JP7109844B1 - Transfer device - Google Patents
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Abstract
【課題】簡易な構成で転写元の接着テープに貼り付けられている基板を転写先の接着テープに貼り付けるとともに、転写元の接着テープを基板から剥離できる転写装置を提供する。【解決手段】転写装置1は、第1の接着テープを介してリングフレームにマウントされている基板に第2の接着テープを貼り付けるとともに、基板から第1の接着テープを剥離する。転写装置1は、リングフレームを固定する固定手段と、第1の接着テープの糊面の逆側に配置され、基板に対向する側に凹部を有する昇降可能な転写ステージ10と、転写ステージ10の凹部に配置され、基板に向けて立設した凸状部材20と、転写ステージ10と第1の接着テープとで囲まれる空間にエアを排気して加圧する加圧手段と、転写ステージ10と第1の接着テープとで囲まれる空間のエアを吸気して減圧する減圧手段と、基板に第2の接着テープを貼り付ける貼付装置60と、を備える。【選択図】図2Kind Code: A1 A transfer device capable of attaching a substrate attached to a transfer source adhesive tape to a transfer destination adhesive tape and peeling off the transfer source adhesive tape from the substrate with a simple configuration is provided. A transfer device (1) affixes a second adhesive tape to a substrate mounted on a ring frame via a first adhesive tape, and peels off the first adhesive tape from the substrate. The transfer device 1 includes fixing means for fixing a ring frame, a transfer stage 10 arranged on the opposite side of the adhesive surface of the first adhesive tape and having a recess on the side facing the substrate, the transfer stage 10 being movable up and down. Pressurizing means for exhausting and pressurizing air into a space surrounded by a convex member 20 disposed in a concave portion and erected toward the substrate, the transfer stage 10 and the first adhesive tape, the transfer stage 10 and the first adhesive tape. A decompression means for decompressing the space surrounded by the first adhesive tape by sucking air, and a sticking device 60 for sticking the second adhesive tape to the substrate are provided. [Selection drawing] Fig. 2
Description
本発明は、転写装置に関する。 The present invention relates to a transfer device.
半導体装置の製造工程においては、テープを介してリングフレームにマウントされた半導体ウエハを、他のテープを介して他のリングフレームにマウントする、所謂転写が行われる場合がある。 2. Description of the Related Art In the manufacturing process of a semiconductor device, so-called transfer may be performed in which a semiconductor wafer mounted on a ring frame via a tape is mounted on another ring frame via another tape.
例えば、半導体ウエハをダイシング後、チップの表裏を反転させる場合や、パターン形成面をダイシングテープに貼り付けてマウントしておき、ダイボンド時にチップの表裏を反転させる場合などである。このような半導体ウエハの転写を行うため、種々の転写装置が提案されている(例えば、特許文献1)。 For example, after dicing a semiconductor wafer, a chip is turned upside down, or the patterned surface is attached to a dicing tape and mounted, and the chip is turned over at the time of die bonding. Various transfer apparatuses have been proposed for such transfer of semiconductor wafers (for example, Patent Document 1).
特許文献1の貼り替え装置では、貼り付け装置にて基板を転写先の接着テープに貼り付けた後、これを剥離装置へ搬送し、剥離装置にて転写元の接着テープを剥離している。このため、貼付装置と剥離装置の2つのステージのほか、ステージ間を移動させる搬送装置が必要となるので、装置全体の構造が複雑で大型なものになる。
In the re-sticking apparatus of
本発明は上記事項に鑑みてなされたものであり、その目的は、簡易な構成で転写元の接着テープに貼り付けられている基板を転写先の接着テープに貼り付けるとともに、転写元の接着テープを基板から剥離できる転写装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to attach a substrate attached to an adhesive tape of a transfer source with a simple structure to an adhesive tape of a transfer destination, and to To provide a transfer device capable of separating from a substrate.
