JP2005139407A - 無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents
無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】 ブラックマトリクスと電極における遮光層を同時に形成するのに好適であり、製造効率に優れたプラズマディスプレイパネルの製造方法と、それに好適に用いられる無機粉体含有樹脂組成物および転写フィルムを提供すること。
【解決手段】 銅、鉄、ニッケルからなる群から選ばれる少なくとも一種の金属を含む無機粉体を含有する無機粉体含有樹脂組成物を用い、フォトリソグラフィー法によりブラックマトリクスと電極とを同時に形成する。
【選択図】 図１
【解決手段】 銅、鉄、ニッケルからなる群から選ばれる少なくとも一種の金属を含む無機粉体を含有する無機粉体含有樹脂組成物を用い、フォトリソグラフィー法によりブラックマトリクスと電極とを同時に形成する。
【選択図】 図１
Description
本発明は、無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。詳しくは、プラズマディスプレイパネルを構成するブラックマトリクスおよび電極の形成において、製造効率が高く、パターニング性に優れることができるプラズマディスプレイパネルの製造方法およびこれに好適に用いられる組成物および転写フィルムに関する。
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、大型パネルでありながら製造プロセスが容易であること、視野角が広いこと、自発光タイプで表示品位が高いこと等の理由から、フラットパネル表示技術の中で注目されており、特にカラープラズマディスプレイパネルは、２０インチ以上の壁掛けＴＶ用の表示デバイスとして将来主流になるものと期待されている。
カラーＰＤＰは、ガス放電により発生する紫外線を蛍光体に照射することによってカラー表示が可能になる。そして、一般に、カラーＰＤＰにおいては、赤色発光用の蛍光体部位、緑色発光用の蛍光体部位及び青色発光用の蛍光体部位が基板上に形成されることにより、各色の発光表示セルが全体に均一に混在した状態に構成されている。具体的には、ガラス等からなる基板の表面に、バリアリブと称される絶縁性材料からなる隔壁が設けられており、この隔壁によって多数の表示セルが区画され、当該表示セルの内部がプラズマ作用空間になる。そして、このプラズマ作用空間に蛍光体部位が設けられるとともに、この蛍光体部位にプラズマを作用させる電極が設けられることにより、各々の表示セルを表示単位とするプラズマディスプレイパネルが構成される。当該電極は、通常、銀等を含有する白色導電層と、当該白色導電層の下層に遮光層の役割を有する黒色層を有する積層パターンで構成される。また、通常、ＰＤＰのコントラストを向上させるために、電極パターンの間にブラックマトリクスやカラーフィルターが設けられる。
カラーＰＤＰは、ガス放電により発生する紫外線を蛍光体に照射することによってカラー表示が可能になる。そして、一般に、カラーＰＤＰにおいては、赤色発光用の蛍光体部位、緑色発光用の蛍光体部位及び青色発光用の蛍光体部位が基板上に形成されることにより、各色の発光表示セルが全体に均一に混在した状態に構成されている。具体的には、ガラス等からなる基板の表面に、バリアリブと称される絶縁性材料からなる隔壁が設けられており、この隔壁によって多数の表示セルが区画され、当該表示セルの内部がプラズマ作用空間になる。そして、このプラズマ作用空間に蛍光体部位が設けられるとともに、この蛍光体部位にプラズマを作用させる電極が設けられることにより、各々の表示セルを表示単位とするプラズマディスプレイパネルが構成される。当該電極は、通常、銀等を含有する白色導電層と、当該白色導電層の下層に遮光層の役割を有する黒色層を有する積層パターンで構成される。また、通常、ＰＤＰのコントラストを向上させるために、電極パターンの間にブラックマトリクスやカラーフィルターが設けられる。
このようなプラズマディスプレイパネルにおけるパネル材料の製造方法としては、（１）イオンスパッタ法や電子ビーム蒸着法などによる方法や（２）フォトリソグラフィー法やスクリーン印刷法等により形成した無機粉体含有樹脂層パターンを焼成し、有機物質を除去する方法などが知られている。中でもフォトリソグラフィー法により無機粉体含有樹脂層をパターニングする方法が、製造効率の高い方法として好ましく用いられている。
従来の技術では、ブラックマトリクスを形成する際、電極パターンを形成したのち、当該電極パターンの黒色導電層とは組成の異なる黒色無機粉体含有樹脂を用いて、電極パターン間にブラックマトリクスを形成しなければならなかった。従って、ブラックマトリクスと電極パターンを形成する際に現像、焼成の工程がそれぞれ二回必要なため、さらに製造効率のよい製造方法が求められていた。
本発明の第１の目的は、ブラックマトリクスと電極における遮光層を同時に形成するのに好適な、無機粉体含有樹脂組成物を提供することにある。
本発明の第２の目的は、ブラックマトリクスと電極における遮光層を同時に形成するのに好適な、転写フィルムを形成することにある。
本発明の第３の目的は、ブラックマトリクスと電極を形成するにあたって製造効率に優れたプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することにある。
本発明の第２の目的は、ブラックマトリクスと電極における遮光層を同時に形成するのに好適な、転写フィルムを形成することにある。
本発明の第３の目的は、ブラックマトリクスと電極を形成するにあたって製造効率に優れたプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することにある。
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、（ａ）銅、鉄、ニッケルからなる群から選ばれる少なくとも一種の金属を含む無機粉体、（ｂ）結着樹脂、（ｃ）光重合性モノマーおよび（ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴とする。
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、本発明の無機粉体含有樹脂組成物からなる層が形成されてなることを特徴とする。
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、本発明の無機粉体含有樹脂組成物からなる層が形成されてなることを特徴とする。
本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法（以下、「ＰＤＰの製造方法（Ｉ）」ともいう）は、下記（ｉ）〜（ｖｉ）の工程を含む方法により、ブラックマトリクスと電極とを同時に形成することを特徴とする。
（ｉ）基板上に、請求項１記載の無機粉体含有樹脂組成物を用いて無機粉体含有樹脂層Ａを形成する工程。
（ｉｉ）当該無機粉体含有樹脂層Ａを露光して、無機粉体含有樹脂層Ａのパターンの潜像を形成する工程。
（ｉｉｉ）当該無機粉体含有樹脂層Ａ上に感光性の導電性無機粉体含有樹脂層Ｂを形成する工程。
（ｉｖ）当該導電性無機粉体含有樹脂層Ｂを露光して、導電性無機粉体含有樹脂層Ｂのパターンの潜像を形成する工程。
（ｖ）無機粉体含有樹脂層Ａおよび導電性無機粉体含有樹脂層Ｂを現像して、無機粉体含有樹脂層Ａのパターンおよび無機粉体含有樹脂層Ａ／導電性無機粉体含有樹脂層Ｂ積層パターンを同時に形成する工程。
（ｖｉ）無機粉体含有樹脂層Ａのパターンおよび無機粉体含有樹脂層Ａ／導電性無機粉体含有樹脂層Ｂ積層パターンを焼成する工程。
（ｉ）基板上に、請求項１記載の無機粉体含有樹脂組成物を用いて無機粉体含有樹脂層Ａを形成する工程。
（ｉｉ）当該無機粉体含有樹脂層Ａを露光して、無機粉体含有樹脂層Ａのパターンの潜像を形成する工程。
（ｉｉｉ）当該無機粉体含有樹脂層Ａ上に感光性の導電性無機粉体含有樹脂層Ｂを形成する工程。
（ｉｖ）当該導電性無機粉体含有樹脂層Ｂを露光して、導電性無機粉体含有樹脂層Ｂのパターンの潜像を形成する工程。
（ｖ）無機粉体含有樹脂層Ａおよび導電性無機粉体含有樹脂層Ｂを現像して、無機粉体含有樹脂層Ａのパターンおよび無機粉体含有樹脂層Ａ／導電性無機粉体含有樹脂層Ｂ積層パターンを同時に形成する工程。
（ｖｉ）無機粉体含有樹脂層Ａのパターンおよび無機粉体含有樹脂層Ａ／導電性無機粉体含有樹脂層Ｂ積層パターンを焼成する工程。
本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法（以下、「ＰＤＰの製造方法（II）」ともいう）は、下記（ｖｉｉ）〜（ｘｉｉ）の工程を含む方法により、ブラックマトリクスと電極とを同時に形成することを特徴とする。
（ｖｉｉ）基板上に、請求項１記載の無機粉体含有樹脂組成物を用いて無機粉体含有樹脂層Ａを形成する工程。
（ｖｉｉｉ）当該無機粉体含有樹脂層Ａを露光して、無機粉体含有樹脂層Ａのパターンの潜像を形成する工程。
（ｉｘ）当該無機粉体含有樹脂層Ａ上に非感光性の導電性無機粉体含有樹脂層Ｃを形成し、当該導電性無機粉体含有樹脂層Ｃ上にレジスト層を形成する工程。
（ｘ）レジスト層を露光・現像処理して、レジスト層のパターンを導電性無機粉体含有樹脂層Ｃ上に形成する工程。
（ｘｉ）無機粉体含有樹脂層Ａの現像処理および導電性無機粉体含有樹脂層Ｃのエッチング処理を行って、無機粉体含有樹脂層Ａのパターンと、レジスト層パターンに対応する無機粉体含有樹脂層Ａ／導電性無機粉体含有樹脂層Ｃ積層パターンを同時に形成する工程。
（ｘｉｉ）無機粉体含有樹脂層Ａのパターンおよび無機粉体含有樹脂層Ａ／導電性無機粉体含有樹脂層Ｃ積層パターンを焼成する工程。
（ｖｉｉ）基板上に、請求項１記載の無機粉体含有樹脂組成物を用いて無機粉体含有樹脂層Ａを形成する工程。
（ｖｉｉｉ）当該無機粉体含有樹脂層Ａを露光して、無機粉体含有樹脂層Ａのパターンの潜像を形成する工程。
（ｉｘ）当該無機粉体含有樹脂層Ａ上に非感光性の導電性無機粉体含有樹脂層Ｃを形成し、当該導電性無機粉体含有樹脂層Ｃ上にレジスト層を形成する工程。
（ｘ）レジスト層を露光・現像処理して、レジスト層のパターンを導電性無機粉体含有樹脂層Ｃ上に形成する工程。
（ｘｉ）無機粉体含有樹脂層Ａの現像処理および導電性無機粉体含有樹脂層Ｃのエッチング処理を行って、無機粉体含有樹脂層Ａのパターンと、レジスト層パターンに対応する無機粉体含有樹脂層Ａ／導電性無機粉体含有樹脂層Ｃ積層パターンを同時に形成する工程。
（ｘｉｉ）無機粉体含有樹脂層Ａのパターンおよび無機粉体含有樹脂層Ａ／導電性無機粉体含有樹脂層Ｃ積層パターンを焼成する工程。
以下、本発明について詳細に説明する。
＜無機粉体含有樹脂組成物＞
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、（ａ）銅、鉄、ニッケルからなる群から選ばれる少なくとも一種の金属を含む無機粉体、（ｂ）結着樹脂、（ｃ）光重合性モノマーおよび（ｄ）光重合開始剤を必須成分とし、通常、感光性を有する。
（ａ）無機粉体
本発明の無機粉体含有樹脂組成物に使用される無機粉体としては、銅、鉄、ニッケルの粒子が挙げられる。本発明の無機粉体含有組成物を本発明のＰＤＰの製造方法に用いる際、通常、無機粉体は焼成工程において酸化されるが、上記の金属粒子を用いることにより、得られるブラックマトリクスと電極の遮光層とに含有される無機粉体の酸化の度合い（酸化の進行状況）を異なるものとすることができ、導電性を有しないブラックマトリクスと導電性を有する電極の遮光層とを同時に形成することが可能となる。
