JP2005134196A - 非破壊解析方法及び非破壊解析装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 LSIなどの半導体デバイスやベアSiウェハを検査・解析する走査レーザSQUID顕微鏡法において、磁気強度像を取得するだけでは十分な感度が得られない場合があった。
【解決手段】 基準信号1に同期した変調信号2により強度変調された変調ビーム61を生成する変調ビーム生成手段10と、サンプル70を移動させる試料台71と、変調ビーム61を照射したときに生成される電流により誘起される磁気63を検出し磁場信号4を出力する磁気検出手段20と、強度信号5及び位相差信号7を出力する信号抽出手段30と、システム制御手段40と、表示手段50とを備えている。
【選択図】 図1

Description

本発明は、半導体のように所定の波長の光を照射した際に電流が発生する被解析対象を非破壊且つ非接触で解析する方法及び装置に関し、特に照射する光としてレーザ光を用い、レーザ光照射に伴う電流発生による誘起磁気を超高感度の磁気センサであるSQUID( Superconducting Quantum Interference Device、超伝導量子干渉素子)磁気センサを用いて検出する走査レーザSQUID顕微鏡を用いた非破壊解析方法及び非破壊解析装置に関する。
走査レーザSQUID顕微鏡法は現在実用化に向けて研究開発が行われている検査・解析技術である。図6はその基本原理を説明するための従来の走査レーザSQUID顕微鏡500の基本的な構成を示す概略ブロック図である。図6を参照すると、走査レーザSQUID顕微鏡500では、パルス発生器501により所定の基準信号510と同期させて発生したレーザ変調用信号502で強度変調がかかったレーザビーム503が光学系504により細く絞られてサンプル505に照射される。サンプル505の内部ではレーザビーム503の照射の結果、光誘起電流が発生し、その電流が磁気506を誘起する。この磁気506の強度をSQUID磁気センサ507で検出する。SQUID磁気センサ507で検出された磁場強度は磁場信号508としてロックインアンプ509に入力される。ロックインアンプ509内部ではパルス発生器501から送られてきた基準信号510と磁場信号508との位相差511を合わせこみ、基準信号510の周波数と同じ周波数成分のみを磁場信号508から抽出し、強度信号512として出力する。このような一連の過程を、サンプル505の所望の領域を走査しながら(513)行うことで、強度像514を得る。尚、図6の磁場信号508はノイズ成分も含むが、図では磁場信号のうち、基準信号と同じ周波数成分のみを表示した。また、実際の信号は矩形でないが、位相差を簡単に図示するために模式的に矩形で示した。
このようにして得られた強度像514は走査レーザSQUID顕微鏡像と呼ばれている。この走査レーザSQUID顕微鏡像の空間分解能はSQUID磁気センサ507の寸法やサンプル505とSQUID磁気センサ507との距離とは無関係にレーザビーム503のサンプル上での絞り径のみで決まり、サブミクロンの空間分解能が報告されている。
走査レーザSQUID顕微鏡法の用途としていままでに報告されている主なものは3種類ある。非特許文献1ではベアSiウェハの不純物濃度分布を見るのに応用している。特許文献1ではSi拡散層中での少数キャリアの拡散長の計測に応用している。特許文献2ではLSIの検査・解析への応用が検討されている。
特開2003−197700号公報
特開2002−313859号公報 Jorn Beyerm Dietmar Drung, and Thomas Schurig,"SQUID Photoscanning : An Imaging Technique for NDE of Semiconductor Wafers and Devices based on Photomagnetic Detection",アイイーイーイー トランザクションズ オン アプライド スーパーコンダクティビティ(IEEE Transactions on Applied Superconductivity),米国,2001年3月, Vol.11, No. 1, p.1162-1167
しかし、従来の走査レーザSQUID顕微鏡法においては、LSI等の半導体デバイスの検査・解析の際に、故障や異常等に対して十分な感度が得られないことがある、という問題があった。
本発明の目的は、従来の走査レーザSQUID顕微鏡法の性能を向上させ、故障や異常をより敏感に検知することができる非破壊解析方法及び非破壊解析装置を提供することにある。
本願発明者は、上記問題を解決すべく鋭意研究を進めた結果、従来の走査レーザSQUID顕微鏡法においては検知した磁場信号のみに基づいて故障や異常の有無を検知しようとしていたが、故障や異常の存在は磁場信号と基準信号との位相差にも影響を及ぼすことがあることを見いだした。本発明は、この知見に基づいてなされたものである。
本発明による非破壊解析方法は、
所定の基準信号に同期した変調信号に基づいて、強度変調された変調光を生成し、収束して、変調ビームを生成する第1ステップと、