本発明に係る転写装置は、
第1の接着テープを介してリングフレームにマウントされている基板に第2の接着テープを貼り付けるとともに、前記基板から前記第1の接着テープを剥離する転写装置であって、
前記リングフレームを固定する固定手段と、
前記第1の接着テープの糊面の逆側に配置され、前記基板に対向する側に凹部を有する昇降可能な転写ステージと、
前記転写ステージの前記凹部に配置され、前記基板に向けて立設した凸状部材と、
前記転写ステージと前記第1の接着テープとで囲まれる空間にエアを排気して加圧する加圧手段と、
前記転写ステージと前記第1の接着テープとで囲まれる空間のエアを吸気して減圧する減圧手段と、
前記基板に前記第2の接着テープを貼り付ける貼付装置と、を備え、
前記加圧手段による排気によって前記凹部内が加圧され、前記第1の接着テープによって前記基板が支えられた状態で、前記貼付装置が前記基板に前記第2の接着テープを貼り付け、
前記減圧手段による吸気によって前記凹部内が減圧され、前記第1の接着テープが吸引されることで、前記基板から前記第1の接着テープを剥離する、
ことを特徴とする。
A transfer device according to the present invention includes:
A transfer device that adheres a second adhesive tape to a substrate mounted on a ring frame via a first adhesive tape and peels the first adhesive tape from the substrate,
fixing means for fixing the ring frame;
a vertically movable transfer stage disposed on the opposite side of the adhesive surface of the first adhesive tape and having a concave portion on the side facing the substrate;
a convex member arranged in the concave portion of the transfer stage and erected toward the substrate;
a pressurizing means for pressurizing the space surrounded by the transfer stage and the first adhesive tape by exhausting air;
decompression means for decompressing air in a space surrounded by the transfer stage and the first adhesive tape;
a sticking device for sticking the second adhesive tape to the substrate,
The inside of the concave portion is pressurized by exhaust air from the pressurizing means, and the attaching device attaches the second adhesive tape to the substrate in a state in which the substrate is supported by the first adhesive tape;
The first adhesive tape is peeled off from the substrate by decompressing the inside of the recess by suction by the decompressing means and sucking the first adhesive tape.
It is characterized by
また、前記凸状部材は先端部がテーパー状の柱体であり、
前記凹部に配置され、前記凸状部材が通過可能な通過孔を有する支持テーブルと、
前記支持テーブルを上昇、下降させる支持テーブル昇降手段と、を備え、
前記支持テーブルは、前記支持テーブル昇降手段によって前記凸状部材に沿って上昇して前記基板を支えるとともに、前記支持テーブル昇降手段によって下降することが好ましい。
Further, the convex member is a column having a tapered tip,
a support table disposed in the concave portion and having a passage hole through which the convex member can pass;
a support table elevating means for elevating and lowering the support table,
Preferably, the support table is lifted along the convex member by the support table elevating means to support the substrate, and is lowered by the support table elevating means.
本発明によれば、簡易な構成で転写元の接着テープに貼り付けられている基板を転写先の接着テープに貼り付けるとともに、転写元の接着テープを基板から剥離できる転写装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the present invention, it is possible to provide a transfer device capable of sticking a substrate attached to an adhesive tape of a transfer source to an adhesive tape of a transfer destination and peeling the adhesive tape of the transfer source from a substrate with a simple configuration. can.
本実施の形態に係る転写装置について図を参照しつつ説明する。転写装置は、図1に示すように、第1の接着テープTA1を介して転写元リングフレームRF1にマウントされている半導体ウエハ等の基板Wに第2の接着テープTA2を貼り付け、基板Wから第1の接着テープTA1を剥離することで、第2の接着テープTA2を介して転写先リングフレームRF2に基板Wをマウントするための装置である。 A transfer device according to this embodiment will be described with reference to the drawings. The transfer device, as shown in FIG. 1, adheres a second adhesive tape TA2 to a substrate W such as a semiconductor wafer mounted on a transfer source ring frame RF1 via a first adhesive tape TA1, and then, from the substrate W This is an apparatus for mounting the substrate W on the transfer destination ring frame RF2 via the second adhesive tape TA2 by peeling off the first adhesive tape TA1.