当該無機粉体の平均粒径としては、好ましくは０．０１〜１０μｍ、より好ましくは０．０５〜５μｍである。無機粉体の平均粒径が０．０１μｍ未満の場合は、無機粉体の比表面積が大きくなることから組成物中で粒子の凝集が発生しやすくなり、安定した分散状態を得るのが難しくなる。一方、無機粉体の平均粒径が１０μｍ以上の場合は、高精細パターンを得るのが難しくなる。
＜無機粉体含有樹脂組成物＞
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、（ａ）銅、鉄、ニッケルからなる群から選ばれる少なくとも一種の金属を含む無機粉体、（ｂ）結着樹脂、（ｃ）光重合性モノマーおよび（ｄ）光重合開始剤を必須成分とし、通常、感光性を有する。
（ａ）無機粉体
本発明の無機粉体含有樹脂組成物に使用される無機粉体としては、銅、鉄、ニッケルの粒子が挙げられる。本発明の無機粉体含有組成物を本発明のＰＤＰの製造方法に用いる際、通常、無機粉体は焼成工程において酸化されるが、上記の金属粒子を用いることにより、得られるブラックマトリクスと電極の遮光層とに含有される無機粉体の酸化の度合い（酸化の進行状況）を異なるものとすることができ、導電性を有しないブラックマトリクスと導電性を有する電極の遮光層とを同時に形成することが可能となる。
当該無機粉体の平均粒径としては、好ましくは０．０１〜１０μｍ、より好ましくは０．０５〜５μｍである。無機粉体の平均粒径が０．０１μｍ未満の場合は、無機粉体の比表面積が大きくなることから組成物中で粒子の凝集が発生しやすくなり、安定した分散状態を得るのが難しくなる。一方、無機粉体の平均粒径が１０μｍ以上の場合は、高精細パターンを得るのが難しくなる。
また、本発明の無機粉体含有樹脂組成物には、上述した各無機粉体のほかに、ガラスフリットが含有されてもよい。 前記ガラスフリットの組成としては例えば、１．酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系）の混合物、２．酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系）の混合物、３．酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系）の混合物、４．酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系）の混合物などを挙げることができる。これらのガラスフリットの軟化点としては、４００〜６００℃の範囲内であることが好ましい。本発明の無機粉体含有樹脂組成物におけるガラスフリットの含有量は、無機粉体全量に対して８０質量％以下、好ましくは５０質量％以下である。
（ｂ）結着樹脂
本発明の無機粉体含有樹脂組成物を構成する結着樹脂としては、種々の樹脂を用いることができるが、アルカリ可溶性樹脂を３０〜１００質量％の割合で含有する樹脂を用いることが好ましい。ここに、「アルカリ可溶性」とは、アルカリ性の現像液によって溶解し、目的とする現像処理が遂行される程度に溶解性を有する性質をいう。
かかるアルカリ可溶性樹脂の具体例としては、例えば（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂などを挙げることができる。
このようなアルカリ可溶性樹脂のうち、特に好ましいものとしては、下記のモノマー（イ）とモノマー（ハ）との共重合体、モノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体などのアクリル樹脂を挙げることができる。
本発明の無機粉体含有樹脂組成物を構成する結着樹脂としては、種々の樹脂を用いることができるが、アルカリ可溶性樹脂を３０〜１００質量％の割合で含有する樹脂を用いることが好ましい。ここに、「アルカリ可溶性」とは、アルカリ性の現像液によって溶解し、目的とする現像処理が遂行される程度に溶解性を有する性質をいう。
かかるアルカリ可溶性樹脂の具体例としては、例えば（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂などを挙げることができる。
このようなアルカリ可溶性樹脂のうち、特に好ましいものとしては、下記のモノマー（イ）とモノマー（ハ）との共重合体、モノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体などのアクリル樹脂を挙げることができる。
モノマー（イ）：カルボキシル基含有モノマー類
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなど。
モノマー（ロ）：ＯＨ含有モノマー類
（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピルなどの水酸基含有モノマー類；ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基含有モノマー類など。
モノマー（ハ）：その他の共重合可能なモノマー類
（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−ラウリル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニルなどのモノマー（イ）以外の（メタ）アクリル酸エステル類；スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー類；ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類；ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸ベンジル等のポリマー鎖の一方の末端に（メタ）アクリロイル基などの重合性不飽和基を有するマクロモノマー類など。
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなど。
モノマー（ロ）：ＯＨ含有モノマー類
（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピルなどの水酸基含有モノマー類；ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基含有モノマー類など。
モノマー（ハ）：その他の共重合可能なモノマー類
（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−ラウリル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニルなどのモノマー（イ）以外の（メタ）アクリル酸エステル類；スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー類；ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類；ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸ベンジル等のポリマー鎖の一方の末端に（メタ）アクリロイル基などの重合性不飽和基を有するマクロモノマー類など。
上記モノマー（イ）とモノマー（ハ）との共重合体や、モノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体は、モノマー（イ）に由来する共重合成分の存在により、アルカリ可溶性を有するものとなる。中でもモノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体は、（Ａ）無機粒子の分散安定性や後述するアルカリ現像液への溶解性の観点から特に好ましい。この共重合体におけるモノマー（イ）に由来する共重合成分の含有率は、好ましくは５〜６０質量％、特に好ましくは１０〜４０質量％であり、モノマー（ロ）に由来する共重合成分の含有率は、好ましくは１〜５０質量％、特に好ましくは５〜３０質量％である。
上記アルカリ可溶性樹脂の分子量としては、Ｍｗが５，０００〜５，０００，０００であることが好ましく、さらに好ましくは１０，０００〜３００，０００とされる。
また、本発明の無機粉体含有樹脂組成物における結着樹脂の含有割合としては、無機粉体１００質量部に対して、通常、１〜２００質量部とされ、好ましくは、５〜１００質量部、特に好ましくは、１０〜８０質量部とされる。
また、本発明の無機粉体含有樹脂組成物における結着樹脂の含有割合としては、無機粉体１００質量部に対して、通常、１〜２００質量部とされ、好ましくは、５〜１００質量部、特に好ましくは、１０〜８０質量部とされる。
（ｃ）光重合性モノマー
本発明の無機粉体含有樹脂組成物を構成する光重合性モノマーとしては、例えば、多官能性（メタ）アクリレートが好ましいものとして挙げられる。
多官能性（メタ）アクリレートの具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；
グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
上記多官能性（メタ）アクリレートの分子量としては、１００〜２，０００であることが好ましい。
本発明の無機粉体含有樹脂組成物における光重合性モノマーの含有割合としては、無機粉体１００質量部に対して、通常、３０〜７０質量部とされ、好ましくは、４０〜６０質量部とされる。
本発明の無機粉体含有樹脂組成物を構成する光重合性モノマーとしては、例えば、多官能性（メタ）アクリレートが好ましいものとして挙げられる。
多官能性（メタ）アクリレートの具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；
グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
上記多官能性（メタ）アクリレートの分子量としては、１００〜２，０００であることが好ましい。
本発明の無機粉体含有樹脂組成物における光重合性モノマーの含有割合としては、無機粉体１００質量部に対して、通常、３０〜７０質量部とされ、好ましくは、４０〜６０質量部とされる。
（ｄ）光重合開始剤
本発明の無機粉体含有樹脂組成物を構成する光重合開始剤の具体例としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどのカルボニル化合物；アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物あるいはアジド化合物；メルカプタンジスルフィドなどの有機硫黄化合物；ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；２，２’−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラフェニル１，２’−ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体などを挙げることができる。これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の無機粉体含有樹脂組成物における光重合開始剤の含有割合としては、光重合性モノマー１００質量部に対して、通常、１０〜５０質量部とされ、好ましくは、１５〜３５質量部とされる。