被解析対象の所定の被照射位置に前記変調ビームを照射したときに生成される電流により誘起される磁気を検出して磁場信号を出力する第2ステップと、
前記磁場信号及び前記基準信号に基づいて、前記磁気の強度及び前記基準信号と前記磁場信号との位相差を抽出し、それぞれ強度信号と及び位相差信号として出力する第3ステップと、
前記第3ステップで抽出した少なくとも前記位相差信号を前記被照射位置の情報と対応させて出力する第4ステップと、
を有することを特徴とする。
また、前記位相差信号を前記被照射位置情報と対応させて所定の記憶手段に記憶する第5ステップを更に有することができる。
また、各前記被照射位置において前記第2ステップ乃至第4ステップを繰り返しながら、前記被解析対象の所望の被検査領域を前記変調ビームで走査する第6ステップと、
各前記被照射位置で検出された前記位相差信号に基づいて、前記被検査領域の位相差分布を画像表示する第7ステップを、更に備えるようにしてもよい。このとき、前記第6ステップが、各前記被照射位置において前記第2ステップ乃至第5ステップを繰り返しながら、前記被解析対象の所望の被検査領域を前記変調ビームで走査するようにすることもできる。
また、前記第4ステップにおいて、前記強度信号及び前記位相差信号を前記被照射位置の情報と対応させて出力し、各前記被照射位置の前記強度信号を用いて、前記被検査領域の磁気強度分布を画像表示する第8ステップを、更に有することもできる。
また、前記記憶手段に記憶された前記被検査領域の前記位相差信号を用いて、位相差毎の出現頻度をグラフ表示する第9ステップを更に有することもできる。
また、前記第4ステップにおいて前記強度信号及び前記位相差信号を前記被照射位置の情報と対応させて出力し、前記第5ステップにおいて前記強度信号及び前記位相差信号を前記被照射位置情報と対応させて所定の記憶手段に記憶し、前記記憶手段に記憶された前記被検査領域の前記強度信号の情報を用いて、磁気強度毎の出現頻度をグラフ表示する第10ステップを更に有することもできる。
尚、前記第1ステップで生成される変調光は、レーザ光であるのが好ましく、前記第2ステップにおける磁気の検出はSQUID磁気センサを用いるのが望ましい。
また、本発明の非破壊解析装置は、
所定の基準信号に同期した変調信号により強度変調された変調光を生成し、収束して、変調ビームを生成する変調ビーム生成手段と、
被解析対象の所定の被照射位置に前記変調ビームが照射されるように前記被解析対象の移動及び前記変調ビームの移動の少なくともいずれか一方を制御するビーム照射位置制御手段と、
前記変調ビームを照射したときに生成される電流により誘起される磁気を検出し磁場信号を出力する磁気検出手段と、
前記基準信号と前記磁場信号を入力して前記磁気の強度及び前記基準信号と前記磁場信号との位相差を抽出し、それぞれ強度信号及び位相差信号として出力する信号抽出手段と、
前記変調ビーム生成手段による前記被解析対象への前記変調ビームの照射の制御及び前記被照射位置情報に応じた前記試料移動手段の制御を行うと共に前記強度信号及び前記位相差信号を入力し、前記被照射位置情報と対応させて出力するシステム制御手段と、
前記強度信号又は前記位相差信号の少なくとも一方と、前記被照射位置情報とを入力し、画像表示する表示手段と、を有することを特徴とする。尚、ビーム照射位置制御段は、前記変調ビームの照射位置を移動させるビーム移動手段及び前記被解析対象を移動させる試料移動手段の少なくともいずれか一方を含むのが好ましい。
本発明の非破壊解析方法或いは非破壊解析装置は、磁場信号と基準信号との位相差を像として表示することにより異常を積極的に検知しようとするものである。また、走査位置に対応した位相差の像だけでなく、観測範囲での位相差の出現頻度をグラフ表示することで、感度よく異常の検知が可能となる。更には、強度信号についても走査位置に対応した強度分布像を得るだけでなく、観測範囲での強度毎の出現頻度をグラフ表示することで、感度よく異常を検知できる。
尚、これらの実方法としては、例えば信号抽出手段として2位相型のロックインアンプを用いることにより、磁気の強度信号と共に基準信号と磁場信号との位相差信号を出力可能となる。また、走査位置に対応した位相差信号や強度信号を、例えばパーソナルコンピュータ(以下、PCとする)のハードディスク(以下、HDDとする)やメモリ等の記憶手段に蓄積しておくことで、観測範囲内の位相差や強度の出現頻度をヒストグラムの形式で表示することができる。
本発明の非破壊解析方法或いは非破壊解析装置によれば、例えばLSIの配線部における異常が従来法より敏感に検知できる場合があるという効果が得られる。これは、配線部に断線、高抵抗、ショート、リークなどの異常があると、光電流が流れる経路において、異常がない場合に比べて、容量(寄生容量を含む)や抵抗(寄生抵抗を含む)に違いがあり、これらの違いは強度信号だけで観測するよりは位相差信号をも観測するほうが敏感に検知できる場合があることによる。また、レーザビーム照射箇所と位相差や強度の対応だけでは見逃しがちな差異を位相差や強度の出現頻度で表示することで差異を敏感に検知できる場合があることである。
