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の保持プレートの保持孔洗浄装置。
  5. 前記保持プレート面の保持孔内部に、前記混合液を通過させることにより、前記保持孔内部の付着物を除去することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の保持プレートの保持孔洗浄装置を用いた保持孔の洗浄方法。
JP2003382010A 2003-11-12 2003-11-12 保持プレートの保持孔洗浄装置及びその洗浄方法 Pending JP2005144249A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003382010A JP2005144249A (ja) 2003-11-12 2003-11-12 保持プレートの保持孔洗浄装置及びその洗浄方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003382010A JP2005144249A (ja) 2003-11-12 2003-11-12 保持プレートの保持孔洗浄装置及びその洗浄方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005144249A true JP2005144249A (ja) 2005-06-09

Family

ID=34691191

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003382010A Pending JP2005144249A (ja) 2003-11-12 2003-11-12 保持プレートの保持孔洗浄装置及びその洗浄方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005144249A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009136759A (ja) * 2007-12-06 2009-06-25 Shin Etsu Polymer Co Ltd 保持治具の洗浄方法及び保持治具の洗浄装置
CN107509316A (zh) * 2017-08-23 2017-12-22 苏州市吴通电子有限公司 一种pcb板孔除渣头

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009136759A (ja) * 2007-12-06 2009-06-25 Shin Etsu Polymer Co Ltd 保持治具の洗浄方法及び保持治具の洗浄装置
CN107509316A (zh) * 2017-08-23 2017-12-22 苏州市吴通电子有限公司 一种pcb板孔除渣头
CN107509316B (zh) * 2017-08-23 2023-07-07 苏州市吴通电子有限公司 一种pcb板孔除渣头

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI388659B (zh) Detergent composition
EP1058300A3 (en) Wafer edge cleaning method and apparatus
EP1834708A3 (en) Substrate cleaning method, substrate cleaning system and program storage medium
JP6384758B2 (ja) 付着物除去方法
US6036785A (en) Method for removing chemical residues from a surface
JP2011101853A (ja) 乾式洗浄方法および装置
JP2005144249A (ja) 保持プレートの保持孔洗浄装置及びその洗浄方法
JP2009246000A (ja) 基板の処理装置及び処理方法
JP4302097B2 (ja) 除染装置及び除染方法
JP2013212451A (ja) 塗装ブース等の集塵装置
JP2008184380A (ja) 共振を利用した超音波洗浄装置
KR101988116B1 (ko) 미세 버블을 이용한 세정 시스템 및 방법
JP2007059417A (ja) 基板処理装置
US20230071392A1 (en) Substrate treatment apparatus and method
JP6096526B2 (ja) 研磨機及びこれを用いた汚染物質除去システム並びに汚染物質除去方法
JP2015080745A (ja) 管路洗浄方法
JP2009302406A (ja) 基板の処理装置及び処理方法
JP6287130B2 (ja) 洗浄装置
JP2995394B2 (ja) 被洗浄物の洗浄方法
TWI841079B (zh) 土壤水洗脫污設備與土壤水洗脫污方法
JPS5995978A (ja) 洗浄方法及び装置
JPH05175184A (ja) ウエハの洗浄方法
KR102533047B1 (ko) 관로 세척 퍼지 장치 및 이를 이용한 관로 세척 퍼지 방법
JPH092638A (ja) コンベア用ベルト面清掃装置
JP3013032B2 (ja) 被洗浄物の洗浄方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060317

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080910

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080916

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081105

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090120