JP2005129678A5

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Info

Publication number: JP2005129678A5
Application number: JP2003362967A
Authority: JP
Filing date: 2003-10-23
Publication date: 2008-04-10
Anticipated expiration: 2023-10-23

Description

しかし、図７に示した従来の技術においては、大気中でローラー７３を用いてウェハー７４にダイシング用テープ７５を貼り付けているため、ウェハー７４とダイシング用テープ７５との間に空気が残留するという問題があった。また、ウェハー７４とダイシング用テープ７５の間に残留空気が残った状態で次工程のチップ分割を実施すると、チップの分割中にチップの割れや欠けが生じ、歩留まりを悪化させるという問題があった。ここで、ウェハー７４とダイシング用テープ７５との間の残留空気を外部に押し出すようにして取り除くには、作業に多大な工数を必要としていた。 However, in the conventional technique shown in FIG. 7, since the dicing tape 75 is attached to the wafer 74 using the roller 73 in the atmosphere, air remains between the wafer 74 and the dicing tape 75. There was a problem. In addition, when chip division of the next process is performed in a state where residual air remains between the wafer 74 and the dicing tape 75, there is a problem that chip breakage or chipping occurs during chip division and the yield is deteriorated. . Here, in order to remove the residual air between the wafer 74 and the dicing tape 75 by extruding it to the outside, a large number of man-hours are required for the operation.

そして、本発明によれば、真空室中で板状物とテープとを保持し、２つの弾性体を用いて前記テープの前記板状物と対向する面の反対側の面から押圧して板状物にテープを貼り付けるため、板状物とテープとの間に空気が残留することがなく、薄い板状物であっても反りを発生させずにテープを貼り付けることができる。 And according to this invention, a plate-shaped object and a tape are hold | maintained in a vacuum chamber, and it presses from the surface on the opposite side of the surface which opposes the said plate-shaped object of the tape using two elastic bodies. Since the tape is affixed to the sheet, air does not remain between the plate and the tape, and even a thin sheet can be affixed without causing warpage.

図２は、ウェハー４をウェハーガード１９内の第２のゴムシート１８の中央部に載置し、ダイシング用テープ５を貼り付けたダイシングフレーム１６をフレーム台１７に配置し、上蓋７を閉めることにより、第２の気密空間８及び第３の気密空間９を形成した状態を示す。第１の真空弁３、第２の真空弁１１及び第３の真空弁１５を大気側から真空側に切り換えることにより、第１の真空開口２から第１の気密空間１を真空圧に保持し、第２の真空開口１０から第２の気密空間８及び第３の気密空間９を真空圧に保持し、第３の真空開口１４から第４の気密空間１３を真空圧に保持する。図３に示すように、フレーム台１７に溝２１が形成されているため、第２の真空開口１０及び第２の気密空間８を経由して第３の気密空間９の真空圧を保持することができる。 In FIG. 2, the wafer 4 is placed on the center of the second rubber sheet 18 in the wafer guard 19, the dicing frame 16 to which the dicing tape 5 is attached is disposed on the frame base 17, and the upper lid 7 is closed. Shows a state in which the second hermetic space 8 and the third hermetic space 9 are formed. By switching the first vacuum valve 3, the second vacuum valve 11, and the third vacuum valve 15 from the atmosphere side to the vacuum side, the first hermetic space 1 is maintained at a vacuum pressure from the first vacuum opening 2. The second airtight space 8 and the third airtight space 9 are maintained at a vacuum pressure from the second vacuum opening 10, and the fourth airtight space 13 is maintained at a vacuum pressure from the third vacuum opening 14. As shown in FIG. 3, since the groove 21 in the frame base 17 is formed, keeping the vacuum pressure of the third airtight space 9 via the second vacuum opening 10 and the second airtight space 8 Can do.

本発明にかかるテープ貼付装置及び貼付方法は、上述のような板状物としての半導体ウェハーへのダイシング用テープの貼付や表面保護テープの貼付に限らず、半導体ウェハー以外の基板にダイシング用テープ、フィルムテープや樹脂を貼り付ける際、光学用ウェハーや基板を鏡面加工するときに、セラミック板に固定するテープを貼り付ける際等にも利用することができる。 Tape applying apparatus and a sticking method according to the present invention is not limited to the pasting of the adhesive and the front surface protection tape for dicing tape to the semiconductor wafer as a plate-like material as described above, the dicing tape to the substrate other than a semiconductor wafer It can also be used when affixing a tape to be fixed to a ceramic plate when applying a mirror tape to an optical wafer or substrate when applying a film tape or resin.