また、LSI等の半導体装置の基板部における不純物分布異常、結晶欠陥などの異常が従来法より敏感に検知できるという効果も得られる。これは、レーザビームにより発生した少数キャリアの消滅までの過程の違いが、強度信号だけで観測するより敏感に検知できることによる。また、レーザビーム照射箇所と位相差や強度の対応だけでは見逃しがちな差異を位相差や強度の出現頻度で表示することで差異を敏感に検知できる場合があることである。
次に、本発明の実施の形態について図を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明の非破壊解析装置100の一実施形態を示す概略ブロック図である。図1を参照すると、本実施形態の非破壊解析装置100は、所定の基準信号1に同期した変調信号2により強度変調された変調光を生成し、収束して、変調ビーム61を生成する変調ビーム生成手段10と、被解析対象であるサンプル70が搭載されサンプル70の所定の被照射位置に変調ビーム61が照射されるように当該被解析対象の移動を制御するビーム照射位置制御手段となってサンプル70を移動させる試料移動手段である試料台71と、変調ビーム61を照射したときに生成される電流により誘起される磁気63を検出し磁場信号4を出力する磁気検出手段20と、基準信号1と磁場信号4を入力して磁気63の強度及び基準信号1と磁場信号4との位相差6を抽出し、それぞれ強度信号5及び位相差信号7として出力する位相調整機能を備えた信号抽出手段30と、変調ビーム生成手段10によるサンプル70への変調ビーム61の照射の制御及び被照射位置情報に応じて試料台71の制御を行うと共に強度信号5及び位相差信号7を入力し、被照射位置情報と対応させて出力するシステム制御手段40と、強度信号5及び位相差信号7の少なくとも一方と被照射位置情報とを入力して画像表示する表示手段50とを備えている。
そして、変調ビーム生成手段10は、基準信号1及び基準信号1に同期した変調信号2を生成して出力する信号発生手段となるパルス発生器11と、例えば変調機構内蔵ファイバレーザ等で構成され、パルス発生器11から出力された変調信号2により強度変調がかかった変調光であるレーザ光を発生する変調光生成手段となるレーザ光発生器12と、このレーザ光を所定の位置に導く導光手段となる例えば光ファイバ14と、光ファイバ14を介して導かれたレーザ光を回折限界まで収束して変調ビーム61を生成し、必要に応じてサンプル70上を走査しながらサンプル70に所望の位置に照射する光学手段となる光学ユニット13と、を備えて構成される。
磁気検出手段20は、サンプル70上から発生した磁気63を検出するためのSQUID磁気センサ21及びSQUID磁気センサ21を制御し、検出した磁気63に応じて出力されるSQUID出力信号3を入力して必要な処理を施し磁場信号4として出力するSQUID用電子回路22で構成される。尚、SQUID磁気センサ21としては、例えばHTS(High Temperature Superconducting、高温超伝導)SQUID磁束計を用いることができる。HTSSQUID磁束計を用いることで1pT(ピコテスラ)以下の微小な磁気の検出も可能であり、高感度にレーザ励起磁気を検出することができる。通常はサンプル70と垂直方向の磁気のみを検出する向きに配置する。また、SQUID用電子回路22には、例えばFLL(Flux-locked loop)電子回路を用いることができる。
信号抽出手段30は、例えば2位相ロックインアンプで構成され、SQUID用電子回路22からの磁場信号4及び基準信号1が入力される。そして、入力された基準信号1と磁場信号4とを比較して基準信号1と同じ周波数成分のみを取り出し、強度信号5及び基準信号1と磁場信号4との位相差6に応じた位相差信号7とに分けてそれぞれ出力する。
制御ユニット40は、ステージ走査信号により試料台71に搭載されたサンプル70の移動を制御すると共に必要に応じてレーザ走査信号により変調ビーム生成手段10の光学ユニット13を制御し変調ビーム61を必要に応じてサンプル70上で走査させながらサンプル70に照射する。また、信号抽出手段30から出力される強度信号5や位相差信号7を取り込み、ステージ走査やレーザ走査と同期させ、走査レーザSQUID顕微鏡像として、表示するための制御を行う。より具体的には、変調ビーム61の照射位置情報と当該照射位置に対応する強度信号5や位相差信号7とを組み合わせて画像表示用信号8として出力する。
表示手段50は、例えばHDDを備えたPC51とディスプレイ52で構成され、制御ユニット40からの画像表示用信号8に基づき各照射点で検知された磁気に対応する磁場信号4と基準信号1との位相差の大きさに対応した位相差像82だけでなく、磁気の強度に対応する強度像81も表示する。
試料台71は、例えばX−Yステージで構成され、サンプル70を搭載し、制御ユニット40から出力されるステージ走査信号に応じてサンプル70をX方向及びY方向に移動させる。
次に、この非破壊解析装置100の動作を、本発明の非破壊解析方法の一実施形態と共に説明する。
先ず、本発明による非破壊解析方法の一実施形態は、
所定の基準信号に同期した変調信号に基づいて、強度変調された変調光を生成し、収束して、変調ビームを生成する第1ステップと、
被解析対象の所定の被照射位置に変調ビームを照射したときに生成される電流により誘起される磁気を検出して磁場信号を出力する第2ステップと、
