JP2005129678A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005129678A5 JP2005129678A5 JP2003362967A JP2003362967A JP2005129678A5 JP 2005129678 A5 JP2005129678 A5 JP 2005129678A5 JP 2003362967 A JP2003362967 A JP 2003362967A JP 2003362967 A JP2003362967 A JP 2003362967A JP 2005129678 A5 JP2005129678 A5 JP 2005129678A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- vacuum
- wafer
- dicing tape
- dicing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Images
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003362967A JP4152295B2 (ja) | 2003-10-23 | 2003-10-23 | テープ貼付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003362967A JP4152295B2 (ja) | 2003-10-23 | 2003-10-23 | テープ貼付装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005129678A JP2005129678A (ja) | 2005-05-19 |
| JP2005129678A5 true JP2005129678A5 (https=) | 2008-04-10 |
| JP4152295B2 JP4152295B2 (ja) | 2008-09-17 |
Family
ID=34642421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003362967A Expired - Fee Related JP4152295B2 (ja) | 2003-10-23 | 2003-10-23 | テープ貼付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4152295B2 (https=) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4559122B2 (ja) * | 2004-05-25 | 2010-10-06 | 有限会社都波岐精工 | テープ接着装置およびテープ接着方法 |
| JP4848153B2 (ja) * | 2005-08-10 | 2011-12-28 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2008153597A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Hitachi Setsubi Eng Co Ltd | 半導体ウエハのダイシングテープ貼り付け方法及び装置 |
| JP4733069B2 (ja) * | 2007-05-22 | 2011-07-27 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
| JP2009071145A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Hitachi Setsubi Eng Co Ltd | 半導体ウエハ等の板状部材のダイシングテープ貼付け方法及び装置 |
| JP4812131B2 (ja) * | 2008-04-18 | 2011-11-09 | Necエンジニアリング株式会社 | 基板貼り合わせ装置 |
| JP5261308B2 (ja) * | 2009-07-24 | 2013-08-14 | リンテック株式会社 | 押圧装置 |
| JP5660821B2 (ja) * | 2010-08-06 | 2015-01-28 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
| JP5649125B2 (ja) * | 2011-07-01 | 2015-01-07 | Necエンジニアリング株式会社 | テープ貼付装置 |
| JP6130264B2 (ja) * | 2013-08-09 | 2017-05-17 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及びシート貼付方法 |
| JP6388331B2 (ja) * | 2014-07-14 | 2018-09-12 | Necプラットフォームズ株式会社 | テープ貼付装置及びテープ貼付治具 |
| JP7109844B1 (ja) * | 2022-04-18 | 2022-08-01 | 大宮工業株式会社 | 転写装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4022306B2 (ja) * | 1998-03-03 | 2007-12-19 | 不二越機械工業株式会社 | ウェーハの接着方法及び接着装置 |
| JP2003007808A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-01-10 | Mighty Engineering:Kk | 真空に依る、ウエハーテープ貼り機 |
-
2003
- 2003-10-23 JP JP2003362967A patent/JP4152295B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2005129678A5 (https=) | ||
| KR101832016B1 (ko) | 시트 부착 장치 및 부착 방법 | |
| US6638389B2 (en) | Method for applying an insert or tape to chucks or wafer carriers used for grinding, polishing, or planarizing wafers | |
| US11011406B2 (en) | Method of processing a substrate | |
| JP4022306B2 (ja) | ウェーハの接着方法及び接着装置 | |
| JP5649125B2 (ja) | テープ貼付装置 | |
| JPH10233430A (ja) | 粘着テープ貼付け装置 | |
| JP6894347B2 (ja) | 位置決め装置 | |
| JP2004153159A (ja) | 半導体ウェハの保護部材貼着方法及びその装置 | |
| JPH11245163A5 (https=) | ||
| WO2012026275A1 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
| JP4221271B2 (ja) | テープ貼付装置 | |
| JP4143488B2 (ja) | テープ貼付装置 | |
| JP4152295B2 (ja) | テープ貼付装置 | |
| WO2012026274A1 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
| JPH06131705A (ja) | 光ディスク貼り合わせ装置 | |
| JP6634231B2 (ja) | 支持チャック及び基板処理装置 | |
| JP6627243B2 (ja) | 基板の処理方法、及び基板の成膜方法 | |
| TWI466224B (zh) | 基板貼合裝置 | |
| JP2009071145A (ja) | 半導体ウエハ等の板状部材のダイシングテープ貼付け方法及び装置 | |
| US20060254718A1 (en) | Affixing machine | |
| JP4839284B2 (ja) | 半導体ウエハ等の板状部材の保護シート剥離用接着テープの取り付け方法及び保護シート剥離方法 | |
| JP2006310338A (ja) | ウェハー用真空テープ貼付装置 | |
| JP2010103137A (ja) | 粘着テープの貼付装置及び粘着テープの貼付方法 | |
| JP4671817B2 (ja) | 部品保持具 |