転写装置1は、図2、図3に示すように、転写ステージ10、凸状部材20、支持テーブル30、支持テーブル昇降装置31、転写元リングフレーム固定装置40、転写先リングフレーム配置部50、貼付装置60、切断装置70、転写ステージ昇降装置(不図示)、加圧装置(不図示)、及び、減圧装置(不図示)を備える。
2 and 3, the
転写ステージ10は、転写ステージ昇降装置によって、昇降可能に構成されている。転写ステージ昇降装置は転写ステージ10を昇降可能であればどのような構成であってもよく、例えば、エアシリンダーや油圧シリンダー、モータ等の駆動源と歯車等の伝達部材とを備える構成などが挙げられる。
The
転写ステージ10は、上方に向けて開口する凹部を有している。転写ステージ10は、具体的には、円板形状の外周縁部分が上方に向けて立設し、外壁を形成した形状をしていることにより、円板状の凹部が形成された形状をしている。
The
転写ステージ10の凹部には複数の凸状部材20が立設している。凸状部材20は、具体的には、円柱形状や多角形柱形状等の柱体であり、第1の接着テープTA1を介する基板Wとの接触面積を小さくするため、柱体の先端部がテーパー状に形成されている。凸状部材20の高さは、テーパー状の先端部が転写ステージ10の外壁の上端と同じ高さになるよう設定される。
A plurality of
また、転写ステージ10の凹部である底板部には、排気口11、及び、吸気口12が形成されている。排気口11は不図示の加圧装置、具体的には排気装置と接続している。また、吸気口12は、不図示の減圧装置、具体的には吸気装置と接続している。排気口11を通じ、排気装置からエアが凹部内に排気される。一方、吸気口12を通じ、吸気装置によって凹部内のエアが吸気されるようになっている。
An
また、転写ステージ10の底板部には、後述する支持テーブル昇降装置31の昇降軸34が通過する昇降軸通過穴が形成されている。そして、この昇降軸通過穴を囲うように、シール部材13が配置されている。シール部材13は、具体的にはOリングであり、昇降軸通過穴を通じて凹部内から外部へエアが漏れることを防止する。
Further, in the bottom plate portion of the
支持テーブル30は、転写ステージ10の凹部内に配置されている。支持テーブル30は、凹部の径よりもやや小さい径を有し、凹部の深さよりも薄い円板形状であり、凸状部材20が通過可能な複数の通過孔を有している。各々の凸状部材20が各々の通過孔に入るように構成されている。そして、支持テーブル30は、支持テーブル昇降装置31によって、凸状部材20の立設方向に沿って移動可能に構成されている。
The support table 30 is arranged within the recess of the
支持テーブル昇降装置31は、支持テーブル30を昇降可能であればどのような構成でもよく、ここでは、昇降シリンダー32、接続部材33、昇降軸34を有している。4本の昇降軸34の上端がそれぞれ転写ステージ10の昇降軸通過穴を通過して支持テーブル30の下部に固定されており、また、昇降軸34の下端が接続部材33に固定されている。接続部材33は昇降シリンダー32に接続しており、昇降シリンダー32によって、接続部材33が上昇、下降すると、昇降軸34及び支持テーブル30も上昇、下降する構成である。
The support
支持テーブル30は、基板Wに第2の接着テープTA2を貼り付ける際、基板Wを下方から支え、貼り付けの際に、基板Wに加わる負荷を低減する機能を果たす。 The support table 30 functions to support the substrate W from below when the second adhesive tape TA2 is attached to the substrate W, thereby reducing the load applied to the substrate W during attachment.