基準信号及び第2ステップで出力された磁場信号に基づいて、検出した磁気の強度及び基準信号と磁場信号との位相差を抽出し、それぞれ強度信号と及び位相差信号として出力する第3ステップと、
第3ステップで抽出した強度信号及び位相差信号を被解析対象の被照射位置の情報と対応させて出力する第4ステップと、を有し、
更に、強度信号及び位相差信号を被照射位置情報と対応させて所定の記憶手段に記憶する第5ステップと、各被照射位置において第2ステップ乃至第5ステップを繰り返しながら、被解析対象の所望の被検査領域を変調ビームで走査する第6ステップと、
各被照射位置で検出された位相差信号に基づいて、被検査領域の位相差分布を画像表示する第7ステップと、
各被照射位置の強度信号を用いて、被検査領域の磁気強度分布を画像表示する第8ステップと、を有している。
次に具体的な動作について説明する。
先ず、サンプル70として、例えばシリコンウェハ(以下、Siウェハとする)を試料台71に搭載する。次に、パルス発生器11で基準信号1及びこれに同期した変調信号2を生成し、基準信号1を信号抽出手段30に出力すると共に、変調信号2を例えば変調機構を内蔵した波長1065nmのファイバレーザで構成したレーザ光発生器12に出力して強度変調をかけたレーザ光を発生させる。このレーザ光を光ファイバ14で光学ユニット13に導き、サンプル70上に最小スポットの変調ビーム61が当たるように絞りこむ(第1ステップ)。
次に、変調ビーム61を最初の照射点に照射し、サンプル70から発生した磁気63をSQUID磁気センサ21で検出し、SQUID用電子回路22から磁場信号4として出力する(第2ステップ)。
次に、この磁場信号4を信号抽出手段30に入力して、信号抽出手段30の位相調整機能を用い、基準信号1の位相を任意の値(通常はゼロ度)に合わせ、出力として強度信号5及び基準信号1と磁場信号4との位相差6に対応した位相差信号7を選択し、このふたつの信号を別々に制御ユニット40に出力する(第3ステップ)。制御ユニット40は、強度信号5と位相差信号7を当該照射点の位置情報と対応させて、画像表示用信号8としてPC51に出力し(第4ステップ)、PC51の例えばHDDやメモリ等の記憶手段(図示せず)にこれらを記憶させる(第5ステップ)。以下、ステージ走査信号による試料台71のX−Y走査及び必要に応じてレーザ走査信号による変調ビーム61の走査を組み合わせて、サンプル70の所望の被検査領域の各照射点を順次選択し第2ステップ乃至第5ステップの処理を繰り返す(第6ステップ)。
また、PC51は、ディスプレイ52に強度信号5或いは位相差信号7に応じた輝度変調像或いはカラー表示像を、サンプル70の照射点に同期させて表示する(第7ステップ、第8ステップ)。この場合、強度信号5に対応した強度像81と位相差信号7に対応した位相差像82は、必要に応じていずれか一方だけを表示してもよいが、双方を同時に表示する場合はそれぞれ独立したウィンドウに表示するのが好ましい。また、上述のように強度信号5と位相差信号7が変調ビーム61の照射点位置情報と対応させて記憶手段に記憶させてあれば、当該サンプル70の所望の領域内での各々の出現頻度をヒストグラムのようにグラフ表示することも容易にできる(第9ステップ、第10ステップ)。
尚、本実施形態のようにレーザ光発生器12としてファイバレーザを用いることにより、変調信号2の周波数(以下、変調周波数とする)を最大1MHzまでの任意の値に設定できる。但し、変調周波数の選択には多くの要因を考慮する必要がある。例えば、磁場信号が非常に微弱でS/Nが悪い場合には、スペクトルアナライザで磁場信号を観測し、ノイズの少ない周波数を選択する必要がある。また、変調ビーム61の照射により発生する光電流が誘起した磁気の磁場信号(以下、レーザ励起磁場信号とする)の周波数依存性が強い場合にはレーザ励起磁場信号が大きくなる周波数を選択することでS/Nがよくなる。サンプルの場所によりレーザ励起磁場信号の周波数依存性が大きく異なる場合には、いくつかの変調周波数を選択する必要がある。また、波長1065nmのレーザ光を用いているので、サンプル70がSiウェハであれば、その裏面から変調ビーム61を照射して、Si基板を透過し、Siウェハ表面近傍のp−n接合へ変調ビーム61を到達させることが可能となる。この場合はSiウェハの裏面を事前に鏡面研磨しておくのが望ましい。そうすることにより裏面から照射した変調ビーム61を効率よく表面近傍まで到達させることができる。変調ビーム61の照射によりSiウェハ内部のp−n接合やバルク内で発生した光電流は、配線部やバルク内部を流れ、Siウェハ表面近傍に磁気を誘起する。尚、SiウェハはLSI製造工程途中のどの工程のものでもよい。
また、磁気63を検出するSQUID磁気センサ21としては例えばHTS(High Temperature Superconducting、高温超伝導)SQUID磁束計を、またSQUID用電子回路22としてはFLL(Flux-locked loop)電子回路を、それぞれ用いることができる。SQUID磁気センサ21としてHTSSQUID磁束計を用いることで1pT(ピコテスラ)以下の微小な磁気の検出も可能であり、高感度にレーザ励起磁気を検出することができる。通常はSiウェハと垂直方向の磁気のみを検出する向きに配置する。