本発明の無機粉体含有樹脂組成物を構成する光重合開始剤の具体例としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどのカルボニル化合物；アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物あるいはアジド化合物；メルカプタンジスルフィドなどの有機硫黄化合物；ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；２，２’−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラフェニル１，２’−ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体などを挙げることができる。これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の無機粉体含有樹脂組成物における光重合開始剤の含有割合としては、光重合性モノマー１００質量部に対して、通常、１０〜５０質量部とされ、好ましくは、１５〜３５質量部とされる。
本発明の無機粉体含有樹脂組成物には、通常、適当な流動性または可塑性、良好な膜形成性を付与するために溶剤が含有される。用いられる溶剤としては、無機粉体との親和性、結着樹脂の溶解性が良好で、無機粉体含有樹脂組成物に適度な粘性を付与することができると共に、乾燥されることにより容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。
また、特に好ましい溶剤として、標準沸点（１気圧における沸点）が１００〜２００℃であるケトン類、アルコール類およびエステル類（以下、これらを「特定溶剤」という。）を挙げることができる。
また、特に好ましい溶剤として、標準沸点（１気圧における沸点）が１００〜２００℃であるケトン類、アルコール類およびエステル類（以下、これらを「特定溶剤」という。）を挙げることができる。
かかる特定溶剤の具体例としては、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類などを例示することができ、これらのうち、メチルブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどが好ましい。これらの特定溶剤は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
特定溶剤以外の溶剤の具体例としては、テレビン油、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコールなどを挙げることができる。
本発明の無機粉体含有樹脂組成物における溶剤の含有割合としては、良好な膜形成性（流動性または可塑性）が得られる範囲内において適宜選択することができる。
特定溶剤以外の溶剤の具体例としては、テレビン油、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコールなどを挙げることができる。
本発明の無機粉体含有樹脂組成物における溶剤の含有割合としては、良好な膜形成性（流動性または可塑性）が得られる範囲内において適宜選択することができる。
また、本発明の無機粉体含有樹脂組成物には、任意成分として、可塑剤、分散剤、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、レベリング剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、増感剤、連鎖移動剤などの各種添加剤が含有されてもよい。
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、上記無機粉体、結着樹脂、光重合性モノマー、光重合開始剤および溶剤と必要に応じて上記任意成分を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、ボールミル、ビーズミルなどの混練機を用いて混練することにより調製することができる。
上記のようにして調製される無機粉体含有樹脂組成物は、塗布に適した流動性を有するペースト状の組成物であり、その粘度は、通常１００〜１，０００，０００ｃｐ、好ましくは５００〜３００，０００ｃｐとされる。
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、上記無機粉体、結着樹脂、光重合性モノマー、光重合開始剤および溶剤と必要に応じて上記任意成分を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、ボールミル、ビーズミルなどの混練機を用いて混練することにより調製することができる。
上記のようにして調製される無機粉体含有樹脂組成物は、塗布に適した流動性を有するペースト状の組成物であり、その粘度は、通常１００〜１，０００，０００ｃｐ、好ましくは５００〜３００，０００ｃｐとされる。
＜転写フィルム＞
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、本発明の無機粉体含有樹脂組成物を塗布し、塗膜を乾燥して得られる層が形成されてなる。転写フィルムを構成する支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有すると共に可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコータによってペースト状組成物を塗布することができ、無機粉体含有樹脂層をロール状に巻回した状態で保存し、供給することができる。支持フィルムを形成する樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。支持フィルムの厚さとしては、例えば２０〜１００μｍとされる。
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、本発明の無機粉体含有樹脂組成物を塗布し、塗膜を乾燥して得られる層が形成されてなる。転写フィルムを構成する支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有すると共に可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコータによってペースト状組成物を塗布することができ、無機粉体含有樹脂層をロール状に巻回した状態で保存し、供給することができる。支持フィルムを形成する樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。支持フィルムの厚さとしては、例えば２０〜１００μｍとされる。
無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚の均一性に優れた膜厚の大きい（例えば１０μｍ以上）塗膜を効率よく形成することができるものであることが必要とされ、具体的には、ロールコータによる塗布方法、ドクターブレードによる塗布方法、カーテンコータによる塗布方法、ダイコータによる塗布方法、ワイヤーコータによる塗布方法などを好ましいものとして挙げることができる。
なお、無機粉体含有樹脂組成物が塗布される支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、後述する転写工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
なお、無機粉体含有樹脂組成物が塗布される支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、後述する転写工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
塗膜の乾燥条件としては、例えば、５０〜１５０℃で０．５〜３０分間程度とされ、乾燥後における溶剤の残存割合（無機粉体含有樹脂層中の含有率）は、通常２質量％以内とされる。
上記のようにして支持フィルム上に形成される無機粉体含有樹脂層の厚さとしては、無機粉体の含有率やサイズなどによっても異なるが、例えば５〜５００μｍとされる。
なお、無機粉体含有樹脂層の表面に設けられることのある保護フィルム層としては、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコール系フィルムなどを挙げることができる。
上記のようにして支持フィルム上に形成される無機粉体含有樹脂層の厚さとしては、無機粉体の含有率やサイズなどによっても異なるが、例えば５〜５００μｍとされる。
なお、無機粉体含有樹脂層の表面に設けられることのある保護フィルム層としては、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコール系フィルムなどを挙げることができる。
＜ＰＤＰの製造方法（Ｉ）＞
本発明のＰＤＰの製造方法（Ｉ）においては、（ｉ）無機粉体含有樹脂層Ａの形成工程、（ｉｉ）無機粉体含有樹脂層Ａの露光工程、（ｉｉｉ）導電性無機粉体含有樹脂層Ｂの形成工程、（ｉｖ）導電性無機粉体含有樹脂層Ｂの露光工程、（ｖ）現像工程、（ｖｉ）焼成工程を含む方法により、ブラックマトリクスと電極とを同時に形成することができる。
図１は、ＰＤＰの製造方法（Ｉ）においてブラックマトリクスおよび電極を形成するための一連の工程を示す概略断面図である。
本発明のＰＤＰの製造方法（Ｉ）においては、（ｉ）無機粉体含有樹脂層Ａの形成工程、（ｉｉ）無機粉体含有樹脂層Ａの露光工程、（ｉｉｉ）導電性無機粉体含有樹脂層Ｂの形成工程、（ｉｖ）導電性無機粉体含有樹脂層Ｂの露光工程、（ｖ）現像工程、（ｖｉ）焼成工程を含む方法により、ブラックマトリクスと電極とを同時に形成することができる。
図１は、ＰＤＰの製造方法（Ｉ）においてブラックマトリクスおよび電極を形成するための一連の工程を示す概略断面図である。
（ｉ）無機粉体含有樹脂層Ａの形成工程
この工程においては、図１（ｉ）に示す通り、基板１０上に、無機粉体含有樹脂層Ａ１１が形成される。無機粉体含有樹脂層Ａは、本発明の無機粉体含有樹脂組成物を基板上に塗布するか、本発明の転写フィルムを用い、基板上に当該無機粉体含有樹脂層を転写することによって形成することができる。転写フィルムを用いる方法によれば、膜厚均一性に優れた無機粉体含有樹脂層Ａを容易に形成することができ、形成されるパターンの膜厚均一化を図ることができる。さらに、上記転写フィルムを用いてｎ回転写を繰り返すことで、ｎ層（ｎは２以上の整数を示す）の無機粉体含有樹脂層を有する積層体を形成してもよい。また、ｎ層の無機粉体含有樹脂層からなる積層体を支持フィルム上に形成した転写フィルムを用いて基板上に一括転写することにより、上記積層体を形成してもよい。
無機粉体含有樹脂組成物の塗布方法としては、スクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法など種々の方法が挙げられ、本発明の無機粉体含有樹脂組成物を塗布した後、塗膜を乾燥する方法により、無機粉体含有樹脂層Ａを形成することができる。なお、上記工程をｎ回繰り返すことでｎ層の積層体を形成してもよい。
