JP2005136048A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミックグリーンシート1の表面に、表面粗さ(Ra)が1μm以上の導体パターン3を形成する工程と、該導体パターン3の上方側からレーザ光9を照射し、前記導体パターン3および前記セラミックグリーンシート1に貫通孔5を形成する工程と、前記貫通孔5に導体を充填してビア導体7とする工程と、前記導体パターン3およびビア導体7を形成した前記セラミックグリーンシート1を複数積層し焼成する工程とを具備する。
【選択図】図1
Description
3 導体パターン
5 貫通孔
7 ビア導体
Claims (7)
- セラミックグリーンシートの表面に、表面粗さ(Ra)が1μm以上の導体パターンを形成する工程と、該導体パターンの上方側からレーザ光を照射し、前記導体パターンおよび前記セラミックグリーンシートに貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導体を充填してビア導体とする工程と、前記配線パターンおよびビア導体を形成した前記セラミックグリーンシートを複数積層し焼成する工程とを具備することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
- 導体パターンが導体ペースト膜であることを特徴とする請求項1記載の多層配線基板の製造方法。
- 導体ペーストを構成する金属粉末が銅、銀、金の少なくとも1種であることを特徴とする請求項1又は2に記載の多層配線基板の製造方法。
- 金属粉末の平均粒径d50が10μm以下であることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか記載の多層配線基板の製造方法。
- 金属粉末が、10%累積粒径をd10、90%累積粒径をd90としたとき、d90/d10<4の関係を満足することを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか記載の多層配線基板の製造方法。
- セラミックグリーンシートがガラス粉末を含有するものであることを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか記載の多層配線基板の製造方法。
- 貫通孔は、レーザ照射側の直径が出射側の直径より大きいことを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか記載の多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003368791A JP4423008B2 (ja) | 2003-10-29 | 2003-10-29 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005136048A true JP2005136048A (ja) | 2005-05-26 |
JP4423008B2 JP4423008B2 (ja) | 2010-03-03 |
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JP (1) | JP4423008B2 (ja) |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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