ところで、通常は環境磁気の大きさはμT(マイクロテスラ)のオーダであるため、FLL(Flux-locked loop)電子回路で構成したSQUID用電子回路22は安定に動作ができない。このため、磁気シールド65によりSQUID磁気センサ21の磁場検出部付近の磁気をnT(ナノテスラ)程度にまで減衰させるのが望ましい。
SQUID用電子回路22から出力される磁場信号4には環境磁気ノイズなどのノイズもまじっており、総合磁気の大きさとしてはnTオーダ程度である。レーザ励起磁場は通常pTからnT程度であるため、変調周波数と同じ周波数成分のみを2位相ロックインアンプのような信号抽出手段30を通して取り出すことでS/Nが格段に改善される。信号抽出手段30として2位相ロックインアンプを用いることで、パルス発生器11から出ている基準信号1と同じ周波数の成分のみを取り出せるだけでなく、その成分の基準信号1との位相差信号7を強度信号5と分離して出力することが可能である。
次に、本実施形態の非破壊解析装置100及び非破壊解析方法を用いて、解析した例を説明する。図2は、最先端LSIの1チップ全体を対象に取得した位相差像82の例で,(a)は不良品チップの位相差像であり、(b)は比較のために取得した良品チップの位相差像である。1チップの大きさはおおよそ6mmx10mmである。変調ビーム61のビーム径はほぼ10μmに絞り、セラミックステージで構成した試料台71をX−Y走査することにより取得した。変調周波数は100kHzで取得した。図2(a),(b)の位相差像と同時に取得したそれぞれのチップの強度像81を図3(a),(b)に示す。図2の位相差像においては、例えばA部のような真っ白な箇所が+180度の位相差に対応し、B部のような真っ黒な箇所が−180度の位相差に対応する。
図4(a),(b)は、それぞれ図2(a),(b)の位相差像における位相差とその出現頻度をそれぞれ横軸と縦軸にしてグラフ表示したものであり、位相差が−180度付近から+180度付近にわたって広く分布していることが分かる。
図2において、(a)の不良品チップの位相差像と(b)の良品チップの位相差像を比較してみると、いくつかの箇所でコントラストが異なることが分かる。例えばチップ右端の中央付近((a)のP1部及び(b)のP2部)で、両者が大きく異なることが分かる。一方、図3の強度像では(a)の不良品チップの強度像と(b)の良品チップの強度像を比較してみると、やはり右端の中央付近((a)のQ1部及び(b)のQ2部)に差異は見えるものの位相像での差異ほどでなない。
次に、位相差の出現頻度分布グラフで見比べる。図4(a)の不良品チップの位相差出現頻度グラフと、図4(b)良品チップの位相差出現頻度グラフを見比べると、丸印で囲ったふたつの箇所((a)のC1部、D1部とこれらに対応する(b)のC2部、D2部との比較)で差異が明確に見られる。このように位相差出現頻度グラフをつかうことにより、強度像だけで見比べるより、高感度で差異が見分けられることが分かる。
次に、磁気強度の出現頻度分布グラフで差異の有無を検討する。図5は(a),(b)は、それぞれ図3(a),(b)の強度像における磁気強度とその出現頻度をそれぞれ横軸と縦軸にしてグラフ表示したものである。(a)の不良品チップの磁気強度出現頻度グラフと、(b)の良品チップの磁気強度出現頻度グラフを比較してみると、丸印で囲った箇所((a)のE1部とこれに対応する(b)のE2部との比較)で差異が明確に見られる。このように強度出現頻度グラフをつかうことにより、強度像だけで見比べるより、高感度で差異が見分けられることが分かる。
尚、本発明は上記実施形態の説明に限定されるものでなく、その要旨の範囲内において種々変更が可能である。例えば、ビーム照射位置制御手段として被解析対象を移動させる試料移動手段で構成した例を示したが、変調ビーム61を移動させる図示されていない回転ミラー等のビーム移動手段で構成し、所望の照射位置への変調ビーム61の照射をこのビーム移動手段により制御するようにしてもよく、或いは試料移動手段とビーム移動手段を共に備え、これらの組み合わせにより制御するようにしてもよい。
本発明の非破壊解析装置の一実施形態を示す概略ブロック図である。 本発明を用いて取得したLSIチップの位相差像の例で,(a)は不良品チップの位相差像であり、(b)は良品チップの位相差像である。 強度像の例で、(a),(b)は、それぞれ図2(a),(b)の位相差像と同時に取得した強度像である。 位相差出現頻度グラフの例で、(a),(b)は、それぞれ図2(a),(b)の位相差像における位相差とその出現頻度をそれぞれ横軸と縦軸にしてグラフ表示したものである。 磁気強度出現頻度グラフの例で、(a),(b)は、それぞれ図3(a),(b)の強度像における磁気強度とその出現頻度をそれぞれ横軸と縦軸にしてグラフ表示したものである。 走査レーザSQUID顕微鏡法の基本原理を説明するための図である。
符号の説明
1 基準信号
2 変調信号
3 SQUID出力信号
4 磁場信号
5 強度信号
6 位相差
7 位相差信号
8 画像表示用信号
10 変調ビーム生成手段
11 パルス発生器
12 レーザ光発生器