また、転写フィルムを用いる転写工程の一例を示せば以下のとおりである。必要に応じて使用される転写フィルムの保護フィルム層を剥離した後、基板の表面に、無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるように転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラなどにより熱圧着した後、無機粉体含有樹脂層から支持フィルムを剥離除去する。これにより、基板の表面に無機粉体含有樹脂層が転写されて密着した状態となる。ここで、転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が４０〜１４０℃、加熱ローラによるロール圧が０．１〜１０ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０ｍ／分を示すことができる。また、基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１４０℃とすることができる。
この工程においては、図１（ｉ）に示す通り、基板１０上に、無機粉体含有樹脂層Ａ１１が形成される。無機粉体含有樹脂層Ａは、本発明の無機粉体含有樹脂組成物を基板上に塗布するか、本発明の転写フィルムを用い、基板上に当該無機粉体含有樹脂層を転写することによって形成することができる。転写フィルムを用いる方法によれば、膜厚均一性に優れた無機粉体含有樹脂層Ａを容易に形成することができ、形成されるパターンの膜厚均一化を図ることができる。さらに、上記転写フィルムを用いてｎ回転写を繰り返すことで、ｎ層（ｎは２以上の整数を示す）の無機粉体含有樹脂層を有する積層体を形成してもよい。また、ｎ層の無機粉体含有樹脂層からなる積層体を支持フィルム上に形成した転写フィルムを用いて基板上に一括転写することにより、上記積層体を形成してもよい。
無機粉体含有樹脂組成物の塗布方法としては、スクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法など種々の方法が挙げられ、本発明の無機粉体含有樹脂組成物を塗布した後、塗膜を乾燥する方法により、無機粉体含有樹脂層Ａを形成することができる。なお、上記工程をｎ回繰り返すことでｎ層の積層体を形成してもよい。
また、転写フィルムを用いる転写工程の一例を示せば以下のとおりである。必要に応じて使用される転写フィルムの保護フィルム層を剥離した後、基板の表面に、無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるように転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラなどにより熱圧着した後、無機粉体含有樹脂層から支持フィルムを剥離除去する。これにより、基板の表面に無機粉体含有樹脂層が転写されて密着した状態となる。ここで、転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が４０〜１４０℃、加熱ローラによるロール圧が０．１〜１０ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０ｍ／分を示すことができる。また、基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１４０℃とすることができる。
（ｉｉ）無機粉体含有樹脂層Ａの露光工程
この工程においては、図１（ｉｉ）に示す通り、感光性の無機粉体含有樹脂層Ａ１１の表面に、露光用マスクＭを介して、紫外線などの放射線の選択的照射（露光）を行い、パターンの潜像を形成する。同図において、ＭＡおよびＭＢは、それぞれ露光用マスクＭにおける光透過部および遮光部である。また、１１ａは無機粉体含有樹脂層Ａの感光部（パターン潜像部）、１１ｂは非感光部である。
ここに、放射線照射装置としては、フォトリソグラフィー法で一般的に使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置などが用いられるが、特に限定されるものではない。
なお、無機粉体含有樹脂層Ａを転写により形成した場合には、当該樹脂層上に被覆されている支持フィルムを剥離しない状態で露光を行うのが好ましい。
この工程においては、図１（ｉｉ）に示す通り、感光性の無機粉体含有樹脂層Ａ１１の表面に、露光用マスクＭを介して、紫外線などの放射線の選択的照射（露光）を行い、パターンの潜像を形成する。同図において、ＭＡおよびＭＢは、それぞれ露光用マスクＭにおける光透過部および遮光部である。また、１１ａは無機粉体含有樹脂層Ａの感光部（パターン潜像部）、１１ｂは非感光部である。
ここに、放射線照射装置としては、フォトリソグラフィー法で一般的に使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置などが用いられるが、特に限定されるものではない。
なお、無機粉体含有樹脂層Ａを転写により形成した場合には、当該樹脂層上に被覆されている支持フィルムを剥離しない状態で露光を行うのが好ましい。
（ｉｉｉ）導電性無機粉体含有樹脂層Ｂの形成工程
この工程においては、図１（ｉｉｉ）に示す通り、無機粉体含有樹脂層１１上に、導電性無機粉体含有樹脂層Ｂ１２が形成される。導電性無機粉体含有樹脂層Ｂは、後述する感光性の導電性無機粉体含有樹脂組成物を無機粉体含有樹脂層Ａ上に塗布するか、支持フィルム上に導電性無機粉体含有樹脂層が形成された構成を有する転写フィルムを用い、無機粉体含有樹脂層Ａ上に導電性無機粉体含有樹脂層を転写することによって形成することができる。導電性無機粉体含有樹脂組成物の塗布方法および転写フィルムの転写方法および転写条件は、上述した工程（ｉ）における各方法・条件と同様にすることができる。
導電性無機粉体含有樹脂組成物は、（ａ）無機粉体の代わりに（ａ’）導電性粉体を用いた以外は、本発明の無機粉体含有樹脂組成物と同様の組成を有する組成物であり、同様の形成方法により、得ることができる。当該組成物を構成する（ａ’）導電性粉体としては、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ｃｒなどの粒子を挙げることができる。また、当該組成物には、導電性粉体の他に、上述したガラスフリットが含有されていてもよい。
導電性無機粉体含有樹脂層を有する転写フィルムは、本発明の無機粉体含有樹脂組成物の代わりに上記導電性無機粉体含有樹脂組成物を用いた以外は、本発明の転写フィルムと同様にして、形成することができる。
この工程においては、図１（ｉｉｉ）に示す通り、無機粉体含有樹脂層１１上に、導電性無機粉体含有樹脂層Ｂ１２が形成される。導電性無機粉体含有樹脂層Ｂは、後述する感光性の導電性無機粉体含有樹脂組成物を無機粉体含有樹脂層Ａ上に塗布するか、支持フィルム上に導電性無機粉体含有樹脂層が形成された構成を有する転写フィルムを用い、無機粉体含有樹脂層Ａ上に導電性無機粉体含有樹脂層を転写することによって形成することができる。導電性無機粉体含有樹脂組成物の塗布方法および転写フィルムの転写方法および転写条件は、上述した工程（ｉ）における各方法・条件と同様にすることができる。
導電性無機粉体含有樹脂組成物は、（ａ）無機粉体の代わりに（ａ’）導電性粉体を用いた以外は、本発明の無機粉体含有樹脂組成物と同様の組成を有する組成物であり、同様の形成方法により、得ることができる。当該組成物を構成する（ａ’）導電性粉体としては、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ｃｒなどの粒子を挙げることができる。また、当該組成物には、導電性粉体の他に、上述したガラスフリットが含有されていてもよい。
導電性無機粉体含有樹脂層を有する転写フィルムは、本発明の無機粉体含有樹脂組成物の代わりに上記導電性無機粉体含有樹脂組成物を用いた以外は、本発明の転写フィルムと同様にして、形成することができる。
（ｉｖ）導電性無機粉体含有樹脂層Ｂの露光工程
この工程においては、図１（ｉｖ）に示す通り、感光性の導電性無機粉体含有樹脂層Ｂ１２の表面に、露光用マスクｍを介して、紫外線などの放射線の選択的照射（露光）を行い、パターンの潜像を形成する。同図において、ｍＡおよびｍＢは、それぞれ露光用マスクｍにおける光透過部および遮光部である。また、１２ａは導電性無機粉体含有樹脂層Ｂの感光部（パターン潜像部）、１２ｂは非感光部である。このとき、図１（ｉｖ）に示す通り、後述する現像処理により導電性無機粉体含有樹脂層Ｂが残存する部分（１２ａ）は、現像処理により無機粉体含有樹脂層Ａが残存する部分（１１ａ）の上に形成されるようにする。
ここに、放射線照射装置としては、前記フォトリソグラフィー法で使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置などが用いられるが、特に限定されるものではない。
なお、導電性無機粉体含有樹脂層Ｂを転写により形成した場合には、当該樹脂層上に被覆されている支持フィルムを剥離しない状態で露光を行うのが好ましい。
この工程においては、図１（ｉｖ）に示す通り、感光性の導電性無機粉体含有樹脂層Ｂ１２の表面に、露光用マスクｍを介して、紫外線などの放射線の選択的照射（露光）を行い、パターンの潜像を形成する。同図において、ｍＡおよびｍＢは、それぞれ露光用マスクｍにおける光透過部および遮光部である。また、１２ａは導電性無機粉体含有樹脂層Ｂの感光部（パターン潜像部）、１２ｂは非感光部である。このとき、図１（ｉｖ）に示す通り、後述する現像処理により導電性無機粉体含有樹脂層Ｂが残存する部分（１２ａ）は、現像処理により無機粉体含有樹脂層Ａが残存する部分（１１ａ）の上に形成されるようにする。
ここに、放射線照射装置としては、前記フォトリソグラフィー法で使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置などが用いられるが、特に限定されるものではない。
なお、導電性無機粉体含有樹脂層Ｂを転写により形成した場合には、当該樹脂層上に被覆されている支持フィルムを剥離しない状態で露光を行うのが好ましい。
（ｖ）現像工程
この工程においては、図１（ｖ）に示すように、露光された無機粉体含有樹脂層Ａおよび導電性無機粉体含有樹脂層Ｂを現像して、無機粉体含有樹脂層Ａのパターン１１Ａと、無機粉体含有樹脂層Ａパターン１１Ａ／導電性無機粉体含有樹脂層Ｂパターン１２Ａの積層パターンを同時に形成する。
ここに、現像処理条件としては、無機粉体含有樹脂層の種類に応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法など）、現像装置などを適宜選択することができる。
この工程においては、図１（ｖ）に示すように、露光された無機粉体含有樹脂層Ａおよび導電性無機粉体含有樹脂層Ｂを現像して、無機粉体含有樹脂層Ａのパターン１１Ａと、無機粉体含有樹脂層Ａパターン１１Ａ／導電性無機粉体含有樹脂層Ｂパターン１２Ａの積層パターンを同時に形成する。
ここに、現像処理条件としては、無機粉体含有樹脂層の種類に応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法など）、現像装置などを適宜選択することができる。
（ｖｉ）焼成工程
この工程においては、無機粉体含有樹脂層Ａのパターンおよび無機粉体含有樹脂層Ａ／導電性無機粉体含有樹脂層Ｂ積層パターンを一括焼成処理して、無機粉体含有樹脂層Ａおよび導電性無機粉体含有樹脂層Ｂの残留部における有機物質を焼失させる。この工程により、無機粉体含有樹脂層Ａのパターンからブラックマトリクス２１が、無機粉体含有樹脂層Ａ／導電性無機粉体含有樹脂層Ｂ積層パターンから電極２４（遮光層２２／導電層積層体２３）が同時に形成される。
