JP2005129763A - ダイシング用粘着シート、ダイシング方法および半導体素子の製造方法 - Google Patents

ダイシング用粘着シート、ダイシング方法および半導体素子の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 製品品位の低下やコスト的な不利益が無く、ダイシング時の糸状屑の発生が少ないでものあって、エキスパンド工程においてもフィルムが裂けることなく、しかもチッピングの発生を低く抑えられるダイシング用粘着シートを提供すること。
【解決手段】 基材フィルム（１１）上の少なくとも片面に粘着剤層（１２）が設けられてなるダイシング用粘着シート（１）において、前記基材フィルム（１１）が２層以上の多層フィルムであり、当該多層フィルムの少なくとも２層は、プロピレンを重合成分として含有するオレフィン系熱可塑性エラストマーであって、融点ピーク温度が１２０〜１７０℃であるオレフィン系熱可塑性エラストマーを含有しており、かつ、前記少なくとも２層に含有されるオレフィン系熱可塑性エラストマーは、それぞれのプロピレン含有量が異なる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ダイシング用粘着シートに関する。また当該ダイシング用粘着シートを用いてダイシングを行なう方法に関する。さらには当該ダイシング用粘着シートを用いた半導体素子の製造方法に関する。本発明のダイシング用粘着シートは、半導体ウエハ等の素子小片を切断分離（ダイシング）する際に、当該半導体ウエハ等の被切断物を固定するために用いる半導体ウエハダイシング用粘着シートとして特に有用である。例えば、本発明のダイシング用粘着シートは、シリコン半導体ダイシング用粘着シート、化合物半導体ウエハダイシング用粘着シート、半導体パッケージダイシング用粘着シート、ガラスダイシング用粘着シートなどとして使用できる。
従来よりシリコン、ガリウム、砒素などを材料とする半導体ウエハは、大径の状態で製造された後、素子小片に切断分離（ダイシング）され、更にマウント工程に移される。この際、半導体ウエハは粘着シートに貼付され保持された状態でダイシング工程、洗浄工程、エキスパンド工程、ピックアップ工程、マウント工程の各工程が施される。前記粘着シートとしては、プラスチックフィルムからなる基材上にアクリル系粘着剤が１〜２００μｍ程度が塗布されてなるものが一般的に用いられている。
前記ダイシング工程においては、回転しながら移動する丸刃によってウエハの切断が行なわれるが、その際に半導体ウエハを保持するダイシング用粘着シートの基材内部まで切り込みを行なうフルカットと呼ばれる切断方式が主流となってきている。そして、フルカットによる切断方法では、粘着シートの内部まで切り込みが行なわれる結果、基材であるプラスチックフィルム自身が糸状となった切断屑が発生する。この糸状屑がチップ（被切断体）側面などに付着すると、付着した糸状屑は、そのまま、後工程においてマウント、封止されてしまい、半導体素子の信頼性を著しく低下させる原因になっているという問題があった。また、ピックアップ工程においては個々のチップをＣＣＤカメラで認識し位置合わせしてた後にピックアップが行われるが、糸状屑があると認識エラーを起こすという不具合もある。
このような問題を解決する手段として、例えば、基材としてエチレン−メタクリレート共重合体を用いた粘着シートが提案されている（特許文献１参照）。しかし、この粘着シートでは糸状屑の発生は幾分かは少なくなるものの、今後、高信頼性半導体の製造のダイシング工程に耐えうるレベルを満たし得るものではない。またエキスパンド工程における引延ばし時に、ダイシングでの切り込み部分よりシート基材が裂けやすく、大量のエキスパンドを必要とする工程においては、安定して使用することは困難である。
また、基材フィルムに１〜８０ＭＲａｄの電子線又はγ線等の放射線を照射したフィルムを用いた粘着シートが提案されている（特許文献２参照）。しかし、この粘着シートでは放射線照射によるフィルムダメージが大きく、外観的に良好なフィルムが得られ難いうえ、フィルム製造において多大なコストがかかり、品位面及び価格面で好ましくない。しかも、この方法によると、フィルムの裂け易さを助長するため、エキスパンドが必要とされるダイシング用粘着シートに対しては特に好ましくない。
また、基材フィルムとして、プロピレン並びにエチレンおよび／または炭素数４〜８のα−オレフィンを重合成分として含有し、かつ融点ピーク温度が１２０℃以上であるオレフィン系熱可塑性エラストマーを用いた粘着シートが提案されている（特許文献３参照）。この粘着シートは、糸状屑の発生を抑えることができる。
一方、粘着シートを用いたダイシング工程では、切断された半導体素子（ウエハ）の裏側面にチッピングと呼ばれる割れ（クラック）が発生する問題がある。近年、ＩＣカードなどの普及に伴って、半導体素子の薄型化が進んでおり、半導体素子のチッピングは、半導体素子の重大な強度低下を招き、その信頼性を著しく低下させるといった問題があり、また歩留りを低下させる。しかし、前記特許文献３の粘着シートは、エキスパンド工程におけるフィルムの裂けと、チッピングの両者を十分に満足しているとはいえなかった。
特開平５−１５６２１４号公報 特開平５−２１１２３４号公報 特開２００３−７６５４号公報
本発明は上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものであり、製品品位の低下やコスト的な不利益が無く、ダイシング時の糸状屑の発生が少ないものであって、エキスパンド工程においてもフィルムが裂けることなく、しかもチッピングの発生を低く抑えられるダイシング用粘着シートを提供することを目的とする。
