JP2005136423A - リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】157nmの照射を使用したリソグラフィ装置において、低フロー・パージ・モードが使用された後に、投影ビームが、低い強度で活性化され、基板レベルにおける強度が監視される。基板レベルにおける強度が、ビーム経路上の透過率が正常に戻ったことを示すときには、露光を再開することが安全であると判定される。
【選択図】図2
Description
照射の投影ビームを提供するための照明システムと、
前記投影ビームの断面内にパターンを付与する役割を果たすパターン化手段を支持する支持構造物と、
基板を保持するための基板テーブルと、
前記基板のターゲット部分上に前記パターン化されたビームを投影するための投影システムと、
パージ・ガスを用いて装置の少なくとも一部分をパージするための、比較的高フローのパージ・ガスを有する第1のモード及び比較的低フローのパージ・ガスを有する第2のモードで動作可能なパージ手段と、
前記パージ手段によってパージされる部分である前記装置の一部分の前記投影ビームの強度を、前記投影ビームの方向に関して下流の位置において測定するためのセンサとを備えるリソグラフィ装置であって、
前記第2のモードから前記第1のモードへの前記パージ手段のモードの変更に応答して、前記照明システムを制御して、前記基板のターゲット部分を露光するために使用される通常の強度よりも低い強度で投影ビームを生成するように構成され、前記センサによって測定される前記投影ビームの強度を監視するように構成された制御装置を備え、該制御装置は、前記センサによって測定される前記投影ビームの前記強度が所定の判断基準を満たすまで、前記照明システムに前記通常の強度を有する投影ビームを生成させないように構成されていることを特徴とするリソグラフィ装置が提供される。
第1のフロー・レートのパージ・ガスを用いて投影ビームが横切るビーム経路の少なくとも一部分の第1のパージを行う段階と、
前記第1のフロー・レートよりも高い第2のフロー・レートのパージ・ガスを用いて前記投影ビームが横切るビーム経路の前記部分の第2のパージを行う段階とを含むデバイス製造方法であって、
前記第2のパージを行う段階中に、第1の強度の投影ビームを前記ビーム経路に沿って誘導する段階と、
前記ビーム経路の少なくとも一部分の透過率を監視する段階と、
前記ビーム経路の透過率が所定の判断基準を満たした後だけに、前記第1の強度よりも高い第2の強度の投影ビームを前記ビーム経路に沿って誘導して基板のターゲット部分を露光する段階とを含むことを特徴とする方法が提供される。
−照射(例えば、DUV照射)の投影ビームPBを提供するための照明システム(照明装置)ILと、
−アイテムPLに対してパターン化手段を正確に位置決めするための第1の位置決め手段PMに接続され、パターン化手段(例えば、マスク)MAを支持するための第1の支持構造物(例えば、マスク・テーブル)MTと、
−アイテムPLに対して基板を正確に位置決めするための第2の位置決め手段PWに接続され、基板(例えば、レジスト・コートされたウェハ)Wを保持するための基板テーブル(例えば、ウェハ・テーブル)WTと、
−基板Wの(例えば、1つ又は複数のダイを含む)ターゲット部分C上にパターン化手段MAによって投影ビームPBに付与されるパターンを投影するための投影システム(例えば、屈折投影レンズ)PLとを備える。
1.ステップ・モードでは、投影ビームに付与されるパターン全体が、ターゲット部分C上に一括で投影される(すなわち、1度の静的露光の)間、マスク・テーブルMT及び基板テーブルWTは、本質的に静止したまま保たれる。次いで、異なるターゲット部分Cを露光できるようにするために基板テーブルWTをX方向及び/又はY方向にシフトする。ステップ・モードでは、露光フィールドの最大サイズが、1度の静的露光で投影されるターゲット部分Cのサイズを制限する。
1.絶対強度が、或るしきい値を超えている、
2.強度の変化率が、或るしきい値より小さくなる、
3.投影ビームの断面にわたっての強度の一様性が、或るしきい値を超えている、例えば、非一様性<0.2%、
4.時間にわたっての強度の安定性が、或るしきい値を超えている、例えば変動率が<5%、好ましくは<2%、最も好ましくは<1%。
BD ビーム送出システム
C ターゲット部分
CO 集光器
CS 制御システム
IF 位置センサ
IL 照明システム