加圧手段は、上述したように、排気口11を通じて転写ステージ10の凹部にエアを排気する。これにより、第1の接着テープTA1を下方から押圧する。
The pressurizing means, as described above, exhausts air into the concave portion of the
減圧手段は、上述したように、吸気口12を通じて転写ステージ10の凹部のエアを吸気し、第1の接着テープTA1を下方に吸引する。
As described above, the decompression means sucks the air in the concave portion of the
転写元リングフレーム固定装置40は、上部固定部材41及び下部固定部材42を有する。上部固定部材41、下部固定部材42は相対的に離間、近接するよう上昇、下降が可能であり、上部固定部材41と下部固定部材42との間に配置される転写元リングフレームRF1を上下方向に狭持して固定する。
The transfer source ring
転写先リングフレーム配置部50は、転写先リングフレームRF2が配置される部位である。転写先リングフレームRF2には第2の接着テープTA2を介して基板Wがマウントされる。
The transfer destination ring
貼付装置60は、基板W及び転写先リングフレームRF2に第2の接着テープTA2を貼り付け、第2の接着テープTA2を介して基板Wと転写先リングフレームRF2を固定する機能を発揮する。貼付装置60は、基板W及び転写先リングフレームRF2に第2の接着テープTA2を貼り付け可能であればどのような形態であってもよい。
The sticking
例えば、ここでは、基板Wに沿って移動可能な貼り付けローラ61を有する形態である。巻き回しローラ62に巻き回されている第2の接着テープTA2を巻き取りローラ63によって所定位置まで引き出し、貼り付けローラ61によって基板W及び転写先リングフレームRF1に第2の接着テープTA2を貼り付ける。
For example, here is a form having a
切断装置70は、第2の接着テープTA2を転写先リングフレームRF2の形状に沿って切断する。切断装置70は、第2の接着テープTA2が基板W及び転写先リングフレームRF2に貼り付けられた後に、転写先リングフレームRF2の形状に沿って刃が旋回し、第2の接着テープTA2をカットする形態であっても、第2の接着テープTA2が貼り付けられる前に、転写先リングフレームRF2の形状に応じた形状にカットする形態であってもよい。第2の接着テープTA2を貼り付ける前にカットする装置構成として、例えば、特許第5508508号に記載されているようなカッティングローラーを有するプリカット機構を有する構成が挙げられる。
The cutting
続いて、転写装置1による転写動作について説明する。なお、図4~10では、説明の容易化のため、一部の構成を省略している。
Next, the transfer operation of the
まず、図4に示すように、第1の接着テープTA1を介して基板Wがマウントされている転写元リングフレームRF1が配置され、転写元リングフレーム固定装置40により固定される。転写元リングフレームRF1は、第1の接着テープTA1の糊面、及び、基板Wが上方を向いた状態で固定される。
First, as shown in FIG. 4, the transfer source ring frame RF1 on which the substrate W is mounted via the first adhesive tape TA1 is arranged and fixed by the transfer source ring
続いて、図5に示すように、昇降装置によって転写ステージ10が上昇し、転写ステージ10が第1の接着テープTA1の下面に当接する。
Subsequently, as shown in FIG. 5, the
図6に示すように、更に、転写ステージ10が上昇し、基板Wが転写先リングフレームRF2の配置されている高さまで上昇する。また、排気装置によって、排気口11を通じ、転写ステージ10の凹部内にエアが供給される。これにより、凹部と第1の接着テープTA1とで囲まれた空間が加圧される。また、支持テーブル昇降装置31により、支持テーブル30が上昇し、基板Wが下方から支えられた状態となる。
As shown in FIG. 6, the
そして、図7に示すように、貼り付けローラ61によって、基板Wの上面、及び、転写先リングフレームRF2に第2の接着テープTA2が貼り付けられる。基板Wを支持テーブル30が下方から支持していること、及び、基板Wを第1の接着テープTA1が押し上げていることから、第2の接着テープTA2の貼り付けに伴う基板Wへの負荷が低減される。これにより、第2の接着テープTA2を介して基板WとリングフレームRF2とが固定される。
Then, as shown in FIG. 7, the second adhesive tape TA2 is applied to the upper surface of the substrate W and the transfer destination ring frame RF2 by the
その後、リングフレームRF2に沿って第2の接着テープTA2が円形状に切断され、図8に示すように、第2の接着テープTA2を介して基板Wが転写先リングフレームRF2にマウントされた状態となる。 After that, the second adhesive tape TA2 is cut into a circular shape along the ring frame RF2, and the substrate W is mounted on the transfer destination ring frame RF2 via the second adhesive tape TA2 as shown in FIG. becomes.