また本発明は、当該ダイシング用粘着シートを用いたダイシング方法を提供することを目的とする。さらには、当該ダイシング用粘着シートを用いた半導体素子の製造方法を提供すること、当該製造方法により得られた半導体素子を提供することを目的とする。
本発明者らは、前記課題を解決すべくダイシング用粘着シートを構成する基材フィルムについて鋭意検討した結果、基材フィルムとして、特定のオレフィン系熱可塑性エラストマーを用いた多層フィルムをることで、前記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、基材フィルム上の少なくとも片面に粘着剤層が設けられてなるダイシング用粘着シートにおいて、
前記基材フィルムが２層以上の多層フィルムであり、
当該多層フィルムの少なくとも２層は、プロピレンを重合成分として含有するオレフィン系熱可塑性エラストマーであって、融点ピーク温度が１２０〜１７０℃であるオレフィン系熱可塑性エラストマーを含有しており、
かつ、前記少なくとも２層に含有されるオレフィン系熱可塑性エラストマーは、それぞれのプロピレン含有量が異なることを特徴するダイシング用粘着シート、に関する。
上記本発明のダイシング用粘着シートの基材フィルムは多層フィルムにより構成されており、多層フィルムの少なくとも２層はプロピレンを重合成分として含有するオレフィン系熱可塑性エラストマーであって、融点ピーク温度が１２０〜１７０℃であるオレフィン系熱可塑性エラストマーを含有している。かかるオレフィン系熱可塑性エラストマーは、ダイシング時に基材フィルムの伸びが低下して、ダイシング時の糸状屑の発生を抑えられる。前記オレフィン系熱可塑性エラストマーの融点ピーク温度は好ましくは１４０℃以上、さらに好ましくは１６０℃以上である。融点ピーク温度は一般的にはＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠して示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定される。
また前記多層フィルムにおいて、少なくとも２層に含有されるオレフィン系熱可塑性エラストマーは、それぞれのプロピレン含有量が異なるものが用いられる。プロピレン含有量を変えることにより、各層には異なる性質を付与できる。
前記ダイシング用粘着シートにおいて、少なくとも２層のオレフィン系熱可塑性エラストマーを含有する多層フィルムは、プロピレン含有量が少ない方のオレフィン系熱可塑性エラストマーを含有する層が、粘着剤層側になっていることが好ましい。
プロピレン含有量が相対体に少ない層は、ダイシングの切り込みが行なわれる層として用いることにより、チッピングを抑えることができる。また、ダイシング後のピックアップ性を良好にすることができる。一方、プロピレン含有量が相対体に多い層は、ダイシングの切り込みが行なわれない層として用いることにより、エキスパンド工程においても裂けに対する強度をフィルムに付与することができる。
前記ダイシング用粘着シートにおいて、前記２層以上の多層フィルムの少なくとも１層に含有されているオレフィン系熱可塑性エラストマーは、プロピレン含有量が４５〜９０モル％であり、かつ、他の少なくとも１層に含有されているオレフィン系熱可塑性エラストマーは、プロピレン含有量が６５〜９８モル％であることが好ましい。
プロピレン含有量が４５〜９０モル％のオレフィン系熱可塑性エラストマーを含有する層は、ダイシングの切り込みが行なわれる層の一つとして用いることが好ましい。当該層に用いるオレフィン系熱可塑性エラストマーのプロピレン含有量は５０〜８５モル％が好ましく、さらには５５〜７８モル％であることが好ましい。
プロピレン含有量が６５〜９８モル％のオレフィン系熱可塑性エラストマーを含有する層は、ダイシングの切り込みが行なわれない層の一つとして用いることが好ましい。当該層に用いるオレフィン系熱可塑性エラストマーのプロピレン含有量は７０〜９６モル％が好ましく、さらに７８〜９６モル％であることが好ましい。
前記ダイシング用粘着シートにおいて、前記オレフィン系熱可塑性エラストマーは、ｏ−ジクロロベンゼンを溶媒として用いた温度０〜１４０℃の間の温度上昇溶離分別における０℃での溶出分が全溶出量に対して１０〜６０重量％であることが好ましい。
前記オレフィン系熱可塑性エラストマーの０℃での溶出分の全溶出量に対する割合は、ダイシング時の糸状屑の発生を抑えられ、かつエキスパンド性や基材フィルムの粘着剤層との接着性を満足しうる好ましい範囲である。０℃での溶出分の割合が少なくなると、オレフィン系熱可塑性エラストマーを成形して得られる基材フィルムが硬く、エキスパンド時の伸び性が悪くなるほか、ピックアップもし辛くなる傾向があることから、前記０℃での溶出分の割合は２０重量％以上であるのが好ましい。また、前記０℃での溶出分の割合が多くなると、オレフィン系熱可塑性エラストマーを成形して得られる基材フィルムの粘着剤層との接着性が劣る傾向があることから前記０℃での溶出分の割合は５０重量％以下であるのが好ましい。