本発明において、無機粉体含有樹脂層Ａのみのパターン（上部に導電性無機粉体含有樹脂層Ｂが存在しないパターン）と、無機粉体含有樹脂層Ａ／導電性無機粉体含有樹脂層Ｂ積層パターンにおいては、通常、焼成工程において無機粉体含有樹脂層Ａに供給される酸素量が異なるため、無機粉体含有樹脂層Ａ中に含有される無機粉体の酸化の度合い（酸化の進行状況）が異なるものとなる。従って、無機粉体含有樹脂層Ａのパターンからは導電性を有しないブラックマトリクスを、無機粉体含有樹脂層Ａ／導電性無機粉体含有樹脂層Ｂ積層パターンにおける無機粉体含有樹脂層Ａからは導電性を有する遮光層を、それぞれ形成することが可能になる。
ここに、焼成処理の温度としては、無機粉体含有樹脂層（残留部）中の有機物質が焼失される温度であることが必要であり、通常、４００〜６００℃とされる。また、焼成時間は、通常１０〜９０分間とされる。
この工程においては、無機粉体含有樹脂層Ａのパターンおよび無機粉体含有樹脂層Ａ／導電性無機粉体含有樹脂層Ｂ積層パターンを一括焼成処理して、無機粉体含有樹脂層Ａおよび導電性無機粉体含有樹脂層Ｂの残留部における有機物質を焼失させる。この工程により、無機粉体含有樹脂層Ａのパターンからブラックマトリクス２１が、無機粉体含有樹脂層Ａ／導電性無機粉体含有樹脂層Ｂ積層パターンから電極２４（遮光層２２／導電層積層体２３）が同時に形成される。
本発明において、無機粉体含有樹脂層Ａのみのパターン（上部に導電性無機粉体含有樹脂層Ｂが存在しないパターン）と、無機粉体含有樹脂層Ａ／導電性無機粉体含有樹脂層Ｂ積層パターンにおいては、通常、焼成工程において無機粉体含有樹脂層Ａに供給される酸素量が異なるため、無機粉体含有樹脂層Ａ中に含有される無機粉体の酸化の度合い（酸化の進行状況）が異なるものとなる。従って、無機粉体含有樹脂層Ａのパターンからは導電性を有しないブラックマトリクスを、無機粉体含有樹脂層Ａ／導電性無機粉体含有樹脂層Ｂ積層パターンにおける無機粉体含有樹脂層Ａからは導電性を有する遮光層を、それぞれ形成することが可能になる。
ここに、焼成処理の温度としては、無機粉体含有樹脂層（残留部）中の有機物質が焼失される温度であることが必要であり、通常、４００〜６００℃とされる。また、焼成時間は、通常１０〜９０分間とされる。
＜ＰＤＰの製造方法（II）＞
本発明のＰＤＰの製造方法（II）においては、（ｖｉｉ）無機粉体含有樹脂層Ａの形成工程、（ｖｉｉｉ）無機粉体含有樹脂層Ａの露光工程、（ｉｘ）導電性無機粉体含有樹脂層Ｃおよびレジスト層の形成工程、（ｘ）レジスト層の露光・現像工程、（ｘｉ）現像・エッチング工程、（ｘｉｉ）焼成工程を含む方法により、ブラックマトリクスと電極とを同時に形成することができる。
各工程の内、（ｖｉｉ）無機粉体含有樹脂層Ａの形成工程、（ｖｉｉｉ）無機粉体含有樹脂層Ａの露光工程および（ｘｉｉ）焼成工程は、上述したＰＤＰの製造方法（Ｉ）における、（ｉ）無機粉体含有樹脂層Ａの形成工程、（ｉｉ）無機粉体含有樹脂層Ａの露光工程および（ｘｉｉ）焼成工程と同様に行われる。
本発明のＰＤＰの製造方法（II）においては、（ｖｉｉ）無機粉体含有樹脂層Ａの形成工程、（ｖｉｉｉ）無機粉体含有樹脂層Ａの露光工程、（ｉｘ）導電性無機粉体含有樹脂層Ｃおよびレジスト層の形成工程、（ｘ）レジスト層の露光・現像工程、（ｘｉ）現像・エッチング工程、（ｘｉｉ）焼成工程を含む方法により、ブラックマトリクスと電極とを同時に形成することができる。
各工程の内、（ｖｉｉ）無機粉体含有樹脂層Ａの形成工程、（ｖｉｉｉ）無機粉体含有樹脂層Ａの露光工程および（ｘｉｉ）焼成工程は、上述したＰＤＰの製造方法（Ｉ）における、（ｉ）無機粉体含有樹脂層Ａの形成工程、（ｉｉ）無機粉体含有樹脂層Ａの露光工程および（ｘｉｉ）焼成工程と同様に行われる。
（ｉｘ）導電性無機粉体含有樹脂層Ｃおよびレジスト層の形成工程
導電性無機粉体含有樹脂層Ｃは、後述する非感光性の導電性無機粉体含有樹脂組成物を無機粉体含有樹脂層Ａ上に塗布するか、支持フィルム上に導電性無機粉体含有樹脂層が形成された構成を有する転写フィルムを用い、無機粉体含有樹脂層Ａ上に導電性無機粉体含有樹脂層を転写することによって形成することができる。導電性無機粉体含有樹脂組成物の塗布方法および転写フィルムの転写方法および転写条件は、上述した工程（ｉ）における各方法・条件と同様にすることができる。
非感光性の導電性無機粉体含有樹脂組成物は、（ｃ）光重合性モノマーおよび（ｄ）光重合開始剤を用いない以外は、上述した感光性の導電性無機粉体含有樹脂組成物と同様の組成を有する組成物であり、同様の形成方法により、得ることができる。
非感光性の導電性無機粉体含有樹脂層を有する転写フィルムは、本発明の無機粉体含有樹脂組成物の代わりに上記非感光性の導電性無機粉体含有樹脂組成物を用いた以外は、本発明の転写フィルムと同様にして、形成することができる。
導電性無機粉体含有樹脂層Ｃは、後述する非感光性の導電性無機粉体含有樹脂組成物を無機粉体含有樹脂層Ａ上に塗布するか、支持フィルム上に導電性無機粉体含有樹脂層が形成された構成を有する転写フィルムを用い、無機粉体含有樹脂層Ａ上に導電性無機粉体含有樹脂層を転写することによって形成することができる。導電性無機粉体含有樹脂組成物の塗布方法および転写フィルムの転写方法および転写条件は、上述した工程（ｉ）における各方法・条件と同様にすることができる。
非感光性の導電性無機粉体含有樹脂組成物は、（ｃ）光重合性モノマーおよび（ｄ）光重合開始剤を用いない以外は、上述した感光性の導電性無機粉体含有樹脂組成物と同様の組成を有する組成物であり、同様の形成方法により、得ることができる。
非感光性の導電性無機粉体含有樹脂層を有する転写フィルムは、本発明の無機粉体含有樹脂組成物の代わりに上記非感光性の導電性無機粉体含有樹脂組成物を用いた以外は、本発明の転写フィルムと同様にして、形成することができる。
この工程においては、非感光性の導電性無機粉体含有樹脂層層Ｃ上にレジスト層を形成する。このレジスト層を構成するレジストとしてはポジ型レジストおよびネガ型レジストのいずれであってもよく、例えば、上述した（ｃ）光重合性モノマーと（ｄ）光重合開始剤とを含有するレジスト組成物が好適に用いられる。
レジスト層は、スクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法など種々の方法によってレジストを塗布した後、塗膜を乾燥することにより形成することができる。ここに塗膜の乾燥温度は、通常６０〜１３０℃程度とされる。
また、支持フィルム上に形成されたレジスト層を導電性無機粉体含有樹脂層Ｃ上に転写することによって形成してもよい。このような形成方法によれば、得られるレジストの膜厚均一性が優れたものとなるため、当該レジスト層の現像処理および膜形成材料層のエッチング処理が均一に行われ、形成される隔壁の高さおよび形状が均一なものとなる。
レジスト層の膜厚としては、通常０．１〜４０μｍとされ、好ましくは０．５〜２０μｍとされる。
レジスト層は、スクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法など種々の方法によってレジストを塗布した後、塗膜を乾燥することにより形成することができる。ここに塗膜の乾燥温度は、通常６０〜１３０℃程度とされる。
また、支持フィルム上に形成されたレジスト層を導電性無機粉体含有樹脂層Ｃ上に転写することによって形成してもよい。このような形成方法によれば、得られるレジストの膜厚均一性が優れたものとなるため、当該レジスト層の現像処理および膜形成材料層のエッチング処理が均一に行われ、形成される隔壁の高さおよび形状が均一なものとなる。
レジスト層の膜厚としては、通常０．１〜４０μｍとされ、好ましくは０．５〜２０μｍとされる。
さらに、本工程では、支持フィルム上にレジスト層と非感光性の導電性無機粉体含有樹脂層との積層膜が形成されてなる転写フィルムを用いることにより、当該積層膜を基板上に転写して、導電性無機粉体含有樹脂層Ｃとレジスト層を一括形成することがさらに好ましい。このような形成方法によれば、膜厚均一性に優れた積層を、さらに容易に形成することができ、パターン形状の向上とともに、工程の簡略化を図ることができる。なお、上記転写方法および転写条件は、上述した工程（ｉ）における各方法・条件と同様にすることができる。
（ｘ）レジスト層の露光・現像工程
この工程においては、導電性無機粉体含有樹脂層Ｃ上に形成されたレジスト層の表面に、露光用マスクを介して、紫外線などの放射線を選択的に照射（露光）して、レジストパターンの潜像を形成し、露光されたレジスト層を現像処理することにより、レジストパターン（潜像）を顕在化させる。
ここに、紫外線照射装置としては、前記フォトリソグラフィー法で使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置など特に限定されるものではない。
なお、レジスト層を転写により形成した場合には、レジスト層上に被覆されている支持フィルムを剥離しない状態で露光工程を行うのが好ましい。
この工程においては、導電性無機粉体含有樹脂層Ｃ上に形成されたレジスト層の表面に、露光用マスクを介して、紫外線などの放射線を選択的に照射（露光）して、レジストパターンの潜像を形成し、露光されたレジスト層を現像処理することにより、レジストパターン（潜像）を顕在化させる。
ここに、紫外線照射装置としては、前記フォトリソグラフィー法で使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置など特に限定されるものではない。
なお、レジスト層を転写により形成した場合には、レジスト層上に被覆されている支持フィルムを剥離しない状態で露光工程を行うのが好ましい。
また、現像処理条件としては、レジスト層の種類などに応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、現像装置などを適宜選択することができる。
得られたレジスト層のパターンは、次工程（エッチング工程）における導電性無機粉体含有樹脂層Ｃのエッチングマスクとして作用するものであり、レジスト残留部の構成材料（光硬化されたレジスト）は、導電性無機粉体含有樹脂層Ｃの構成材料よりもエッチング液に対する溶解速度が小さいことが必要である。
得られたレジスト層のパターンは、次工程（エッチング工程）における導電性無機粉体含有樹脂層Ｃのエッチングマスクとして作用するものであり、レジスト残留部の構成材料（光硬化されたレジスト）は、導電性無機粉体含有樹脂層Ｃの構成材料よりもエッチング液に対する溶解速度が小さいことが必要である。
（ｘｉ）現像・エッチング工程
この工程においては、無機粉体含有樹脂層Ａの現像処理および導電性無機粉体含有樹脂層Ｃのエッチング処理を行って、無機粉体含有樹脂層Ａのパターンと、レジスト層パターンに対応する無機粉体含有樹脂層Ａ／導電性無機粉体含有樹脂層Ｃ積層パターンを同時に形成する。無機粉体含有樹脂層Ａの現像処理条件は、上述した工程（ｖ）における条件と同様にすることができる。
導電性無機粉体含有樹脂層Ｃのエッチング処理は、導電性無機粉体含有樹脂層Ｃのうち、レジスト層のパターンのレジスト除去部に対応する部分がエッチング液に溶解されて選択的に除去される処理である。当該エッチング液には、通常、無機粉体含有樹脂層Ａの現像処理に用いられる現像液が用いられるため、無機粉体含有樹脂層Ａの現像処理と導電性無機粉体含有樹脂層Ｃのエッチング処理とを、同時に行うことができる。
なお、本工程で用いる現像液（＝エッチング液）として、レジスト層の現像工程で使用した現像液と同一の溶液を使用することができるよう、レジスト層の種類を選択すると、前工程と本工程とを連続的に実施することが可能となり、工程の簡略化による製造効率の向上を図ることができ、好ましい。