そして、図9に示すように、排気装置が停止し、排気口11を通じた転写ステージ10の凹部内へのエアの排気が止まる。また、支持テーブル昇降装置31により、支持テーブル30が下降する。そして、吸気装置によって、吸気口12を通じて転写ステージ10の凹部内のエアが吸気される。凹部と第1の接着テープTA1とで囲まれた空間が減圧されることで第1の接着テープTA1が凹部内に吸引される。このため、凸状部材20との接触箇所を除き、第1の接着テープTA1の支持テーブル30と接触していた箇所が基板Wから剥離されていく。そして、第1の接着テープTA1と基板Wとの接着箇所は、凸状部材20の先端部のみになる。
Then, as shown in FIG. 9, the exhaust device stops, and the exhaust of air into the concave portion of the
そして、図10に示すように、転写ステージ昇降装置によって転写ステージ10が元の位置まで下降していく。基板Wと第1の接着テープTA1との接着箇所が小さくなっていることから、当該接着箇所においても基板Wへの剥離による負荷が加わることなく、第1の接着テープTA1が剥離されていく。そして、基板Wから第1の接着テープTA1が完全に剥離されることになる。
Then, as shown in FIG. 10, the
このようにして基板Wに第2の接着テープTA2が貼り付けられるとともに、基板Wから第1の接着テープTA1の剥離が行われ、転写が完了する。このように、転写装置1では、簡易な構成であっても、基板Wへの第2の接着テープTA2の貼り付け、及び、基板Wからの第1の接着テープTA1の剥離を同じステージにて行うことができる。
In this way, the second adhesive tape TA2 is attached to the substrate W, and the first adhesive tape TA1 is peeled off from the substrate W, completing the transfer. As described above, in the
なお、転写装置1は、第1の接着テープTA1を拡張することによって、レーザーでダイシング用の活断層が形成された基板Wのダイシングを行いつつ、第2の接着テープTA2に転写を行う形態であってもよい。基板Wをダイシングしつつ、基板Wがチップ化された状態で転写することが可能である。
In addition, the
この場合、転写元リングフレーム固定装置40と転写先リングフレーム配置部50との間隔が、第1の接着テープTA1を十分に拡張し、基板Wをダイシング可能な間隔に設定されていることで行い得る。或いは、転写先リングフレーム配置部50の配置位置がより高い位置に調節されていたり、転写先リングフレーム配置部50が任意の高さまで上昇可能な形態であったりしてもよい。
In this case, the distance between the transfer source ring
また、上記の形態では、支持テーブル30を備える例について説明したが、基板Wの強度や第1の接着テープTA1の材質によっては、支持テーブル30を備えていない形態であってもよい。図11に示すように、一体的で表面にテーパー状の凸部を複数有する凸状部材20であってもよい。
Also, in the above embodiment, an example in which the support table 30 is provided has been described, but depending on the strength of the substrate W and the material of the first adhesive tape TA1, the support table 30 may not be provided. As shown in FIG. 11, it may be a
1 転写装置
10 転写ステージ
11 排気口
12 吸気口
13 シール部材
20 凸状部材
30 支持テーブル
31 支持テーブル昇降装置
32 昇降シリンダー
33 接続部材
34 昇降軸
40 転写元リングフレーム固定装置
41 上部固定部材
42 下部固定部材
50 転写先リングフレーム配置部
60 貼付装置
61 貼り付けローラ
62 巻き回しローラ
63 巻き取りローラ
70 切断装置
TA1 第1の接着テープ
TA2 第2の接着テープ
W 基板
RF1 転写元リングフレーム
RF2 転写先リングフレーム
Claims (2)
前記リングフレームを固定する固定手段と、
前記第1の接着テープの糊面の逆側に配置され、前記基板に対向する側に凹部を有する昇降可能な転写ステージと、
前記転写ステージの前記凹部に配置され、前記基板に向けて立設した凸状部材と、
前記転写ステージと前記第1の接着テープとで囲まれる空間にエアを排気して加圧する加圧手段と、
前記転写ステージと前記第1の接着テープとで囲まれる空間のエアを吸気して減圧する減圧手段と、
前記基板に前記第2の接着テープを貼り付ける貼付装置と、を備え、
前記加圧手段による排気によって前記凹部内が加圧され、前記第1の接着テープによって前記基板が支えられた状態で、前記貼付装置が前記基板に前記第2の接着テープを貼り付け、
前記減圧手段による吸気によって前記凹部内が減圧され、前記第1の接着テープが吸引されることで、前記基板から前記第1の接着テープを剥離する、
ことを特徴とする転写装置。 A transfer device that adheres a second adhesive tape to a substrate mounted on a ring frame via a first adhesive tape and peels the first adhesive tape from the substrate,
fixing means for fixing the ring frame;
a vertically movable transfer stage disposed on the opposite side of the adhesive surface of the first adhesive tape and having a concave portion on the side facing the substrate;