なお、前記温度上昇溶離分別（Ｔemperature Ｒising Ｅlution Ｆractionation；ＴＲＥＦ）とは、公知の分析法である。原理的には、高温でポリマーを溶媒に完全に溶解させた後に冷却して、溶液中に存在させておいた不活性坦体の表面に薄いポリマー層を形成させる。このとき、結晶化し易い高結晶性成分から結晶化しにくい低結晶性または非晶性成分の順にポリマー層が形成される。次いで、連続又は段階的に昇温すると、前記と逆に、低結晶性または非晶性成分から溶出し、最後に高結晶性成分が溶出する。この各温度での溶出量と溶出温度によって描かれる溶出曲線からポリマーの組成分布を分析するものである。
測定装置としては、クロス分別装置（三菱化学（株）製，ＣＦＣ・Ｔ１５０Ａ）を使用した。測定すべきサンプル（オレフィン系熱可塑性エラストマー）を溶媒（ｏ−ジクロロベンゼン）を用い、濃度３０ｍｇ／ｍｌとなるように１４０℃で溶解し、これを測定装置内のサンプルループ内に注入した。以下の測定は設定条件に従って自動的に行われた。サンプルループ内に保持された試料溶液は、溶解温度の差を利用して分別するＴＲＥＦカラム（不活性体であるガラスビーズが充填された内径４ｍｍ、長さ１５０ｍｍの装置付属のステンレスカラム）に０．４ｍｌ注入された。当該サンプルは、１℃／分の速度で１４０℃から０°の温度まで冷却され、上記不活性担体にコーティングされた。このとき高結晶成分（結晶化しやすいもの）から低結晶成分（結晶化しにくいもの）の順で不活性担体表面にポリマー層が形成される。ＴＲＥＦカラムは０℃でさらに３０分間保持した後、以下のように段階的に昇温され、それぞれの温度において３０分間保持されながら、その温度における溶出分が測定された。溶出温度（℃）：０，５，１０，１５，２０，２５，３０，３５，４０，４５，４９，５２，５５，５８，６１，６４，６７，７０，７３，７６，７９，８２，８５，８８，９１，９４，９７，１００，１０２，１２０，１４０。
前記ダイシング用粘着シートにおいて、前記オレフィン系熱可塑性エラストマーを含有する少なくとも２層が、オレフィン系熱可塑性エラストマーを５０重量％以上含有していることが好ましい。
基材フィルム中の前記前記オレフィン系熱可塑性エラストマーの含有量は、糸状屑発生防止効果から、単層フィルムまたは多層フィルムの少なくとも１層が、通常、５０重量％以上、好ましくは８０重量％以上であるのがよい。基材フィルムを多層とした場合には、例えば、前記オレフィン系系熱可塑性エラストマーを含む伸び性の低い層をフルカットの際に丸刃の切り込みが行なわれる深さまでの少なくとも一層に設けることでダイシング時の糸状屑の発生を防止することができ、他の層にエキスパンド時に必要とされる伸び性に優れた層を設けることにより、前記オレフィン系熱可塑性エラストマーの含む層の伸び性の低さを補うことができる。その他、帯電防止性に優れる層などの機能層を設けて多層化して帯電防止性能などの追加機能を付加することもできる。
前記ダイシング用粘着シートにおいて、粘着剤層の厚みは１〜２００μｍである場合に有効である。
粘着剤層を厚くすることは、ダイシング中の半導体ウエハの振動などの原因によって、ダイシング品位を著しく低下させ、コスト的にも不利益となるため粘着剤層の厚みは１〜２００μｍ、特に好ましくは３〜５０μｍとされる。通常、ダイシング工程では、ダイシング用粘着シートに対して丸刃が５〜２３０μｍ程度の切込み、切断を行なっているため、粘着剤層がその切込深さより薄く、基材フィルムまで切り込みが行われ、基材フィルムによる糸状屑が問題となる場合に本発明のダイシング用粘着シートは有効に機能する。
前記ダイシング用粘着シートにおいて、粘着剤層は放射線硬化型粘着剤により形成されているものであることが好ましい。
放射線硬化型粘着剤層を用いれば、放射線を照射することにより粘着力を低下させることができ、ウエハ等を切断分離した後に、ウエハ等からの粘着シートの除去を容易に行うことができる。
また本発明は、前記ダイシング用粘着シートを、被切断物へ貼り付けた後に、前記粘着シートの基材フィルムまで切り込みを行なうことにより被切断物をダイシングすることを特徴とするダイシング方法、に関する。
また本発明は、前記ダイシング用粘着シートを、半導体部品に貼付けた後に前記粘着シートの基材フィルムまで切り込みを行なうことによりダイシングを行う工程、および前記粘着シートのエキスパンド工程を有することを特徴とする半導体素子の製造方法、に関する。
以下、本発明のダイシング用粘着シートを、図１を参照しつつ詳細に説明する。図１に示すように本発明のダイシング用粘着シート１は、基材フィルム１１と、該基材フィルム１１の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層１２と、更に必要に応じて粘着層と接し、基材フィルムとは反対側の面に貼り付けられたセパレータ１３とで構成されている。図１では基材フィルム１１の片面に粘着剤層１２を有するが、粘着剤層は基材フィルムの両面に形成することもできる。基材フィルムは２層以上の多層フィルムである。図１では基材フィルム１１が２層の場合を例示している。ダイシング側基材層１１ｂは粘着剤層１２の側にあり、ダイシングの際に切込みが行なわれる層とすることができる。一方、シート背面側基材層１１ａは粘着剤層１２とは反対側にあり、ダイシングの際に切込みが行なわれない層とすることができる。ダイシング用粘着シートはシートを巻いてテープ状とすることもできる。
基材フィルムの少なくとも２層は、プロピレンを重合成分として含有するオレフィン系熱可塑性エラストマーである。オレフィン系熱可塑性エラストマーは、通常、プロピレンの他に、エチレンおよび／または炭素数４〜８のα−オレフィンを重合成分として含有する。炭素数４〜８のα−オレフィンとしては、ブテン−1 、3 −メチルペンテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１等があげられる。オレフィン系熱可塑性エラストマーとしては、プロピレンとエチレンとの共重合体が好ましい。