ILC 照明システム・コンパートメント
IN インテグレータ
M1、M2 マスク合わせマーク
MA パターン化手段(マスク)
MAC マスク・コンパートメント
MT 第1の支持構造物(マスク・テーブル)
P1、P2 基板合わせマーク
PB 投影ビーム
PGS パージ・ガス供給システム
PL 投影システム(屈折投影レンズ)
PLC 投影システム・コンパートメント
PM 第1の位置決め手段
PW 第2の位置決め手段
SO 照射光源
SS スポット・センサ
VA 可変減衰器
W 基板(レジスト・コートされたウェハ)
WC 基板コンパートメント
WT 基板テーブル(ウェハ・テーブル)
Claims (11)
- 照射の投影ビームを提供するための照明システムと、
前記投影ビームの断面内にパターンを付与する役割を果たすパターン化手段を支持する支持構造物と、
基板を保持するための基板テーブルと、
前記基板のターゲット部分上に前記パターン化されたビームを投影するための投影システムと、
パージ・ガスを用いて装置の少なくとも一部分をパージするための、比較的高フローのパージ・ガスを有する第1のモード及び比較的低フローのパージ・ガスを有する第2のモードで動作可能なパージ手段と、
前記パージ手段によってパージされる部分である前記装置の一部分の前記投影ビームの強度を、前記投影ビームの方向に関して下流の位置において測定するためのセンサとを備えるリソグラフィ装置であって、
前記第2のモードから前記第1のモードへの前記パージ手段のモードの変更に応答して、前記照明システムを制御して、前記基板のターゲット部分を露光するために使用される通常の強度よりも低い強度で投影ビームを生成するように構成され、前記センサによって測定される前記投影ビームの強度を監視するように構成された制御装置を備え、該制御装置は、前記センサによって測定される前記投影ビームの前記強度が所定の判断基準を満たすまで、前記照明システムに前記通常の強度を有する投影ビームを生成させないように構成されていることを特徴とする装置。 - 前記所定の判断基準は、前記ビーム経路の透過率が生産のために必要とされるレベルに戻っていることを示すレベルに前記ビームの強度が到達していることである、請求項1に記載の装置。
- 前記所定の判断基準は、前記ビームの強度の変化率が所定のしきい値よりも小さくなっていることである、請求項1に記載の装置。
- 前記エネルギ・センサが空間的に感度があり、前記所定の判断基準は、その断面の少なくとも一部分を横切るビーム強度が所定の一様性を有することである、請求項1に記載の装置。
- 前記所定の判断基準は、時間にわたってのビーム経路の透過率の安定性が所定のしきい値よりも小さいことである、請求項1に記載の装置。
- 前記所定の判断基準は、前記投影ビームの強度の時間平均又はその変化率に基づいている、請求項1から5までのいずれか一項に記載の装置。
- 前記照明システムがパルス化投影ビームを提供し、前記制御装置は、前記照明システムが生産中に使用されるパルス繰返し率よりも低いパルス繰返し率を有するパルス化ビームをより低い強度の前記投影ビームとして提供するように制御する、請求項1から6までのいずれか一項に記載の装置。
- 前記制御装置は、前記照明システム中の可変減衰器が低下された強度の投影ビームを生成するように制御する、請求項1から7までのいずれか一項に記載の装置。
- 前記低下された強度の投影ビームが、前記通常の強度の1%以下の強度を有する、請求項1から8までのいずれか一項に記載の装置。
- 前記センサが前記基板テーブル上に設けられる、請求項1から9までのいずれか一項に記載の装置。
- 第1のフロー・レートのパージ・ガスを用いて投影ビームが横切るビーム経路の少なくとも一部分の第1のパージを行う段階と、
前記第1のフロー・レートよりも高い第2のフロー・レートのパージ・ガスを用いて前記投影ビームが横切るビーム経路の一部分の第2のパージを行う段階とを含むデバイス製造方法であって、
前記第2のパージを行う段階中に、第1の強度の投影ビームを前記ビーム経路に沿って誘導する段階と、
前記ビーム経路の少なくとも一部分の透過率を監視する段階と、
前記ビーム経路の透過率が所定の判断基準を満たした後だけに、前記第1の強度よりも高い第2の強度の投影ビームを前記ビーム経路に沿って誘導して基板のターゲット部分を露光する段階とを含むことを特徴とする方法。
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