13 光学ユニット
14 光ファイバ
20 磁気検出手段
21 SQUID磁気センサ
22 SQUID用電子回路
30 信号抽出手段
40 制御ユニット
50 表示手段
51 PC
52 ディスプレイ
61 変調ビーム
63 磁気
65 磁気シールド
70 サンプル
71 試料台
81 強度像
82 位相差像
100 非破壊解析装置

Claims (13)

  1. 所定の基準信号に同期した変調信号に基づいて、強度変調された変調光を生成し、収束して、変調ビームを生成する第1ステップと、
    被解析対象の所定の被照射位置に前記変調ビームを照射したときに生成される電流により誘起される磁気を検出して磁場信号を出力する第2ステップと、
    前記磁場信号及び前記基準信号に基づいて、前記磁気の強度及び前記基準信号と前記磁場信号との位相差を抽出し、それぞれ強度信号と及び位相差信号として出力する第3ステップと、
    前記第3ステップで抽出した少なくとも前記位相差信号を前記被照射位置の情報と対応させて出力する第4ステップと、
    を有することを特徴とする非破壊解析方法。
  2. 前記位相差信号を前記被照射位置情報と対応させて所定の記憶手段に記憶する第5ステップを更に有する請求項1記載の非破壊解析方法。
  3. 各前記被照射位置において前記第2ステップ乃至第4ステップを繰り返しながら、前記被解析対象の所望の被検査領域を前記変調ビームで走査する第6ステップと、
    各前記被照射位置で検出された前記位相差信号に基づいて、前記被検査領域の位相差分布を画像表示する第7ステップを、更に有する請求項1に記載の非破壊解析方法。
  4. 前記第6ステップが、各前記被照射位置において前記第2ステップ乃至第5ステップを繰り返しながら、前記被解析対象の所望の被検査領域を前記変調ビームで走査するものである請求項3記載の非破壊解析方法。
  5. 前記第4ステップが、前記強度信号及び前記位相差信号を前記被照射位置の情報と対応させて出力し、
    各前記被照射位置の前記強度信号を用いて、前記被検査領域の磁気強度分布を画像表示する第8ステップを、更に有する請求項1又は3に記載の非破壊解析方法。
  6. 前記記憶手段に記憶された前記被検査領域の前記位相差信号を用いて、位相差毎の出現頻度をグラフ表示する第9ステップを更に有する請求項4記載の非破壊解析方法。
  7. 前記第4ステップが、前記強度信号及び前記位相差信号を前記被照射位置の情報と対応させて出力し、
    前記第5ステップが、前記強度信号及び前記位相差信号を前記被照射位置情報と対応させて所定の記憶手段に記憶し、
    前記記憶手段に記憶された前記被検査領域の前記強度信号の情報を用いて、磁気強度毎の出現頻度をグラフ表示する第10ステップを更に有する請求項4又は6に記載の非破壊解析方法。
  8. 前記第2ステップにおける磁気の検出は、超伝導量子干渉素子磁気センサによるものである請求項1乃至7いずれか1項に記載の非破壊解析方法。
  9. 前記第1ステップで生成される変調光は、レーザ光である請求項1乃至8いずれか1項に記載の非破壊解析方法。
  10. 所定の基準信号に同期した変調信号により強度変調された変調光を生成し、収束して、変調ビームを生成する変調ビーム生成手段と、
    被解析対象の所定の被照射位置に前記変調ビームが照射されるように前記被解析対象の移動及び前記変調ビームの移動の少なくともいずれか一方を制御するビーム照射位置制御手段と、
    前記変調ビームを照射したときに生成される電流により誘起される磁気を検出し磁場信号を出力する磁気検出手段と、
    前記基準信号と前記磁場信号を入力して前記磁気の強度及び前記基準信号と前記磁場信号との位相差を抽出し、それぞれ強度信号及び位相差信号として出力する信号抽出手段と、
    前記変調ビーム生成手段による前記被解析対象への前記変調ビームの照射の制御及び前記被照射位置情報に応じた前記試料移動手段の制御を行うと共に前記強度信号及び前記位相差信号を入力し、前記被照射位置情報と対応させて出力するシステム制御手段と、
    前記強度信号及び前記位相差信号の少なくとも一方と、前記被照射位置情報とを入力し、画像表示する表示手段と、
    を有することを特徴とする非破壊解析装置。
  11. 前記ビーム照射位置制御手段が、前記変調ビームの照射位置を移動させるビーム移動手段及び前記被解析対象を移動させる試料移動手段の少なくともいずれか一方を含む請求項10記載の非破壊解析装置。
  12. 前記変調ビーム生成手段における前記変調光が、レーザ光である請求項10又は11に記載の非破壊解析装置。
  13. 前記磁気検出手段が、超伝導量子干渉素子磁気センサを備える請求項10乃至12いずれか1項に記載の非破壊解析装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006258479A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Nec Electronics Corp 走査レーザsquid顕微鏡を用いた検査方法および装置