オレフィン系熱可塑性エラストマーを構成する各重合成分の割合は、オレフィン系熱可塑性エラストマーが上記融点ピーク温度、温度上昇溶離分別に係わる要件を満足するものであれば特に制限されない。プロピレンの割合は、通常、４５〜９８重量％の範囲で調整され、この範囲でプロピレン含有量が異なる少なくとも２種のオレフィン系熱可塑性エラストマーを用いるのが好ましい。エチレンおよび／または炭素数４〜８のα−オレフィンは、プロピレンの割合を引いた残量である。
前述の通り、少なくとも１層はプロピレン含有量が４５〜９０モル％のオレフィン系熱可塑性エラストマーを含有する層であり、当該層は切込みが行なわれる側の層とするのが好ましい。一方、他の少なくとも１層はプロピレン含有量が６５〜９８モル％のオレフィン系熱可塑性エラストマーを含有する層であり、当該層は切込みが行なわれない側の層とするのが好ましい。
本発明のオレフィン系熱可塑性エラストマーは、前記重合成分を含有するものであり、上記融点ピーク温度、温度上昇溶離分別に係わる条件を満足するものであればその製造方法は制限されない。たとえば、一段目でプロピレン単独重合体またはプロピレンとエチレンおよび／または炭素数４〜８のα−オレフィンとのランダム共重合体を製造後、二段目以降でプロピレンとエチレンおよび／または炭素数４〜８の他のα−オレフィンのランダム共重合体を製造する、少なくとも二段以上の逐次重合方法；プロピレン単独重合体またはプロピレンとエチレンおよび／または炭素数４〜８のα−オレフィンのランダム共重合体と、エチレンと炭素数４〜８のα−オレフィンとのランダム共重合体、またはエチレンおよび／または炭素数４〜８とプロピレンとのランダム共重合体をそれぞれ別に重合したものをブレンドする製造する方法があげられる。これら方法としては、少なくとも二段以上の逐次重合方法が好ましい。
以下、この逐次重合方法について詳述する。逐次重合に用いられる触媒は、特に限定されるものではないが、有機アルミニウム化合物と、チタン原子、マグネシウム原子、ハロゲン原子、及び電子供与性化合物を必須とする固体成分とからなるものが好ましい。
ここで、有機アルミニウム化合物としては、この種の重合において公知の、一般式（Ｒ1 ）m ＡｌＸ(3-m) （式中、Ｒ1 は炭素数１〜１２の炭化水素残基、Ｘはハロゲン原子を示し、ｍは１〜３の整数である。）で表される化合物、例えば、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム、ジメチルアルミニウムクロリド、ジエチルアルミニウムクロリド等のジアルキルアルミニウムハライド、メチルアルミニウムセスキクロリド、エチルアルミニウムセスキクロリド等のアルキルアルミニウムセスキハライド、メチルアルミニウムジクロリド、エチルアルミニウムジクロリド等のアルキルアルミニウジハライド、ジエチルアルミニウムハイドライド等のアルキルアルミニウムハイドライド等があげられる。
またチタン原子、マグネシウム原子、ハロゲン原子、及び電子供与性化合物を必須とする固体成分としては、やはりこの種の重合において公知のものを使用できる。チタン原子の供給源となるチタン化合物としては、一般式：Ｔｉ（ＯＲ2 ） 4-n)Ｘn （式中、Ｒ2 は炭素数１〜１０の炭化水素残基Ｘはハロゲン原子を示し、ｎは０〜４の整数である。）で表される化合物があげられ、なかでも、四塩化チタン、テトラエトキシチタン、テトラブトキシチタン等が好ましい。マグネシウム原子の供給源となるマグネシウム化合物としては、例えば、ジアルキルマグネシウム、マグネシウムジハライド、ジアルコキシマグネシウム、アルコキシマグネシウムハライド等があげられ、なかでもマグネシウムジハライド等が好ましい。なお、ハロゲン原子としては、弗素、塩素、臭素、沃素があげられ、なかでも塩素が好ましく、これらは、通常、前記チタン化合物から供給されるが、アルミニウムのハロゲン化合物、珪素のハロゲン化合物、タングステンのハロゲン化合物等の他のハロゲン供給源から供給されてもよい。
電子供与性化合物としては、アルコール類、フェノール類、ケトン類、アルデヒド類、カルボン酸類、有機酸または無機酸およびその誘導体等の含酸素化合物、アンモニア、アミン類、ニトリル類、イソシアネート類等の含窒素化合物があげれる。なかでも無機酸エステル、有機酸エステル、有機酸ハライド等が好ましく、珪素エステル、酢酸セロソルブエステル、フタル酸ハライド等が更に好ましく、一般式：Ｒ3 Ｒ4 (3-P) Ｓｉ（ＯＲ5 ）p （式中、Ｒ3 は炭素数３〜２０、好ましくは４〜１０の分岐状脂肪族炭化水素残基または炭素数５〜２０、好ましくは６〜１０の環状脂肪族炭化水素残基を示し、Ｒ4 は炭素数１〜２０、好ましくは１〜１０の分岐または直鎖状脂族炭化水素残基を示し、ｐは１〜３の整数である。）で表される有機珪素化合物、例えば、ｔ−ブチル−メチル−ジエトキシシラン、シクロヘキシル−メチル−ジメシトキシシラン、シクロヘキシル−メチル−ジエトキシシラン等が特に好ましい。
逐次重合法において、第一段階では、プロピレンまたは、さらにエチレンおよび／または炭素数４〜８のα−オレフィンを供給して、前記触媒の存在下に温度５０〜１５０℃、好ましくは５０〜１００℃、プロピレンの分圧０．５〜４．５ＭＰａ、好ましくは１〜３．５ＭＰａの条件でプロピレン単独重合体等を重合し、引き続いて、第二段階でプロピレンとエチレンおよび／または炭素数４〜８のα−オレフィンを供給して、前記触媒の存在下に温度５０〜１５０℃、好ましくは５０〜１００℃、プロピレンとエチレンおよび／または炭素数４〜８のα−オレフィンの分圧各０．３〜４．５ＭＰａ、好ましくは０．５〜３．５ＭＰａの条件で、プロピレンとエチレンおよび／または炭素数４〜８のα−オレフィン共重合体の重合を実施することによりなされる。