ここに、レジスト層のパターンを構成するレジスト残留部は、エッチング処理の際に徐々に溶解され、エッチング処理の終了時までに完全に除去されるものであることが好ましい。
なお、エッチング処理後にレジスト残留部の一部または全部が残留していても、当該レジスト残留部は、次の焼成工程で除去される。
この工程においては、無機粉体含有樹脂層Ａの現像処理および導電性無機粉体含有樹脂層Ｃのエッチング処理を行って、無機粉体含有樹脂層Ａのパターンと、レジスト層パターンに対応する無機粉体含有樹脂層Ａ／導電性無機粉体含有樹脂層Ｃ積層パターンを同時に形成する。無機粉体含有樹脂層Ａの現像処理条件は、上述した工程（ｖ）における条件と同様にすることができる。
導電性無機粉体含有樹脂層Ｃのエッチング処理は、導電性無機粉体含有樹脂層Ｃのうち、レジスト層のパターンのレジスト除去部に対応する部分がエッチング液に溶解されて選択的に除去される処理である。当該エッチング液には、通常、無機粉体含有樹脂層Ａの現像処理に用いられる現像液が用いられるため、無機粉体含有樹脂層Ａの現像処理と導電性無機粉体含有樹脂層Ｃのエッチング処理とを、同時に行うことができる。
なお、本工程で用いる現像液（＝エッチング液）として、レジスト層の現像工程で使用した現像液と同一の溶液を使用することができるよう、レジスト層の種類を選択すると、前工程と本工程とを連続的に実施することが可能となり、工程の簡略化による製造効率の向上を図ることができ、好ましい。
ここに、レジスト層のパターンを構成するレジスト残留部は、エッチング処理の際に徐々に溶解され、エッチング処理の終了時までに完全に除去されるものであることが好ましい。
なお、エッチング処理後にレジスト残留部の一部または全部が残留していても、当該レジスト残留部は、次の焼成工程で除去される。
以下、上記各工程に用いられる材料、各種条件などについて説明する。
＜基板＞
基板材料としては、例えばガラス、シリコーン、ポリカーボネート、ポリエステル、芳香族アミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどの絶縁性材料からなる板状部材が挙げられる。この板状部材の表面に対しては、必要に応じて、シランカップリング剤などによる薬品処理；プラズマ処理；イオンプレーティング法、スパッタリング法、気相反応法、真空蒸着法などによる薄膜形成処理のような適宜の前処理を施されていてもよい。
なお、本発明においては、基板として、耐熱性を有するガラスを用いることが好ましい。ガラス基板としては、例えば旭硝子（株）製ＰＤ２００を好ましいものとして挙げることができる。
＜基板＞
基板材料としては、例えばガラス、シリコーン、ポリカーボネート、ポリエステル、芳香族アミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどの絶縁性材料からなる板状部材が挙げられる。この板状部材の表面に対しては、必要に応じて、シランカップリング剤などによる薬品処理；プラズマ処理；イオンプレーティング法、スパッタリング法、気相反応法、真空蒸着法などによる薄膜形成処理のような適宜の前処理を施されていてもよい。
なお、本発明においては、基板として、耐熱性を有するガラスを用いることが好ましい。ガラス基板としては、例えば旭硝子（株）製ＰＤ２００を好ましいものとして挙げることができる。
＜露光用マスク＞
本発明の製造方法による露光工程において使用される露光用マスクの露光パターンとしては、材料によって異なるが、一般的に１０〜５００μｍ幅のストライプである。
本発明の製造方法による露光工程において使用される露光用マスクの露光パターンとしては、材料によって異なるが、一般的に１０〜５００μｍ幅のストライプである。
＜現像液・エッチング液＞
本発明の製造方法による現像工程で使用される現像液およびエッチング液としては、アルカリ現像液を好ましく使用することができる。
なお、無機粉体含有樹脂層に含有される無機粉体は、アルカリ可溶性樹脂により均一に分散されているため、アルカリ性溶液で結着樹脂であるアルカリ可溶性樹脂を溶解させ、洗浄することにより、無機粉体も同時に除去される。
アルカリ現像液の有効成分としては、例えば水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニアなどの無機アルカリ性化合物；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミンなどの有機アルカリ性化合物などを挙げることができる。
アルカリ現像液は、前記アルカリ性化合物の１種または２種以上を水などに溶解させることにより調製することができる。ここに、アルカリ性現像液におけるアルカリ性化合物の濃度は、通常０．００１〜１０質量％とされ、好ましくは０．０１〜５質量％とされる。なお、アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。
本発明の製造方法による現像工程で使用される現像液およびエッチング液としては、アルカリ現像液を好ましく使用することができる。
なお、無機粉体含有樹脂層に含有される無機粉体は、アルカリ可溶性樹脂により均一に分散されているため、アルカリ性溶液で結着樹脂であるアルカリ可溶性樹脂を溶解させ、洗浄することにより、無機粉体も同時に除去される。
アルカリ現像液の有効成分としては、例えば水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニアなどの無機アルカリ性化合物；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミンなどの有機アルカリ性化合物などを挙げることができる。
アルカリ現像液は、前記アルカリ性化合物の１種または２種以上を水などに溶解させることにより調製することができる。ここに、アルカリ性現像液におけるアルカリ性化合物の濃度は、通常０．００１〜１０質量％とされ、好ましくは０．０１〜５質量％とされる。なお、アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、以下において「部」は「質量部」を示す。
＜実施例１＞
（１）無機粉体含有樹脂組成物の調製：
（ａ）無機粉体としてニッケル粉末（平均粒径０．２μｍ）１００部、Ｂｉ２Ｏ３−Ｏ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系ガラスフリット（軟化点５６０℃、平均粒径２．０μｍ）１０部、（ｂ）結着樹脂としてベンジルメタクリレート／２−ヒドロキシプロピルメタクリレート／メタクリル酸＝６０／２５／１５（質量％）共重合体（重量平均分子量：５０，０００）６０部、（ｃ）光重合性モノマーとしてポリプロピレングリコールジアクリレート３０部、トリメチロールプロパントリアクリレート１５部、（ｄ）光重合開始剤（感放射線性成分）として、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン１０部、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル２０部を、分散機を用いて混練することにより無機粉体含有樹脂組成物を調製した。
＜実施例１＞
（１）無機粉体含有樹脂組成物の調製：
（ａ）無機粉体としてニッケル粉末（平均粒径０．２μｍ）１００部、Ｂｉ２Ｏ３−Ｏ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系ガラスフリット（軟化点５６０℃、平均粒径２．０μｍ）１０部、（ｂ）結着樹脂としてベンジルメタクリレート／２−ヒドロキシプロピルメタクリレート／メタクリル酸＝６０／２５／１５（質量％）共重合体（重量平均分子量：５０，０００）６０部、（ｃ）光重合性モノマーとしてポリプロピレングリコールジアクリレート３０部、トリメチロールプロパントリアクリレート１５部、（ｄ）光重合開始剤（感放射線性成分）として、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン１０部、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル２０部を、分散機を用いて混練することにより無機粉体含有樹脂組成物を調製した。
（２）感光性導電性無機粉体含有樹脂組成物の調製
導電性粉末として銀粉末（平均粒径２μｍ）１００部、アルカリ可溶性樹脂としてｎ−ブチルメタクリレート／２−ヒドロキシプロピルメタクリレート／メタクリル酸＝６０／２０／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝６０，０００）１００部、光重合性モノマーとしてペンタエリスリトールトリアクリレート５０部、光重合開始剤として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン５部、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル２０部を、分散機を用いて混練することにより導電性無機粉体含有樹脂組成物を調製した。
導電性粉末として銀粉末（平均粒径２μｍ）１００部、アルカリ可溶性樹脂としてｎ−ブチルメタクリレート／２−ヒドロキシプロピルメタクリレート／メタクリル酸＝６０／２０／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝６０，０００）１００部、光重合性モノマーとしてペンタエリスリトールトリアクリレート５０部、光重合開始剤として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン５部、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル２０部を、分散機を用いて混練することにより導電性無機粉体含有樹脂組成物を調製した。
（３）転写フィルムの製造
上記（１）で調製した無機粉体含有樹脂組成物を予め離型処理したＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（幅２００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）上にロールコータを用いて塗布して、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ１０μｍの無機粉体含有樹脂層を支持フィルム上に形成した転写フィルム（以下、「転写フィルム（１）」という）を製造した。
同様に、上記（２）で調製した感光性導電性無機粉体含有樹脂組成物を予め離型処理したＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（幅２００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）上にロールコータを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ２０μｍの感光性導電性無機粉体含有樹脂層を支持フィルム上に形成した転写フィルム（以下、「転写フィルム（２）」という）を製造した。
上記（１）で調製した無機粉体含有樹脂組成物を予め離型処理したＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（幅２００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）上にロールコータを用いて塗布して、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ１０μｍの無機粉体含有樹脂層を支持フィルム上に形成した転写フィルム（以下、「転写フィルム（１）」という）を製造した。