JP2006337203A (ja) * 2005-06-02 2006-12-14 Nec Electronics Corp 位置出し方法と装置
JP2007127590A (ja) * 2005-11-07 2007-05-24 Nec Electronics Corp 半導体装置の検査方法および装置
JP2011128001A (ja) * 2009-12-17 2011-06-30 Kanazawa Inst Of Technology 微小磁気二次元分布検出装置
KR20180075545A (ko) 2015-10-30 2018-07-04 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 화상 생성 방법, 화상 생성 장치, 화상 생성 프로그램 및 기록 매체

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007127499A (ja) * 2005-11-02 2007-05-24 Nec Electronics Corp 非破壊検査装置および非破壊検査方法
JP2009008626A (ja) 2007-06-29 2009-01-15 Nec Electronics Corp 故障解析方法及び故障解析装置
KR101012763B1 (ko) * 2008-06-11 2011-02-08 한국표준과학연구원 원자자력계를 이용한 초고감도 투자율 검출장치 및 그이용방법
SG166089A1 (en) 2009-05-01 2010-11-29 Dcg Systems Inc Systems and method for laser voltage imaging state mapping
WO2014119676A1 (ja) 2013-02-01 2014-08-07 浜松ホトニクス株式会社 半導体デバイス検査装置及び半導体デバイス検査方法
CN103698644B (zh) * 2013-12-18 2016-06-01 马震远 基于霍尔传感器列阵的pcb短路检测方法及检测装置
CN107807142A (zh) * 2017-10-26 2018-03-16 北京航空航天大学 一种固体所含杂质浓度的测量系统及测量方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5940157A (ja) * 1982-08-30 1984-03-05 Shimadzu Corp 走査磁気顕微鏡
JPH0783884A (ja) * 1993-09-14 1995-03-31 Kenzo Miya 探傷検査方法、探傷検査装置、及び探傷検査用センサ
JP2001050934A (ja) * 1999-08-05 2001-02-23 Iwate Prefecture 走査型スクイド顕微鏡
JP2001264231A (ja) * 2000-03-20 2001-09-26 Nec Corp 走査型acホール顕微鏡とその測定方法
JP2002296238A (ja) * 2001-03-30 2002-10-09 Iwate Prefecture スクイド磁気画像化装置
JP2002313859A (ja) * 2001-02-09 2002-10-25 Nec Corp 非破壊検査方法および装置ならびに半導体チップ
JP2003197700A (ja) * 2001-12-27 2003-07-11 Iwate Prefecture 半導体の検査方法及び半導体の検査装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5525907A (en) * 1995-03-17 1996-06-11 Hughes Missile Systems Company Active impulse magnetometer with bipolar magnetic impulse generator and fast fourier transform receiver to detect sub-surface metallic materials
US5610517A (en) * 1995-06-07 1997-03-11 Vanderbilt University Method and apparatus for detecting flaws below the surface of an electrically conductive object
JP3116856B2 (ja) * 1997-03-31 2000-12-11 日本電気株式会社 半導体集積回路の断線故障検出方法
DE69940335D1 (de) * 1998-09-28 2009-03-12 Nec Electronics Corp Vorrichtung und Verfahren zum zerstörungsfreien Prüfen einer Halbleiteranordnung
DE19859725C2 (de) * 1998-12-23 2001-02-22 Stefan Dengler Vorrichtung zur Ermittlung von Verformungen an einer Objektoberfläche, insbesondere einer diffus streuenden Objektoberfläche und Verwendung der Vorichtung