なお、その際の重合は回分式、連続、半回分式のいずれによってもよく、第一段階の重合は気相または液相中で実施し、第二段階の重合も気相または液相中で実施するが、特に気相中で実施するのが好ましい。各段階の滞留時間は各々０．５〜１０時間、好ましくは１〜５時間である。
また前記方法により製造されるオレフィン系熱可塑性エラストマーの粉体粒子にベタツキ等の問題が生じる際は、粉体粒子の流動性を付与する目的で、第一段階での重合後、第二段階での重合開始前または重合途中に、活性水素含有化合物を、触媒の固体成分中のチタン原子に対して１００〜１０００倍モルで、且つ、触媒の有機アルミニウム化合物に対して２〜５倍モルの範囲で添加することが好ましい。活性水素含有化合物としては、例えば、水、アルコール類、フェノール類、アルデヒド類、カルボン酸類、酸アミド類アンモニア、アミン類等があげられる。
なお、前記方法により製造されるオレフィン系熱可塑性エラストマーは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎで測定したメルトフロレート（ＭＦＲ）は ０．１〜５０ｇ／１０分、ＪＩＳ Ｋ７１１２に準拠して水中置換法にて測定した密度は０．８７〜０．８９ｇ／ｃｍ3 程度であって、ＪＩＳ Ｋ７２０３に準拠して温度２３℃で測定した曲げ弾性率が６００ＭＰａ以下のものとなる。
オレフィン系熱可塑性エラストマーは、公知の有機パーオキサイドまたはさらに二重結合を分子内に１個以上、好ましくは２個以上を有する架橋剤の存在下に動的に熱処理してＭＦＲを調整することもできる。
本発明の基材フィルムは、前記オレフィン系熱可塑性エラストマーを含有してしている層を少なくとも２層有しており、当該少なくとも２層に含有されるオレフィン系熱可塑性エラストマーは、それぞれのプロピレン含有量が異なるものを用いている。前記各層は、オレフィン系熱可塑性エラストマーを含有する層のみにより形成することができる。その他、各層は、必要に応じて他のプラスチック樹脂またはエラストマーとの混合体からなる層とすることもできる。このようなプラスチック樹脂またはエラストマーとしては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブテン等の公知のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリスチレン、スチレン系エラストマー、エチレンとプロピレンおよび／または炭素数４〜８のα−オレフィンからなるエチレンープロピレンゴムやエチレンーαオレフィン共重合体（ゴム）等の慣用のプラスチックまたはエラストマーシート用樹脂が好適に用いることができる。なお、前述の通り、基材フィルム中のオレフィン系熱可塑性エラストマーの含有量は、糸状屑発生防止効果から、通常、５０重量％以上、好ましくは８０重量％以上がよい。 また、本発明の基材フィルムは、前記オレフィン系熱可塑性エラストマーを含有してしている層を少なくとも２層含有していれば、他のプラスチック樹脂またはエラストマーにより形成される層をさらに設けることもできる。
また、基材フィルム中には、鉱油等の軟化剤、炭酸カルシウム、シリカ、タルク、マイカ、クレー等の充鎮材、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、分散剤、中和剤、α晶核剤、β晶核剤等の各種添加剤が必要に応じて配合されてもよい。
本発明の基材フィルムは、２層フィルムまたは３層以上の多層フィルムであり、多層共押出法等の常法に従って作製することができる。また、ドライラミネート法等の慣用のフィルム積層法により製造できる。
基材フィルムの厚さは、通常１０〜３００μｍ、好ましくは３０〜２００μｍ程度である。基材フィルム（多層フィルム）において、各層の厚さはダイシング時に丸刃が達すると想定される範囲を考慮して適宜に決定される。通常、粘着剤層が接する表面からダイシング時に丸刃は１５０μｍ程度まで達すると想定される。したがって、通常、ダイシング時に丸刃が達すると想定される層（図１では層１１ｂ）の厚さ、すなわち、好ましくは、プロピレン含有量が少ない方のオレフィン系熱可塑性エラストマーを含有している層の厚さは、１０〜１５０μｍ程度、好ましくは２０〜１２０μｍの範囲に調整される。一方、ダイシング時に丸刃がそれほど深く達しないと想定される層（図１では層１１ａ）の厚さ、すなわち、プロピレン含有量が多い方のオレフィン系熱可塑性エラストマーを含有している層の厚さは、２０〜１５０μｍ程度、好ましくは３０〜１００μｍの範囲に調整される。
また、得られた基材フィルムは、必要に応じて一軸または二軸の延伸処理を施してもよい。延伸処理を施す場合には、６０〜１００℃程度で行なうのが好ましい。このようにして製膜された基材フィルムは、必要に応じてマット処理、コロナ放電処理、プライマー処理等の慣用の物理的または化学的処理を施すことができる。
粘着剤層は、公知乃至慣用の粘着剤を使用できる。このような粘着剤は、何ら制限されるものではないが、例えばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の各種粘着剤が用いられる。