同様に、上記（２）で調製した感光性導電性無機粉体含有樹脂組成物を予め離型処理したＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（幅２００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）上にロールコータを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ２０μｍの感光性導電性無機粉体含有樹脂層を支持フィルム上に形成した転写フィルム（以下、「転写フィルム（２）」という）を製造した。
（４）無機粉体含有樹脂層の形成工程
６インチパネル用のガラス基板の表面に無機粉体含有樹脂層表面が当接されるよう転写フィルム（１）を重ね合わせ、この転写フィルム（１）を加熱ローラにて熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１２０℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。
（５）無機粉体含有樹脂層の露光工程
ガラス基板上に形成された無機粉体含有樹脂層に対して、露光用マスク（Ｌ／Ｓ＝２００／２００μｍのストライプパターン）を介して、支持フィルム上より超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射し、無機粉体含有樹脂層にパターンの潜像を形成した。ここに、照射量は４００ｍＪ／ｃｍ2とした。露光後、支持フィルムを剥離除去した。
６インチパネル用のガラス基板の表面に無機粉体含有樹脂層表面が当接されるよう転写フィルム（１）を重ね合わせ、この転写フィルム（１）を加熱ローラにて熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１２０℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。
（５）無機粉体含有樹脂層の露光工程
ガラス基板上に形成された無機粉体含有樹脂層に対して、露光用マスク（Ｌ／Ｓ＝２００／２００μｍのストライプパターン）を介して、支持フィルム上より超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射し、無機粉体含有樹脂層にパターンの潜像を形成した。ここに、照射量は４００ｍＪ／ｃｍ2とした。露光後、支持フィルムを剥離除去した。
（６）導電性無機粉体含有樹脂層の形成工程
上記（５）で形成した無機粉体含有樹脂層上に、感光性導電性無機粉体含有樹脂層が当接されるように転写フィルム（２）を重ね合わせ、この転写フィルム（２）を（４）と同様の条件で、熱圧着した。
（７）導電性無機粉体含有樹脂層の露光工程
無機粉体含有樹脂層上に形成された導電性無機粉体含有樹脂層に対して、露光用マスク（Ｌ／Ｓ＝２００／６００μｍのストライプパターン）を介して、支持フィルム上より超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射し、導電性無機粉体含有樹脂層にパターンの潜像を形成した。ここに、照射量は４００ｍＪ／ｃｍ2とした。この時、後述する現像処理により導電性無機粉体含有樹脂層が残存する部分は、現像処理により無機粉体含有樹脂層が残存する部分の上に形成されるようにした。露光後、支持フィルムを剥離除去した。
上記（５）で形成した無機粉体含有樹脂層上に、感光性導電性無機粉体含有樹脂層が当接されるように転写フィルム（２）を重ね合わせ、この転写フィルム（２）を（４）と同様の条件で、熱圧着した。
（７）導電性無機粉体含有樹脂層の露光工程
無機粉体含有樹脂層上に形成された導電性無機粉体含有樹脂層に対して、露光用マスク（Ｌ／Ｓ＝２００／６００μｍのストライプパターン）を介して、支持フィルム上より超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射し、導電性無機粉体含有樹脂層にパターンの潜像を形成した。ここに、照射量は４００ｍＪ／ｃｍ2とした。この時、後述する現像処理により導電性無機粉体含有樹脂層が残存する部分は、現像処理により無機粉体含有樹脂層が残存する部分の上に形成されるようにした。露光後、支持フィルムを剥離除去した。
（８）積層膜の現像工程
上記（５）、（７）で露光処理された積層膜に対して、０．６質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法による現像処理を９０秒間かけて行い、次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、無機粉体含有樹脂層のパターンおよび、無機粉体含有樹脂層／導電性無機粉体含有樹脂層積層パターンを同時に得ることができた。
（９）焼成工程
無機粉体含有樹脂層のパターンおよび、無機粉体含有樹脂層／導電性無機粉体含有樹脂層積層パターンが形成されたガラス基板を焼成炉内で５９０℃の温度雰囲気下で３０分間にわたり焼成処理を行った。これにより、無機粉体含有樹脂層パターンおよび導電性無機粉体含有樹脂層中の有機成分を除去し、ガラス基板の表面に厚み２．５μｍの無機粉体層パターン（ブラックマトリクス）および、厚み２．５μｍの無機粉体層／厚み９．０μｍの導電性無機粉体層積層パターン（遮光層／導電層）が形成されてなるパネル材料を得ることができた。
上記（５）、（７）で露光処理された積層膜に対して、０．６質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法による現像処理を９０秒間かけて行い、次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、無機粉体含有樹脂層のパターンおよび、無機粉体含有樹脂層／導電性無機粉体含有樹脂層積層パターンを同時に得ることができた。
（９）焼成工程
無機粉体含有樹脂層のパターンおよび、無機粉体含有樹脂層／導電性無機粉体含有樹脂層積層パターンが形成されたガラス基板を焼成炉内で５９０℃の温度雰囲気下で３０分間にわたり焼成処理を行った。これにより、無機粉体含有樹脂層パターンおよび導電性無機粉体含有樹脂層中の有機成分を除去し、ガラス基板の表面に厚み２．５μｍの無機粉体層パターン（ブラックマトリクス）および、厚み２．５μｍの無機粉体層／厚み９．０μｍの導電性無機粉体層積層パターン（遮光層／導電層）が形成されてなるパネル材料を得ることができた。
＜実施例２＞
（１）非感光性導電性無機粉体含有樹脂組成物の調製
導電性粉末として銀粉末（平均粒径２μｍ）１００部、アルカリ可溶性樹脂としてｎ−ブチルメタクリレート／２−ヒドロキシプロピルメタクリレート／メタクリル酸＝６０／２０／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝６０，０００）２０部、可塑剤としてポリエチレングリコールジアクリレート１０部、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１０部を、分散機を用いて混練することにより非感光性導電性無機粉体含有樹脂組成物を調製した。
（２）アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物の調製：
アルカリ可溶性樹脂としてベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝７５／２５（質量％）共重合体（Ｍｗ＝４０，０００）６０部、光重合性モノマーとしてトリプロピレングリコールジアクリレート４０部、光重合開始剤として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン５部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１００部を混練りすることにより、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物（以下、「レジスト組成物」という。）を調製した。
（１）非感光性導電性無機粉体含有樹脂組成物の調製
導電性粉末として銀粉末（平均粒径２μｍ）１００部、アルカリ可溶性樹脂としてｎ−ブチルメタクリレート／２−ヒドロキシプロピルメタクリレート／メタクリル酸＝６０／２０／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝６０，０００）２０部、可塑剤としてポリエチレングリコールジアクリレート１０部、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１０部を、分散機を用いて混練することにより非感光性導電性無機粉体含有樹脂組成物を調製した。
（２）アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物の調製：
アルカリ可溶性樹脂としてベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝７５／２５（質量％）共重合体（Ｍｗ＝４０，０００）６０部、光重合性モノマーとしてトリプロピレングリコールジアクリレート４０部、光重合開始剤として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン５部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１００部を混練りすることにより、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物（以下、「レジスト組成物」という。）を調製した。
（３）転写フィルムの製造
上記（２）で調製したレジスト組成物を予め離型処理したＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（幅２００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）上にロールコータを用いて塗布して、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ１０μｍのレジスト組成物層を支持フィルム上に形成した。
続いて、上記レジスト組成物層上に（１）で調製した非感光性導電性無機粉体含有樹脂組成物を、ロールコータを用いて塗布して、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ２０μｍの非感光性導電性無機粉体含有樹脂層をレジスト組成物層上に形成し、転写フィルム（以下、「転写フィルム（３）」という）を製造した。
（４）無機粉体含有樹脂層の形成工程
６インチパネル用のガラス基板の表面に無機粉体含有樹脂層表面が当接されるよう転写フィルム（１）を重ね合わせ、この転写フィルム（１）を加熱ローラにて熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１２０℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。