a convex member arranged in the concave portion of the transfer stage and erected toward the substrate;
a pressurizing means for pressurizing the space surrounded by the transfer stage and the first adhesive tape by exhausting air;
decompression means for decompressing air in a space surrounded by the transfer stage and the first adhesive tape;
a sticking device for sticking the second adhesive tape to the substrate,
The inside of the concave portion is pressurized by the air exhausted by the pressurizing means, and the attaching device attaches the second adhesive tape to the substrate in a state in which the substrate is supported by the first adhesive tape;
The first adhesive tape is peeled off from the substrate by decompressing the inside of the recess by suction by the decompressing means and sucking the first adhesive tape.
A transfer device characterized by:
前記凹部に配置され、前記凸状部材が通過可能な通過孔を有する支持テーブルと、
前記支持テーブルを上昇、下降させる支持テーブル昇降手段と、を備え、
前記支持テーブルは、前記支持テーブル昇降手段によって前記凸状部材に沿って上昇して前記基板を支えるとともに、前記支持テーブル昇降手段によって下降する、
ことを特徴とする請求項1に記載の転写装置。 The convex member is a columnar body with a tapered tip,
a support table disposed in the concave portion and having a passage hole through which the convex member can pass;
a support table elevating means for elevating and lowering the support table,
The support table is lifted along the convex member by the support table elevating means to support the substrate, and is lowered by the support table elevating means.
2. The transfer device according to claim 1, wherein:
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005129678A (en) * | 2003-10-23 | 2005-05-19 | Nec Engineering Ltd | Equipment and method for tape pasting |
WO2007105611A1 (en) * | 2006-03-15 | 2007-09-20 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Holding jig, semiconductor wafer grinding method, semiconductor wafer protecting structure, semiconductor wafer grinding method using such semiconductor wafer protecting structure, and semiconductor chip manufacturing method |
JP2007250790A (en) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Manufacturing method of semiconductor chip |
-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005129678A (en) * | 2003-10-23 | 2005-05-19 | Nec Engineering Ltd | Equipment and method for tape pasting |
WO2007105611A1 (en) * | 2006-03-15 | 2007-09-20 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Holding jig, semiconductor wafer grinding method, semiconductor wafer protecting structure, semiconductor wafer grinding method using such semiconductor wafer protecting structure, and semiconductor chip manufacturing method |
JP2007250790A (en) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Manufacturing method of semiconductor chip |
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Publication number | Publication date |
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