前記粘着剤としてはアクリル系粘着剤が好ましい。アクリル系粘着剤のベースポリマーであるアクリル系ポリマーは、通常（メタ）アクリル酸アルキルの重合体または共重合性モノマーとの共重合体が用いられる。アクリル系ポリマーの主モノマーとしては、そのホモポリマーのガラス転移温度が２０℃以下の（メタ）アクリル酸アルキルが好ましい。
（メタ）アクリル酸アルキルのアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ブチル基、2 −エチルヘキシル基、オクチル基、イソノニル基等があげられる。また、前記共重合性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル（例えば、ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシブチルエステル、ヒドロキシヘキシルエステル等）、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキル、（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、t −ブチルアミノエチルメタクリレート等）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等があげられる。
また、粘着剤としては紫外線、電子線等により硬化する放射線硬化型粘着剤や加熱発泡型粘着剤を用いることもできる。さらには、ダイシング・ダイボンド兼用可能な粘着剤であってもよい。本発明においては、放射線硬化型粘着剤、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。なお、粘着剤として放射線硬化型粘着剤を用いる場合には、ダイシング工程の前又は後に粘着剤に放射線が照射されるため前記基材フィルムは十分な放射線透過性を有しているもの好ましい。
放射線硬化型粘着剤は、例えば、前記ベースポリマー（アクリル系ポリマー）と、放射線硬化成分を含有してなる。放射線硬化成分は、分子中に炭素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマー又はポリマーを特に制限無く使用できる。放射線硬化成分としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ぺンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、1 ，6 −へキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオぺンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジぺンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物；エステルアクリレートオリゴマー；2 −プロぺニルージ−3 −ブテニルシアヌレート、2 −ヒドロキシエチルビス（2 −アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレート等のイソシアヌレートまたはイソシアヌレート化合物などがあげられる。
また、放射線硬化型粘着剤はベースポリマー（アクリル系ポリマー）として、ポリマー側鎖に炭素−炭素二重結合を有する放射線硬化型ポリマーを使用することもでき、この場合においては特に上記放射線硬化成分を加える必要は無い。
放射線硬化型粘着剤を紫外線により硬化させる場合には、光重合開始剤が必要である。重合開始剤としては、たとえば、べンゾイルメチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のペンゾインアルキルエーテル類；べンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等の芳香族ケトン類；べンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン類等があげられる。
前記粘着剤には、更に必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等の慣用の添加剤を含有させることができる。架橋剤としては、例えば、ポリイソシアネート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、アジリジン化合物、エポキシ樹脂、無水化物、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーなどがあげられる。
本発明のダイシング用粘着シート１は、例えば、基材フィルム１１の表面に、粘着剤を塗布して乾燥させて（必要に応じて加熱架橋させて）粘着剤層１２を形成し、必要に応じてこの粘着剤層１２の表面にセパレータ１３を貼り合わせることにより製造できる。また、別途、セパレータ１３に粘着剤層１２を形成した後、それらを基材フィルム１１に貼り合せる方法等を採用できる。
粘着剤層の厚さは、粘着剤の種類、あるいはダイシング切込深さにより適宜決定することができるが、通常は１〜２００μｍ、好ましくは３〜５０μｍ程度である。