上記（２）で調製したレジスト組成物を予め離型処理したＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（幅２００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３８μｍ）上にロールコータを用いて塗布して、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ１０μｍのレジスト組成物層を支持フィルム上に形成した。
続いて、上記レジスト組成物層上に（１）で調製した非感光性導電性無機粉体含有樹脂組成物を、ロールコータを用いて塗布して、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ２０μｍの非感光性導電性無機粉体含有樹脂層をレジスト組成物層上に形成し、転写フィルム（以下、「転写フィルム（３）」という）を製造した。
（４）無機粉体含有樹脂層の形成工程
６インチパネル用のガラス基板の表面に無機粉体含有樹脂層表面が当接されるよう転写フィルム（１）を重ね合わせ、この転写フィルム（１）を加熱ローラにて熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１２０℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。
（５）無機粉体含有樹脂層の露光工程
ガラス基板上に形成された無機粉体含有樹脂層に対して、露光用マスク（Ｌ／Ｓ＝２００／２００μｍのストライプパターン）を介して、支持フィルム上より超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射し、無機粉体含有樹脂層にパターンの潜像を形成した。ここに、照射量は４００ｍＪ／ｃｍ2とした。露光後、支持フィルムを剥離除去した。
（６）非感光性導電性無機粉体含有樹脂組成物、レジスト組成物積層膜の形成
上記（５）で形成した無機粉体含有樹脂層上に、非感光性導電性無機粉体含有樹脂層が当接されるように転写フィルム（３）を重ね合わせ、この転写フィルム（３）を（４）と同様の条件で、熱圧着し、無機粉体含有樹脂層上に非感光性導電性無機粉体含有樹脂組成物、レジスト組成物積層膜を形成した。
ガラス基板上に形成された無機粉体含有樹脂層に対して、露光用マスク（Ｌ／Ｓ＝２００／２００μｍのストライプパターン）を介して、支持フィルム上より超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射し、無機粉体含有樹脂層にパターンの潜像を形成した。ここに、照射量は４００ｍＪ／ｃｍ2とした。露光後、支持フィルムを剥離除去した。
（６）非感光性導電性無機粉体含有樹脂組成物、レジスト組成物積層膜の形成
上記（５）で形成した無機粉体含有樹脂層上に、非感光性導電性無機粉体含有樹脂層が当接されるように転写フィルム（３）を重ね合わせ、この転写フィルム（３）を（４）と同様の条件で、熱圧着し、無機粉体含有樹脂層上に非感光性導電性無機粉体含有樹脂組成物、レジスト組成物積層膜を形成した。
（７）レジスト組成物層の露光工程
続いて、上記（６）で形成されたレジスト組成物層に対して、露光用マスク（Ｌ／Ｓ＝２００／６００μｍのストライプパターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射し、レジスト組成物層にパターンの潜像を形成した。ここに、照射量は４００ｍＪ／ｃｍ2とした。この時、後述する現像処理によりレジスト組成物層が残存する部分は、現像処理により無機粉体含有樹脂層が残存する部分の上に形成されるようにした。
（８）レジスト組成物層の現像工程
レジストフィルムから支持フィルムを剥離した後、露光処理されたレジスト膜に対して、０．６質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法による現像処理を３０秒間かけて行い、これにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジスト膜を除去し、導電性無機粉体含有樹脂層上にレジストパターンを得ることができた。
続いて、上記（６）で形成されたレジスト組成物層に対して、露光用マスク（Ｌ／Ｓ＝２００／６００μｍのストライプパターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射し、レジスト組成物層にパターンの潜像を形成した。ここに、照射量は４００ｍＪ／ｃｍ2とした。この時、後述する現像処理によりレジスト組成物層が残存する部分は、現像処理により無機粉体含有樹脂層が残存する部分の上に形成されるようにした。
（８）レジスト組成物層の現像工程
レジストフィルムから支持フィルムを剥離した後、露光処理されたレジスト膜に対して、０．６質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法による現像処理を３０秒間かけて行い、これにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジスト膜を除去し、導電性無機粉体含有樹脂層上にレジストパターンを得ることができた。
（９）現像・エッチング工程
上記（８）のレジスト膜の現像工程と連続して、導電性無機粉体含有樹脂層、および無機粉体含有樹脂層に対して、０．６質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）をエッチング液とするシャワー法によるエッチング処理を９０秒間かけて行った後、次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、無機粉体含有樹脂層のパターンと、レジスト層パターンに対応する無機粉体含有樹脂層／導電性無機粉体含有樹脂層積層パターンを同時に得ることができた。
（１０）焼成工程
無機粉体含有樹脂層のパターンおよび、無機粉体含有樹脂層／導電性無機粉体含有樹脂層積層パターンが形成されたガラス基板を焼成炉内で５９０℃の温度雰囲気下で３０分間にわたり焼成処理を行った。これにより、レジストパターン、無機粉体含有樹脂層パターンおよび導電性無機粉体含有樹脂層中の有機成分を除去し、ガラス基板の表面に厚み２．５μｍの無機粉体層パターン（ブラックマトリクス）および、厚み２．５μｍの無機粉体層パターン／厚み９．０μｍの導電性無機粉体層パターン（遮光層／導電層）が形成されてなるパネル材料を得ることができた。
上記（８）のレジスト膜の現像工程と連続して、導電性無機粉体含有樹脂層、および無機粉体含有樹脂層に対して、０．６質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）をエッチング液とするシャワー法によるエッチング処理を９０秒間かけて行った後、次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、無機粉体含有樹脂層のパターンと、レジスト層パターンに対応する無機粉体含有樹脂層／導電性無機粉体含有樹脂層積層パターンを同時に得ることができた。
（１０）焼成工程
無機粉体含有樹脂層のパターンおよび、無機粉体含有樹脂層／導電性無機粉体含有樹脂層積層パターンが形成されたガラス基板を焼成炉内で５９０℃の温度雰囲気下で３０分間にわたり焼成処理を行った。これにより、レジストパターン、無機粉体含有樹脂層パターンおよび導電性無機粉体含有樹脂層中の有機成分を除去し、ガラス基板の表面に厚み２．５μｍの無機粉体層パターン（ブラックマトリクス）および、厚み２．５μｍの無機粉体層パターン／厚み９．０μｍの導電性無機粉体層パターン（遮光層／導電層）が形成されてなるパネル材料を得ることができた。
１０ 基板
１１ 無機粉体含有樹脂層Ａ
１１ａ 無機粉体含有樹脂層Ａの感光部（パターン潜像部）
１１ｂ 無機粉体含有樹脂層Ａの非感光部
１１Ａ 無機粉体含有樹脂層Ａのパターン
１２ 導電性無機粉体含有樹脂層Ｂ
１２ａ 導電性無機粉体含有樹脂層Ｂの感光部（パターン潜像部）
１２ｂ 導電性無機粉体含有樹脂層Ｂの非感光部
１２Ａ 導電性無機粉体含有樹脂層Ｂのパターン
２１ ブラックマトリクス
２２ 遮光層
２３ 導電層
２４ 電極（遮光層／導電層積層体）
Ｍ 露光マスク
ＭＡ 露光用マスクＭの光透過部
ＭＢ 露光用マスクＭの遮光部
ｍ 露光マスク
ｍＡ 露光用マスクｍの光透過部
ｍＢ 露光用マスクｍの遮光部
１１ 無機粉体含有樹脂層Ａ
１１ａ 無機粉体含有樹脂層Ａの感光部（パターン潜像部）
１１ｂ 無機粉体含有樹脂層Ａの非感光部
１１Ａ 無機粉体含有樹脂層Ａのパターン
１２ 導電性無機粉体含有樹脂層Ｂ
１２ａ 導電性無機粉体含有樹脂層Ｂの感光部（パターン潜像部）
１２ｂ 導電性無機粉体含有樹脂層Ｂの非感光部
１２Ａ 導電性無機粉体含有樹脂層Ｂのパターン
２１ ブラックマトリクス
２２ 遮光層
２３ 導電層
２４ 電極（遮光層／導電層積層体）
Ｍ 露光マスク
ＭＡ 露光用マスクＭの光透過部
ＭＢ 露光用マスクＭの遮光部
ｍ 露光マスク
ｍＡ 露光用マスクｍの光透過部
ｍＢ 露光用マスクｍの遮光部
Claims (4)
- （ａ）銅、鉄、ニッケルからなる群から選ばれる少なくとも一種の金属を含む無機粉体、（ｂ）結着樹脂、（ｃ）光重合性モノマーおよび（ｄ）光重合開始剤を含有する、無機粉体含有樹脂組成物。
- 支持フィルム上に、請求項１記載の無機粉体含有樹脂組成物からなる層が形成されてなることを特徴とする、転写フィルム。
- 下記（ｉ）〜（ｖｉ）の工程を含む方法により、ブラックマトリクスと電極とを同時に形成することを特徴とする、プラズマディスプレイパネルの製造方法。
（ｉ）基板上に、請求項１記載の無機粉体含有樹脂組成物を用いて無機粉体含有樹脂層Ａを形成する工程。
（ｉｉ）当該無機粉体含有樹脂層Ａを露光して、無機粉体含有樹脂層Ａのパターンの潜像を形成する工程。
（ｉｉｉ）当該無機粉体含有樹脂層Ａ上に感光性の導電性無機粉体含有樹脂層Ｂを形成する工程。
（ｉｖ）当該導電性無機粉体含有樹脂層Ｂを露光して、導電性無機粉体含有樹脂層Ｂのパターンの潜像を形成する工程。
（ｖ）無機粉体含有樹脂層Ａおよび導電性無機粉体含有樹脂層Ｂを現像して、無機粉体含有樹脂層Ａのパターンおよび無機粉体含有樹脂層Ａ／導電性無機粉体含有樹脂層Ｂ積層パターンを同時に形成する工程。
（ｖｉ）無機粉体含有樹脂層Ａのパターンおよび無機粉体含有樹脂層Ａ／導電性無機粉体含有樹脂層Ｂ積層パターンを焼成する工程。 - 下記（ｖｉｉ）〜（ｘｉｉ）の工程を含む方法により、ブラックマトリクスと電極とを同時に形成することを特徴とする、プラズマディスプレイパネルの製造方法。
（ｖｉｉ）基板上に、請求項１記載の無機粉体含有樹脂組成物を用いて無機粉体含有樹脂層Ａを形成する工程。
（ｖｉｉｉ）当該無機粉体含有樹脂層Ａを露光して、無機粉体含有樹脂層Ａのパターンの潜像を形成する工程。
（ｉｘ）当該無機粉体含有樹脂層Ａ上に非感光性の導電性無機粉体含有樹脂層Ｃを形成し、当該導電性無機粉体含有樹脂層Ｃ上にレジスト層を形成する工程。
（ｘ）レジスト層を露光・現像処理して、レジスト層のパターンを導電性無機粉体含有樹脂層Ｃ上に形成する工程。
（ｘｉ）無機粉体含有樹脂層Ａの現像処理および導電性無機粉体含有樹脂層Ｃのエッチング処理を行って、無機粉体含有樹脂層Ａのパターンと、レジスト層パターンに対応する無機粉体含有樹脂層Ａ／導電性無機粉体含有樹脂層Ｃ積層パターンを同時に形成する工程。
（ｘｉｉ）無機粉体含有樹脂層Ａのパターンおよび無機粉体含有樹脂層Ａ／導電性無機粉体含有樹脂層Ｃ積層パターンを焼成する工程。
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