JP2000241510A (ja) * 1999-02-24 2000-09-08 Ando Electric Co Ltd 集積回路テスタ
US6924641B1 (en) * 2000-05-19 2005-08-02 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for monitoring a metal layer during chemical mechanical polishing
US6602724B2 (en) * 2000-07-27 2003-08-05 Applied Materials, Inc. Chemical mechanical polishing of a metal layer with polishing rate monitoring
TW528874B (en) * 2000-10-26 2003-04-21 Nec Electronics Corp Non-destructive inspection method
JP2003035738A (ja) * 2001-07-19 2003-02-07 Omron Corp 部品実装基板の検査方法および部品実装基板用の検査装置
JP3647818B2 (ja) * 2002-03-27 2005-05-18 岩手県 近接場光励起スクイド顕微鏡装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5940157A (ja) * 1982-08-30 1984-03-05 Shimadzu Corp 走査磁気顕微鏡
JPH0783884A (ja) * 1993-09-14 1995-03-31 Kenzo Miya 探傷検査方法、探傷検査装置、及び探傷検査用センサ
JP2001050934A (ja) * 1999-08-05 2001-02-23 Iwate Prefecture 走査型スクイド顕微鏡
JP2001264231A (ja) * 2000-03-20 2001-09-26 Nec Corp 走査型acホール顕微鏡とその測定方法
JP2002313859A (ja) * 2001-02-09 2002-10-25 Nec Corp 非破壊検査方法および装置ならびに半導体チップ
JP2002296238A (ja) * 2001-03-30 2002-10-09 Iwate Prefecture スクイド磁気画像化装置
JP2003197700A (ja) * 2001-12-27 2003-07-11 Iwate Prefecture 半導体の検査方法及び半導体の検査装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
二川清 他: "レーザビームとSQUID磁束計を組み合わせた新しい非破壊・非接触チップ検査・解析技術−走査レーザSQUID顕微", 電子情報通信学会技術研究報告, vol. 100, no. 488, JPN6009001974, 1 December 2000 (2000-12-01), pages 1 - 8, ISSN: 0001229142 *
大坊真洋 他: "レーザー励起スクイド顕微鏡の提案", 岩手工業技術センター研究報告, vol. 第7号, JPN6009001973, August 2000 (2000-08-01), pages 5 - 8, ISSN: 0001229141 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006258479A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Nec Electronics Corp 走査レーザsquid顕微鏡を用いた検査方法および装置
JP4684690B2 (ja) * 2005-03-15 2011-05-18 ルネサスエレクトロニクス株式会社 走査レーザsquid顕微鏡を用いた検査方法および装置
JP2006337203A (ja) * 2005-06-02 2006-12-14 Nec Electronics Corp 位置出し方法と装置
JP2007127590A (ja) * 2005-11-07 2007-05-24 Nec Electronics Corp 半導体装置の検査方法および装置
JP2011128001A (ja) * 2009-12-17 2011-06-30 Kanazawa Inst Of Technology 微小磁気二次元分布検出装置
KR20180075545A (ko) 2015-10-30 2018-07-04 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 화상 생성 방법, 화상 생성 장치, 화상 생성 프로그램 및 기록 매체

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