セパレータは、ラベル加工のため、または粘着剤層を平滑にする目的のために、必要に応じて設けられる。セパレータの構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等があげられる。セパレータの表面には、粘着剤層からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理が施されていてもよい。また、剛性を高める等の目的に応じて、一軸または二軸の延伸処理や他のプラスチックフィルム等で積層を行ってもよい。セパレータの厚みは、通常、１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ程度である。
以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
実施例１
（基材フィルムの作製）
三菱化学（株）製の「商品名：ゼラス５０５３」と三菱化学（株）製の「商品名：ゼラス７０５３」を（株）プラコー社製の２種２層Ｔダイ成形機（設定温度２３０℃）に供給し製膜し、厚み１００μｍ（層比＝５０：５０）、幅２９ｃｍの２層基材フィルムを作製した。
三菱化学（株）製の「商品名：ゼラス５０５３」は、プロピレン成分７２．５モル％およびエチレン成分１７．５モル％のオレフィン系熱可塑性エラストマーであり、ｏ−ジクロロベンゼンを溶媒として用いた、温度０〜１４０℃の間の温度上昇溶離分別における０℃での溶出分が全溶出量に対して４１．７重量％であり、融点ピーク温度が１６４℃、密度０．８８ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ（２３０℃、２１．１８Ｎ）６．８ｇ／１０分である。
一方、三菱化学（株）製の「商品名：ゼラス７０５３」は、プロピレン成分８６．０モル％およびエチレン成分１４．０モル％のオレフィン系熱可塑性エラストマーであり、ｏ−ジクロロベンゼンを溶媒として用いた、温度０〜１４０℃の間の温度上昇溶離分別における０℃での溶出分が全溶出量に対して２１．５重量％であり、融点ピーク温度が１６４℃、密度０．８９ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ（２３０℃、２１．１８Ｎ）７．０ｇ／１０分である。
（粘着剤の調製）
アクリル酸ブチル９５重量部及びアクリル酸５重量部をトルエン中で常法により共重合させて得られた重量平均分子量５０万のアクリル系共重合体を含有する溶液に、ジぺンタエリスリトールヘキサアクリレート（商品名「カヤラッドＤＰＨＡ」，日本化薬（株）製）６０重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア１８４」，チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）３重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」，日本ポリウレタン（株）製）５重量部を加えて、アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液を調製した。
（ダイシング用粘着シートの作製）
上記で調製した粘着剤溶液を、上記で得られた基材フィルムのコロナ処理面上に塗布し、８０℃で１０分間加熱架橋して、厚さ２０μｍの紫外線硬化型粘着剤層を形成した。なお、粘着剤層の形成は、三菱化学（株）製の「商品名：ゼラス５０５３」により形成された層側に行なった。次いで、当該粘着剤層面にセパレータを貼り合せて紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを作製した。
比較例１
実施例１のダイシング用粘着シートの作製において、基材フィルムとして、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（住友化学（株）製，商品名アクリフトＷＤ２０１）をＴダイ成形機により厚さ１００μｍとなるように製膜したフィルムを用いたこと以外は実施例１と同様にしてダイシング用粘着シートを作製した。なお、エチレン−メタクリル酸共重合体は、融点ピーク温度が１００℃、密度０．９３ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）２．０ｇ／１０分である。
比較例２
実施例１のダイシング用粘着シートの作製において、基材フィルムとして、三菱化学（株）製の「商品名：ゼラス５０５３」をＴダイ成形機により単層で厚さ１００μｍとなるように製膜したフィルムを用いたこと以外は実施例１と同様にしてダイシング用粘着シートを作製した。
比較例３
実施例１のダイシング用粘着シートの作製において、基材フィルムとして、三菱化学（株）製の「商品名：ゼラス７０５３」をＴダイ成形機により単層で厚さ１００μｍとなるように製膜したフィルムを用いたこと以外は実施例１と同様にしてダイシング用粘着シートを作製した。
比較例４
実施例１のダイシング用粘着シートの作製において、基材フィルムとして、三菱化学（株）製の「商品名：ゼラス５０５３」と住友化学（株）製の「商品名アクリフトＷＭ３０５）を２種２層Ｔダイ成形機（設定温度２３０℃）に供給し、厚み１００μｍ（層比＝５０：５０）となるように製膜した２層基材フィルムを用いたこと以外は実施例１と同様にしてダイシング用粘着シートを作製した。なお、粘着剤層の形成は、ゼラス５０５３により形成された層側に行なった。
（評価試験）
実施例及び比較例で得られたダイシング用粘着シートを下記の方法により評価した。結果を表１に示す。
（フィッシュアイ）
実施例および比較例において、ダイシング用粘着シートを３０ｍ作製し、目視により、直径１ｍｍ以上のフィッシュアイの個数を計測した。表１には、１ｍ2 当たりの個数を示す。
（チッピング評価）
実施例および比較例で得られたダイシング用粘着シートに、裏面をバックグラインド（＃２０００仕上げ）された厚さ１５０μｍの６インチウエハをマウントした後、以下の条件で２３℃（室温）でダイシングした。ダイシング後、シート裏面から紫外線を照射（５００ｍＪ／ｃｍ2 ）し、次いで任意の半導体チップ５０個をピックアップ（剥離）した後、半導体チップ側面のチッピングのチップ厚み方向の深さを光学顕微鏡（２００倍）で観察し、その大きさ毎にチッピング数（個数）をカウントした。
（歩留まり）
チッピング評価の任意の半導体チップ５０個のチップについて、チッピングサイズ５０μｍ〜以上でないものの割合を歩留まり（％）とした。
＜ダイシング条件＞
ダイサー：ＤＩＳＣＯ社製、ＤＦＤ−６５１
ブレード：ＤＩＳＣＯ社製、２７ＨＥＣＣ
ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
ダイシング速度：１２０ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシング深さ：２５μｍ
カットモード：ダウンカット
ダイシングサイズ：２．５×２．５ｍｍ
（エキスパンド評価）
実施例および比較例で得られたダイシング用粘着シートに、裏面をバックグラインド（＃２０００仕上げ）された厚さ１５０μｍの６インチウエハをマウントした後、ＮＥＣマシナリー（株）製のＣＰＳ−１００を用いて、引落とし量１５ｍｍのエキスパンドを行い、その状態（エキスパンド）でフィルムの裂けの有無を目視にて観察した。
（糸状屑）
前記ダイシング条件により切断されたウエハ表面を光学顕微鏡で観察した。ウエハ中央部のダイシングラインを縦と横の各１本について観察し、確認された糸状屑をカウントした。
Figure 2005129763
 表１から、実施例のダイシング用粘着シートでは、フィッシュアイ（糸状屑の発生）が認められない。また、チッピングサイズ５０μｍ〜以上の発生が極めて少なく歩留まりが良好であり、エキスパンド工程においてもフィルムが裂けないことが認められる。一方、比較例１、３および４では、チッピングサイズ５０μｍ〜以上の発生が多く、歩留りがよくない。比較例２ではエキスパンドの際にフィルムが裂けており、エキスパンドを必要とする工程では使用することができなかった。
本発明のダイシング用粘着シートの一例を示す断面図である。
符号の説明
１ ダイシング用粘着シート
１１ 基材フィルム
１１ａ ダイシング側基材層
１１ｂ シート背面側基材層
１２ 粘着剤層
１３ セパレータ

Claims (9)

  1. 基材フィルム上の少なくとも片面に粘着剤層が設けられてなるダイシング用粘着シートにおいて、
    前記基材フィルムが２層以上の多層フィルムであり、
    当該多層フィルムの少なくとも２層は、プロピレンを重合成分として含有するオレフィン系熱可塑性エラストマーであって、融点ピーク温度が１２０〜１７０℃であるオレフィン系熱可塑性エラストマーを含有しており、
    かつ、前記少なくとも２層に含有されるオレフィン系熱可塑性エラストマーは、それぞれのプロピレン含有量が異なることを特徴するダイシング用粘着シート。
  2. 前記少なくとも２層のオレフィン系熱可塑性エラストマーを含有する多層フィルムは、プロピレン含有量が少ない方のオレフィン系熱可塑性エラストマーを含有する層が、粘着剤層側になっていることを特徴とする請求項１記載のダイシング用粘着シート。
  3. 前記２層以上の多層フィルムの少なくとも１層に含有されているオレフィン系熱可塑性エラストマーは、プロピレン含有量が４５〜９０モル％であり、
    かつ、他の少なくとも１層に含有されているオレフィン系熱可塑性エラストマーは、プロピレン含有量が６５〜９８モル％であることを特徴とする請求項１または２記載のダイシング用粘着シート。
  4. 前記オレフィン系熱可塑性エラストマーは、ｏ−ジクロロベンゼンを溶媒として用いた温度０〜１４０℃の間の温度上昇溶離分別における０℃での溶出分が全溶出量に対して１０〜６０重量％であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のダイシング用粘着シート。
  5. 前記オレフィン系熱可塑性エラストマーを含有する少なくとも２層が、オレフィン系熱可塑性エラストマーを５０重量％以上含有していることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のダイシング用粘着シート。
  6. 粘着剤層の厚みが１〜２００μｍであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のダイシング用粘着シート。
  7. 粘着剤層が放射線硬化型粘着剤により形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のダイシング用粘着シート。
  8. 請求項１〜７のいずれかに記載のダイシング用粘着シートを、被切断物へ貼り付けた後に、前記粘着シートの基材フィルムまで切り込みを行なうことにより被切断物をダイシングすることを特徴とするダイシング方法。
  9. 請求項１〜７のいずれかに記載のダイシング用粘着シートを、半導体部品に貼付けた後に前記粘着シートの基材フィルムまで切り込みを行なうことによりダイシングを行う工程、および前記粘着シートのエキスパンド工程を有することを特徴とする半導体素子の製造方法。
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